电路板制作工艺 生产线组成

电路板制作工艺----------电路板生产线组成和岗位操作目

录第一章

PCB概述第二章

PCB的构造第三章

PCB的作用第四章

PCB制作的准备第五章

PCB流程制作第六章

内层线路板成型段第七章

外层线路板成型段第八章

多层板后续流程

第一章

PCB概述

1.PCB的发展史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。2PCB的设计PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。3PCB的分类

1、以材质分

有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、

Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。2、以成品软硬区分硬板

RigidPCB

软板

FlexiblePCB软硬板

Rigid-FlexPCB3、以结构分

单面板双面板多层板第二章

PCB的构造1PCB的分类外层

内层Power层

绝缘层

导通孔

Ground层

Signal层2PCB的部件1.防焊2.线路3.孔（HOLE）5.锡垫（PAD）

3PCB特定名词

1.线路间距:指线路与线路之间的距离2.孔与线路间距:孔与线路之间的距离

3.环宽﹕指小孔周围那一圈铜环（或上有锡或金的环）的宽度

4.线宽﹕指一条线路的宽度第三章

PCB的作用PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。PCB的设计的制造质量直接影响到整个产品的质量的成本，甚至会导致一家公司的命运。

PCB具有的功能：

供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

电子设备采用印制板后由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测。3)根据产品的工作频率选用电子线路的工作频率不同，印制板的介质损耗也不同。工作在30MHz～100MHz的设备，可选用环氧玻璃布层压板。工作在100MHz以上的电路，各种电气性能要求相对较高，可选用聚四氟乙烯铜箔板。4)根据整机给定的结构尺寸选用产品进入印制板设计阶段，整机的结构尺寸已基本确定，安装及固定形式也应给定。设计人员明确了印制板的结构形状是矩形、还是圆形或不规则几何图形。板面尺寸的大小等一系列问题要综合全面考虑。印制板的标称厚度有0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.5mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm、6.4mm等多种。如印制板尺寸较大，有大体积的电解电容、较重的变压器、高压包等器件装入，板材要选用厚一些的，以加强机械强度，以免翘曲。如果电路板是立式插入，且尺寸不大，又无太重的器件，板子可选薄些。如印制板对外通过插座连接时，必须注意插座槽的间隙一般为1.5mm，若板材过厚则插不进去，过薄则容易造成接触不良。电路板厚度的确定还和面积及形状有直接关系，选择不当，产品进行例行实验时，在冲击、振动和运输试验时，印制板容易损坏，整机性能的质量难以保证。第四章

PCB制作的准备1.基板

PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。2.铜箔

铜箔是在基板上形成导线的导体，铜箔的制造过程有两种方法：压延与电解。3.PPPP是多层板制作中不可缺少的原料，它的作用就是层间的粘接剂。4.干膜

感光干膜简称干膜，主要成分是一种对特定光谱敏感而发生光化学反应的树脂类物质。5.防焊漆

防焊漆实际上是一种阻焊剂，是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光材料。6.底片

利用感光材料记录图像的材料。第五章

PCB流程制作PCB的层别

PCB板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。内层板生产步骤

由于内层被“夹”在板子中间，所以多层板必须先做内层线路。压膜

经过前处理的wpnl一块块由传送带进入无尘室进行压膜、曝光。显影前

压膜后的wpnl应尽快曝光，因为感光干膜有一定保质期。蚀刻线

曝光完成后的板子经过静置，就进入蚀刻线。

AOI检验

通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置第六章

内层线路板成型段1压合压合是将单张的内层基板以PP作中介再加上铜箔结合成多层板。这套工作由压合机完成的。2钻孔PCB不能没有孔，孔要钻孔机钻出来。钻孔机是一种精密数控机床。3镀铜PTH整条镀铜生产线分为两段：化学沉铜(PTH)和电镀。第七章

外层线路板成型段外层流程介绍：前处理目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜制程重要原物料：刷轮压膜目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上曝光:通过

imagetransfer技术在干膜上曝出客户所需的线路显影：制程目的:把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜.第八章

多层板后续流程1防焊

制程目的：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量2印文字

目的：利于维修和识别3加工目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸主要流程：A化金BENTEKC金手指D化银4成型

目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸谢辞此论文完成之际，首先要感谢我的指导教师李默生老师。李默生老师从一开始的论文方向的选定，到最后的整篇文论的完成，都非常耐心的对我进行指导和修改。给我提供了大量数据资料和建议。这篇论文能得以完成字里行间都凝聚着老师的心血，在此深表感谢！还要感谢大学三年里给我们上课的老师，他们都在我