GB/T 6346.11-2015电子设备用固定电容器第11部分：分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

ICS3106020

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T634611—2015/IEC60384-112008

.代替:

GB/T6346—1986

电子设备用固定电容器

第11部分分规范金属箔式聚乙烯对苯

:

二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part11Sectionalsecification—Fixedolethlene-terehthalatefilm

:ppyyp

dielectricmetalfoild.c.capacitors

(IEC60384-11:2008,IDT)

2015-07-03发布2016-03-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T634611—2015/IEC60384-112008

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

总则

1………………………1

范围

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

规范性引用文件

1.3……………………1

详细规范中应规定内容

1.4……………1

术语和定义

1.5…………………………2

标志

1.6…………………2

优先额定值和特性

2………………………3

优先特性

2.1……………3

优先额定值

2.2…………………………3

质量评定程序

3……………4

初始制造阶段

3.1………………………4

结构相似元件

3.2………………………4

放行批证明记录

3.3……………………4

鉴定批准

3.4……………4

质量一致性检验

3.5……………………9

试验和测量方法

4…………………………11

外观和尺寸检查

4.1……………………11

电气试验

4.2……………11

引出端强度

4.3…………………………13

耐焊接热

4.4……………13

可焊性

4.5………………13

温度快速变化

4.6………………………14

振动

4.7…………………14

碰撞

4.8…………………14

冲击

4.9…………………14

气候顺序

4.10…………………………15

稳态湿热

4.11…………………………16

耐久性

4.12……………16

元件耐溶剂适用时

4.13()……………16

标志耐溶剂适用时

4.14()……………16

GB/T634611—2015/IEC60384-112008

.:

前言

电子设备用固定电容器已经或计划发布的国家标准如下

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(GB/T6346.3—2015/

IEC60384-3:2006);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:(GB/T14004—1992/IEC60384-6:

1987);

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———6-1:E

(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(GB/T10188—2013/

IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T6346.1401—

2015/IEC60384-14-1:2005);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

Ⅰ

GB/T634611—2015/IEC60384-112008

.:

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平

———15-1:E(GB/T12794—

1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:EZ

(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体与非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15488—2013/IEC60384-19:2005);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》11。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替电子设备用固定电容器第部分分规范金属箔式聚乙烯对

GB/T6346—1986《11:

苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器可供认证用

()》。

本部分与相比主要技术变化如下

GB/T6346—1986,:

优先气候类别增加上限类别温度及其对应的类别电压U见

———105℃0.75R(2.1.1);

额定电压优先值增加基本系列

———R10;

耐久性试验时间由改为

———2000h1000h;

纠正下限类别温度特性电容量的温度特性表述错误时电容量的温度特性由

———“”,-55℃

CC改为CC

-8%≤Δ/≤0%-10%≤Δ/≤0%;

Ⅱ

GB/T634611—2015/IEC60384-112008

.:

增加上限类别温度特性时电容量的温度特性CC见

———105℃0%≤Δ/≤13%(4.2.5);

增加元件耐溶剂和标志耐溶剂试验项目见和

———4.134.14(4.134.14);

绝缘电阻和耐电压测量点删除见版

———1d)(1986);

评定水平由改为

———EEZ;

鉴定批准试验的样品数由原规定种值各只和备份各只种值各只和备份各只

———:4292、6292

改为固定样品只和只备份允许不合格品数由原规定种值允许只种值允许只

10812,44、66

改为只

0;

逐批检验增加组检验水平由组组组改为组其他

———A0,(IL)A1S-4、A2Ⅱ、B1S-3A0100%、

组均为

S-3;

合格质量水平由组组组改为零失效

———(AQL%)A12.5、A21.0、B12.5;

周期检验的周期组由个月改为个月组由个月改为个月

———:C336,C4126;

样品数组由只改为只组由只改为只组由只改为只

:C1A95,C1B185,C12710,

组由只改为只组由只改为只组由只改为只

C21510,C32110,C4910;

允许不合格品数和组各只改为只组由只改为只组由

:C1AC1B10,C120,C2、C3、C4

各只改为只

10。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分金属箔式聚

IEC60384-11:2008《11:

乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电工电子产品环境试验概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)

电阻器和电容器的标志代码

———GB/T2691—2016(IEC60062:2004,IDT)

为了便于使用对还进行了编辑性修改具体修改如下

,IEC60384-11:2008,:

删除了前言增加前言

———IEC,GB;

第页注改为注

———IEC221;

的无日期引用改为注日期引用

———IEC60068;

将中R应限制放电电流等于或小于修改为R应限制放电电流等于或小于

———4.2.1.1“P1A”“21A”,

以符合

GB/T2693—2001;

将中并应符合表规定的要求修正为并应符合表规定的要求

———4.2.5“……,3”“……,2”;

采用公式法描述耐久性试验时限流电阻器电阻值的确定方法

———4.12.3。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位国营第七一五厂

:。

本部分主要起草人赵映林董小婕

:、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T6346—1986。

Ⅲ

GB/T634611—2015/IEC60384-112008

.:

电子设备用固定电容器

第11部分分规范金属箔式聚乙烯对苯

:

二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于额定电压不超过的直流固定电容器这类电容器采用聚乙烯对苯二甲酸乙

6300V,

二醇酯薄膜作介质金属箔作电极对于额定电压超过的电容器详细规范中可以规定附加的

,。1000V,

试验和要求

。

本部分覆盖的电容器预定使用于电子设备中

。

注对于无线电干扰抑制用电容器不包括在本部分中而包括在中

:,GB/T14472。

12目的

.

本部分的目的是对这类电容器规定其优先额定值和特性并且从中选择适当的

,GB/T2693—2001

质量评定程序试验和测量方法以及给出一般特性的要求与本部分相关的详细规范中规定的试验严

、,。

酷等级和要求应与本部分相同或更高