- 现行
- 正在执行有效
- 2015-07-03 颁布
- 2016-03-01 实施
文档简介
ICS3106020
L11..
中华人民共和国国家标准
GB/T63461101—2015/IEC60384-11-12008
.代替:
GB/T6347—1986
电子设备用固定电容器
第11-1部分空白详细规范
:
金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜
介质直流固定电容器评定水平EZ
Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment—Part11-1Blankdetail
pqp:
specification—Fixedpolyethylene-terephthalatefilmdielectricmetalfoild.c.
capacitors—AssessmentlevelEZ
(IEC60384-11-1:2008,IDT)
2015-07-03发布2016-03-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T63461101—2015/IEC60384-11-12008
.:
前言
电子设备用固定电容器已经或计划发布的国家标准如下
《》:
第部分总规范
———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
———2:(GB/T7332—2011/
IEC60384-2:2005);
第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平
———2-1:
和
EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);
第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器
———3:MnO2(GB/T6346.3—2015/
IEC60384-3:2006);
第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平
———3-1:MnO2EZ
(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);
第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器
———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);
第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平
———4-1:E(GB/T5994—2003/
IEC60384-4-1:2000);
第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器
———6:(GB/T14004—1992/IEC60384-6:
1987);
第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平
———6-1:E
(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);
第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器
———7:(GB/T10185—2012);
第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平
———7-1:E
(GB/T10186—2012);
第部分分规范类瓷介固定电容器
———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平
———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/
IEC60384-8-1:2005);
第部分分规范类瓷介固定电容器
———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平
———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/
IEC60384-9-1:2005);
第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
———11:
(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);
第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
———11-1:
评定水平
EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);
第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器
———13:(GB/T10188—2013/
IEC60384-13:2006);
第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和
———13-1:EEZ
(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);
第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器
———14:(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:
2005);
第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平
———14-1:D(GB/T6346.1401—
2015/IEC60384-14-1:2005);
Ⅰ
GB/T63461101—2015/IEC60384-11-12008
.:
第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器
———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,
第号修改单第号修改单
1:1987,2:1992);
第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平
———15-1:E(GB/T12794—
1991/IEC60384-15-1:1984);
第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平
———15-2:E(GB/T12795—
1991/IEC60384-15-2:1984);
第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平
———15-3:E(GB/T7214—
2003/IEC60384-15-3:1992);
第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器
———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-
16:2005);
第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和
———16-1:EEZ
(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器
———17:(GB/T14579—2013/
IEC60384-17:2005);
第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平
———17-1:EZ
(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);
第部分分规范固体与非固体电解质片式铝固定电容器
———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/
第号修改单
IEC60384-18:1993,1:1998);
第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平
———18-1:(MnO2)EZ
(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);
第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平
———18-2:E(GB/T17208—
1998/IEC60384-18-2:1993);
第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
———19:
(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);
第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
———19-1:
评定水平
EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);
第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器
———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-
21:2004);
第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平
———21-1:1EZ
(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器
———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-
22:2004);
第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平
———22-1:2EZ
(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本部分为电子设备用固定电容器的第部分
《》11-1。
本部分按照和给出的规则起草
GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。
本部分代替电子设备用固定电容器第部分空白详细规范金属箔式聚
GB/T6347—1986《11:
乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平可供认证用
E()》。
本部分与相比主要技术变化如下
GB/T6347—1986,:
耐久性试验时间由改为
———2000h1000h;
增加元件耐溶剂和标志耐溶剂试验项目见
———4.134.14(4.13、4.14);
评定水平由改为
———EEZ;
鉴定批准试验的样品数由原规定种值各只和备份各只种值各只和备份各只
———“4292、6292”
Ⅱ
GB/T63461101—2015/IEC60384-11-12008
.:
改为固定样品只和只备份允许不合格品数由原规定种值允许只种值允许
“10812”,“44、6
只改为只
6”0;
逐批检验增加组检验水平由组组组改为组其他
———A0,(IL)A1S-4、A2Ⅱ、B1S-3A0100%、
组均为合格质量水平由组组组改为零失效
S-3;(AQL%)A12.5、A21.0、B12.5;
周期检验的周期组由个月改为个月组由个月改为个月
———:C336,C4126;
样品数组由只改为只组由只改为只组由只改为只
:C1A95,C1B185,C12710,
组由只改为只组由只改为只组由只改为只
C21510,C32110,C4910;
允许不合格品数和组各只改为只组由只改为只组由各
:C1AC1B10,C120,C2、C3、C4
只改为只
10;
规范名称由第部分改为第部分
———“11”“11-1”。
本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详
IEC60384-11-1:2008《11-1:
细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平为了便于使用
EZ》,,
对还进行了编辑性修改具体修改如下
IEC60384-11-1:2008,:
删除了前言增加前言
———IEC,GB;
第页注改为注
———IEC221;
的无日期引用改为注日期引用
———IEC60068。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口
(SAC/TC165)。
本部分起草单位国营第七一五厂
:。
本部分主要起草人王珏董小婕
:、。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为
:
———GB/T6347—1986。
Ⅲ
GB/T63461101—2015/IEC60384-11-12008
.:
电子设备用固定电容器
第11-1部分空白详细规范
:
金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜
介质直流固定电容器评定水平EZ
空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充性文件它包括对详细规范的格式编排和最少内容的要求不
,、。
遵守这些要求的详细规范认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范
,。
制定详细规范时应考虑分规范的内容
,1.4。
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