电子产品组装与调试实训技术报告

（电子行业企业管理）电子产品组装与调试实训技术报告电子产品的组装与调试姓名：学号：班级：指导教师：课程名称：电子产品装配与调试综合实训提交日期：2015年4月28日概要本次实训主要项目是焊接声光报警电路及数字钟的组装与工作原理的了解，熟悉数字钟的基本功能，学会识别元器件的规格并且掌握用数字万用表判别元器件的好坏的方法。掌握常见故障的处理方法与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，将课本知识与实践结合。提高学生的动手操作能力；通过实习培养学生团结协作、刻苦耐劳的精神及领导团队的才能。目录概要............................................2前言................................................5第一章手工焊接基本工艺.............................61．1元器件引线的成型.........................61．2搪锡技术.................................71．3手工焊接与实用锡焊技能.....................81．4实用拆焊技能.............................9第二章常用装配工具与准备工艺......................112．1常用装配工具的使用.........................112．2导线的加工...............................122．3元器件的成型工艺..........................122．4元器件的插装工艺........................13第三章常用元器件的识别与检测......................143．1电阻器的识别与检测.........................143．2电容器的识别与检测.....................173．3半导体二极管的识别与检测...................193．4半导体三极管的识别与检测.................253．5集成电路的识别与检测.......................31第四章声光报警电路................................404．1声光报警电路的原理.........................404．2声光报警电路的组装.......................404．3声光报警电路的调试........................40附件结论...............................................51致谢................................................52参考文献.............................................53附录一...............................................54前言通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。第一章手工焊接基本工艺1．1元器件引线的成型为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的和一致性。元器件引线成型的常见形式有以下几种：（1）电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小于2mm22mm高度等于0mm到2mm。（2）晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。（3）扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线成型要求半径大于等于22mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。引线成型技术要求：（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。（2）10%层剥落长度不应大于引线直径的1/10.（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。图1-1插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件引线成型要注意以下几点：引线弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。如图1-21．2搪锡技术：搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。一．常见的搪锡方法：导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。电烙铁搪锡：适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。搪锡槽搪锡、超声波搪锡：适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。二．搪锡的质量要求：经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。三．注意事项：（1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。（2以免再次氧化或玷污。（3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。（6三天，并需要妥善保存。（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。搪锡的温度和时间的控制：温度/℃时间/s电烙铁搪锡300±101搪锡槽搪锡≤2901～2超声波搪锡240～2601～21．3手工焊接与实用锡焊技能：电烙铁的选择：功率要大些，可在35W-40W中选择。焊锡的选择：现常用的是含松香焊锡丝。手工焊接的基本操作：（1）焊接操作姿势与卫生焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。电烙铁有三种握法：反握、正握、笔握。反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳。正握法：中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。笔握法：操作台上焊印制板等焊件时多用。(2)五步法训练作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。1)准备施焊2)加热焊件3)融化焊料4)移开焊锡5)移开烙铁焊接标准与质量评定：焊点：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观；典型焊点的外观有以下要求：a);b)角尽可能小；c)表面光泽且平滑；d)无裂纹、针孔、夹渣。手工焊接的基本操作方法：（1）焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。（2）用烙铁加热备焊件。（3）送入焊料，熔化适量焊料。（4）移开焊料。（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。焊接基本注意事项：1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。（3）元器件受热后性能变化甚至失效。（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。2．保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。◆焊接印制板，除遵循焊锡要领外，还需注意以下几点：（1）加热方法。加热应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔和元器件引线。对较大的焊盘焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留于一点，导致局部过热。（2）焊接金属孔的焊盘时，不仅让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔的加热时间应长于单面板。（3）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强润湿性能，要靠元器件的表面处理和预焊。（4）耐热性能差的元器件应使用工具辅助散热。1．4实用拆焊技能将已焊焊点拆除的过程称为拆焊。如果拆焊不得法，就会损坏元器件及印制板。1、拆焊的基本原则拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手，其基本原则为:(1)不损坏待拆除的元件、导线及周围的元器件。（2）拆焊时不可损坏印制板上的焊盘与印制导线。（3）对已判定为损坏元件，可先将其引线剪短再拆除，这样可以减少其他损伤。（4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要应做好复原工作。2、拆焊的操作要点（1）严格控制加热的温度和时间。因加热的时间较长，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。（2）拆焊时不要用力过猛。在高温状态下，元器件封装的强度会下降，尤其是塑料封装器件，过力的拉摇扭都会损坏元器件和焊盘。（3）吸去拆焊点上的焊料。拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可直接将元器件拔下。在没有吸锡工具的情况下，则可将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向电烙铁，也能达到部分去锡的目的。3、拆焊的基本步骤：加适量锡烙铁头充分接触，并加热焊盘将烙铁头加热要拆焊点焊锡溶化后取出元件调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重新使用。一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊（图1-3边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。重新焊接时需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。在可能换的情况下可用图1-4所示的方法。第二章常用装配工具与准备工艺2．1常用装配工具的使用(一)工具的种类和用途1.撬梗、螺丝板。撬梗是一根长约1.2m，直径约3cm的铁棒。其一端成尖形，另一端成铲形。用来撬动或固定工作物之用。螺丝板有很多种类，根据不同螺母的形状和大小，可做成四方孔和其它形状。有一种活络螺丝板，它的夹口距离，可用装在本身上的螺丝调整，它们都是扳螺丝母的工具。2．“C”型螺丝、花兰螺丝。“C”型螺丝是一方形体。其一端制有螺孔，内装一丝杆，利用丝杆的旋转压紧工作物。花兰螺丝是由中间一根二端反方向的丝杆与二端二只环形圆钢组成。当中间一根丝杆旋转时，二端二只环形圆钢同时拉进或推出，从而进行工作物的拉紧或放松。3．钳子。钳子是用来夹住加工工件之用。其种类很多，可以根据各种不同形状的工作物制成相适应的钳子，钳口的形状，对于操作是否方便有很大关系。4．铁桩。就是一根圆锥形的圆钢。其作用与铁马相似，固定工作物之用，但它起止挡作用，不起压紧作用。5．羊角。一端装有凸出的圆钢，工作时将圆钢插入火工平台的孔内，用人力旋转柄杆，利用羊角一端弧形，可将工作物弯曲，因此它的主要用途是弯曲型钢之用，可以减轻劳动强度。2．2导线的加工1、剪切：（1）将导线拉直；（2）用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文件的导线加工表对导线进行剪切，剪切时先剪长导线，后剪短导线，应做到长度准、切口整齐、不损伤导线及绝缘皮。2、剥头：剥头是去除导线绝缘层，剥头是不应损坏芯线。剥头的长度应10mm到12mm动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。3、捻头：对于多股芯线，在剥头后有松散现象。用镊子或捻头机把松散的芯线胶合整齐，称为捻头，捻头时应该松紧适度，不卷曲，不断股。4、上锡：为了提高导线的可焊性。防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡处理。2．3元器件的成型工艺1、引线成型后，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。2、引线成型过程中，元件本体不应产生破裂、表面封装不应损坏或开裂。3、引线成型尺寸应符合安装尺寸要求。4、凡是有标记的元件，引线成型后，其规格、型号、标志等符号应该向上、向外、方向一致，便于目视识别。5、元件引线弯曲处要有弧形，其R不得小于引线直径的2倍。6、元件引线弯曲处离元件封装根部至少2mm距离。2．4元器件的插装工艺1、卧式安装：将元器件水平紧贴电路板，也称为水平安装，优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不已脱落。要求元器件数据标记面朝上，方向一致。元器件装接后表面整齐、美观。2、立式安装电容、三极管插装多用此方法。电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式或立式两种方法，具体方式与电路板的设计有关系。◆元器件的插装次序电路板的元件安装次序不影响后道工序为原则，一般采用先装低小功率卧式元器件，然后装立式元器件或卧式大功率元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装散热器的元器件和特殊的元器件。◆电阻器的安装可以采用立式或卧式的安装方法，小功率电阻器一般采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。◆晶体管的安装各种晶体管在安装时候注意分别它们的型号、引脚次序和正负极。有时同一型号的器件，由于厂商不同，引脚次序也会有变化。◆电容器的安装瓷片电容器安装时要注意耐压级别和温度系数。电解电容一定要注意正负极，否则会引起爆炸。◆集成电路的安装确保拿取时人体不带静电。注意方向不要装反，由于绝大多数集成电路引脚都是成对排列的，必须认清1脚的位置。安装前确保各引脚平直、清洁、排列整齐，间距正常。穿孔插装时，要让所有的引脚都套进以后再往下插，插到位。不要操之过急，否则弄弯引脚，反而耽误时间。贴板与悬空插装：贴板插装如图（a）所示，稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。悬空插装如图(b)所示，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。悬空高度一般取2～6mm。元器件插装1)安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。图(c)所示安装方向是符合阅读习惯的方向。2)安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。3)插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图d（c）(d)第三章常用元器件的识别与检测3.1电阻器的识别与检测广泛的元件之一。电阻器的符号为“R”。电阻器可以按照结构和材料划分。按材料划分为碳膜电阻器，金属电阻器，线绕电阻器，热敏电阻器。按结构划分为固定电阻器，可变电阻器，敏感电阻器。电阻器的识别主要是识别阻值和允许误差，常用的方法有以下几种：1、直标法用阿拉伯数字和单位在电阻上直接表示出标称阻值和允许误差，优点是直观，缺点是小数点不易辨识。2、色标法色标是用不同颜色的色环在电阻器表面标出阻值和误差，一般分为以下两种标法：（1）两位有效数字的色标法普通电阻器是用四条色环表示电阻器的参数。从左到右观察色环的颜色，第一、第二色环表示阻值，第三色环表示倍率，第四色环表示允许误差。（2）三位有效数字的色标法一般用于精密仪器，表示方法与意义和两位相同，不同之处为前三位表示阻值。下图a是用四色环表示标称阻值和允许偏差，其中，前三条色环表示此电阻的标称阻值，最后一条表示它的偏差。如图b中色环颜色依次黄、紫、橙、金，则此电阻器标称阻值为，偏差。如图c三条色环），则电阻器标称阻值为：。下图4-4是五色环表示法，精密电阻器是用五条色环表示标称阻值和允许偏差，通常五色环电阻识别方法与四色环电阻一样，只是比四色环电阻器多一位有效数字。图4-5中电阻器的色环颜色依次是：棕、紫、绿、银、棕，其标称阻值为：，偏差为。颜色第一有效第二有效第三有效倍率允许误差数字数字数字黑00010棕11110+-1%红22210+-2%橙33310黄44410绿55510+-0.5%蓝66610+-0.25%紫77710+-0.1%灰88810白99910金10银10文字符号法和直标法相同，也是直接将有关参数印制在电阻体上。文字符号法，将5.7kW电阻器标注成5k7k既作单位，又作小数点。文字符号法中，偏差通常用字母表示，如（a）图所示。此电阻器，阻值为5.7kW差为±1%。图（b）所示为碳膜电阻，阻值为1.8kW偏差为±20%，其中用级别符号Ⅱ表示偏差。◆电阻器的检测1、选择量程通过由大到小调整欧姆档的量程，使指针在表头中间区域。2、欧姆调零将万用表红黑表笔相接，调节欧姆调零旋钮，使指针指在欧姆刻度线的零位上。注意每次换量程后都要进行欧姆调零。3、测量阻值右手握两表笔，左手捏住电阻器，将表笔跨接在被测电阻两侧。注意手指不能接触被测电阻的两端引线，以免人体电阻影响，特别是测量大电阻时。4、读数读出表头欧姆刻度线上指针所指读数，实际阻值为该读数和量程的倍率之积3．2电容器的识别与检测一、电容器的容量值标注方法字母数字混合标法这种方法是国际电工委员会推荐的表示方法。具体内容是：用2~4位数字和一个字母表示标称容量，其中数字表示有效数值，字母表示数值的单位。字母有时既表示单位也表示小数点。如：不标单位的直接表示法这种方法是用1~4位数字表示，容量单位为pF。如数字部分大于1时，单位为皮法，当数字部分大于0小于1时，其单位为微法（mF3300表示3300pF680表示680pF7表示7pF0.056表示0.056mF）。电容器容量的数码表示法一般用三位数表示容量的大小，前面两位数字为电容器标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位是pF。如：电容器容量误差的表示法有两种。一种是将电容量的绝对误差范围直接标志在电容器上，即直接表示法。如2.2±0.2pF。另一种方法是直接将字母或百分比误差标志在电容器上。字母表示的百分比误差是：D表示±0.5%F表示±0.1%G表示±2%J表示±5%K表示±10%M表示±20%N表示±30%P表示±50%。如电容器上标有334K则表示0.33mF，误差为±10%；如电容器上标有103P表示这个电容器的容量变化范围为0.01~0.02mF，P不能误认为是单位pF。二、有极性电解电容器的引脚极性的表示方式：1.采用不同的端头形状来表示引脚的极性，见图（b），（c）所示，这种方式往往出现在两根引脚轴向分布的电解电容器中。2.标出负极性引脚，见图（d）所示，在电解电容器的绝缘套上画出像负号的符号，以表示这一引脚为负极性引脚。3.采用长短不同的引脚来表示引脚极性，通常长的引脚为正极性引脚，见图（a）。三、在电路图中电容器容量单位的标注规则当电容器的容量大于100pF而又小于1mF时，一般不注单位，没有小数点的，其单位是pF时，有小数点的其单位是mF。如4700就是4700pF，0.22就是0.22mF。当电容量大于是10000pF时，可用mF为单位，当电容小于10000pF时用pF为单位。3．3半导体二极管的识别与检测一、符号：“D、VD、ZD”普通二极管稳压二极管发光二极管光敏二极管（光电）快恢复二极管二、二级管的分类：按材料分为两种：一是硅二极管，二是锗二极管。按制作工艺分为面接触二极管和点接角二极管。按用途分类有整流二极管、检波二极管、发光二极管、稳压二极管、光敏（光电）二极管、开关二极管和快恢复二极管。硅管与锗管的区别：导通电压不一样，硅管的导通电压为0.7V，锗管的导通电压为0.3V（正向偏置电压）。主板上用到的大多为硅管。三、二极管的组成二极管的识别：二极管采用两块不同特性的半导体材料制成，一块采用Ｐ型半导体，一块采用Ｎ型半导体通过特殊工艺使两块半导体连接在一起，在它同交界面形成了一个ＰＮ结，从Ｐ材料上引出正极性引脚，从Ｎ型材料上引出负极引脚。二极管的外型：二极管封装方式有两种：塑封二极管玻璃二极管1、二极管的测量将万用表打到蜂鸣二极管档，红表笔接二极管的正极，黑笔接二极管的负极，此时测量的是二极管的正向导通阻值，也就是二极管的正向压降值。不同的二极管根据它内部材料不同所测得的正向压降值也不同。2、好坏判断正向压降值读数在300--800为正常，若显示为0说明二极管短路或击穿，若显示为1说明二极管开路。将表笔调换再测，读数应为1即无穷大，若不是1说明二极管损坏。正向压降值在200左右时，为稳压二极管；快恢复二极管的两读数都在200左右正常。二极管的检测方法与经验1黒检测小功率晶体二极管A黒判别正、负电极(a)黒观察外壳上的的符号标记。通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。(b)黒观察外壳上的色点。在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。(c)以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。B黒检测最高工作频率fM。晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。另外，也可以用万用表R×1k挡进行测试，一般正向电阻小于1K的多为高频管。C黒检测最高反向击穿电压VRM作电压高得多(约高一倍)。2黒检测玻封硅高速开关二极管R×1k电阻挡测量，一般正向电阻值为5K～10K向电阻值为无穷大。3黒检测快恢复、超快恢复二极管R×1k45K黒左右，反向电阻为无穷大；再用R×1挡复测一次，一般正向电阻为几黒，反向电阻仍为无穷大。4黒检测双向触发二极管A黒将万用表置于R×1K挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。VBOVBRVBO与VBR差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。5黒瞬态电压抑制二极管(TVS)的检测A黒用万用表R×1K挡测量管子的好坏对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻，一般正向电阻为4KΩ左右，反向电阻为无穷大。对于双向极型的TVS无穷大，否则，说明管子性能不良或已经损坏。6黒高频变阻二极管的检测A黒识别正、负极与普通二极管相似，即带绿色环的一端为负极，不带绿色环的一端为正极。B黒测量正、反向电阻来判断其好坏500型万用表R×1k挡测量时，正常的高频变阻二极管的正向电阻为5K～55K黒，反向电阻为无穷大。7黒单色发光二极管的检测在万用表外部附接一节15V干电池，将万用表置R×10或R×100挡。这种接法就相当于给万用表串接上了1黒5V电压，使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为2V)的为负极。8红外发光二极管的检测A晰可见，内部电极较宽较大的一个为负极，而较窄且小的一个为正极。B黒将万用表置于R×1K挡，测量红外发光二极管的正、反向电阻，通常，正向电阻应在30K左右，反向电阻要在500K以上，这样的管子才可正常使用。要求反向电阻越大越好。9黒红外接收二极管的检测黒识别管脚极性(a)黒从外观上识别。常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。识别引脚时，(b)黒将万用表置于R×1K挡，用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检脚为正极。3.4半导体三极管的识别与检测判断基极和三极管的类型三极管的脚位判断，三极管的脚位有两种封装排列形式，如右图：三极管是一种结型电阻器件，它的三个引脚都有明显的电阻数据，测试时（以数字万用表为例，红笔+，黒笔-）我们将测试档位切换至二极管档（蜂鸣档）标志符号如右图：正常的NPN结构三极管的基极（B）对集电极（C）、发射极（E）的正向电阻是430Ω-680Ω（根据型号的不同，放大倍数的差异，这个值有所不同PNP结构的三极管的基极（B）对集电极（C）、发射极（E）的反向电阻是430Ω-680Ω，正向电阻无穷大。集电极C对发射极E在不加偏流的情况下，电阻为无穷大。基极对集电极的测试电阻约等于基极对发射极的测试电阻，通常情况下，基极对集电极的测试电阻要比基极对发射极的测试电阻小5-100Ω左右（大功率管比较明显），如果超出这个值，这个元件的性能已经变坏，请不要再使用。如果误使用于电路中可能会导致整个或部分电路的工作点变坏，这个元件也可能不久就会损坏，大功率电路和高频电路对这种劣质元件反应比较明显。尽管封装结构不同，但与同参数的其它型号的管子功能和性能是一样的，不同的封装结构只是应用于电路设计中特定的使用场合的需要。要注意有些厂家生产一些不规范元件，例如C945正常的脚位是BCE，但有的厂家出的此元件脚位排列却是EBC，这会造成那些粗心的工作人员将新元件在未检测的情况下装入电路，导致电路不能工作，严重时烧毁相关联的元器件，比如电视机上用的开关电源。在我们常用的万用表中，测试三极管的脚位排列图：先假设三极管的某极为“基极将黑表笔接在假设基极上,再将红表笔依次接到其余两个电极上,若两次测得的电阻都大(约几K到几十K),或者都小(几百至几K),对换表笔重复上述测量,若测得两个阻值相反(都很小或都很大),则可确定假设的基极是正确的,否则另假设一极为“基极”,重复上述测试,以确定基极.当基极确定后,将黑表笔接基极,红表笔笔接其它两极若测得电阻值都很少,则该三极管为NPN,反之为PNP.把黑表笔接至假充的集电极C,红表笔接到假设的发射极E,并用手捏住B和C极,读出表头所示C,E电阻值,然后将红,黑表笔反接重测.若第一次电阻比第二次小,说明原假设成立.体三极管的结构和类型晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PNPN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种，从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"发射"的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为ebc；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为ebc。目前，国内各种类型的晶体三极管有许多种，管脚的排列不尽相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。三极管基极的判别：根据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个PN结的公共极，即为三极管的基极。具体方法是将多用电表调至电阻挡的R×1k挡，先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到，则红表笔换到三极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。如果还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通，若一次没成功再换。这样最多没量12次，总可以找到基极。三极管类型的判别：三极管只有两种类型，即PNP型和NPN型。判别时只要知道基极是P型材料还N型材料即可。当用多用电表R×1k挡时，黑表笔代表电源正极，如果黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为P型材料，三极管即为NPN型。如果红表笔接基极导通，则说明三极管基极为N型材料，三极管即为PNP型。三极管的检测按极性分，三极管有PNP和NPN两种，而二极管有P型和N型之分。多数国产管用xxx表示，其中每一位都有特定含义：如3AX31，第一位3代表三极管，2代表二极管。第二位代表材料和极性。A代表PNP型锗材料；B代表NPN型锗材料；C为PNP型硅材料；D为NPN型硅材料。第三位表示用途，其中X代表低频小功率管；D代表低频大功率管；G代表高频小功率管；A代表高频大功率管。最后面的数字是产品的序号，序号不同，各种指标略有差异。注意，二极管同三极管第二位意义基本相同，而第三位则含义不同。对于二极管来说，第三位的P代表检波管；W代表稳压管；Z代表整流管。上面举的例子，具体来说就是PNP型锗材料低频小功率管。对于进口的三极管来说，就各有不同，要在实际使用过程中注意积累资料。3.5集成电路的识别与检测集成电路的识别与检测集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口ＩＣ的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。图１（ａ）、（ｂ）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。图１（ｃ）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。识别数字ＩＣ管脚的方法是：将ＩＣ正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第１脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第２脚、第３脚等等。图２（ａ）、（ｂ）是模拟ＩＣ的定位标记及管脚排序，情况与数字ＩＣ相似。模拟ＩＣ有少部分管脚排序较特殊，如图２（ｃ）、（ｄ）所示。图３、图４是各种单列直插ＩＣ的管脚排序。数管脚时把ＩＣ的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。有些进口ＩＣ电路的管脚排序是反向的。这类ＩＣ的型号后面带有后缀字母“Ｒ”。型号后面无“Ｒ的是正向型管脚，“Ｒ的是反向型管脚，如图５所示。例如：Ｍ５１１５和Ｍ５１１５ＲＰ，ＨＡ１３３９Ａ和ＨＡ１３３９ＡＲ，ＨＡ１３６６Ｗ和ＨＡ１３６６ＡＲ，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。识别这类ＩＣ的管脚数应加以注意。四列扁平封装式ＩＣ电路管脚很多，常为大规模成电路所采用，其引脚的标记与排序如图６所示。第四章声光报警电路5.1声光报警电路图：3VVT1C1电流通过二极管VD1VD1VT1的集射极的电压升高，与电容C1形成电位差，而此电容的正极与三极管VT2相连，所以三极管VT2导通。这是电容C2进行反向充电，之后C2的总电位升高，同时电流也流经二极管VD2，此时VD2变亮，当然由于三极管VT1的基极电位变高，使得三极管VT1被截止。因此发光二极管VD1不亮。就这样发光二极管VD1、VD2交替着进行工作，而它们交替亮的周期为0.7s~1s,而且亮的时间一样。当通入3V的电源中，三极管VT1先被导通，则电容C1进行VD1V