ipc类卡片机音频硬件结构设计以及器件选用说明_第1页
ipc类卡片机音频硬件结构设计以及器件选用说明_第2页
ipc类卡片机音频硬件结构设计以及器件选用说明_第3页
ipc类卡片机音频硬件结构设计以及器件选用说明_第4页
ipc类卡片机音频硬件结构设计以及器件选用说明_第5页
已阅读5页，还剩6页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

前前IPC的音频效果不仅仅与音频算法有关，还取决于产品硬件、结构设计以及电Hi3516CV200，Hi3519V100，Hi3519V101，Hi3516CV300Hi3516A完全一致。02(20160801(201510目前 概 具体设计说 总 1概122的阐述均针对MIC输入。放来驱动Speaker，请参见图2-2所示：音频部分的线路设计，在PCB设计上需要注意的是，不管是MICBIAS信号，还是MIC输入模拟信号或是音频输出信号，其信号要求均参考GND平面，且所参考的公用一个GND过孔；平面，且有足够的GND过孔。本太高)；对MIC器件选型指标推荐如下：MICMICMIC(MIC有拾音角度限SpeakerSoundPressureLevel(SPL，声压级)：≥89dB(85dB以下，不推荐；如需要获取较好的本地音效，SpeakerSPL推荐不小于89dB，SPL值越大，其灵敏度越高)；Speaker单体基频(f0)要求在1KHz以下，考虑结合结构音腔后，f0会发生正偏移(1KHz)Speaker600Hz左右；单体频响曲线在1KHz以上高频段，曲线越平坦越好，在这一频段尽量少一8at1KHz1WistortinWz%算要求算比较好的，若无法达到或评估成本不满足要求，在实测效果满足要求前MICMIC6mm4mm，MIC器件均Hi3516A卡片机为例，胶套壁厚度经验值：1.5mm；MIC音腔结构尺寸需要保证这个尺寸；结构设计上，MIC朝向与Speaker最好方向相反，若无法做到，可考虑朝向垂SpeakerHi3516A卡片机为例，减震垫壁厚度1.2mm(Speaker机械振动传递到结构、MIC导致破音、回声抵消效果差等问题)SpeakerSpeakerSpeaker与音腔内壁之间间距的设计，推荐，Speaker振膜最大幅度处离音腔结构1mm~1.2mmSpeaker振膜在发声震动时，振膜能贴到机Speaker发声孔设计；结构设计上，Speaker的发声孔开孔横截面面积之和相对Speaker振膜面积要大于10%~15%；开孔大小在保证防尘兼顾美观的情况下尽量不管在结构上，Speak

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论