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文档简介

1、印刷目考ii题工号：姓名：工种:得分：填空题.（20分，每小题2分）1 .锡膏的储藏温度为2 .锡膏从冰箱取出后要«0就条件下解冻小时以上。3 .锡膏的使用必须遵循时刻过长。4 .机器搅拌锡膏的时刻为搅拌刀提起锡膏为准。C。,放在解冻冶具上，于原则，切勿造成锡膏在冷枢存放分钟，手工搅拌在分钟，以5 .我厂所使用的有铅锡膏的锡、铅比例是。6 .现有钢网厚度为0.15mm,该产品的锡膏印刷厚度为mm。7 .清洁的密度视印刷锡膏的质量而定，一样不超过每刮10片PCB清洁一次，关于间距较小的PCB,每舌【J35片PCB清洁一次.，清洁时，要用擦网纸或棉料抹布蘸上擦洁净，不得有残渣和漏锡膏，关

2、于密间距IC位置，有必要用风枪将网孔内残留锡膏吹出。8 .刷锡浆时把刮刀角度向前斜慢慢用适当的力向前面拖，保证各焊盘有足量的锡桨。9 .转拉时，第一按要求清洗掉现使用钢网，将用胶纸固定在网板中，按依次存放，然后在钢网架处取出下一机型对应的钢网上线。10 .如印刷作业需暂停超过分钟以上时，必须将未用完的锡膏回收，注意不可与混淆，锡膏盖好拧紧放置于阴凉处，以免变干造成品质咨询题及白费。判定题.（30分，每小题3分）1 .锡膏的冷藏温度在（010）C左右2 .为了使锡膏快速解冻，能够将其放于高温地点。()3 .SOT元件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫，为允收标准。()4 .印刷最好采纳胶刮刀，有利于印

3、刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜。()5 .红胶无需搅拌也无需解冻，直截了当从冷枢取出便可使用。()6 .在生产无铅产品时，必须使用无铅锡膏，印刷工具也必须是无铅专用。()7 .无铅焊料确实是焊料中100%不含铅。()8 .印刷中要做到，勤观看，少加次数多加量。()9 .贴片后的PCB板要尽快过回流焊，最长时刻不能超过8小时。()10 .半自sy周印采纳遏定位方式，而手工印台是采纳孔定位方式。()选择题：(不定项选择，20分，每小题5分)印刷时，放于钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的()为宜。A.1/1B.1/2C.1/3D.1/42 .以下哪些为印刷时需用的工具()A.钢网B.网印台C.钢刮刀D.PCB板3 .在无铅生产时期需要重视的是()从皿葡B区卡鼾植御勿料及辅料使用确认D.烙铁工具的使用.图形甲即不良或拒收的情形*- v Mil4 AcD咨询答题(30分，每小题10分)锡膏的储藏温度是否能够低于0C,什么原因?请简述印

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