助焊剂使用注意事项

1、助焊剂使用考前须知Document number : NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT天津 ?市瑞星高新技术开展有P 艮公 司助焊剂使用及平安考前须知 助焊剂使用企业，应仔细阅读本公司说明书、技术规格书、物质资 料安 全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执 行。 、助焊剂使用考前须知1、夏季环境温度高、湿度高，在使用助焊剂时应特别注意使用安 全。2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、 易挥发液体， 应密闭储存， 使 用 环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接 工位 最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接；操作人员应

2、位于排风系统装置以外操作。3、 注意使用环境温度和湿度不要过高 温度小于30°C、湿度小于75%, 有条件的要装空调或去湿机。高温高湿会影响助焊剂的使用效 果和使用 寿命。4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用；5、对 军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗；6、用于密闭喷雾焊接时，可不必添加稀释剂；7、用于发泡焊接时 ,应添加稀释剂，使用的焊剂每周应排出换新品；8对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接，合理调整 喷雾 量及发泡高度，以使助焊剂能够均匀分布于 PC板上，尤其是对于 有IC 插座的PC板，要尤其慎重调整焊剂的涂布量；次,9、喷雾罐建议每周清洗一次，喷嘴建议

3、每天上班前或下班后清洗一 建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次。10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用11、操作人员应位于排风系统装置以外，以防过多吸入，并应戴过滤式口罩。12、排风管道应定期清洁或更换，以防引起火灾和降低使用效率。建议使用光滑式金属管道，残留的灰、粉为火灾隐患，高温或见明 火可引起 燃烧，注意及时清理。二、不同危害之急救方法 :* 入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位。* 皮肤接触时： 脱下被污染衣物， 用肥皂水搓洗， 之后用大量清水冲 洗。* 吸入时：立即转移到空气新鲜的地方，如有异常，立即听从医生的

4、指导。*误饮时：使其呕吐，并立即请医生处理。*防护: 平安口罩、橡皮手套或塑料手套。三、灭火措施 : 适用灭火剂：二氧化碳、化学干粉、泡沬灭火器、沙土。 灭火时可能碰到的特殊状况 : 蒸气可能比空气重，故可能飘起至起 火点 并引起回火。特殊灭火程序 : 粉末、二氧化碳、泡沫灭火器，少量或者吸附本品的 物 质发生火灾，可用水灭火，但应将可移动的易燃、易爆品搬至平安 区， 并用水冷却火灾现场之不可移动物，救护人员应穿戴防火用具， 其他人 员撤至平安区，切断电源。附: 助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多、板子脏：1. 焊接前未预热或预热温度过低浸焊时，时间太短 O2. 走板速度太快FLUX

5、未能充分挥发。3. 锡炉温度不够°4. 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5. 助焊剂涂布太多。6?元件脚和板孔不成比例孔太大使助焊剂上升。7 ? FLUX 使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火 :1. 波峰炉本身没有风刀， 造成助焊剂涂布量过多， 预热时滴到加热管 上。2. 风刀的角度不对使助焊剂在 PCE上涂布不均匀o上胶条太多，把胶条引燃了。尤其是胶条在预热区脱落更使着火危险 增 加4. 走板速度太快FLUX未完全挥发，FLUX滴下或太慢造成板面热、温 度太咼 O5. 工艺问题PCB板材不好同时发热管与 PCB®离太近o6. 没有排风或排风量太小。7. 排风系

6、统存有易燃的粉尘，高温烘烤或见明火起火。腐蚀元器件发绿，焊点发黑1?预热不充分预热温度低，走板速度快造成FLUX残留多，有害 物残留太多。2. 使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗，选型或使 用 错误。四、连电，漏电绝缘性不好设计不合理 . 布线太近等。 阻焊膜质量不好，容易导电。3?焊剂涂布量过多或未清洗干净、选型或使用错误。五、漏焊，虚焊，连焊 涂布的量太少或不均匀。2. 局部焊盘或焊脚氧化严重。 布线不合理元零件分布不合理。4. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX在 PCB上涂布不均匀。5. 手浸锡时操作方法不当。6?链条倾角不合理。7. 焊锡选型错误或杂质过高，波峰不平，

7、焊剂涂布量过少或选型或使用错误。六、焊点太亮或焊点不亮1 ?可通过选择光亮型或消光型的 FLUX来解决此问题;2 ?所用锡型号错误如：锡含量太低等。七、短路1 锡液造成短路 ：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未到达正常工作温度，焊点间有“锡丝搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。2 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大 :本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2. 排风系统不完善 九、飞溅、锡珠 :1 工 艺A预热温度低FLUX溶剂未完全挥发或焊接温度很高。B

8、、走板速度快未到达预热效果，涂布太多，选型或使用错误C链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工 作环境潮湿2) PCB板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理.造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气十、上锡不好，焊点不饱满1. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时 FLUX中的有效分已完全挥发2. 走板速度过慢，使预热温度过高 涂布的不均匀，焊剂选型或使用错误。4. 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润设计不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理.影响了局部元器件的 上锡十一、FLUX发泡不好的选型不对2. 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3. 气泵气压太低4. 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀5. 稀释剂添加过多 十二、发泡太好1. 气压太高2. 发泡区域太小3. 助焊槽中FLUX添加过多4. 未及时添加稀释剂，造成 FLUX浓度过高十三、PCB阻