印刷检验标准

1、锡膏印刷检验规范名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注1.CHIP料1 .锡膏印刷无偏移|2 .锡膏品.厚度符合要求3 .锡膏成型佳.无崩塌断裂j4 .锡膏覆盖焊盘90%Z上IOIat督标准1 .钢网的开孔有缩孔，但锡膏|仍有85喊盖成1盘.(2 .锡膏量均匀3 .锡膏厚度在要求规格内机缸11 .锡膏品不足.j2 .两点锡膏品不均3 .锡膏印刷偏移超过15%早盘面1言|拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注2.SOT元件1 .锡膏无偏移2 .锡膏完全覆盖焊盘3 .三点锡膏均匀4 .锡膏厚度满足测试要求-善屋一一37示准1

2、.锡膏量均匀且成形佳2 .有85%U上锡膏覆盖焊盘.3 .印刷偏移量少于15%4 .锡膏厚度符合规格要求P1i_*f*允许二-1二二扑-7T-Jni1U1.锡膏85%U上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡拒收7露.?'1'I4iE分IIri名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次贞他项目判定说明图示说明备注二极管、电容等（1206以上尺寸物料）7示准1 .锡膏印刷成形佳|2 .锡膏印刷无偏移3 .锡膏厚度测试符合要求4 .如些开孔可以使热气排1-，：1.Li,*tI?二1i-I1如*1''-IF.1；戌？喝43二心a-上除，以免造成气流使元件偏|移-=-一一一-1.

3、锡膏品足2.锡膏覆盖焊盘有85%U上3.锡膏成形佳j一3允收1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20海盘飞3髭一喏六,.N,尸-y，山婷:.Ik、,咪史肃,1Ip,f1拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效E1期发行版次马项目判定说明图示说明备注4.焊盘间为1.25MM1 .各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2 .锡膏量均匀，厚度在测试范围内3 .锡膏成型佳，无缺锡、崩塌?iif'i1I,1£!y一i，嘴二%.ItfcM-源1I|11标准91 .锡膏成形佳2 .虽有偏移，但未超过15卿盘3 .锡膏厚度测试合乎要求Jl1i1h将事1&FLW1«H1.锡膏偏移用

4、超过15卿盘2.元件放置后会造成短路|1圈拒收tFlq1，J.LpALjrI岁1AJi.if偏移IS嘲V号名称锡膏文件编号印刷枪哈标准生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注1 .锡膏无偏移2 .锡膏100媾盖于焊盘上3 .各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4 .各点锡膏均匀，测试厚度Ai11潦11w'匚I11夕1f'JL7示准rpa-mFI配备lK-j.'U付口紫小5.焊盘间距为0.8-1.0MM1 .锡膏虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡2 .各点锡膏偏移未超过15%焊盘f*»LJ(k11a匕f允收711B唐gIS；1kt.白I1卜；父1祸，小+F山1IsI-

5、?sIII££IJ1.锡膏印刷不良2.锡膏未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15必上:|、1F过1VRM汽1p1L於11拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次页码项目判定说明图示说明备注6.焊盘间距为0.7MM1 .锡膏量均匀且成形佳2 .锡膏100嫩盖于焊盘上锡膏印刷无偏移FTAflIILII1IL«1.!kJr/“标准1 .锡膏虽成形不佳，但仍足将2 .各点锡膏偏移未超过15%焊盘：i-f睡¥一1啜:411I1一i.1 .锡膏超过15林覆盖焊盘2 .锡膏几乎覆盖两条焊盘3 .锡膏印刷形成桥连方.年rjflF*FW1拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次贞他项目判定说明图示说明备注7.焊盘间距为0.65MM1 .各焊盘锡膏印刷均io。覆盖焊盘上n2 .锡膏成形佳,无崩塌现象阴3 .锡膏厚度符合要求1II1标准1 .锡膏成形佳.2 .锡膏厚度测试在规格内3 .各点锡膏偏移量小于10%噩焊盘u111允收1 .锡膏超过10魅覆盖焊盘2 .锡膏几乎覆盖两条焊盘m炉后易造成短路1lit1拒收名称锡膏印刷检验标准文件编号生效日期发行版次贞他项目判定说明图7示说明备注8.焊盘间距为0.5MM1 .各焊盘锡膏印刷均100嫩Evil盖焊盘上震|圜2 .锡膏成形佳,无崩塌现象3 .锡膏厚度符合要求H|I标准i.锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚