PCB板的设计流程（含5篇）

PCB板的设计流程（含5篇）第一篇：PCB板的设计流程一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。——PCB布线工艺要求①．线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。②．焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③．过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。④．焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA：≥0.3mm（12mil）PADandPAD：≥0.3mm（12mil）PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）密度较高时：PADandVIA：≥0.254mm（10mil）PADandPAD：≥0.254mm（10mil）PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。第二篇：PCB板作业指导书篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2、范围本规范适用于所有公司产品的pcb设计和修改。3、定义（无）4、职责4.1r&d硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。4.2r&d结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。4.3r&dpcblayout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。5、作业办法/流程图(附后)5.1pcb板材要求5.1.1确定pcb所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。5.1.2确定pcb铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-194hb和94v-0；tv产品单面板要求：fr-194v-0；tv电源板要求：cem194v-0；双面板及多层板要求：fr-494v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2散热要求5.2.1pcb在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。5.2.4解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。5.3基本布局及pcb元件库选取要求5.3.1pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？5.3.2pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。5.3.3为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：机插定位孔及不能机插的区域：55.3.4上图中左边直径4mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距离各5mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。5.3.5安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔）5.3.6考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。5.3.7器件和机箱的距离要求：器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将pcb安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。5.3.8布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检修。5.3.9可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。5.3.10引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。5.3.11轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。5.3.12为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga5mm禁布区的投影范围内布器件。5.3.130603以下、soj、plcc、bga、0.6mmpitch以下的sop、本体托起高度（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本体的边缘距离应≥3.0mm。5.3.15易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。5.3.16晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶振和主芯片的间的连线上。5.3.17合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。5.3.18pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇二：电路板检验作业指导书篇三：pcb印刷线路板作业指导书质量管理体系文件-质量程序受控发放福建xxxx技术有限公司pcb印刷线路板检验作业指导书2007-04-29发布wi00-001批准：审核：编订：xxx上网发送：公司相关领导；公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管及相关人员；2007-04-29实施书面发送：发文部门、iso专员、营运文控、研发文控文件编订概况收文：福建xxxx技术有限公司2013-03-271/61、目的：为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据；2、适用范围：本标准适用于福建xxxx技术有限公司iqc对pcb印制线路板部品受入检验的操作；3、抽样检验标准：gb/t2828.1-2003按接收质量限[aql]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准ii;4、检验依据：部品认定书;5、检验规则：5.1、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验；5.2、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据；5.3、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次；5.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告■是□否5.5、aql标准：cr：0ma:0.25mi:0.65，有规定的按照特殊规定抽样水准执行；5.6、部品认定检验是开发新的pcb印制线路板、新的pcb印制线路板厂家或pcb印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或pcb印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。福建xxxx技术有限公司2013-03-272/6福建xxxx技术有限公司2013-03-273/66.1、加?在受入检查时不要进行确认，其它的受入检验要按照检验项目执行；6.2、部品认定检验no.1-10所有的项目都要进行确认；6.3、定期确认检验no.1-10所有的项目都要进行确认，同时规定每半年进行一次管理试验；福建xxxx技术有限公司2013-03-274/6福建xxxx技术有限公司2013-03-275/6篇四：pcb放板作业指导书浙江讯诚光电科技有限公司第三篇：关于PCB板的一些东西前言：在《菜鸟能看懂史上最全主板供电用料解析》一文中笔者从处理器供电设计、用料两大方面，供电相数、相数独立设计、处理器辅助供电、电容、电感、MOSMET、耦合电容七个细节对主板供电用料进行了详细解析。在本文中，笔者将PCB层数、PCB颜色，防变型背板、内存插槽设计、主板散热、接口布局六个方面，对主板PCB的设计进行详细讲解，供大家学习、参考。首先我们先了解一下什么是PCB。PCB是英文Printedcircuitboard的缩写，中文翻译为印刷电路板。不光是主板，几乎所有的电子设备上都有PCB，其它的电子元器件都是镶嵌在PCB上，并通过你所看不见的线连接起来进行工作。PCB主要由玻璃纤维和树脂构成。玻璃纤维与树脂相结合、硬化，变成了一种隔热、绝缘，且不容易弯曲的板，这就是PCB基板。当然，光靠玻璃纤维和树脂结合而成的PCB基板是不能传导信号的，所以在PCB基板上，生产厂商会在表面覆盖一层铜，因此PCB基板也可以叫做覆铜基板。PCB的一个重要参数是PCB的层数，这个参数也一直是网友衡量主板优劣的一个标准。那PCB的层数是越多越好吗？答案是否定的。以目前销售的H55主板为例，由于H55系列主板采用单芯片设计，主板布线相对简单，因此无论是华硕等一线品牌还是本土同路品牌，H55主板均采用了4层PCB基板。6层PCB和4层PCB对比那什么是PCB层数呢？概括来讲主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB（印制电路板），其上的电子元件是通过PCB内部的迹线（即铜箔线）连接的。一般的主板分为四层，最上面和最下面的两层为“信号层”，中间两层分别是“接地层”和“电源层”。将信号层放在电源层和接地层的两侧，既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。布线复杂的主板通常会使用6层PCB，这样可使PCB具有三或四个信号层、一个接地层、一或两个电源层。这样的设计可使信号线相距足够远的距离，减少彼此的干扰，并且有足够的电流供应。华硕某高端主板上的PCB层数标识虽然PCB层数能够让主板信号干扰减少，从某种程度上说提升超频性，不过所花费的代价是巨大的。如一款6层PCB的主板超频性能大概会比4层PCB的主板高5%左右，而价格却会高出30%以上！因此，除了极少数极端发烧超频主板外，4层PCB已经足够使用了。小结：PCB的层数直接影响主板的电气性能，然而随着层数的增加，主板的成本出现了几何性的增长。4层PCB基板，在价格与性能之间找到了平衡，因此被主板厂商广泛采用。原文地址:很多网友喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣。事实上主板颜色与性能并无直接关系。PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂（也称阻焊漆）的颜色，其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊，同时它还有另一个作用，就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀，减少故障率。事实上颜色过深，往往会提高主板的检验和维修难度。以最早出现的黑色PCB基板为例。在洗PCB的过程中，黑色是最容易造成色差的，如果PCB工厂使用的原料和自作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高。由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加后期维修和Debug的难度，一般主板厂商不会轻易用黑色PCB。因此我们看到，即使是军工、工业产品这样对品质要求极高的产品也只使用了绿色PCB基板。主板布线清晰的褐色PCB依旧保持了良好的卖相那为什么还要使用黑色PCB基板呢?笔者认为主要原因还是为了增加产品的视觉效果。显然，主板厂商在维修过程中尝到了黑色PCB基板低色差的苦头，纷纷弃用了黑色PCB，转而使用了兼顾良好卖相同时又能清晰识别主板布线的咖啡色PCB基板。小结：颜色对于主板的性能没有丝毫的影响，黑色或是褐色PCB主板更多的是为产品的卖相服务。不建议用户将PCB颜色作为选购主板参考的因素。原文地址:主板背板并非一开始就有，在Socket478之前的年代里，几乎从未有此设计（或许在当时的一些中高端产品上才能看到，更多的可能是散热器上会带有固定装置）。然而自从进入LGA775后，主板的背板设计开始流行起来，终其原因，很大一部分在于随着CPU的发热量增加，CPU超频的需要，为增强散热性能，散热器做的越来越大，越来越重。过重的散热器，让主板难堪重负，PCB变形难以避免，而PCB变形直接增加了电路虚焊等问题发生的几率。因此设计者为保证主板的稳定，为主板提供了防变形背板。超重的CPU风扇给主板带来了不小的压力（PS：夭折的升技主板）除了CPU风扇外，高性能显卡的需求越来越大，而此类显卡的重量也在不断增加。而由于主板在机箱中是竖立固定，而CPU风扇和显卡都是平行摆放，因此很容易对主板造成向下的引力，让主板在长时间使用下发生变形，甚至断裂。显卡越来越重也让主板有了变形的隐患。防变形背板带来的好处是显而易见的。由于防变形背板存在材料等差异，因此虽然目前主板均提供了防变形背板，但用户在选购主板时仍需要挑选。金属背板拥有更高的硬度，同时兼顾主板散热防变形背板的材质、大小、薄厚都有严格的限定。以目前AMD平台主板为例，防变形背板的材质主要有金属和塑料两类。金属材质防变形背板，凭借着更优秀的硬度以及辅助散热性能，明显优越于塑料背板。不过由于塑料价格相对更低，有一定硬度时能对主板PCB起到固定作用，防止变形，因此采用也比较普遍。消费者在选购主板时，需要仔细查看。（PS:曾有主板厂商，由于塑料背板过厚，导致主板拱起，最终造成北桥芯片脱焊，因此建议网友尽量选择采用金属背板的主板。）小结：防变形背板承担着防止主板变形的重任，因此在选购主板时绝对不可忽略。金属背板拥有更优秀的硬度和韧性，同时兼顾散热性能，明显优于塑料材质的背板。建议用户优先选购采用金属背板设计的主板。原文地址:之所以会加入内存设计，原因在于目前依然处于DDR2和DDR3的交替阶段。DDR3内存，凭借着更优秀的性能、更有利于日后升级，目前被广泛使用（C61,G41主板均升级为DDR3内存规格）。而DDR2内存，凭借更优秀的价格，在一部分主板上一直被沿用。因此，目前出现了同时支持DDR2DDR3内存规格的COMBO主板。COMBO可以说是内存交替时代特定的产物，为内存交替提供了良好的过渡。双内存规格的主板具有良好的过渡性那消费者选哪类主板好呢？我们不可一概而定。采用4条纯DDR3内存插槽的主板，后期升级空间更充足，性能更加优秀。采用DDR2/DDR3双内存规格的COMBO虽然升级空间受到局限，但有利于DDR2升级用户使用。具体选哪类主板，还需要消费者根据自身需求选购。穿插式内存插槽设计有利于双通道内存散热除规格外，内存插槽的位置也是用户选购主板时需要考虑的因素。目前主流的H55/880G主板均采用4条内存插槽设计，2条分为一组，即双通道。有些主板会将每组插槽采用穿插式设计，这样的优势是更有利于内存的散热。建议消费者选购这类主板。（华硕主板提供了一种单卡扣设计内存插槽，内存的安装更加便利。）小结：目前正处于DDR2DDR3内存的过渡时期，两类内存各有优势，用户可根据自己的需求选择主板。由于穿插式内存插槽设计更有利于双通道内存的散热，建议用户优先选择。原文地址:作为电脑所有部件的承载体，主板最容易受到发热影响，从而导致死机等问题的发生。因此无论芯片速度再怎么加快，主板设计再如何创新，散热一直是主板厂商的大课题，北桥和南桥的发热量不用说，而MOSFET之前也有提到，同样是“热度非凡”。因此，出色的散热设计，为主板能够长时间稳定工作提供了保障。MOSFET覆盖散热器已经成为了标配增加散热的最好方式就是使用散热器。因此我们看到，除部分低端产品外，目前所有主板的南北桥芯片均会覆盖散热器。不过MOSFET散热片并非所有主板都有，由于MOSFET的发热量同样十分“庞大”，因此建议用户尽量选购带有MOSFET散热片的主板。散热片本身的好坏就从两个部分去看，第一个是材质，一般主板都采用铜和铝材质。不过目前95%以上主板都采用了铝散热片，一些高端产品或许会采用铜质散热片，但毕竟较少。大面积更有利于散热另一方面则看散热面积，增大散热器面积是让温度快速挥发的较好方法，同时多散热鳍片也能扩大散热面积。目前不少主板在多鳍片的基础上还增加了面积扩展，这都是为了更好的为芯片和MOSFET进行散热。热管设计谈到散热就必须说一下热管。从2006年开始，市场上有一段时间非常流行热管散热器，目前也有不少品牌在沿用。热管的散热优势是显而易见的，但也存在一个问题，由于不同的主板芯片和MOSFET等位置不同，因此每个热管都需要单独开模，这样必然会增加制造成本。同时，由于热管散热器的体积都比较庞大，往往会影响散热器的安装。网友购买主板时同样需要留意。散热锡条除了增加散热器的方式外，很多主板还会增加主板背面的焊锡条的数量，来加强主板的散热。小结：主板散热的优劣直接影响到主板能否长时间稳定运行，因此关键位置覆盖大面积的散热器自然是必不可少的。同时金属防变形背板，散热锡条均有利于主板的散热，用户可优先考虑购买。原文地址:可以毫不夸张的说，主板布线是主板设计的灵魂所在。如果将PCB比做一个人的骨架，将电容、电感比做人的各项器官，那主板走线布局就是人的经络！一块用上“猛料”却设计粗糙的主板与四肢发达、头脑简单的人没有什么区别。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。工整的走线就像写的一手好字，是主板设计品质的标志。判断走线的好坏可以从走线的转弯角度和分布密度看出。优秀的主板布线应该比较均匀整齐，从设备到控制的芯片之间的连线应该尽量短。走线转弯角度不应小于135度，而且过孔应尽量减少（因为每一个过孔相当于两个90度的直角，转弯角度过小的走线和过孔在高频电路中相当于电感元件），CPU到北桥附近的步线应该尽量平滑均匀，排列整齐，过孔少。对于电源走线则正与此相反。某些设计水平很差的主板厂商在设计走线时，由于技术实力原因往往会导致最后的成品有缺陷。此时，便采取人工修补的方法来解决问题，这种因设计不合理而出现的导线，称之为“飞线”。如果一块主板上有飞线，就证明该主板的走线设计有一些问题。测试用主板通常会存在飞线另外，在一块主板上，从北桥芯片到CPU、内存、PCI-E插槽的距离应该相等，这是主板设计的基本要求，即所谓的“时钟线等长”概念。作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片，在布局上是很有讲究的。例如，部分有开发实力的主板厂商，就在北桥芯片的安排布局上采用旋转45度的巧妙设计，不但缩短了北桥芯片与CPU、内存插槽及PCI-E插槽之间的走线长度，而且更能使时钟线等长。蛇行线是一种电脑主板上常见的走线形式。主板上的走线设计是一门专业学问，有人认为蛇行线越多就说明有越高的设计水平，这个观点是错误的。主板之所以会采用蛇行走线，一是为了保证走线线路的等长。因为像CPU到北桥芯片的时钟线，它不同于普通家电的电路板线路，在这些线路上以100MHz左右的频率高速运行的信号，对线路的长度十分敏感。不等长的时钟线路会引起信号的不同步，继而造成系统不稳定。故此，某些线路必须以弯曲的方式走线来调节长度。另一个使用蛇行线的常见原因为了尽可能减少电磁辐射(EMI)对主板其余部件和人体的影响。因为高速而单调的数字信号会干扰主板中各种零件的正常工作。通常，主板厂商抑制EMI的一种简便方法就是设计蛇形线，尽可能多地消化吸收辐射。但是，我们也应该看到，虽然采用蛇行线有上面这些好处，也并不是说在设计主板走线时使用的蛇行线越多越好。因为过多过密的主板走线会造成主板布局的疏密不均，会对主板的质量有一定的影响。好的走线应使主板上各部分线路密度差别不大，并且要尽可能均匀分布，否则很容易造成主板的不稳定。主板的布局则主要是从板上各部件（如集成电路芯片、电阻、电容、插槽等）的位置安排，以及线路走线来体现的。小结：主板布线是主板设计的灵魂所在，出色的主板布线设计，相比堆料优势更为明显。由于PCB分为几层，用户只能通过最上和最下两层PCB布线来简单识别主板的布线设计，辨别难度较大。因此用户在选购主板时，尽量选择品牌认知度较高的产品。原文地址:主板的布局好坏，直接影响用户安装、使用是否方便，因此是非常值得仔细研究的。首先CPU插座的布局很重要，必须有足够的空间能够安装CPU风扇，如果过于靠近主板上边沿，则在一些空间比较狭小或者电源位置不合理的机箱内会出现安装CPU散热器比较困难的情况(尤其在用户想换散热器而又不愿把整块主板拆出来)。同理，CPU插座周围的电容也不应该靠得太近，否则安装散热器不方便(甚至有些CPU大型散热器根本就没法安装）。主板布局很关键其次，主板上经常要被使用到的CMOS跳线、SATA等部件，如果不合理设计，也会造成无法使用的情况。SATA接口尤其不能和PCI-E在同一水平线上，因为目前显卡都越来越长，很容易造成被阻挡掉。当然也有将SATA接口采用侧卧设计的方法，来避免这种冲突的发生。???布局不合理的情况非常多，再如PCI插槽经常因为旁边有电容阻碍，导致PCI设备无法使用等，这都是非常常见的情况。因此建议用户在购买电脑时，不妨在当场试验一下，避免因为主板的布局而造成与其他配件出现兼容问题。ATX电源接口通常设计在内存旁。另外，ATX电源接口则是考验主板连接是否方便的要素，比较合理的位置应该是在上边靠右的一侧或者在CPU插座同内存插槽之间，而不应该出现在CPU插座同左侧I/O接口旁。这主要是避免因为要绕过散热器，而导致一些电源的接线过短的尴尬，也不会出现妨碍CPU散热器安装或者影响其周围空气流通的问题。MOS散热片阻挡了处理器散热器的安装热管凭借着出色的散热性能，被广泛应用于中高端主板。然而不少采用热管散热的主板，由于某些热管过于复杂，热管弯曲程度较大，或者热管过于复杂，导致热管阻碍散热器安装的事情经常发生。同时有些厂家为避免冲突，热管被设计的歪歪扭扭犹如蝌蚪（热管歪曲后其导热率会迅速下降），对于板卡的选择，不应只看卖相，否则像那些卖相很好但设计很差的板卡不就是“虚有其表”了么？小结：出色的主板布局，便于用户安装、使用电脑。相反有些“虚有其表”的主板，虽然外形夸张，但常常与处理器散热器、显卡等组建发生冲突。因此建议用户在购买电脑时，最好当面安装好，避免不必要的麻烦。总结：在《菜鸟能看懂史上最全主板供电用料解析》和本文两篇文章里，笔者以主板供电、主板做工用料、主板PCB、主板设计等四个方面为主，从主板本身做工设计等方面，全面解析主板相关技术分析及选购技巧。此部分没有太多诀窍，就在于细心观察，主板不像其他配件，设计和做工是其最大根源。偷工减料或设计不合理，用眼睛就能直接看出来，而“细节决定品质”，也正反映出主板不像其他产品，不能有半点马虎，不管品牌多么有影响力，产品本身所展现出来的才是事实。在下篇主板解析文章里，笔者将从主板板载芯片、主板DIY设计、主板功能、主板BIOS等四个方面，跳出主板做工从功能、用途、实用性等方面对主板进行分析，敬请期待。原文地址:第四篇：PCB制板心得体会PCB制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过AltiumDesigner画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。（2）在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。（3）在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。（4）自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3D图的丝印层，即最终给组件留的空间。如：二极管、电解电容。5）手动布线更加灵活，通过Design-----Rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。（6）PCB自动布线时，先进行设置：线间距12mil电源、地线宽度30mil其他线宽16mil。（7）PCB图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘10、11。如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100mil，则正常了。（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。（11）在PcbDocSchlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能Update到PcbDoc中。（12）可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。（13）手动布线的时候，线只能有三种走法：水平的、垂直的、135度斜线的。（14）通过这次作业，终于弄清楚了后在给它画封装，还是很有意思的。（15）开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的DXP的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然Sch.Lib中，这样用起来就不用到到处找了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建PCB.Lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在Sch.Lib中引脚的序号Designator非常重要，它与PCB.Lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在Sch.Lib中引脚的名称DisplayName只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在Sch.Lib对话框LibraryComponentProperties中，Designator的内容显示在Sch.Doc中的标号，是可以单独移动的，LibraryRef的内容显示在Sch.Lib中的标号。当然，在Sch.Lib中图形必须要放在中心。在PCB.Lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重立的点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层（黄线）图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间大小。（16）原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在Designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用U1，U2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到PCB中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在引脚上，则无效。（17）由原理图导入到wire线上，如果偷懒放在PCB有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘上的序号无法对应起来；原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的（元器件多了，就需要细心仔细了），最后都能导入到PCB。PCB（18）重头戏就在PCB中了。首先说一下在只要在原理图中修改好了，在中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，PCB中Importchangesfrom即可。如果发现要更换封装，可以在PCB.Lib中修改封装后UpdatewithPCB即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在PCB中Importchangesfrom即可（这种方法可能更好）。再说一下在PCB中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察；再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围（要对照原理图来找电容电阻），对各个芯片电路进行合理摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线；最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行DRC检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。（19）PCB布线完成后，接下来就是制板了，制AltiumDesigner生成的PCB，在制板时要另存为PCB4.0BinaryFile（*.pcb），打开时要用protel99打开。（20）新建Gerber文件时要注意设置属性。（21）PCB打孔完毕后，接着进行以下步骤：放入曝光机——抽真空——曝光（100s）——显影()——版过程中也有许多的学问，由于我们是使用蚀刻——冲洗——显影——冲洗——干燥；注意：如果布线密集时要适量增加曝光时间。（22）动手做之前以为很简单的，无非就是元器件多了，原理图复杂了，元器件摆放要讲究一些，虽然很多细节问题都知道了，但是还是犯了错，软件还是要多用，养成良好的习惯后，就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解，这一次因为元器件摆放得合理，在布线这一环节走得很顺利，基本上是自动布线，只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路，就越是能发挥出自动布线的优势，在自动布线的基础上进行手动布线，效果非常好！PCB制板心得体会学院：物信学院班级：11级电信（2）班姓名：张文瑞学号：20111060238时间：2013.12.18第五篇：PCB布板总结我是在2006年的12月25号第一次接触到protel99se，这种接触当然是指利用protel99se来做实际的产品，关于PCB设计软件，我当时在研究所的时候还接受过目前最先进的PCB设计软件cadence15.2的培训，可是并没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。到现在位置，也一年多了，介于自身的原因，感觉对PCB设计的领悟还不够深刻，还好，从做EPS的ECU这部分的设计以来，得到刘老师的悉心指点，所以，终于有了那么一点点体会！一．布局和布线是PCB设计中的两个最重要的内容所谓布局就是把电路图上所有的元器件都合理地安排到有限面积的PCB上。最关键的问题是：开关、按钮、旋钮等操作件，以及结构件（以下简称“特殊元件”）等，必须被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必须同时兼顾到布线的布通率和电气性能的最优化，以及今后的生产工艺和造价等多方面因素。这种“兼顾”往往是对硬件设计师水平和经验的挑战。布线就是在布局之后，通过设计铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线。显然，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。布线设计可以采用双层走线和单层走线，对于极其复杂的设计也可以考虑采用多层布线方案，但为了降低产品的造价，一般应尽量采用单层布线方案。结合自己做过双面板和四层板的设计。二、ＰＣＢ设计的一般原则1.ＰＣＢ尺寸大小和形状的确定首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的ＰＣＢ。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。就目前我们这个项目来说，我对机械设计对PCB设计的影响的体会是相当深的，不一般吧，这三块板子，那块是规规矩矩的，这都是由于我们产品自身的原因导致机械结构的特殊，而机械结构的特殊，就对电路板本身的外形结构进行的限制和规定。电路板之间的信号连接也有了相应的特性要求。但这些都是不能避免的，因为产品为市场所要求，市场的变化多端的，所以产品也是变化多端的，设计为产品而服务。2.布局·特殊元件的布局原则①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。③重量超过１５ｇ的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。⑤应留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。以上各条都是需要做过对应的相关设计采用较深的体会，第二条我的体会最浅，因为没有做过