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文档简介

XTELECOI维修焊接技术培训培训对像:所有客户服务中心·培训目的:使客户服务中心维修人员了解手机的焊接技术。·制作时间:2019年月8月版本:V1.0前焊接是维修最常用的技术技巧,如果是电子类学科出身的人都对维修焊接进行过学习。但是学习过贴片焊接的人却是少数。而手机则是一个精细的电路产品,所使用的电子元件绝大部份都使用贴片焊接技术。因此学习如何焊接手机的电子元件对我们维修工作来说非常重要。·本课程就是针对手机的焊接技术进行教学。请大家务必在学习后多加实践,以提高我们的维修水课程内容焊接原理焊接工具焊接技巧焊接标准总结焊接的概念·焊接的定义通过加热或加压,或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件达到结合的种方法。·焊接的目的使工件达到结合焊接原理目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接;能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接;要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的但温度也不可过高,过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。焊接原理一含铅焊锡焊接含铅焊锡焊接是以铅、锡合金一也就是我们常用的锡线对电子元件进行焊接其优点是:熔点低,熔化时锡的张力大,容易控制成本低。缺点是:含铅的废弃电子材料会对环境造成污染。含铅焊锡的熔点是179摄氏度。·右图是含铅焊锡焊接一般的加热曲线·有四个时间段。包括:预热(室温-150℃C)加热(150℃-175℃C)熔合(175°C-230°C)冷却(230℃—室温)经过一段高温的熔合期,焊接点才能良好结合温度25010Uc预热士一加热二熔合冷却焊接原理—无铅焊锡焊接无铅焊锡焊接是以锡、银、铜合金一也就是我们近年使用的无铅锡线对电子元件进行焊接。其优点是:不含铅,废弃电子材料不会对环境造成污染。缺点是:熔化时锡的张力小,难控制。成本高。无铅焊锡的熔点是217摄氏度。右图是无铅焊锡焊接一般的加热曲线。有四个时间段。包括:预热(室温-150C)加热(150C-200C)熔合(200C-250°C)冷却(250°C—室温)·与含铅焊锡焊接的熔合期不同,无铅焊锡在高温熔合时会产生氧化的现像,所以

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