SM工程师必备基础

SMT工程师必备基础SMT基础课一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(WaveSoldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。图一.波峰焊制程之流程二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(DualInLinePackage；DIP).表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤:锡膏印刷、组件置放、回流焊接.其各步骤概述如下：锡膏印刷(StencilPrinting)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。组件置放(ComponentPlacement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。回流焊接(ReflowSoldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。三.SMT设备简介1.

StencilPrinting:

MPM3000/MPM2000/PVⅡ2.

ComponentPlacement:

FUJI(CP643E/CP742ME&QP242E/QP341E)

3.

ReflowSoldering:

FURUKAWA(XN-425PHG/XN-445PZ/XNⅡ-651PZ)

ETC410,ETC411.四.SMT常用名称解释SMT:surfacemountedtechnology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.SMD:surfacemounteddevices(表面贴装组件):外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.Reflowsoldering(回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Chip:rectangularchipcomponent(矩形片状元件):两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP:smalloutlinepackage(小外形封装):小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP:quadflatpack(四边扁平封装):四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA:Ballgridarray(球栅列阵):集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。五.组件包装方式.料条(magazine/stick)(装运管)-主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。托盘(tray)-主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。带卷(tape-and-reel)-主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468应用于径向引线(radialleaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带(embossedtape).六.为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？1.

生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2.

除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。3.

清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。4.

减低清洗工序操作及机器保养成本。5.

免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。6.

助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。7.

残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。8.

免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的"正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。"

在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。

几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。

每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。

在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。

现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。

热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。

有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。

还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。(图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间)

锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。

开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。

(图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却)

预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。

活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。

理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6英尺÷4分钟=每分钟1.5英尺=每分钟18英寸。

接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。表一、典型PCB回流区间温度设定区间

区间温度设定

区间末实际板温预热

210°C(410°F)

140°C(284°F)活性

177°C(350°F)

150°C(302°F)回流

250°C(482°C)

210°C(482°F)

速度和温度确定后，必须输入到炉的控制器。看看手册上其它需要调整的参数，这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参数输入后，启动机器，炉子稳定后(即，所有实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线。下一部将PCB放入传送带，触发测温仪开始记录数据。为了方便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的这个温度比人体温度37°C(98.6°F)稍微高一点。例如，38°C(100°F)的自动触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作，不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。

一旦最初的温度曲线图产生，可以和锡膏制造商推荐的曲线或图二所示的曲线进行比较。首先，必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。

下一步，图形曲线的形状必须和所希望的相比较(图二)，如果形状不协调，则同下面的图形(图三~六)进行比较。选择与实际图形形状最相协调的曲线。应该考虑从左道右(流程顺序)的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。一旦在特定的炉上取得经验，则会有较好的"感觉"来作多大幅度的调整。

图三、预热不足或过多的回流曲线

图四、活性区温度太高或太低

图五、回流太多或不够

图六、冷却过快或不够

当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产。理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒2-3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些组件对内部应力比较敏感，如果组件外部温度上升太快，会造成断裂。2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求"清洁"的表面。3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果组件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起组件内部的温度应力。

回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对组件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供货商提供的资料进行，同时把握组件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒2-3°C，和冷却温降速度小于5°C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。SMT焊膏印刷的质量控制

摘要：表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影响着组装板的质量。通过对焊膏的特性、模板设计制造、以及印刷设备工艺参数的优化设定等方面，对焊膏印刷质量的控制作初步探讨。关键词：焊膏模板印刷机刮刀焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺，对焊膏印刷的要求更高。而这些都要受到焊膏印刷机的功能、模板设计和选用、焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。本文就这些方面论述一下如何控制焊膏印刷质量。1、焊膏要求

1、1良好的印刷性焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能。焊膏的粘度过大，易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。焊膏的粘度过代，则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大。通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s，而普通间距常用的粘度范围是500pa·s─900pa·s。焊膏的颗粒形状，直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊膏颗粒为圆球形，直径约为模板开口尺寸的1/5，而且颗粒的直径应均匀一致，其最大尺寸与最小尺寸的颗粒数不应超过10%，这样才能提高印刷的均匀性和分辨率。我们可以从表1中了解焊膏的选择与器件间距的相应关系。表1焊膏的选择与器件间距的关系焊膏尺寸范围（um）目数器件间距35-25-400/+5000.20-0.40<20-500<0.2

1、2良好的粘结性焊膏的粘结性除与焊膏颗粒、直径大小有关外，主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。焊膏良好的粘结性使其印刷时对焊盘的粘附力大于模板开口侧面的粘附力，使焊膏牢固的粘附在焊盘上，改善脱模性，粘接性好且能保持足够的时间，可使元件贴装时减少飞片或掉片。

1、3良好的焊接性用于印刷的焊膏，典型金属含量为90%。焊膏的焊球必须符合无氧化物等级，即氧化物含量<0.1%，包括表面吸附氧在内的氧化物总含理=<0.04%。焊膏印后保存时间过长，印刷周期过长都会因熔剂等物质挥发而增加氧化程度，影响焊料的润湿性。焊膏应在5-10℃保存，在22-25℃时使用。根据焊膏的性能和使用要求，可参考以下几点选用适宜的焊膏：

1）焊膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级；

2）根据不同的涂覆方法选用不同粘度的焊膏；

3）精细间距印刷时选用球形细颗粒焊膏；

4）双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差30-40℃，以防止

第一面已焊元器件脱落；

5）当焊接热敏元件时，应采用含铋的低熔点焊膏；

6）采用免清洗工艺时，要用不含氯离子或其他强腐蚀性化合物焊膏。

7）还要求焊膏回流焊后有良好的清洁性，极少产生焊料球，有足够的焊接强度。2、模板模板是焊膏印刷的基本工具。可分为三种主要类型：丝网模板、全金属模板和柔性金属模板。丝网模板制作简单，适合于小批量的产品，缺点是孔眼通过丝网不容易看到焊盘，定位困难，而通过丝网的焊膏只有孔眼的60%左右，容易堵塞。模板的开口尺寸与模板厚度密切相关，过厚，会导致焊膏的脱模不良，且易造成焊点桥接；过薄，则很难满足粗细间距混装的组装板的要求。选用参见表2

器件类型引线间距（mm）焊盘宽度（mm）模板开口尺寸（mm）模板厚度（mm）通用SMT器件（注）BGA1.27

0.64

0.58

0.20-0.25

0.65

0.35

0.30-0.33

0.15-0.18

0.50

0.30

0.22-0.25

0.12-0.15

0.40

0.22

0.18-0.20

0.10-0.12

0.30

0.18

0.12-0.15

0.10

1.27

0.80

0.76

0.20-0.25

1.00

0.63

0.56

0.15-0.20

0.50

0.25

0.23

0.12-0.19

FlipＣhip

注：包括SOIC、PLCC、TSOP、QFP等通用器件模板开口一般通过化学蚀刻，激光束切割以及电铸等方法制造。在制造过程中均以取得光滑一致的开口侧壁为目标。模板可采用有焊盘孔眼的锡青铜、铍青铜、不锈钢、箔片等材料制作。不锈钢是激光切割来制造模板最常用的材料，经激光束切割后获得的模板开口可以自然形成锥形内壁，有助于焊膏的释放这一特点对于细间距印刷尤为重要。另外，还可以通过电抛光或镀镍的方法使开口内壁更光滑致。柔性金属模板是非曲直丝网模板与全金属模板的结合，将蚀刻后的金属模板四周打孔，尺寸范围控制在15-20mm之间，用于小接固定在丝网上，周围用胶带固定。这种制做工艺简单，成本低，能满足中小批量的生产，目前国内外采用这类模板的最多。金属模板四周距铝框架的距离不能太大，保证纤维拉紧超过弹性点，具有一定柔性，一般将距离控制在50-75mm。3、印刷机的选择焊膏印刷机主要执行两大功能，模板与PCB的精确定位及刮刀的参数控制。目前，印刷机发展迅速，大多数采用机器视觉系统对PCB上的基准点的自动定位来完成印刷前的快速调整。MPM公司的Utraprint2000焊膏印刷机采用先进的上下照视及光学技术，为快速准确的定位提供了精巧的闭路反蚀系统，并且有3D高度探测系统以每秒12-14个焊盘的速度精确测量焊膏高度，可印刷的PCB为0.381-12.7mm最小间距0.3mm。适合于生产规模较大，产品要求较高的用户。对于批量较小，品种较多的用户来说，选择半自动/手动印刷机灵活性好，价格比较经济，操作过程简单。4、印刷工艺参数的设定

4、1刮刀的类型不同厂家使用的刮刀类型不同，同时焊膏的差异也会要求使用不同的刮刀。刮刀的类型有三种。

4、2刮刀的调整a）刮刀运行角度θ一般为60-65o时焊膏印刷的品质最佳。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿模板的X或Y方向以90o角运行，这往往导致于器件在开口不同走向上焊训量的不同。我们经多次印刷试验证明，刮刀以45o的方向进行印刷可明显改善焊膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏。b）刮刀压力并非只取决于气压缸行程要调整到最佳刮刀压力，还必须注意刮刀平行度。压力一般为30N/mm2。

4、3印刷速度焊膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍焊膏向PCB的焊盘上传递，而速度过慢，焊膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的焊膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为25-30mm/s，对于粗间距的印刷速度为25-50mm/s。

4、4印刷方式目前最普遍的印刷方式分为接触式印刷和非接触式印刷。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为非接触式印刷。一般间隙值为0.5-1.5mm，其优点是适合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为接触式印刷。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的焊膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷守后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度，尤适用于细间距、超细间距的焊膏印刷。随着钢板的广泛应用，以及元器件向小而密方向的发展，接触式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。

4、5印刷效果的评定理想的印刷效果为下图所示状态。因素印刷结果

刮刀硬度

好

略硬

太硬

软刮刀速度

好

略快

太快

略慢印刷压力好

好太大太小PCB的安规要求交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。（2）保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。（3）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。（4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM宽。（5）高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MMPCB设计技巧FAQ（1）以下是《电子工程专辑》网站论坛PCB设计技巧所有FAQ，飞越无限版主整理并共享。Q:请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。A:限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张的原则是够用就好。常规的电路设计，INNOVEDA的PADS就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然Mentor的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。以上观点纯属个人观点！Q:当一个系统中既存在有RF小信号，又有高速时钟信号时，通常我们采用数/模分开布局，通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰，但是这样对于小型化、高集成以及减小结构加工成本来说当然不利，而且效果仍然不一定满意，因为不管是数字接地还是模拟接地点，最后都会接到机壳地上去，从而使得干扰通过接地耦合到前端，这是我们非常头痛的问题，想请教专家这方面的措施。A:既有RF小信号，又有高速时钟信号的情况较为复杂，干扰的原因需要做仔细的分析，并相应的尝试用不同的方法来解决。要按照具体的应用来看，可以尝试一下以下的方法。0：存在RF小信号，高速时钟信号时，首先是要将电源的供应分开，不宜采用开关电源，可以选用线性电源。1：选择RF小信号，高速时钟信号其中的一种信号，连接采用屏蔽电缆的方式，应该可以。2：将数字的接地点与电源的地相连（要求电源的隔离度较好）,模拟接地点接到机壳地上。3：尝试采用滤波的方式去除干扰。Q:线路板设计如果考虑EMC，必定提高不少成本。请问如何尽可能的答道EMC要求，又不致带太大的成本压力？谢谢。A:在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的，但是我们可以通过印制板来改善它：合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，尽可能的短的布线连接，同时合理的接地分配，在可能的情况下将板上所有器件的Chassisground用专门的一层连接在一起，设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。在选择器件时，应就低不就高，用慢不用快的原则。层Q:译我希爽望P杠CB狮方面批：潮1.柏做P溪CB握的自续动布祖线。父2.哪（1更）+执热分端析欠3.利（1饰）+腿时序架分析毫4.心（1事）+腥阻抗炼分析款5.碧（1宣）+民（2第）+黄（3均）馒6.雅（1饺）+贵（3类）+书（4慕）瘦7.纠（1尘）+须（2纠）+春（3舒）+伤（4慧）稿我应化当如及何选羡择，粱才能苏得到丘最好批的性略价比午。我系希望辞PL备D方飞面：榜V余HD宰L编咽程-妖-》府仿真扔--煎》综仪合-余-》抖下载暑等步逼骤，舒我是肠分别欠用独鼻立的铸工具烧好？改还是绒用P犬LD避芯片贤厂家盛提供医的集汤成环框境好侄？株A:朝殊目前述的p蹲cb脉设计摸软件剪中，忍热分勒析都日不是沾强项挤，所宗以并或不建贩议选纽用，揭其它俘的功军能慨1.四3.饼4刑可以稼选择财PA戒DS秃或C贯ad昂en永ce所性能责价格晶比都茧不错效。板PL瞎D的早设计各的初挖学者架可以狗采用宫PL趴D芯锄片厂施家提仇供的给集成注环境挪，在欺做到语百万灾门以庙上的贝设计该时可鲜以选证用单邪点工堆具。劣Q:立pc幸b设移计中术需要仗注意史哪些捎问题片？旗A:继PC润B设办计时旺所要茄注意歌的问斤题随量着应庆用产气品的贷不同讽而不秆同。乖就象录数字境电路幕与仿升真电蒸路要烛注意忧的地图方不帐尽相寺同那隙样。肢以下禽仅概山略的上几个万要注压意的竖原则豆。怖1、奥PC满B层钟叠的疏决定牛；包魄括电初源层侍、地肚层、用走线积层的臂安排钥，各屿走线得层的占走线用方向抄等。仇这些冻都会轮影响修信号姥品质诱，甚她至电佳磁辐强射问丧题。舟2、挥电源百和地永相关羊的走勤线与度过孔当(v糠ia题)要告尽量滩宽，箩尽量疼大。榆3、锄不同谁特性月电路弹的区冤域配妻置。旬良好荡的区近域配荷置对诞走线龟的难枪易，仍甚至贵信号喂质量牢都有曾相当抖大的久关系而。溜4、序要配升合生围产工焦厂的世制造听工艺诵来设品定D臭RC梳(倡De渡si柴gn艺R土ul宰e桑Ch络ec庄k)真及与中测试狐相关壳的设汇计(析如测批试点来)。俊其它康与电叛气相射关所体要注聋意的炊问题萍就与匀电路该特性欧有绝缝对的非关系贝，例尿如，薯即便剖都是凭数字陶电路秃，是第否注阻意走厅线的畅特性属阻抗邻就要湿视该附电路嘴的速仙度与袖走线自长短衡而定眠。丽Q:放在高突速P兵CB久设计保时我罗们使屋用的北软件鞠都只鲁不过娃是对陆设置防好的滋EM层C、秋EM扮I规送则进插行检缸查，袍而设展计者殿应该皆从那表些方闲面去虹考虑号EM救C、样EM服I的系规则俊呢怎慈样设记置规蒙则呢暴我使工用的防是C历AD伍EN繁CE井公司胜的软蠢件。周勒A:容帐一般供EM青I/哪EM寻C设徐计时存需要胞同时炕考虑找辐射么(r救ad忽ia略te击d)小与传范导(险co菊nd躲uc侮te除d)碍两个洞方面勺.德前者召归属蜓于频衣率较纳高的域部分择(>辩30雹MH暂z)维后者逐则是偏较低善频的异部分惠(<铅30性MH艇z)洽.远所以翻不能免只注殖意高妈频而堡忽略堵低频做的部谊分.浊一个仅好的页EM叠I/纪EM元C设惩计必愿须一母开始牌布局中时就诱要考障虑到贫器件辨的位鼓置,形P岁CB极迭层泥的安绒排,屯重毙要联干机的挠走法坝,穗器件腐的选停择等词,共如果笼这些跨没有舅事前我有较喜佳的借安排喝,鉴事后书解决贿则会奋事倍唐功半亿,番增加镜成本承.糕例如纪时钟狭产生侮器的骡位置庙尽量殊不要勇靠近厨对外策的连惨接器蛇,占高速叫信号降尽量彻走内蛋层并然注意塘特性阁阻抗苹匹配钓与参州考层凯的连啄续以丛减少脂反射大,台器件储所推注的信寄号之岁斜率穷(s石le呼w霞ra订te飘)尽捉量小刻以减抢低高倍频成影分,糕选胜择去膛耦合菜(d造ec歪ou柿pl衫in逝g/耳by做pa斗ss班)电便容时姻注意数其频潮率响警应是欺否符沿合需博求以毫降低折电源币层噪惹声.牛另脸外,抓注呆意高驶频信烟号电氏流之建回流惊路径蒙使其低回路燥面积监尽量嚷小(腿也就芬是回齐路阻罚抗l知oo杯p缘im郊pe甜da角nc阵e尽丈量小欠)以坐减少仇辐射啄.窗还可揭以用影分割忧地层铃的方旺式以探控制虑高频以噪声种的范六围.群最躺后,扶适痛当的瓜选择醒PC仅B与斤外壳带的接趴地点哲(c蹈ha籍ss扑is拳g叮ro谨un窗d)适。坏Q:鸡灭线路镰板设塌计如帮果考予虑E深MC劫，必纹定提省高不隙少成丙本。饲请问川如何奋尽可咽能的饮答道供EM杯C要检求，花又不刊致带嚼太大跟的成总本压工力？醒谢谢尸。括A:巩幻PC香B板巾上会旋因E塘MC殿而增况加的密成本锹通常鸡是因的增加辽地层掌数目剧以增昏强屏帆蔽效受应及逝增加分了f慰er哨ri宏te移b祥ea蕉d、血ch糕ok龟e等钻抑制鸣高频刮谐波圾器件杰的缘它故。尘除此医之外坑，通惹常还桐是需备搭配带其它蛾机构请上的风屏蔽帜结构冰才能苍使整雕个系吸统通灰过E罗MC卖的要轨求。棒以下芦仅就纪PC猫B板芳的设弯计技城巧提译供几够个降逢低电逗路产昂生的粘电磁沈辐射夫效应递。恢1、沙尽可淡能选遭用信州号斜惯率(焰sl贷ew指r数at耍e)圆较慢疗的器露件，步以降鞋低信脖号所榆产生拿的高朽频成敞分。欺盆2、阁注意鬼高频壶器件观摆放唯的位任置，竿不要但太靠剖近对温外的兵连接吸器。依3、纺注意节高速工信号沿的阻明抗匹魔配，逃走线盗层及升其回翠流电跨流路裹径(卖re惭tu搏rn露c馒ur摇re缝nt探p容at巴h)穗，忙以减件少高宅频的段反射橡与辐狼射。律4、诵在各迁器件裹的电桂源管戚脚放获置足榆够与怠适当戴的去辅耦合厘电容爷以缓框和电拜源层堪和地罗层上滤的噪涨声。挖特别腾注意团电容斧的频怖率响目应与镇温度凡的特涛性是感否符摩合设刺计所袭需。懂5、殿对外倦的连织接器站附近启的地时可与泄地层尾做适腾当分业割，否并将拍连接趁器的臭地就世近接疾到c火ha共ss洁is导g裳ro恒un场d。糕6、遇可适劫当运猾用g汉ro锡un祸d衰gu护ar天d/克sh紫un酒t朴tr奥ac拜es线在一摄些特物别高艰速的犹信号帜旁。运但要妖注意棉gu孕ar浇d/俯sh晕un耗t得tr如ac票es删对走给线特咸性阻棵抗的陵影响估。调7、者电源到层比蚊地层洪内缩右20沾H，米H为创电源娱层与象地层甩之间遭的距吉离。祖Q:晶在高急速P肾CB味设计假时为付了防腾止反掌射就坛要考粗虑阻抱抗匹曾配，糊但由肤于P术CB绘的加散工工贼艺限脖制了但阻抗蝶的连纵续性渣而仿盟真又励仿不慎到，某在原短理图玉的设疾计时幕怎样哈来考帮虑这贩个问颂题？筹另外翁关于单IB重IS免模型引，不培知在滴那里叶能提平供比识较准念确的糟IB却IS孕模型益库。堤我们弓从网魂上下撇载的弦库大盲多数糕都不蛋太准攻确，鸣很影蕉响仿虽真的岁参考循性。放朽A:虎在设凭计高识速P能CB屈电路侨时，兽阻抗民匹配零是设庸计的材要素搬之一壤。而扛阻抗毯值跟隆走线穿方式确有绝堵对的锦关系艳，敏例如才是走妄在表陈面层装(m雹ic义ro兆st娇ri陷p)纺或内鲜层(究st律ri跑pl戴in悟e/春do甚ub煤le宗s翁tr姑ip获li弟ne桥)，叨与参凭考层丝(电冈源层脾或地有层)其的距该离，塘走线各宽度这，P茅CB幕材质腔等均离会影迷响走顺线的仰特性等阻抗至值。荷也就寿是说关要在路布线耻后才租能确筑定阻坏抗值擦。一损般仿庄真软砖件会病因线接路模械型或涂所使检用的文数学溉算法地的限术制而鄙无法崭考虑壁到一蒸些阻丽抗不仓连续住的布永线情闹况，羽这时罢候在仅原理蝇图上龟只能辜预留历一些筒te失rm家in估at闸or灾s(匪端接乓)，师如串起联电叠阻等叹，来悼缓和僚走线聋阻抗趁不连摇续的末效应魂。真蹈正根找本解菌决问袖题的删方法丙还是秤布线况时尽师量注林意避唉免阻远抗不轿连续葵的发炎生。息IB寇IS啊模型糕的准匠确性盒直接戚影响孙到仿除真的滩结果拍。基茅本上假IB继IS厕可看漏成是烤实际在芯片感I/络O终bu型ff富er佛等效来电路染的电女气特返性资尚料，械一般显可由芦SP详IC是E模贿型转斤换而晚得待(亦阵可采敏用测退量，拳但机限制逃较多津)，纷而S吃PI社CE泊的资职料与灵芯片掉制造脾有绝羽对的跨关系劳，所晶以同纷样一峡个器英件不政同芯男片厂遍商提掩供，泻其S墓PI羞CE雹的资器料是寇不同颂的，趟进而筋转换著后的绿IB纯IS课模型准内之捡资料鸽也会碰随之柿而异蚀。也异就是佩说，锯如果禾用了巧A厂刺商的恶器件晶，只枝有他巷们有么能力河提供纽他们题器件喇准确劣模型召资料贝，因弓为没谜有其嗽它人稠会比娱他们素更清誓楚他谷们的抓器件稀是由原何种拳工艺旗做出奔来的嫂。如绘果厂遇商所虹提供险的I颠BI描S不愁准确猫，娱只能贸不断倍要求金该厂蚊商改比进才类是根思本解严决之坊道。宽乔Q:恒通常脸Pr睛ot凉el那比较迈流行悼，市点面上顽的书指也多监。请汤介绍朗一下朱Pr脖ot池el殿,P循ow少er身PC黎B,倍or豆CA朱D等斩软件筋的优禽劣和纤适用谦场合舰。谢日谢。道撇A:废我没任有太柔多使蒜用这论些软非件的霉经验现,召以下管仅提球供几争个比即较的决方向俘：棋1、获使用雅者的侄接口剩是否因容易娃操作爽；弟2、猪推挤渣线的冠能力乎(此打项关桂系到秋绕线扩引擎搂的强骨弱)属；海3、脉铺铜超箔编梯辑铜迅箔的谦难易泽；饺4、抽走线音规则键设定妄是否咐符合榜设计岔要求姑；式5、伏机构罢图接郊口的吴种类筒；扒6、航零件像库的语创建践、管脱理、颂调用足等是好否容丑易；咽7、觉检验房设计凤错误川的能碧力是浇否完学善；乘Q:叶首先些谢谢影专家厚对本逮人上孔一个喇问题索的解涌答。骨这次奏想请洁教关捷于仿抛真的祖问题公。关赖于R艺F电顷路的志PC端B仿粘真，助特别渠是涉警及到圾EM鸣C方必面的惧仿真渔，我饶们正录在寻洁求合煎适的妈工具味。目扇前在投用的票Ag表il伶en士t的换AD丽S工君具不趴少人吗觉得带技术粘支持骂不够忆。厅A:铺提供田两个胜厂商弃给你啄参考倍：堆1、故AP佩Si尺m配(极ww船w.痕ap山si尊mt谊ec汪h.炸co磁m凤)年2、妨An括so开ft横(购ww桑w.挨an章so后ft丧.c磨om辰)罚Q:底（1除）P底RO处TE宪L9构8训中如由何干仙预自隐动布亲线的舒走向香？（锡2）仓PR浸OT权EL蔽98表中怒PC狠B板僻上已恳经有拘手工宽布线腹，如确何设剃置，牧在自局动布纹线时仰才能失不改不变P霞CB露板上走已经澡布好毯的线倚条？味陵A:潮手抱歉正，我渡没有翻使用姥Pr响ot木el代的经狸验所馅以无纳法给贸你建受议。孩便Q:愈当一朋块P番CB拣板中巨有多既个数徒/模搅功能符块时旗，常词规做药法是表要将弓数/腾模地膜分开小，并充分别柜在一皱点相顾连。尿这样稼，一献块P武CB研板上顾的地骂将被决分割蚀成多粥块，臂而且哭如何袖相互摇连接榜也大忧成问夹题。表但有玻人采吩用另镜外一什种办敞法，兴即在嘱确保酷数/做模分检开布慰局，早且数贯/模赠信号栗走线仰相互渔不交阻叉的奶情况栋下，妻整个霞PC盟B板悼地不弹做分够割，贴数/怕模地更都连毫到这索个地源平面回上，债这样纷做有护何道屠理，父请专役家指餐教。煮短A:获味将数疑/模龟地分哲开的贵原因卫是因溪为数栗字电律路在宅高低沉电位膏切换梁时会盼在电麻源和另地产孔生噪份声，猫噪声脸的大灵小跟匀信号溪的速宗度及勺电流荒大小圆有关刊。如茅果地短平面改上不淘分割疗且由廊数字妻区域哈电路裤所产厦生的烘噪声当较大箭而模屯拟区病域的蜓电路素又非途常接绸近，痛则即御使数彼模信灭号不饮交叉亮，禾模拟责的信虚号依怕然会皮被地帖噪声扬干扰伤。也槐就是俯说数尖模地糠不分携割的绑方式狡只能尾在模娃拟电耍路区而域距毒产生困大噪筝声的称数字寄电路青区域炮较远例时使壶用。塔另外管，数题模信樱号走宏线不晌能交愧叉的呀要求益是因见为速驱度稍嗽快的另数字狗信号董其返拳回电狐流路圣径(乐re蠢tu事rn轿c婆ur茅re厅nt顽p式at管h)络会尽软量沿巷着走隶线的灶下方坛附近院的地站流回返数字洗信号穴的源樱头，柔若数摄模信意号走局线交蛙叉，任则返丈回电制流所添产生色的噪闪声便堪会出飘现在涌模拟确电路押区域栽内。坑相Q:催请问遮专家西GS俩M手优机P刊CB谦设计驳有什链么要抓求和丙技巧域?根A:阳填PC手B设野计上嫂的挑供战在枯于两劲个地桃方：梯一是柿板面滋积小境，二洁是有苦RF亏的电躺路。擦因为葬可用攻的板悉面积勺有限蛾，而期又有验数个蛛不同蹄特性坡的电奋路区若域，程如R忽F电浇路、仆电源牲电路忍、启话音低模拟收电路枪、一舍般的闭数慈字电程路等嫌，它多们都镇各有手不同杂的设流计需夺求。尤1、厘首先找必须翁将R基F与延非R范F的遵电路今在板累子上溉做适缸当的响区隔胜。因制为R及F的睬电源捕、地鬼、及涨阻抗务设计门规范步较严参格。贤2、戚因为毛板面必积小粉，可疏能需掀要用自盲埋渴孔(等bl押in蛋d/窃bu聚ri允ed智v槽ia岸)以技增加挨走线剩面积济。致3、缓注意弓话音艇模拟销电路假的走析线，拜不要聪被其斩它数抗字电敢路，宪RF惭电路懂等产闷生串取扰现兵象。泛除兼了拉艺大走归线间易距外命，也湖可使继用g宋ro愧un同d月gu岩ar威d汗tr粮ac挪e抑山制串狗扰。镜4、头适当薯做地稀层的幕分割腾，桑尤其迈模拟货电路套的地些要特兼别注外意，泥不要损被其升它电耀路的组地噪介声干摊扰。泪5、喊注意墙各电萍路区吃域信到号的窜回流木电流咏路径厌(r页et主ur债n命cu粗rr曾en幸t旅pa柄th巩)，走避殖免增胳加串栗扰的戴可能霜性。挣Q:塌向您脂请教坦一下灭关于叠DV变B-美S的麦噪声咸门限醒测试角问题办，请半您就划目前藏国内柳关于丽噪声跳门限混的测油试做衰一综税述，宏感谢骗您的救指点绿。披A:丧窑抱歉鸦，我罚没有萝DV伍B-越S野(D染ig成it筐al木V商id薄eo橡B哨ro鉴ad牛ca渔st发in敲g)检相关朴的设黎计经赞验与灾资料君可提找供给结你。自闪Q:辩最近军听说腾一家贷以色站列的誉公司俘Va流lo舟r在港国内或试推换PC典B腥la丙yo偿ut伤的s林ol堪ut际io废n,夹不知控该公旬司产刚品如蒸何？瑞影A:雾抱歉利，我优不适介合在被这场颤合评孩论其案它竞绿争对愧手的趴产品始。我核认为私任何概ED失A软乱件产秃品合法不合墨用与报要设油计的恳产品桂的特腥性有执关。匆例如浇，所鼓设计润的产杯品其幼走线直密度叨是否截很高牙，这需可能较对绕港线引琴擎的编推挤诉线功芒能有焰不同榨的需浸求。孤以下复仅提剥供一室些考童虑的钞方向凝：并1.仇使用棒者的沃接口旦是否离容易侮操作隐。券2.稻推挤腥线的剥能力变(此叫项关丸系到惯绕线染引擎脂的强只弱)淋3.贫铺铜尖箔编坐辑铜宅箔的蝴难易容4.洁走线臭规则摇设定腐是否答符合神设计小要求狠5.衫机构外图接朗口的蚕种类既。球6.换零件吗库的蹦创建耗、管表理、暂调用莲等是汤否容仓易肯7.唉检验国设计凭错误种的能牲力是蚊否完毕善炼Q:困请问跃，模掠拟电睁源处愁的滤薄波经旅常是刻用L沃C电瘦路。胁但是哪，我笛发现雁有时春LC魄比R谎C滤号波效苦果差寸，请腾问这术是为膏什么尚，滤阶波时兰选用坡电感续，电耳容值海的方跨法是扫什么隔？煤A:煤织LC衰与R堆C滤执波效橡果的节比较策必须蓬考虑挥所要耍滤掉穷的频叼带与陪电感鞠值的端选择欲是否哨恰当布。湿因为限电感虫的感毕抗(拍re股ac山ta蜘nc梨e)批大小同与电斧感值摆和频惹率有喝关。厚如果建电源榆的噪品声频教率较炕低，溉而电担感值赤又不石够大娘，这校时滤司波效吧果可星能不丧如R蜓C。估但是凝，使徒用R爽C滤咏波要塌付出侮的代伪价是锈电阻味本身嫌会耗在能，北效率亲较差毕，且蜂要注尽意所稳选电要阻能迎承受送的功蒙率。六电感相值的耳选用食除了蹲考虑惩所想眉滤掉筋的噪库声频倦率外欧，还扭要考慎虑瞬瓣时电润流的壤反应胁能力锣。如夹果L口C的袄输出柄端会启有机挑会需船要瞬功间输复出大死电流舞，则烂电感句值太掠大会云阻碍份此大蹄电流疗流经梅此电悼感的庸速度脊，增创加纹贤波噪税声(戏ri壶pp蛛le栗n高oi已se寺)。标电容盈值则稻和所昼能容天忍的太纹波竟噪声艇规范私值的猪大小查有关得。纹合波噪仪声值禽要求蜘越小专，电适容值胶会较展大。矛而电属容的封ES冬R/盈ES捞L也哪会有牙影响返。辩另外遇，如醉果这蓬LC乎是放倦在开磁关式缺电源公(s浴wi圆tc槽hi税ng较r负eg盗ul脱at裳io识n村po谢we朝r)肺的输逗出端跨时，址还要业注意趴此L载C所紧产生预的极留点零据点(饿po肆le慎/z寻er巷o)代对负朋反馈计控制趁(n黑eg蛾at抛iv诱e茂fe嗽ed暮ba调ck迁c旷on纠tr偿ol滤)回港路稳盛定度同的影驳响。并亿Q:赠对于的lv摄ds浊低压猾差分保信号劣，原亮则上丘是布沫线等锯长、舟平行性，但樱实际淹上较租难实叨现，鹿是否污能提废供一叨些经茧验？撑贵公巷司产违品是柏否有污试用散版？刮覆A:党差分茄信号私布线喝时要山求等独长且宜平行德的原暴因有痒下列猜几点川：制1.笑平行圆的目胡的是逝要确福保差预分阻妈抗的菊完整淘性。旁平行城间距鹅不同懒的地傻方就含等于贷是差朝分阻材抗不睡连续送。标2.丰等长卸的目倦的是繁想要塘确保该时序筛(t敬im骂in普g)愉的准煎确与经对称滑性。偶因为啦差分还信号视的时烧序跟意这两挥个信俱号交番叉点蛾(或殖相对楼电压裹差值杆)有淋关，珍如果统不等捞长，福则此喂交叉巷点不拉会出伤现在策信号拘振幅拦(s匆wi至ng购a牵mp坦li眠tu疏de奥)的俗中间坚，也折会造喷成相挎邻两组个时私间间削隔(筛ti森me喉i产nt淘er撇va磁l)疏不对初称，伍增加段时序辛控制浴的难均度。撑3.标不等址长也付会增招加共眼模(们co准mm宵on破m介od绢e)师信号案的成闲分，墓影响领信号闹完整田性(宁si冠gn必al邻i恒nt学eg刷ri强ty枯)。兼Q:锣在电颤路板驴尺寸折固定引的情纵况下舱，如挂果设净计中划需要挽容纳虫更多杠的功般能，梅就往斥往需争要提草高P丽CB潮的走悲线密膀度，哈但是农这样万有可摔能导简致走蜡线的厉相互俩干扰径增强乒，同消时走贴线过忠细也所使阻疲抗无馅法降幼低，缓请专嚼家介喜绍在与高速杏（>沿10陡0M泳Hz奥)高格密度并PC姿B设俊计中头的技拜巧?存坚A:侨飘在设增计高色速高延密度射PC进B时炊，串使扰(擦cr梯os凉st挑al这k言in检te题rf事er柱en稳ce伞)确鹊实是吐要特霉别注付意的从，因祖为它序对时滥序(寄ti师mi到ng芝)与赔信号宴完整模性(限si厉gn安al枯i检nt争eg仪ri院ty须)有侮很大酬的影协响。耐以下详提供秃几个吨注意割的地低方：介1.见控制雷走线佩特性困阻抗非的连且续与塞匹配耽。砌2.恒走线戏间距至的大纲小。泼一般剪常看台到的抚间距索为两君倍线汤宽。抄可以韵透过门仿真其来知枪道走庙线间舰距对州时序蚁及信攻号完捧整性陡的影妥响，皮找出右可容悟忍的窃最小闲间距葬。不谎同芯矮片信兔号的霞结果蚕可能渴不同溉。伶3.谜选择涛适当源的端眨接方算式。狐4.烂避免伏上下永相邻迷两层酿的走洪线方亚向相湿同，硬甚至懂有走巷线正宁好上水下重邀迭在盐一起全，因备为这己种串堆扰比急同层著相邻做走线侦的情与形还举大。吵5.零利用阁盲埋柏孔(醒bl挥in被d/棉bu哥ri围ed掏v步ia风)来绑增加摩走线完面积拴。但晌是P斑CB鞭板的让制作由成本悬会增棍加。批在实徒际执轰行时划确实崭很难雕达到欺完全谢平行叔与等恐长，虹不过修还是衫要尽状量做胁到。痒除此赴以外坏，可刑以预掉留差昆分端舍接和子共模罗端接释，以声缓和课对时种序与扮信号味完整纠性的领影响制。谱若对庸蔽公帖司的妄Ex议pe耀di啄ti貌on片系列倦产品扑有兴颗趣，殖请电弯21辽-6用41激59轰38块0，智会有左专人脚为您聪服务瞧。啄Q:懒现在允有哪亦些P腾CB育设计用软件田,如共何用只PR壳OT脏EL冰99咽合理窄的设忌计符帆合自巨己要吓求的隶PC睡B.讨比如悟如何好满足秀高频方电路侧的要聋求,般如何社考虑亚电路元满足裕抗干乎扰的茅要求谅?律谢谢芽!!挤蜡A:喘惨我没滔有使亦用P召ro芒te砍l的跟经验辆，以名下仅期就设魂计原抗理来嫁讨论疤。化高频酒数字珠电路炉主要构是考抵虑传塑输线渴效应不对信你号质板量与随时序资(t昂im岭in胃g)锻的影锤响。钓如特取性阻饰抗的吃连续纲与匹搭配，宴端接忽方式副的选致择，栏拓朴拥(t周op呼ol晓og康y)萄方式瓦的选燃择，刚走线择的长怀度与压间距当，时仓钟(钢或s置tr硬ob搬e)逝信号译sk桨ew处的控坚制等获。盆如果我器件痒已经掏固定祝，一架般抗袍干扰租的方历式是膨拉大轧间距惧或加贡gr袄ou俩nd腐g窄ua民rd专t执ra播ce愤s选Q:筒请问绝板子壮设计胞好，袍生产盼出来妈，D辟EB闹UG固应从磨那几脆个方泻面着梦手。图紫A:菠揭就数熄字电悠路而浑言，潜首先亭先依荐序确你定三婆件事咐情：舱1.费确认律所有旗电源语值的袭大小辛均达篮到设培计所虎需。微有些丧多重愤电源蚂的系矩统可茶能会岂要求暗某些妻电源某之间沾起来记的顺普序与夫快慢驼有某店种规属范。搁2.悲确认串所有总时钟郊信号上频率纲都工描作正底常且填信号勉边缘塌上没赠有非鹊单调市(n昨on臭-m笨on买ot英on统ic纲)的颈问题搭。膨3.宽确认窑re谈se妨t信撞号是明否达垫到规盲范要通求。迈这些归都正份常的蹄话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储焊盘崖的大乳小要异根据族元器虑件的畜尺寸状确定式﹐焊何盘的傻宽度晚等于非或略盆大于耕元器苹件的垦电极汉的宽三度﹐添焊接裹效果铸最好但。晃3、运在两蓬个互龄相连暖接的雄元器颤件之百间﹐敬要避羞免采蹲用单贿个的谦大焊群盘﹐道因为键大焊上盘上粗的焊纠锡将歼把两棚元器渣件接霜向中垦间﹐坛正确战的做溉法是开把两掩元器凝件的倒焊盘竟分开毫﹐在喂两个顺焊盘缺中间缘用较怨细的顶导线撞连接哨﹐如独果要保求导显线通佛过较辛大的禁电流拾可并难联几描根导拉线﹐锐导线螺上覆绪盖绿蝶油。宽4、费SM碑T抚元器翁件的材焊盘联上或职在其画附近轿不能凶有通厅孔﹐诵否則妇在R醒EF兽LO耳W过踏程中原﹐焊葛盘上糊的焊食锡熔恶化后尊会沿帜着通彩孔流读走﹐钢会产笼生虚本焊﹐饲少錫钻﹐还浴可能蠢流到欧板的字另一吹面造区成短传路。词背板冰制造辞技术饶背板瞧一直树是P仆CB斥制造榴业中普具有炉专业侍化性扰质的棵产品塌。其怠设计凤参数涛与其范它大梯多数贼电路谦板有谁很大远不同垂,生杠产中宿需要便满足显一些材苛刻驳的要队求,刻噪声反容限纹和信菠号完犁整性尊方面短也要哀求背伶板设颤计遵虾从特纵有的掩设计指规则吧。背销板的酒这些竟特点退导致终其在蚀设备林规范昂和设纯备加始工等扭制造奔要求喷上存赞在巨忌大差生异。店未来毕的背叨板尺傅寸更砌大、辱更复剑杂，启且要晌求工史作于隔前所牙未有德的高年时钟册频率织和带崇宽范太围。猎信号跌线路绘(t爱ra带ck虫)数攻和节胜点数滨将会如不断川增高细：一触块背岭板包究含5墨万个狸以上油节点皮将变乒得不床再稀洋奇。带玩耀用户庸的需脉求累搁用户块不断斯增长颈的对辅可工键作于干前所剖未有蛙的高障带宽哗下的战日趋粮复杂虏的大康尺寸阔背板系的需趴求，睁导致忘了对忙超越敲常规良PC讽B制馅造线票的设启备加康工能逆力的遣需要骑。尤究其是絮背板膏尺寸聋更大搏、更呆重、灾更厚南，比所标准现PC品B要浮求有区更多焰的层首数和割穿孔传。此葡外，伍其所并要求艳的线服宽和恋公差剖更趋眨精细旧，需马要采六用混乔合总位线结规构和执组装南技术竭。喇贞背板楚尺寸斤和重脏量对妖输送帽系统乐的要惠求袭昏常规栽PC验B与贞背板梳间的衬最大成不同练在于济板子急的尺食寸、倡重量疏以及特大而升重的命原材荡料基兽板(彩pa拆ne付l)销的加麻工问僻题等丑。P苍CB岛制造约设备搭的标济准尺干寸为堆典型潮的2啄4x忘24摊英寸妹。而抓用户分尤其阻是电去信用浑户则筛要求耕背板读的尺抖寸更猴大。早由此带推动纲了对混大尺苍寸板撞输送弟工具沾的确屑认和孤购置穴需求忠。设添计人衔员为寿解决糊大引非脚数占连接杂器的遍走线剧问题谋不得看不额菌外增阴加铜慰层，陶使背铁板层便数增虾加。优苛刻古的E诚MC薯和阻躁抗条波件也痕要求签在设旧计中携增加稍层数爬以确见保充轰分的丝屏蔽宗作用卫，降膨低串难扰，瓦以及究增进衔信号廊完整疲性。违盖在有禾大功遵耗应慨用卡敏插进惊背板留时，迫铜层忽的厚慨度必备须适避中以首便提堆供所销需的枯电流员，保粘证该掌卡能惰正常里工作饼。所威有这万些因周素都宗导致自背板弟平均榴重量浇的增搞加，扒这样杯就要露求传钟送带壮和其轮它输蒙送系弱统必集须不从仅能琴够安阻全地耽移送淘大尺按寸的乞原材粪料板辅，而伪且还桌必须雹把其围增重窃的事远实也芹考虑佛进去规。限驰用户泡对层壶芯更罚薄、之层数渐更多堂的背胆板的痰需要别带来维了对距输送赚系统耀截然盾相反搞的两竟方面旗的要袋求。轧传送芬带和棉输送脚装置孟必须摊一方蚊面能假够毫酒无损舞伤地端拾取也并输兔送厚远度小关于脚0.透10胳m中m(斯0.例00牛4英昼寸戚)的性大规消格薄恼板片至，另卫一方娱面还虎必须盼能够赔输送季10触m乘m(豪0.云39麦4英疫寸裂)厚母、粘25引千克原(袜56宝磅邮)重未的板门而不刘掉板进。线酬内层联各板绍的板舒厚(体0.啄1m牢m,挖0.被00柿4英代寸炭)与负最终爷完成宰的背拳板的阵厚度迁(达笼10驼m乳m,沾0.详39睁英寸亚)间肿相差远两个饿数量汁级，乡意味反着输关送系泽统必鼠须做戒到足村够结劝实，如可以斥安全星地将歇它们历移送胶通过奔加工犯区。萌由于模背板起比常帝规P茅C