标准解读
《GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范》是针对中功率LED芯片的技术要求而设立的标准。该标准适用于照明、显示等领域的中功率半导体发光二极管芯片的设计、生产和质量控制。它规定了这类产品应满足的基本性能参数和技术指标，包括但不限于电学特性、光学特性以及可靠性测试等方面的要求。
在电学特性方面，标准详细定义了正向电压、反向漏电流等关键参数的具体数值范围；对于光学特性，则涵盖了光通量、色坐标、显色指数等内容，并给出了相应的测量方法与条件限制。此外，还特别强调了关于热阻值的测定及其重要性，因为良好的散热性能直接关系到LED芯片的工作稳定性和使用寿命。
可靠性测试部分主要包括高温存储试验、温度循环试验、高压蒸煮试验等多项内容，旨在验证LED芯片在不同环境条件下长期工作的能力。通过这些严格的测试流程可以确保最终出厂的产品能够达到预期的质量水平和服务寿命。
本标准还提供了有关如何正确标识产品信息（如型号、生产日期等）以及包装运输时应注意的安全事项等方面的指导建议，以帮助制造商更好地遵循相关法规并保护消费者权益。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2018-06-07 颁布
- 2019-01-01 实施
文档简介
ICS31260
L53.
中华人民共和国国家标准
GB/T36357—2018
中功率半导体发光二极管芯片技术规范
Technicalspecificationformiddlepowerlight-emittingdiodechips
2018-06-07发布2019-01-01实施
国家市场监督管理总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T36357—2018
目次
前言
…………………………Ⅰ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
要求
3………………………1
检验方法
4…………………3
检验规则
5…………………5
包装运输和储存
6、…………………………9
附录规范性附录中功率半导体发光二极管芯片的目检
A()…………11
附录规范性附录人体模式和机器模式的静电放电敏感度分级及标志
B()…………14
GB/T36357—2018
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
。。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部电子归口
()。
本标准起草单位中国电子技术标准化研究院厦门市三安光电科技有限公司中国电子科技集团
:、、
公司第十三研究所
。
本标准主要起草人刘秀娟赵英张戈蔡伟智张瑞霞赵敏张晨朝
:、、、、、、。
Ⅰ
GB/T36357—2018
中功率半导体发光二极管芯片技术规范
1范围
本标准规定了中功率半导体发光二极管芯片产品以下简称芯片的技术要求检验方法检验规
()、、
则包装运输和储存等
、、。
本标准适用于中功率半导体发光二极管芯片
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
电工电子产品环境试验第部分试验方法试验交变湿热
GB/T2423.4—20082:Db:(12h+
循环
12h)
电工电子产品环境试验第部分试验方法试验和导则稳态加
GB/T2423.15—20082:Ga:
速度
环境试验第部分试验方法试验温度变化
GB/T2423.22—20122:N:
半导体器件第部分分立器件和集成电路总规范
GB/T4589.1—200610:
半导体器件机械和气候试验方法第部分总则
GB/T4937.1—20061:
半导体发光二极管测试方法
SJ/T11394—2009
半导体发光二极管芯片测试方法
SJ/T11399—2009
所有部分半导体器件机械和气候试验方法
IEC60749()(Semiconductordevices—Mechanical
andclimatictestmethods)
半导体器件机械和气候试验方法第部分芯片剪切强度
IEC60749-19:201019:(Semicon-
ductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part19:Dieshearstrength)
半导体器件机械和气候试验方法第部分键合强度
IEC60749-22:200222:(Semiconductor
devices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part22:Bondstrength)
3要求
31通则
.
311优先顺序
..
芯片应符合本标准和相关详细规范的要求本标准的要求与相关详细规范不一致时应以相关详
。,
细规范为准
。
312对详细规范的引用
..
本标准中使用按规定一词而未指明引用的文件时即指引用相关详细规范
“”,。
32材料和结构
.
321材料
..
应采用
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