焊锡专业教材

1、LM-LM-石群飞石群飞2007/09/252007/09/25焊焊 锡锡 專專 技技 訓訓 練練 教教 材材一：焊锡的基本常识及各材料介紹 二：焊锡作业原則三：IS014000焊锡注意事項目目 錄錄 概概 要要焊接,就是用焊锡做媒介,藉加熱而使A.B二金屬接合并達到導電的目的。二金屬間的接合力即靠焊锡與金屬表面所產生的合金層.第一章第一章 焊锡基本常识及材料介紹焊锡基本常识及材料介紹一一.焊锡原理焊锡原理 烙铁最主要是由發熱體，烙铁头，把手，電源線，控溫器等組合而成，如下圖所示:二二. . 焊锡使用工具及材料焊锡使用工具及材料1 1. 烙铁1.1)烙铁的主要組成部分焊锡使用工具主要有:烙铁、

2、 鑷子、 鋼丝球、壓縮海綿、定位治具、 毛刷、 焊油瓶、 抽風管等。电源及电源及温控指示灯温控指示灯温度调整温度调整旋鈕旋鈕压缩海绵压缩海绵烙铁手柄烙铁手柄参数设定区参数设定区烙铁支架烙铁支架烙铁头烙铁头出锡管出锡管1.2. 1.2. 烙铁头烙铁头 烙铁头的種類可分為:尖細的烙铁头和扁平的烙铁头.如下圖所示1.2.1)烙铁头的分類*烙鐵頭形狀無鉛型號有鉛型號正背檢900M-T-2.4D900M-T-BCHIP 零件修補900M-T-1.2D900M-T-B焊背板 和P/C900M-T-2.4D900M-T-2.4D1.2.2)1.2.2)烙铁烙铁主要部件主要部件之之作用作用: :1.溫控器:控

3、制,調節烙铁溫度;2.烙铁头:用于傳熱及熔解锡丝完成焊接;3.壓縮海綿:用于清洁烙铁头上的焊油及殘锡;1.3.1.3.烙铁头的使用及保養烙铁头的使用及保養1.休息前及新烙铁头使用前先清洁並加锡於烙铁头上,以防止 氧化及腐蝕,並可加長烙铁头的壽命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊點.3.海棉保持潮濕,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.4.工作區域保持清洁.5.每天需对烙铁溫度进行测量,以防高溫是否導致損壞半導體及表面零件.6.焊锡殘留在烙铁头上時,不可用敲烙铁的方式來去除焊锡,否則 會造成陶瓷破裂, 漏電,溫度變化等問題.7.烙铁故障後.修理完畢時一定要測量溫度接地電

4、阻及漏電量是否符 合規定,符合規定才可使用.2. 2. 锡丝锡丝2.1 )锡丝的分類 按成份不同可分為：有鉛锡丝和無鉛锡丝有鉛锡丝Sn/Pb=63/37 63%的锡37%的鉛 無鉛锡丝Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的銀.0.5%的銅有鉛锡丝 焊接溫度為：26015 無鉛锡丝 焊接溫度為：33020 無鉛锡丝有鉛锡丝3.1 ).3.1 ).助焊劑的分類助焊劑的分類 助焊劑分為： 油性助焊劑：可溶於有機溶劑的助焊劑 水性助焊劑：可溶於水的助焊劑 免洗助焊劑：含少量松香和非鹵化合物的非清洗助焊劑3 3. . 助焊剂助焊剂3.1.1 )3.1.1 )油性助焊劑油性

5、助焊劑 大部份可溶於有機溶劑的助焊劑是以取自松樹的天然松香為主。 R (樹脂): 助焊劑是不含任何活化劑的純松香,可溶 於異丙醇或乙醇. RMA(弱活性松香): 助焊劑是添加少量的活化劑. RA(活性松香): 助焊劑與RMA類似,但活性較強. 3.1.2 )3.1.2 )水性助焊劑水性助焊劑 較具環保. 這一類的助焊劑提供了較高的助焊能力 但所殘留的殘留物也較具腐蝕性. 須要有較長的預熱環境,以避免因水溶性 助焊劑未烤乾而于焊锡中產生噴濺(锡珠)3.1.3 ).3.1.3 ).免洗助焊劑免洗助焊劑 這種特性的助焊劑提高了潤焊及保護銅锡結合面能力 焊锡殘渣最少且焊锡光滑. 可以以泡沫,波浪,噴霧

6、等形式使用3.2 ).3.2 ).助焊劑的作用助焊劑的作用1. 清除焊接金屬表面的氧化物-清除污物 2. 在焊接物表面形成液態的保護膜隔离高溫 時四周的空气防止金屬面的再氧化-防止氧化 3. 降低焊锡表面張力，增加流動性.-增加銲锡流動性 4. 焊接的瞬間可以讓熔融狀的焊锡取代，順利完成焊接 -快速焊接 第二章第二章 焊锡作业原則焊锡作业原則一.一. 操作步驟操作步驟1.擦拭烙铁头作业准備2.烙铁头与被焊物接触3.熔解锡丝4.移走锡丝5.移走烙铁1.1焊锡五步法1.2焊锡類型1.PCB板与灯芯焊接2.线材与灯芯平行 搭焊接3.线材与灯芯十字搭焊4.彎勾型焊接5.繞圈型焊接 烙鐵錫絲PC BOA

7、RD被焊物烙鐵PC BOARD被焊物錫絲烙鐵PC BOARD被焊物錫絲1.3 操作步驟圖示（PC Board焊接方式）1：锡洞 產生之原因：焊墊氧化，燈芯氧化，烙铁溫度過低 改善對策：PCB板為真空包裝，焊接時不可備太多料，PCB板工站 戴手套作业以免銅鉑氧化；對於燈芯氧化需進行鍍锡後再進行焊 接，烙铁溫度需進行點檢，需在設定範圍內1.4 A：焊點不良類型（PCB板焊接）2：露銅 產生之原因：焊墊氧化流锡慢，烙铁溫度過低，回锡過快 改善對策： PCB板為真空包裝，焊接時不可備太多料，PCB板工站 戴手套作业以免銅鉑氧化；烙铁溫度需進行點檢，需在設定範圍內； 焊锡時間需在2-3秒內完成3：锡尖

8、產生之原因：烙铁溫度過低，焊接時速度過慢，焊接時多次加锡未完全溶解； 作业順序不正確，焊完後，先移烙铁，再移锡丝 改善對策：烙铁溫度需進行點檢，需在設定範圍內；焊锡時間需在2-3秒內 完成；加锡時，入锡位置需均勻；焊接完成後，正確作业手法為：先移走锡 丝，再移烙铁 標準焊點標準焊點1.4 B：焊點不良類型（線材焊接）1：锡尖 產生之原因：烙铁溫度過低，焊接時速度過慢； 改善對策：烙铁溫度需進行點檢，需在設定範圍內；焊锡時間需在2-3秒內 完成； 2：燈芯突出 產生之原因：燈芯邊緣與線材繞圈搭接位置不正確； 改善對策：燈芯最外側應與線材繞圈側邊平齊 3：锡裂 產生之原因：焊接後锡未完全凝固，移動

9、線材及燈管造成； 改善對策：焊接後，待焊點完全凝固後（約2-3秒），才可移動線材及燈管 二二. . 焊接時注意事項焊接時注意事項: : 1. 加锡丝之落點在烙铁头與被焊物之接觸點.以使锡丝較快熔解並有傳熱之效. 2. 焊接時切勿移動锡丝或烙铁. 3. 烙铁下落處必須使烙铁头和被焊物表面有最大加熱接觸面. 4. 在焊接過程中,烙铁头與焊點接觸在3秒鐘以內,焊接時心里要默默數數1,2,31,2,3以免時間久了破壞零件. 6.施用剛好足夠的锡丝後把锡丝移走. 7.在焊接點完全凝固前,不可以移動零件. 8. 焊接時焊接時, ,不可用甩烙铁的方式來清除烙铁头上的锡珠不可用甩烙铁的方式來清除烙铁头上的锡珠

10、, ,锡渣锡渣. .三.良好焊點要求1).結合性好圓滑，飽滿且表面光澤.2).導電性佳-不造成短路，断路和冷焊，假焊.3).散熱性良好-扩散均勻,全扩散.4).易於檢驗-除高壓點外,焊锡不得太多, 零件輪廓清晰可辨.5).不傷及零件-勿燙傷零件或加熱過久, 而損及零件壽命.四.創造良好焊點之品質條件:1). 正當的操作程序:注意烙铁,锡丝之收放次序角度及位置.2). 保持二焊接面之清洁度3). 使用規定的锡丝及使用量4). 正確焊锡器之使用及保養5). 合适的焊接時間.6). 冷卻前勿移動被焊物,以免造成冷焊.第三章第三章 IS014000焊锡注意事項一、危險性一、危險性: :1. 吸入:熔焊溫度過高(約500以上)可能產生 锡及其它金屬的煙燻,吸入金屬煙燻可能造成貧血、失眠、體弱、便秘、惡心、腹痛,過量的吸入可能傷害造成血機能神經、生殖、消化及泌尿系統。2.吞食:消化不良。 3.眼睛:金屬煙燻可能會使眼睛刺痛、過敏。 4.皮膚:融熔锡鉛及高溫的锡鉛接觸皮膚會造成燙傷。 二、急救二、急救: : 1.吸入:吸入煙霧造成呼吸困難的患者,移動使呼吸新鮮空氣, 必要時給予呼吸器輔助。2.吞食:送醫診治。3.眼睛:眼睛沾染須用大