高性能集成电路研发生产合同

高功能集成电路研发生产合同合同编号：__________甲方（以下简称“研发方”）：乙方（以下简称“生产方”）：第一章定义及术语1.1“本合同”是指甲乙双方根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，就高功能集成电路的研发和生产事项所达成的协议。1.2“研发方”是指负责高功能集成电路研发的一方。1.3“生产方”是指负责高功能集成电路生产的一方。1.4“高功能集成电路”是指具有高功能、高可靠性、高集成度的集成电路产品。第二章合同标的2.1研发方应按照本合同约定的要求，完成高功能集成电路的研发工作。2.2生产方应按照本合同约定的要求，完成高功能集成电路的生产工作。第三章权利与义务3.1研发方的权利与义务3.1.1研发方应按照本合同约定的时间、质量、技术要求完成高功能集成电路的研发工作。3.1.2研发方应保证其研发的高功能集成电路符合国家相关法律法规、行业标准及乙方的要求。3.1.3研发方应协助生产方解决生产过程中遇到的技术问题。3.2生产方的权利与义务3.2.1生产方应按照本合同约定的时间、质量、技术要求完成高功能集成电路的生产工作。3.2.2生产方应保证其生产的高功能集成电路符合国家相关法律法规、行业标准及甲方的要求。3.2.3生产方应按照甲方的需求提供相应的技术支持和服务。第四章质量保证4.1研发方应保证其研发的高功能集成电路质量符合本合同约定及国家相关标准。4.2生产方应保证其生产的高功能集成电路质量符合本合同约定及国家相关标准。4.3双方应相互配合，对高功能集成电路进行质量检验，保证产品质量达到约定要求。第五章交付与验收5.1研发方应按照本合同约定的时间、地点完成高功能集成电路的研发工作，并将研发成果交付给生产方。5.2生产方应按照本合同约定的时间、地点完成高功能集成电路的生产工作，并将产品交付给研发方。5.3双方应对交付的高功能集成电路进行验收，确认产品质量符合约定要求。5.4验收合格后，双方按照本合同约定的付款方式进行结算。第六章保密条款6.1保密义务6.1.1双方在履行本合同过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息、财务数据等一切未公开的信息（以下简称“保密信息”），均应予以严格保密。6.1.2双方应对保密信息采取合理的安全措施，以防止泄露、盗用或未经授权的披露。6.2保密期限6.2.1保密期限自本合同签署之日起算，至本合同终止或履行完毕之日止。6.2.2即使本合同终止或履行完毕后，双方仍应继续承担保密义务，直至保密信息成为公开信息或不再具有商业价值。6.3保密例外6.3.1法律、法规或行政命令要求披露的保密信息，不视为违反保密义务。6.3.2已成为公共知识的保密信息，不视为违反保密义务。第七章违约责任7.1研发方的违约责任7.1.1研发方未按约定时间、质量、技术要求完成研发工作的，应承担违约责任，向生产方支付违约金，违约金为本合同总金额的_____%。7.1.2研发方泄露生产方的保密信息，应承担违约责任，向生产方支付违约金，违约金为本合同总金额的_____%。7.2生产方的违约责任7.2.1生产方未按约定时间、质量、技术要求完成生产工作的，应承担违约责任，向研发方支付违约金，违约金为本合同总金额的_____%。7.2.2生产方泄露研发方的保密信息，应承担违约责任，向研发方支付违约金，违约金为本合同总金额的_____%。第八章争议解决8.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。8.2如果协商不成，任何一方均有权将争议提交至_______仲裁委员会仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。第九章合同的变更、解除和终止9.1合同变更9.1.1双方同意对本合同进行变更的，应书面签署变更协议，经双方代表签字盖章后生效。9.1.2未经双方书面同意，任何一方不得单方面变更本合同。9.2合同解除9.2.1在以下情况下，任何一方有权解除本合同：（1）对方违反本合同的规定，经书面催告后在_______日内仍未改正的；（2）对方发生重大违约行为，导致本合同无法继续履行的；（3）因不可抗力等因素，导致本合同无法继续履行的。9.3合同终止9.3.1本合同在以下情况下终止：（1）双方按照本合同约定履行完毕各自的权利义务；（2）双方协商一致解除本合同；（3）根据法律法规的规定，本合同被认定为无效或被撤销。第十章一般条款10.1合同效力10.1.1本合同自双方代表签字盖章之日起生效。10.1.2本合同的任何修改、补充均须以书面形式作出，经双方代表签字盖章后生效。10.2合同份数10.2.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。10.3其他10.3.1双方应遵守国家有关法律法规，保证合同的合法、有效履行。10.3.2本合同未尽事宜，双方可根据实际情况协商补充。第十一章运输与交付11.1运输方式11.1.1双方应协商确定高功能集成电路产品的运输方式和运输路线。11.1.2运输费用由_______方承担，除非双方另有约定。11.2交货地点11.2.1研发方应将研发成果交付至生产方指定的交货地点。11.2.2生产方应将生产完成的高功能集成电路产品交付至研发方指定的交货地点。11.3交货期限11.3.1研发方应在合同约定的时间内完成研发工作，并按照约定时间交付研发成果。11.3.2生产方应在合同约定的时间内完成生产工作，并按照约定时间交付产品。第十二章风险转移与保险12.1风险转移12.1.1研发成果交付给生产方后，风险转移至生产方。12.1.2高功能集成电路产品交付给研发方后，风险转移至研发方。12.2保险12.2.1双方应就运输过程中的货物风险进行保险，保险费用由_______方承担。12.2.2双方应保证保险覆盖合同约定的运输期间和风险范围。第十三章知识产权13.1知识产权归属13.1.1研发方拥有其研发成果的知识产权。13.1.2生产方拥有其生产过程中产生的知识产权。13.2知识产权保护13.2.1双方应尊重对方的知识产权，不得侵犯或未经许可使用对方的知识产权。13.2.2双方应共同努力保护高功能集成电路产品的知识产权，防止第三方侵权。第十四章费用与支付14.1费用14.1.1研发方应按照合同约定向生产方收取研发费用。14.1.2生产方应按照合同约定向研发方收取生产费用。14.2支付14.2.1研发方应在合同约定的时间内支付研发费用。14.2.2生产方应在合同约定的时间内支付生产费用。14.3支付方式14.3.1双方应协商确定支付方式，包括但不限于银行转账、支票、现金等。第十五章其他15.1合同的完整性15.1.1本合同构成双方就高功能集成电路研发生产事项的完整协议。15.1.2除本合同外，双方之间就高功能集成电路研发生产事项的任何书面或口头协议均无效。15.2合同的保存15.2.1双方应各自保存一份本合同的副本，以备查核