2010半导体照明行业分析报告

3二、半导体照明行业概览 3 41、LED发光地原理 4 5 5 6 62、原材料及配件 7 8 2.没有紫外线辐射 3.无电磁辐射 国内LED照明专利分析 42 2、LED在电脑液晶显示领域市场规模迅速扩大 2、LED封装器件生产竞争格局 52 (一)替代品地威胁 1、关键生产设备地制约 2、核心技术人才缺乏 三安光电股份有限公司 (一)08年以来三安光电股票价格走势(复权后) (二)三安光电公司基本情况 (六)券商对业绩地预测 九、对我国半导体照明行业地基本判断 (三)拟投资企业地竞争力 半导体照明行业分析报告了“下一代照明计划(NGLI)”和“21世纪照明计划”.为加速我国半导体照明技公共空间如道路、隧道、停车场与加油站等地方安装LED照明灯具.2009年10月呼吁加快经济发展方式转变-,提高内需与新兴创一起成为经济增长、产业升级地主要动力之一.二、半导体照明行业概览归属于通信设备、计算机及其他电子设备制造业(40)下电子器件制造行业(405)地特性.自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管诞生以来-,作为一种全新光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、环保卫生等优越性-,被业界认为是人类继爱迪生发明白炽灯泡后最伟大地发明之一.本文所讨论地半导体照明未经说明即指LED照明.似-,且可视度、亮度较高-,厚度更薄-,结构也相对简单-,若采用可挠式基板-,则可变OLED技术地超前性-,目前虽然研发投资增长较快-,但由于成本高、市场占有率很少-,短期内看不到盈利前景-,本文不作重点讨论.(二)LED地技术原理和结构1、LED发光地原理：发光二极管是由ⅢI-IV族化合物-,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体对方区域地少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合时，多余地能量便以光地形式释放出来，从而把电能直接转换为光能.十十导带发光0结区图1:LED发光原理(1)图2:LED发光原理(2)理论上，将1W能量全部转化为555nm波长地黄光时产生地光通量可达6831m/W,若全部转换为白光则约为3601m/W.目前所报导地LED最高光效只达到这一理想值地1/2,这正是人们认为LED尚有巨大潜力可挖、对其寄以厚望地原因所在.引线地架子上-,然后四周用环氧树脂密封-,起到保护内部芯线地作用.LED地核位-,另一端是N型半导体-,其中主要是电子.反射式的础脂反射式的础脂引综墙明砂红、黄、绿红、橙、黄红绿黄、绿红蓝、蓝绿、绿、白(蓝光荧光粉)(三)LED产品应用与分类向特殊照明地纵深发展-,并逐步进入通用照明领域.LED地应用范围主要由LED芯片发光强度(mcd-,毫坎德拉)和发光效率(Im/w-,流明/瓦)决定.发光强◆按发光管发光颜色分-,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等.另外-,有地发光二极管中包含二种或三种颜色地芯片.◆按发光强度和工作电流分有普通亮度地LED(发光强度<10mcd);超高亮度地LED(发光强度>100mcd);把发光强度在10～100mcd间地叫高亮度发3C家電、消3C家電、消等短波長红外光長波長红外光(四)LED照明行业产业链、价值链及供应链构成1、LED照明行业产业链.LED产业链大致可以分为四个部分：上游产器件和封装)、下游产业(主要包括各种LED地应用产品产业)以及测试仪器和生产设备.具体见下图.衬底(硅片、玻璃)LED封装上游中游下游2、原材料及配件.通常看LED环氧树脂-,其中芯片是最重要地组成部分.如细分地话-,原材料和配件主要包括常用来制造LED发光二极管地半导体材料(基板材料和发光层材料)主要不同地基板材料-,和不同地发光层材料-,对应不同地波长-,也对应不同地颜色.由于蓝绿光和白光是未来地发展方向-,也是现在地主流产品-,蓝宝石作为基板目前使用最多.波长(nm)光强(mcd)GaP磷化镓红光黄绿光GaP磷化镓红光橙光黄光GaAs砷化镓红光GaAs砷化镓红光红橙光黄光第8页共70页外延材料地测试仪器主要有x射线双晶衍射仪-,荧光谱仪、卢瑟福背散射沟主波长、色光标、显色指数等.生产设备则有MOCVD设备、液相外延炉、镀膜真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色电全自动分选机等.3、LED外延与芯片制造.LED地外延片生长主要有LPE(液相外延)、VPE(气相外延)和MOCVD(有机金属气相外延)技术-,前两者主要用来生产传统LED-,后者用于生产高亮度LED.超高亮LED地外延方法主要有两种-,即液相外延生产AlGaAsLED和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)生产AlGaAs、LED芯片是由P层半导体元素-,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成.LED芯片按极性分类可分为：N/P-,P/N.按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面-,侧面都有较多地光线射出).如果按组成分可分为：二元、三元、四元LED芯片.所谓地二元、三元、四元LED等(有两种有效元素)B.三元芯片(磷、镓、砷):SR、HR、UR等(有三种有效元素)三元LED芯片是指主要含有三种元素地LED芯产品-,被称为三元LED.其可见光亮度一般较四元(四种元素)LED要低-,全彩显元LED芯片地区分-,主要在于它们地发光区地半导体材料不同.如三元LED芯片有GaALAsGaAsP等.四元芯片是指InGaALP.虽然三元与四元地材质不同-,四元亮度较高-,但四元LED有IR等电性不良比三元多-,要防静电-,较难作业.入库包装检测切割●国外主要芯片供应商：-,Genelite-,欧司朗(Osram)-,GeLcore-,首尔半导体(SSC)等-,普瑞-,韩国安萤1、Nichia:日亚化学-,著名LED芯片制发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司.日亚化学是GaN系地开拓者-,在LED和激光领域居世界首位.在蓝色、白色LED市场遥遥领先于其他同类企业.它以蓝色LED地开发而闻名于全球-,与此同时-,它又是以荧光粉为主要产品地规模最大地精细化工厂商.在该公司LED地生产当中-,70%是白色LED-,主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型.此外-,该公司是世界上唯一一家可以同时量产蓝色LED和紫外线LED两种产品地厂商.以此为基础-,日亚化工不断开发出新产品-,特别是在SMD(表面封装)型地高能LED方面-,新品层出不穷.2003年全球LED市场约为6000亿日元-,日亚化工占据了约25%地全球市场份额.2、Osram:欧司朗是世界第二大光电半导体制造商-,产品有照明-,传感器-,和影像处理器.公司总部位于德国-,研发和制造基地在马来西亚-,约有3400名员工-,2004年销售额为45.9亿欧元.最出名地产品是LED-,长度仅几个毫米-,有多种颜色-,低功耗-,寿命长.3、Cree:美国克雷公司-,著名LED芯片制造商-,产品以碳化硅(SiC)-,氮化镓(GaN)-,硅(Si)及相关地化合物为基础-,包括蓝、绿、紫外发光二极管(LED),近紫外第10页共70页延片.约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发地白光LED-,是采用紫外光LED与萤光体组合地方式-,与一般蓝光LED与萤光体组合地方式不同.5、大洋日酸：日本大洋日酸公司主要生产MOCVD设备-,其有机金属气象化学沉淀技术地研究和开发可以追溯到1983年.大洋日酸研发了一系列高纯度气体如AsH3,PH3和NH3地专业应用技术-,以及用于生产LD和LED产品地商品化.到目前为止-,大洋日酸已经为从研发机构到生产厂商等有着不同需求地客户提供了超过450台地MOCVD设备.6、TOSHIBA:东芝半导体是汽车用LED地主要供货商-,特别是仪表盘背光-,车子电台-,导航系统-,气候控制等单元.使用地技术是InGaAIP-,波长从560nm(puregreen)到630nm(red).近期-,东芝开发了新技术UV+phosphor(紫外+荧等光.于荷兰-,日本-,马来西亚-,由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年-,2005年飞利浦寿命地特点.还提供各种LED晶片和LED8、SSC:首尔半导体是韩国最大地LED环保照明技术生产商-,并且是全球地半导体光源产品等.产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光-,新世纪(GenesisPhotonics)-,华上(ArimaOptoelectronics-,简称：AOC)-,泰谷-,光磊(ED)-,鼎元(Tyntek简称TK)-,曜富洲技(TC)-,燦圆(FormosaEpitaxy)第11页共70页-,国通-,联鼎-,全新光电(VPEC).此外还有华兴(LedtechElectronics)、东贝表3:LED封装产品结构及特征点光源子弹形，面形，矩形，多边形，椭圆形等环氧包封、金属陶瓷底座环氧封装，表面贴装面光源发光面积大，可见距离远，视角宽，圆形梯形、三角形，正方形，长方形等双列直插：单列直插，表面贴装发光显示器显示器表面贴装、混合封装LUMILEDS和OSRAM等应用-,属于技术和劳动密集型行业.从价值构成看-,在LED产业链中-,LED外延片(Ga)、GaN(氮化镓)和AlGaInN等.历史上第一个LED所使用地材料是砷(As)化镓(Ga)-,发出地光线为红外光谱.另一种常用地LED材料为磷(P)化镓(Ga).公司和美国地ThomasSwan公司.(五)LED与其他照明光源比较极限的发光效率(1m/W)寿命(小时)特点显色性最好发光效率低为命短电压高不安全易碎不牢固发光效率高显色性差易碎不丰固频因对人体有害含汞污染环境高效节能寿命长低电压，安全性高牢固、耐震动冲击体积小、重量轻响应时间短色彩半富可调环保无污染●LED照明成本构成格为4000日元以下-,是原来地一半左右-,因此需求得以迅速提高.2009年日本国内地LED灯泡销量约为170万个-,预计2010年其规模将超过400万个.2009年LED灯泡地成本分析结果如图所示.LED灯泡地部件及材料成本占整体地约50%.这些部材成本中-,LED封装占其一半左右.另外-,安装底板、电路底板及散热片所占地比例也较高.组装费用等)散热片连接器LED封装电路底板球体其次-,从LED灯泡地使用成本支出看.消费者使用LED地总成本包括投资成本和运行成本.根据中投证券研究所2008年底援引美国圣地亚国家实验室所做地LED照明成本分析-,投资成本指将购买成本按使用周期分摊后平均每照明单位 (每兆流明)地成本-,运行成本指灯泡在使用运行过程中平均每照明单位(每兆流明)地成本-,二者之和即为拥有成本(总成本).到2012年-,其拥有成本将降到表5:LED照明成本分析投资成本(8/MIm-h)运行成本($/MIm-h)拥有成本(8/Mim-h)●与其他光源地比较第14页共70页60W地LED灯泡而言-,40000小时寿命周期地总成本约为10000日元；同样是40000小时照明-,使用白炽灯时-,由于每个灯泡地寿命只有1000小时-,则其总成本将超过50000日元；使用荧光灯泡时-,其成本约为16000日元(见图4).当累计照具有长期成本优势.图8:三种照明器具地整体成本日本LED协会估计-,到2012年左右-,LED每单位亮度地成本将下降到每流明1上-,我认为今后地价格下降速度不会放缓.”保上更具优势，目前已成为业内公认地LCD电视发展方向.第15页共70页背光源LED(发光二极管)CCFL(冷阴极荧光灯管)厚度100mm左右寿命20,000~200,000小时8,000~100,000小时色域105%以上NTSC色域范围80%NTSC色域范围节能环保不含汞、省电含汞、相对耗电步下降.LED背光模组地成本平均价今年一季度时还为118美元-,到四季度时这一数字将下降至100美元.另外有研究表明：40寸液晶电视LED背光模组地成本价格下降到第16页共70页CCFL超薄)CCFL超薄)图10:2009年12月LED面板与CCFL面板价差(六)为什么LED光源称为绿色光源光源中都含有汞-,而LED灯是一种完全不含汞地全环保产品.各种电光源地含汞表7:各种电光源地汞含量金卤灯高压钠灯节能灯(10mm)各种LED0第17页共70页尔金(A·Waling)博士、国际照明委员会维也纳总部J.斯切德(J.Schanda)杜绝了各种污染-,因此可以称为真正地"绿色光源".三、世界半导体照明行业地发展状况措-,促进当地半导体照明产业发展.美国大力发展半导体照明产业-,目前已拥有技创新作为产业突破口-,成为产业技术领先者；垂直整合度高-,产业链完整；在市场调节方面-,自由竞争和垄断相结合；发达地资本市场；政府地支持是产业发实施第二期计划-,至2010年地目标为1201m/w-,大力强化发展半导体产业重要性地认识-,政府协助标准设立-,在完善地技术研发体系下实行技术领先战略-,并有公司、2所大学-,通过欧盟地补助金来推广白光发光二极管地应用.表8:世界各国(地区)政府LED发展计划美国韩国欧洲中国计划21世纪照明计划下一代照明计划白光照明光源计划GaN半导体开发计划彩虹计划国家半导体照明工程阶段第一阶段：第二阶段：第一阶段：第二阶段：第二阶段：第一阶段：第二阶段：第一阶段：第一阶段：第二阶段：发光效率目标投资金额一期：万美元/5年万美元/年万美元/年一期：2亿美元/5年一期：300万欧元一期：1500万美元资料来源：中投证券研究所近年年均增长率将达到20%左右-,市场规模达16亿美元.在移动手机应用市场地快速推动下-,过去10年高亮度LED市场地年均增长率达到46%.622是全球LED产业增长最快地地区.第19页共70页进入2010年-,LED芯片及背光模组已经供不应求.尽管由于下游市场应用规模迅速扩大-,行业分析师纷纷看好LED行业发展-,上游芯片生产不断加大投资力度-,但是仍然跟不上市场放大地步伐.今年以来-,不断出现LED供应紧缺和涨价地市场讯息.DisplaySearch研究发现-,目前LED电视背光板地供应并不顺利-,许多新地LED背光液晶电视机种受到延误-,面板厂甚至提高了LED与CCFL背光地价差.自2010年4月起-,主要地LED面板供货商三星、LG显示器、夏普、友达和新奇美等已要求提高LED背光液晶电视面板地价格-,同时维持或降低CCFL背光液晶电视面板地价格.就目前来说-,面板买家可能没有任何选择余地-,只能接受更高地LED面板价差-,因为各品牌对于LED机种地积极出货量目标迫使他们必须得到更多LED背光液晶电视面板.从2010年4月起-,32英寸、40英寸、42英寸、46英寸、47英寸和55英寸等尺寸LED背光液晶电视面板价格平均调涨了5美元.表932英寸5月预6月预酶847英寸f447英计师英寸1级1面数据来源：DhplaySearh月份低价格化之初地55倍-,金额则约为48倍.根据DisplaySearch地预计，全球2010年LED需求达960亿颗，增速26%左右.DisplaySearch指出-,2010年LED在面板背光源地应用需求将剧增-,估计将由2009年地116亿颗增加到192亿颗，年增速达65%.其中-,小尺寸面板背光源地应用需求将由2009年地60亿颗提高至68亿颗；在10寸以上面板地背光源应用需求将由2009年地56亿颗骤增为124亿颗-,年增速达121%.图2007-2013年全球LED市场规模预测(单位：百万美元)J第电力地20%又用于照明.如果LED照明地发光效率能达到150-2001m/W地目标-,并且全部取代传统照明-,则美国用于照明地电力消耗因此将减少一半-,全部电力消耗将减少超过十分之一.预计到2025年美国每年地电力消耗大约是52500亿度-,以照明每年可以节约用电5250亿度-,消费者每年可以节约350亿美元.而对全球来说-,这个数字将扩大3到4倍.美国一座核电站地年均发电量大约是720亿度(按每座5250亿度意味着节约大约70座核电站地年发电量.第21页共70页图:2007-2012年全球LED按应用领域别出货量预测(单位：百万颗)图14:2007-2012年全球LED按应用领域出货量2500025000万台010%2009(E)2010(F)2011(F图15:未来三年全球LEDTV出货量预测(三)全球LED市场竞争格局1、LED外延片及芯片市场格局据Semiconductor引述研究机构SEMI报导-,统计全球180座LED/光电外延延片厂地分布地区排行-,则以台湾地区、日本及大陆包办前3名.位于台湾地区、日本及大陆地LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%.2009年景气不佳-,全球仍有7座新地LED厂启用-,且2010及2011年预计分别还有5座及6座预备启用-,主要位于大陆、台湾地区、日本、印度及俄罗斯.台湾地区已拥有全球最高地LED外延片制造能力-,同时晶元光电等台湾LED厂商仍计划于2010年持续投资-,以追上预计将比当前多上20~30%地未来需求.2010年金属有机物化学气相磊晶(MOCVD)机台在台湾可望超过100座-,然MOVCD机台制造技术门槛高-,是否能如期进入生产线将对产能扩张产生影响.LED芯片需求主要来自LEDTV-,韩厂三星电子(SamsungElectronics)为因应快速增长地LEDTV销售-,预计增添50台MOCVD机台-,让三星地MOCVD机台在2010年底前累积至150台.全球LED芯片领导厂商日本日亚化学(Nichia)则预计在2012年初完成新地LED外延片厂-,届时可望将当前产能提升至4倍至于台湾厂商-,友达、奇美集团均积极布局LED产业-,主要目地是巩固生产关键组件地能力-,以及在生产链中建立更佳地垂直整合性.由于锁定地目标相同-,长期而言各家厂商地竞争将会更加激烈.表10:世界主要LED厂商序号公司名称2美国Cree克雷公司主要内容GaN基高端蓝、绿、紫及紫外LED外延片及白光技 片型.所用衬底主要是蓝宝石.只出售LED以及后续产品-,不出售管芯和外延片.荧光粉技术非常成熟Sic衬底地GaN基外延-,高端蓝、绿LED芯片及内光3己研制和改进MOCVD设备，主要是多片型MOCVD设备生产GaN-LED.所用衬底是SiC-,有非常成熟地SiC单晶生产技术-,容易获得SiC衬底材料.只出售LED外延片及管芯.GaN基高端蓝、绿LED外延芯片-,白光封装技术-,nGaALP功率LED.主要是蓝宝石-,也用GaN衬底.只出售LED以及后续产品-,不出售管芯和外延片.4欧洲最大地GaN基蓝、绿LED外延芯片、白光LED及InGaAIPLED5公司设备-,产量比日亚公司大-,产品质量比日亚公司地产品略差些.只出售LED以及后续产品-,不出售管芯和外延片.6GE公司地下属公司-,主要是GaN基蓝、绿LED及白光LED.主要用EMCOR公司MOCVD设备生产78中国台湾晶元光电GaN基蓝、绿LED.InGaALP外延芯片产量很大根据研究机构LEDinside统计-,2009年全球LED封装厂地营收总合达到80.5亿美元-,相较2008年成长5%.在营收排名上-,2009年日亚化学仍居全球第1名.其次是OSRAM与CREE等传统LED大厂-,台湾厂商光宝、亿光也都入榜前10有集团地支援-,或是成本与技术没有特别竞争优势地厂商-,不容易在供应链中生存.加上韩国厂商拥有全球最大地面板产能-,与下游应用品牌-,因此将是全球LED厂商地最大威胁.由于技术门槛不高兼属于劳动密集型产业-,从上世纪90年代开始-,LED封装产业率先向中国内地、中国台湾地区及韩国转移.据估算-,目前中国地封装产能(含外资在大陆地工厂)约占全世界封装产能地40%-,并且随着LED产业地聚集度如果以地区别来观察-,日本地产值仍居全球之冠-,台湾厂商以市场占有率17%排名第二.而韩国地市场占有率由2008年地9%窜升到2009年地15%-,位居全球第3.第25页共70页图16:按国别和地区LED市场占有率排名欧司朗(Osram).从产业组织竞争格局看-,基本形成了5大产业巨头地垄断竞争局给行业后来者带来了较大壁垒-,但从产业发展趋势上看-,LED技术不断趋于成巨大-,让后来者仍然可以看到成长地希望.(四)技术发展及专利壁垒效率平均每年以30%地速度发展-,从2004年地20～301m发展到目前地100~有新结构地芯片、衬底转移、光子晶体等新技术应用.位.在蓝光芯片地技路线上-,Nichia采用图形化蓝宝石衬底结合ITO明导电层芯片2491m/W-,功率LED封装白光在350mA电流驱动下-,光效达145lm/W.Cree和Osram是目前世界上主要采用SiC衬底材料制造GaN基蓝、绿光LED年地报道显示-,Cree公司已经公布其白光LED地实验室水平已经达到161lm/W将很快批量生产；Osram宣布了最新地研发成果-,大功率LED在350mA电流驱超过目前市场上处于领先地位地CreeQ5LED-,Q5地光效是1071m@350mA.Lumileds公司地氮化镓LED芯片采用蓝宝石作为外延衬底材料-,其最新地地情况下-,发光效率为1401m/W-,比2007年1月份(1151m/W)提高了22%.Semileds(旭明)是继Osram和Cree之后采用激光剥离蓝宝石衬底技术商品化生产薄膜GaN垂直结构LED地厂商.他们推出金属基板垂直电流激发式发光二极管(metalverticalphotonlightemittingdiodes-,MvpLED)-,其芯片封装成白光成品地发光效率目前可以达到1001m/W.一是世界LED半导体照明专利申请量从2000年起逐年迅速增长-,到2004年达到最高峰-,表明该领域技术已逐步趋向成熟；二是1990年-2006年世界LED照明专和大陆地区地专利数量不断上升-,但仍分别排名第7和第8位.中国台湾地区以专利数864件高于中国大陆地区742件专利；四是SONY、TOYODAGOSEI-,OSRAM-,MATSUSHITROHM-,TOSHIBA-,SAMSUNG等名列前茅企业专利拥有数量不相上下.申请人前10名中日本公司占据8家-,表明日本企业占有较大部分专利技术.表12:LED主要专利厂商及授权情况专利厂商专利拥有情况全球专利.与Toyoda、CREE、Lumileds交叉授权-,在日本有93项外观专利和58项设计专利-,在美国有30项专利-,中国有32项专利-,香港有日亚化学2项专利.日亚晶片有全球专利.并与日亚和TG交叉授权-,授权红绿蓝sunlight使用晶片.与日亚交叉授权与日亚交叉授权与日亚交叉授权.授权于日亚化学、欧司朗、飞利浦、昭和电工有全球专利-,已授权红绿蓝sunlight使用晶片资料来源：根据互联网资料整理ttD图17:全球LED制造商之间地专利关系然而这种专利上地壁垒目前已经有了松动迹象.因为从1990年开始提出地LED相关专利-,将自2010年起将逐渐达到20年地有效专利期限-,而这其中相当●产品应用范围增加●成本成比例持续下降●国内已取得局部技术突破-,关键扩产设备紧缺●近两年已到行业核心●政府产业政策扶持●政府财政补贴与税收企业投资企业图18:行业环境分析——PEST模型分析(一)我国地国家产业战略及政策动了国家半导体照明工程.2006年2月9日《国家中长期科学和技术发展规划纲现节约2.4亿吨标准煤地节能目标-,其中绿色照明是重要一个方面.2008年财政家采取间接补贴方式进行推广高效照明产品.2008年12月科技部提出“十城万停车场与加油站等地方安装LED照明灯具.2009年3月16日-,科技部高新司把原来地10座城市改为21座.2009年-,在国务院常务会议将导体照明被列入推广扩大行业地战略目标.具体目标是：至2010年在全国完成50个半导体照明示范城市建设工作-,应用200万盏LED市政照明灯具.而LED器件国产化比例目标为70%-,预期年节电达10亿度.到2015年-,半导体照明进入30%通用照明市场.预期年节电1400亿度-,并且带动半导体照明行业规模达到人民币5000亿元.2009年10月到2015年-,半导体照明节能行业产值年均增长率在30%左右.具体发展目标为：产品市场占有率逐年提高-,功能性照明达到20%左右-,液晶背光源达到50%以上产企业3-5家；行业集中度显著提高-,拥有自主品牌、较大市场影响力地骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时-,相当于年减排二氧化碳4000万吨.阳能半导体昭明原初料时展材外活密京照院1-9的新工程图19:中国对LED产业链各环节加大技术扶持力度2008年12月-,科技部发布“十城万盏”计划-,在10个城市各推广LED功能照明1万盏以上-,科技部按LED照明比传统照明增加投资额地30%-50%进行补贴.09年9月出台地《半导体照明节能产业发展意见》明确提出-,到2015年中国LED芯片国产化要达到70%以上.中-,一期总投资60亿元-,芜湖市政府将对购置地100台生产设备给予合计约为9照明产业与高端新型电子信息产业、电动汽车产业一道列为广东省重点发展地三大战略性新兴产业之一-,推动广东省LED产业从先导型产业向支柱型产业转变.LED行业发展地第一推动力.(二)受益于政策推动和技术进步-,近年LED市场规模迅速我国LED产业起步于二十世纪70年代-,90年代后期高亮度LED产业得到较快发展.但中国LED销量地首次快速增长-,是从2003年正式启动国家半导体照明第31页共70页我国半导体照明市场61%地高增长.当时LED正在全世界范围内刮起了一阵照明我国LED地第二次发展则来自2005年汽车用LED照明灯和室内LED装饰灯市场地快速增长-,相较上年-,两者分别增长了53.1%和133.3%.当年-,国内半导体照明用LED市场销量突破10亿个达到11.7亿个-,比2004年增长了49.0%.2008年金融危机爆发后-,国际需求大幅缩减-,LED产业重点投向了国内市场.为扶持LED照明行业发展-,2008年12月科技部提出了开展“十城万盏”工程.2016日-,科技部高新司把原来地10座城市改为21座.这些城市将获得中央补助-,在公共空间如道路、隧道、停车场与加油站等地方-,安装LED照明灯具.在国家政策地大力扶持下-,近年我国LED照明行业迅速发展.从发展进程看-,1998年开始-,我国半导体行业开始进入了快速发展阶段-,当年受经济危机地环境下仍然保持了10%以上地增长.伴随着市场地快速成长-,国内外企业纷纷加大投入-,企业产能不断扩大.随着我国政策扶持力度地不断加大-,今明两年市场需求将进一步放大-,企业产能也将进入快速释放期.产值25注：因缺少以前年度地LED产品应用产值-,上表不含LED产品应用产值-,200据国家半导体照明工程研发及产业联盟资料-,2009年-,我国芯片产值较2008年增长25%-,达到23亿元-,增长率与2008年地26%地增速基本持平.2009年国产GaN芯片产能增加非常突出-,较2008年增长60%-,达到22.4亿只/月-,而实际年产量增加40%-,达到182亿只.由于未来几年LED照明有背光显示应用为满足国内不断增长地市场需求-,国内企业近两年持续加大投资力度-,企业产能最近几年将会出现快速增长势头-,生产地规模效应逐渐显现-,生产成本将会(三)行业技术进展及专利情况年起基本专利地逐一失效.但国内晶能光电在技术路线(硅衬底)上有别于国际第33页共70页东莞福地-,以及外资血统企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达、宁波灿园和晋江晶蓝等.年-,国内量产地小功率芯片已经达到120lm/W、功率型芯片80-100lm/W-,LED封装产品.从国内半导体照明专利申请情况看-,我国LED专利申请具有几个特点：一是在产业链专利申请中-,封装和应用环节专利量约占61%-,较外延和芯片环节要大-,但其技术含量相对要低；二是在各产业链专利中-,主要申请国家有日本、美国、韩国、德国及荷兰等.日本在外延领域申请地专利高于中国本国申请量；三是国内申请产业链专利地主要省、市及地区为台湾、北京、广东、上海、浙江及江苏等.综合实力排名前3位为台湾-,北京和广东；四是LED白光普通照明发展仍有空间-,我国在复合衬底专利方面有一定优势-,在芯片方面我国有很大发展潜力-,中低档产品领域和应用产品领域大有可为；五是在应用领域地中国专利中-,中国申请了绝大部分地专利-,内容涉及照明、显示、标志灯、信号灯、车灯和显示等.日本在该领域发明专利所占比重要明显高于我国.国内实力较为雄厚地省市分别为：台湾、广东、上海和北京-,上海则在车灯应用技术方面领先全国.型88%每年达到1000多件，而2007年仅到10月份公开量已近1700件，说明近几年另外，国内申请人地申请始于1985年，在2000年之前发展一直很缓慢，从2000年开始申请量迅猛增长，而国外早在1993年前后申请量就开始迅速增加，国内平均比国外晚了7年，国内是从下游产业着手，1995年开始涉及衬底和外延，1998年才涉足芯片结构，所有地技术分支均是在2000年前后发展起来地.国内申请人在上游产业共申请专利148件，占总申请量地5%,95%以上为发明专利；在中游产业共申请专利57件，占其总申请量地2.5%,在其申请地57件专利中实用新型占84%,说明国内申请人在中游不但申请量很少，而且技术创新程度极低；在下游产业共申请2231件，其中发明专利仅251件.由此可见，我国在前10位申请人专利件数分布松下电器3%松下电器3%神达电脑4%东莞科锐德4%小系制作所7%—李旭亮3%表13:前10位申请人(专利权人)及拥有专利件数明细位次专利件数1鸿海精密工业股份有限公司2鹤山丽得电子实业有限公司3深圳市中电照明有限公司4皇家菲利浦电子有限公司5宁波安迪光电科技有限公司6株式会社小糸制作所7东莞市科锐德数码光电科技有限公司8神达电脑股份有限公司9松下电器产业株式会社李旭亮 合计839在很大差距-,下表列出了六个分支领域中我国与外国在申请量、最早专利申请日、发明申请占据地比例、申请人类型地数据.分支领域名称衬底技术外延技术芯片结构封装/荧光材料封装技术应用技术我国申请量比例日本申请量比例美国申请量比例德国申请量比例中国台湾地区申请量比例专利申请差距年数100%(材料我国申请中发明无实用新型专利地比例专利)我国地申请人类2.7%/97.型(非职务/职务)申请数量能够从一定程度上说明我国目前LED技术领域内地知识产权保护状况和技术发展情况.从上表可以看出，我国地申请数量与半导体照明技术强国美国、德国以及后起之秀台湾地区地申请数量，照明应用领域地申请量仅高于台湾地区地申请量.唯一可圈可点地是衬底技术地申请量与美国地申请量相当，荧平和申请数量有待提高.(四)行业产品标准化及认证工作已正式启动LED照明标准地缺失-,一度成为严重制约LED行业发展地重要因素.国内作为早期显示用地LED从属于半导体器件标准体系-,产品标准地顶层标准是GB/T规范：分立器件、集成电路和光电子器件-,LED从属于GB/T12565-1990《半导体器件光电子器件分规范》.这些标准曾对我国半导体发光二极管产业地发展起保证-,造成产品良萎不齐.为加强质量管理-,一些地方出台了地方标准.但各地自己出台地标准往往带有随意性-,不能形成统一地衡量体系.标准地不统一纵容了地方保护并营造了灰色地带-,也滋生了很多不公平竞争.许多城市在招标中流露地方保护倾向.业技术领域内从事材料、芯片、封装和产品等标准化工作地技术组织.2009年工业和信息化部半导体照明技术标准工作组主持制定了9项半导体照明行业标准并于年底正式实施公布-,于2010年1月1日起实施.这次发布地半导体照明技术导体发光二极管产品系列型谱》等9项.这9项电子行业标准涵盖了LED材料、术标准体系起到了重大作用.同时将有助于规范市场、引导行业从无序状态进入法和固态照明设备地可信性系列标准等和LED模块、组件地测试方法、寿命试验方法、产品规范等标准以及不同应用地LED器件产品详细规范-,规定具体地光、色、热等性能指标等都需要制订新地标准.第38页共70页连、南昌、厦门和深圳5个半导体照明工程产业化基地-,2007年和2008年又批地LED产业已经形成了4大片区、7大基地地产业格局.上海技术商业人才多，产业南昌夷L芯片较强世配品石家庄责料来源：半导体照明同，中投证毒硬究所图24:我国LED生产企业区域分布格局截止2009年8月-,大陆LED芯片生产企业数62个.按省市排名-,广东省最多-,有10个；其次是福建省-,有8个；再后面上海、河北、江苏、山东均为5基509年8月其62家图26:大陆LED芯片制造企业按资本属性分布情况广东10个LED芯片企业主要分布在深圳、东莞、广州、江门四个城市-,武汉华灿等等.第41页共70页端大功率芯片生产技术和能力明显不足-,大量依靠进口.在关键设备方面也还较为代表地关键设备还处于研发试制和市场检验阶段.我国在封装及应用方面发展较快-,无论是产量还是技术差距-,都明显好于上游外延材料及芯片制备环节.尤其是应用环节-,企业数量达2000家以上-,占整个产业企业数量地70%左右.这种不均匀地分布情况直接导致我国LED产业中下游环节竞争激烈-,市场无序地混乱局面.同时-,由于行业标准缺失加上行业内无大规模、大品牌地领军企业-,目前这种混乱局面还很难改变.行业内龙头企业开始实施并购-,向产业链上游、下游拓展-,谋求产业竞争优势.业技术相对落后但发展速度加快-,中游产业开始蓬勃发展-,下游产业正在兴起.第42页共70页六、市场结构与市场竞争3结构C行为P绩效持技术进步使成本明显降低国际核心专利陆续到期速LED背光模组市场场给不足势大得到满足，规模迅速放大●龙头企业产能扩张明显，利润急剧增长，竞争快速上升扩大，产品渗透图27:行业结构分析——SCP范式分析在国家政策地大力扶持下-,近年我国LED照明行业迅速发展.据国家半导体照明工程研发及产业联盟资料-,2009年-,我国芯片产值较2008年增长25%-,达到23亿元-,增长率与2008年地26%地增速基本持平.2009年国产GaN芯片产能增加非常突出-,较2008年增长60%-,达到22.4亿只/月-,而实际年产量增加40%-,达到182亿只-,国产率也提升到了46%.国产芯片地性能得到较营状况仍将处于一个快速地提升过程之中.LED封装产值为204亿元-,较2008年地185亿元增长10%;产量则由2008年地940亿只增加10%-,达到1056亿只-,其中高亮LED产值达到186亿元-,占LED总销售额地90%.同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善-,SMD和大功率LED封装增长较快.半导体年我国LED产业总规模共计827亿元.09年国内从事LED芯片生产地企业超过40家-,企业地MOCVD拥有量超过150台-,其中已经安装地生产型GaNMOCVD超过135台-,生产型四元系MOCVD18台左右-,国内科研院所地研究中地设备在100台左右-,其发展大大超出2009年初预计.(亿只)(亿只)四元LED普亮LED合计本明网LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类电子背光、信号、指示等作为主要应用领域-,增长较为平稳.在LED-TV加速应用地背景下-,我国LED大尺寸背光应用取得了重要进展-,主要电视品牌均推出了LED背光电视-,并作-,LED路灯等道路照明、LED射灯等室内照明应用发展迅速.LCD背光和照明在2009年地增长明显-,正在逐步成为我国半导体照明地主要应用领域.2009年半导体照明应用构成如下图表所示.0图28:2009年国内半导体照明应用构成表16:2009年国内半导体照明应用构成序号项目产值(亿元)份额(%)1景观装饰照明2显示屏3照明4手机等便携电子5LCD背光6交通信号7指示8汽车9其他体DQ图30:我国LED封装产量变化(二)行业市场前景2009年-,国内半导体照明应用领域总产值达到600亿元-,较为成熟地应应用领域也不断拓展.尤其是白光LED问世后-,其发光效率逐年提升-,演色性与色温表现渐佳及价格逐年降低-,使得LED照明应用领域变得更为宽广.相对而言-,目前发展较快-,但应用不够成熟地领域主要有：中大尺寸LCD背光源、道路照明、室内照明、汽车照明等等-,而这几个领域尤其是在照明和LED背光源应用方面极有可能成为LED未来发展地几大方向.以后随着产品价格地迅速下滑和应用技术地不断成熟-,再加上我国在产品有望成为LED照明产品地制造中心.1、未来LED背光显示在液晶电视中地渗透率不断提高虽然目前我国LED背光模组产业仍然较为落后-,但液晶面板产业正在逐步向中国转移-,中国很有可能成为全球最大地液晶电视整机生产基地-,与液晶电视整机生产同步-,LED背光模组等后工序部件地生产也将向中国集中-,国内生产制造发展前景巨大.根据中信信证券研究资料-,未来几年-,全球背光液晶电视应用市场中LED将在加速替代CCFL/EEFL-,到2015年达到78%地渗透率.国内企业近年不断加大液晶面板投资-,未来几年液晶面板生产将会成倍扩大.随着LED在背光应用中地渗透率地提高-,相应地其市场规模更是会呈现几何级数增长.潍心勃勃的大陆面板投资0台油发企让一家究率慢1C12u身地也J04000004G这大中国E志场容“板电花内销志末十山雌44eH*中万师资料来薄申万码究第47页共70页机构预测5%和8%,2015年预计达到60%市场研究公司长为主流产品CCFL背光.数据显示LED背光笔记本比CCFL背光笔记本功耗低40%-,可延长电池续航时间1-1.5倍.由于电池地正常充放电次数是500次-,这样续航时策略2009年明显变化-,戴尔预计其全球笔记本总出货量地80%将在2009商之一-,其他公司必然跟进.因此LED在笔记本地渗透率有望迅速提高.出货量(亿合)增长率LED渗透率每台LED用量LED需求(亿粒)合格率折合2英寸外延片(万片)MOCVD(21片)机每年外延片产量(万片)台式电脑显示器方面虽然LED替代地要求不像笔记本电脑那样迫切-,但是LED所带来地更完美地画质体验对消费者将是很大地诱惑-,随着LED成本地不断降低-,其渗透率必然逐步提高.长城万盏”照明工程以后-,由于享受到政府财政补2010年上海世博会地推动-,全国各城市加快了景观照明地步伐.据粗略估计2009年国内路灯照明销量在20-30万盏之间.20入推广扩大内需地产品之一-,提出借助科技部实现半导体照明行业地战略目标-,要求2010年在全国完成50个半导体照明示范城市建设工作-,应用200万盏LED市政照明灯具.其市场目标较2009年放大了近十倍.此外-,政府地政策引导连同奥运会和世博会地榜样作用将加快LED照明从一级城市快速向二级、三级城市扩展-,使得LED景观照明市场进一步扩大.(三)LED芯片和封装器件地生产规模与市场占有情况23亿元-,较2008年增长25%-,芯片总销售额19.3亿元-,其中前10名企业销售额15.16亿元-,占行业总销售额地78.5%.LED芯片生产企业数62个.其中行业龙头企业厦门三安销售额4.5亿元-,占行业总销售额地23.3%;大连路美销售额2.2亿元-,占行业总销售额地11.4%.杭州士兰明芯销售额2亿元-,占行业总销售额10.36%-,前4家企业销售额合计占总销售额地54.7%.2009年中国大陆LED芯片生产竞争格局详见下表：厘门三安所占比例大连路美%梳州土兰明芯9此汉华地元茂光电南昌欣荡囊汉迪源山东毕光晶能光电上海监宝其他贵料来源：赛迪硬问结果是相吻合地.刚刚开始-,而且相比国外优势企业我国整个LED芯片行业无论是规模还是技术是很不稳定地.中-,今后一两年量产后将直接大幅度提高中国大陆LED芯片地产量.地景气将吸引更多地企业进入到LED芯片行业中来.行业竞争地将不可避免地进一步加剧-,通过竞争LED产业必然会进一步走向集约化、产业集中度将进一步提高.而这恰恰与国家产业政策相吻合——按照国家《半导体照明节能产业发展意见》-,到2015年-,将形成上游芯片规模化生产企业3至5家；产业集中可以预见-,在今后几年-,随着一批行业龙头企业地出现-,业内并购重组将明显增多-,一大批不具备竞争力地企业将退出该行业.图33:近年中国大陆LED芯片生产企业增长情况根据中国电子电子信息产业网公布地2009年我国LED行业年度评选获奖名单-,其中关键地技术创新奖和外延芯片类优秀企业奖获得者排名靠前地大多第51页共70页光电排名第二.2、LED封装器件生产竞争格局.LED封装器件地性能在50%程度上2009年-,我国LED封装产值达到204亿元-,较2008年地185亿元增长10%;产量则由2008年地940亿只增加10%-,达到1056亿只-,其中高亮LED产值达到186亿元-,占LED总销售额地90%.同时从产品和企业结构来看实施差异化定位-,避开同低端厂商地价格战-,依靠提供稳定可靠、品质更高地产在国产高端显示屏lamp器件领域-,主要有深圳雷曼光电、深圳联欣丰光电、东莞蓝普光电、光胜光电科技(惠州)有限公司-,雷曼光电市场份额位居第一-,08年约占市场份额5.96%;仅次于国际大厂商日亚、cree在国内高端显示屏LED器件领域市场份额排名.在SMD器件领域-,主要地厂商有：深圳雷曼光电、佛山根据中国电子电子信息产业网公布地2009年我国LED行业年度评选获奖名单-,封装器件类优秀企业由广州鸿利光电、江西联创光电、宁波升谱光电三家获得-,而上海三思科技、深圳联腾科技获得显示应用类优秀企业奖.深圳聚飞光电、雷曼光电、北京澄通电子则获得最具成长性企业奖.(四)行业产能扩张与行业投资情况随着LED行业需求地爆发-,LED产业地投资正风起云涌.首先是行业内产业资本地扩张.其主要表现为产业链地扩张：一是行业内企业向产业链纵向扩张.如下游企业向上游芯片制造等产业链瓶颈延伸-,以及上游企业向下游特定地应用市场扩张.这种扩张地目地主要是为占据行业内占据有利竞争地位-,如士兰微-,在芯片领域占据了一定地市场地位后-,也正有进入封装和户外屏等领域地计划.相对而言-,下游向上游地难度较大-,资金和技术门槛都相对较高-,但企业为保障原材料供应可能会选择这样地并购方式；而上游向下游并购会比较容易-,同时使企业地整体获利水平更高.二是行业内龙头企业为降低成本或巩固领先地位实施地横向规模扩张.如厦门三安光电09年以来先后设立天津基地和安徽芜湖基地-,大规模扩张产能.通过扩张战略-,行业内龙头企业将占据行业竞争地有利地位-,并有效降低生产成本-,以后行业垄断企业将在这些企业中产生.其次-,由于看好LED行业地发展-,LED行业也吸引了很多来自行业外部地投资-,这其中有产业资本投入也有诸如风投、PE之类金融资本地介入.序号时间公司名称投资项目投资金额1三安光电设立天津三安注册资本5000万元2三安光电购买最新型大功率4台MOVCD及相关配套进口设备-,新增氮化镓(蓝、绿光)产品产能50%-,计划2009年10月份到货安装调试并投产运行美元设立安徽三安；与安徽省芜湖市人民政府签订安徽三安注《公司芜湖光电产业化项目投资合作协议》地册资资本市政府向公司提供位于芜湖经济开发区北区约元人民币).1200亩地土地作为项目工业用地-,并预留东区800亩土地作为项目后期工业用地；项目总建设周期为4年.4杭州士兰微收购士兰明芯30.98%股权-,将管芯生产能力5杭州士兰微拟非公开发行股份募资用于高亮度芯片生产线不超过6亿扩建-,其中5亿用于投资高亮度LED芯片生产元线扩产项目-,1亿补充流动资金6广东德豪润达收购健隆达公司51%股权和深圳市税拓显示技术有限公司7芜湖德豪润达照明项目、光电项目、芯片项目总金额16.04亿元-,三项目分别为5.3亿元、2.1亿元、5.0亿元809年11月万美元92010年2月广东德豪润达业基地-,该基地将覆盖LED照明产业链上中下元游设立同方(南通)科技园公司-,从事半导体照2亿元明产品生产基地地建设与开发同方股份09年8月江西联创光电设立分立器件分公司-,专门从事半导体照明用地TOP及大功率器件地研发、制造和销售份-,同时对元亨光电增资2380万元.完成后-,控股、参股LED企业达到四家-,其以大族光电为行业切入点-,先后控股了国冶星光电子、路升光电和元亨光电-,股权比例分别为示及高功率照明器件地封装、系统及组件设计、生产领域-,下游应用涉及户内外显示、交通信号灯、灯饰照明、汽车灯具、城市亮化等领域设立证通光电-,主营LED大功率灯、芯片封装等天通股份生产4英寸蓝宝石衬底材料不超过1亿元三佳科技设立安徽子公司-,经营LED支架等光电产品3000万东山精密设立子公司投资LCD模组金属背板6000万元东山精密与台湾人设立合资公司-,占30%-,主要从事LED封装产品生产8000万元一，其中注册资本3600万元数据来源：根据上市公司公开披露信息整理随着各类资本地大举介入-,近两年将进入产能释放高峰-,国内LED行业竞争将日趋激烈.据不完全统计-,截止2010年2月底-,仅外商于今年在华地意向投资额就已经达到600亿元-,而2009年地实际投资额才100个亿.业内人士认为-,到2010年我国LED产业产值将超过1500亿元.那些不拥有技术、资金优势地企业将被淘汰出局.序号时间公司名称投资项目投资金额1雷士照明资美元2三星LED株式会社独资设立天津三星LED有限公司-,将全面拓展注册资金LED系列产品生产应用领域.2010年6月生产3000万美线正式竣工投产元-,初期投资规模元-,已投资已签署在中国广东省惠州市购买5.5万平方米工厂地协议.该工厂将成为Cree在北美以组件生产能力晶元光电在常州市武进区高新区设立LED外延片和芯投资6亿美片制造项目元旭瑞光电股份有限公司在佛山南海设立.预计在2013年底三期投资完项目总投成后-,企业规模可以达到拥有超过100台资将超过MOCVD-,能够同时生产4英寸、6英寸LED3.5亿美元外延片和大功率、高亮度LED芯片.晶元光电立LED外延片和芯片制造项目——晶品光电1.2亿美元晶元光电(常州)有限公司-,晶元光电持股逾50%-,预计于-,一期总投2011年4月正式生产资3.6亿美元与联电合作在山东设厂-,联电和晶元光电分别约1600万武汉华灿光电出资50%美元使生产规模达到800kk/月-,月销售突破5000万风投资金元地目标.国家开发银行和思科系统合资地1.5亿元雷士照明亿港元9201006冠捷投资有限公司省注册成立合营企业.合营企业之业务范围包2,500万美括设计、销售、生产及供应LED灯条、LED元封装及其他LED相关部件及模组-,以及在中国数据来源：根据互联网资料整理提供售後服务第57页共70页七、影响行业发展地几个重要因素与目前市面上主流液晶相比-,OLED具有多方面优点：首先-,OLED可以自身OLED比液晶亮度更高-,对比度更大-,色彩效果更加丰富-,同时由于不需要大量灯管作为背光源-,因此OLED电压更低-,更加节能；其次-,OLED地组成为固态结构-,没有液体物质-,从而抗震性能更好-,不怕摔；响应时间是液晶电视地千分之一-,显大地视角下观看-,画面仍然不失真.不过OLED地缺点也足够致命-,投产大尺寸OLED面板时地极低良品率(还不到30%)导致其高昂地制造成本-,而LCD面板却可以达到99%以上.要求-,至少需要5万小时-,这种技术上地障碍一定程度上阻止了OLED电视地产业损-,这使得公司对该业务进行了重新定位-,未来将主攻手机等小尺寸显示屏.OLED面板业务.截止到目前-,三星几款大尺寸地OLED电视在展会频频亮相-,LG已经拥有了柔性显示技术-,松下也热衷于对电视级尺寸大小地OLED地研究.根据UBIndustryResearch调查-,三星地OLED销售额在2009年已占到全球市场份额地73%.目前-,三星旗下地SMD公司拥有全球最大地OLED面板生产线.从今年上半需要4到5年时间才会进入主流电视市场.原因是该类产品在市场出现滞销.(二)行业标准地重要作用自身检测认证意识不强.因为我国LED产业以中小企业居多，产品普遍缺乏竞争有把产品检测认证作为提升产品质量地重要途径.二是国际、国内半导体照明相期发布地8项国家标准以及近期UL发布地针对固态照明产品地安全标准ANSI/UL8750、美国能源之星固态照明标准等等都将给各LED厂商提供强有(三)核心技术人才和关键设备、原材料地制约企业地扩张地一个重要因素.第59页共70页制造业整体水平低地限制-,再加上进口设备地挤压以及国外设备专利技术地封锁-,国产LED设备(其中包括一部分IC芯片制造设备)整体水平落后-,基本上处于实验室水平-,在设备产能、工艺水平、一致性、均匀性和可靠性方面与国际先进水线上使用.因此-,国产LED设备要进入大生产线还有很长地路要走.业布局相同-,体现了贴近产业基地、贴近市场地特点-,大多为业内龙头企业和科研院所所拥有.较为雄厚.总体上-,长三角区域地半导体照明领域人才比较齐全.片人才较多.江西省从外延材料、芯片制造到器件封装都实现了规模化生产.福建地厦门地争夺很快成为决定企业成长速度地又一个关键因素.企业对核心技术人才通常是先引进予以重用并给予丰厚地待遇-,然后再通过培训才也会定期派驻国外学习考察.上游企业迅速壮大地瓶颈所在-,但也给行业新进者构建了较高地人才壁垒.第61页共70页形式向中国渗透-,采取跑马圈地、点兵布阵、放水养鱼、私有协议或行业标准等战略-,对推动我国产业自主创新战略构成了巨大挑战.从半导体照明领域专利诉讼趋势来看-,呈现以下几个特点：一是大公司是专利授权、诉讼地主要发起人；二是专利纠纷重点位移-,应用环节诉讼集中；三是专利集中度趋于降-,合作成为发展主流；四是专利关系日趋复杂-,行业联盟作用凸显.对于LED专利技术壁垒-,我国台湾地应对措施是寻求结成专利联盟-,共同寻求专利技术授权和转让-,其经验值得国内企业借鉴.半导体照明作为新兴地高新技术产业-,其迅速发展已经引起产业界地高度重视.在科技部牵头组织启动“国家半导体照明工程”后-,国内上市公司和大型企业集团对该行业给予了充分地关注.经初步统计-,国内约有十几家上市公司涉足该领域-,主要包括三安光电(600703)、联创光电(600363)、士兰微(600460)、浙江阳光(600261)、煤气化(000968)、证通电子(002197)、天通股份(600330)、东山精密(002384)、三佳科技(600520)、四川长虹(600839)、TCL集团(000100)、海信电器(600060)、佛山照明(000541)等.目前-,“半导体照明”已经成为股票市场上地一个新概念.从主营业务比例看-,上市公司中-,仅有厦门三安光电、联创光电、德豪润达把LED作为主导业务发展-,士兰微、清华同方和福日电子也对LED投资很大-,其它公司多属于试探性投资-,离大规模产业化还有很大地距离.由于时间匆促-,仅选用三安光电股份公司作为样本.第62页共70页(一)08年以来三安光电股票价格走势(复权后)4091均价-049开盘1.18%最高48量比一每笔20018内盘A159084.60A263304.60MA30703.85财务走势4095324088交总手现手卖盘买盘成图34(二)三安光电公司基本情况万元.法人代表：林秀成.主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片-,化合物太阳大课题-,拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心.2009年“半导体照大功率白光LED已突破1001m/w-,光效领先于国内同行-,并达到台湾同行业最好水平.2008年上市后-,顺畅地融资渠道得以打通.目前其主要竞争对手是台湾同行.s祥士后科硫I祥士后科硫I技