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文档简介
证券研究报告2024年7月31日【中泰电子】AI全视角
-科技大厂财报专题
|AMD
24Q2季报点评:数据中心业务亮眼124Q2业绩概览24Q2qoq单位:亿美元营收实际yoy市场预期是否超预期58.35+9%+7%+21%+9%57.2027.5214.476.478.50-超预期28.3414.926.488.613+115%+49%-59%超预期——数据中心业务——客户端业务——游戏业务-------30%-41%+2%——嵌入式业务+881%+3%+115%+2%净利润(GAAP)毛利率(GAAP)EPS(GAAP)49%0.16-+700%+129%24Q3指引中值-单位:亿美元下限上限yoyqoq营收64-70-67+16%+15%毛利率(Non-GAAP)53.5%+2.5%+0.5%2:AMD财报,彭博,中泰证券研究所24Q2业绩要点◼
【数据中心】数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对Instinct
GPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,公司上修今年数据中心GPU收入为45亿美元,此前为40亿美元。◼
【AI软件】在AI软件方面,AMD在ROCm增强兼容和有关功能,使得在平台上部署高性能
AI
解决方案变得更加容易。此外,AMD于7月计划以6.65亿美元收购芬兰人工智能初创公司Silo
AI,Silo
AI的AI专家团队具有开发领先AI模型及解决方案方面的经验,包括在AMD平台上构建的最先进的大语言模型(LLMs),将进一步加速AMD的AI战略落地,并为全球客户快速提供AI解决方案。◼
【新品进展】CPU:目前已经开始生产基于Zen
5核心的Turin系列,预计下半年开始广泛推出。GPU:预计今年下半年推出MI325XGPU,25年推出全新CDNA4架构的MI350
GPU,26年推出基于CDNA
Next架构的MI400
GPU。◼
【Q3指引】24Q3营业收入预计为67亿美元,上下浮动3亿美元,中值yoy+16%,qoq+15%,毛利率(Non-GAAP)预计为53.5%。◼
【风险提示】行业需求不及预期的风险:若包括手机、PC、可穿戴等终端产品需求不及预期,则产业链相关公司的业绩增长可能不及预期。大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时的风险、报告中各行业相关业绩增速测算未剔除负值影响,计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业数据或因存在主观筛选导致与行业实际情况存在偏差风险。3:腾讯新闻,新浪网,IT之家,彭博,中泰证券研究所目
录1、24Q2财务情况:业绩超预期,数据中心及客户端业务拉动增长2、分业务情况:数据中心及客户端业务拉动增长3、业务进展:软硬件及配套设施持续推进,AI芯片蓄势待发4、风险提示41、业绩超预期,数据中心及客户端拉动增长◼
24Q2营收同比增长,受益于数据中心及客户端业务高增。➢
营业收入:24Q2收入58.35亿美元,yoy+9%,qoq+7%,此前市场预期57.2亿美元,超预期2%,得益于数据中心及客户端业务的推动。图表:季度收入及增速营业收入(亿美元)YoY(右轴)QoQ(右轴)70605040302010080%70%60%50%40%30%20%10%0%65.570.1%61.758.058.455.756.054.753.553.629.0%8.2%4.2%8.9%6.6%16.0%0.6%10.2%6.3%11.3%2.2%-11.3%0.1%-4.4%-9.1%-10%-20%-30%-15.0%-18.2%22Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q25:wind,AMD财报,彭博,中泰证券研究所1、业绩超预期,数据中心及客户端拉动增长◼
毛利率同环比增长,研发费用持续提升。➢
毛利率:24Q2毛利率(GAAP)为49.08%,yoy+3.5pct,qoq+2.3pct;➢
研发费用:本季度研发费用15.8亿美元,
yoy+10%,研发费用率27.1%。图表:毛利及毛利率图表:研发及研发费用率毛利(亿美元)毛利率(右轴)研发费用(亿美元)研发费用率(右轴)15.3353025201510550%49.1%1816141210826.4%30%25%20%15%10%5%24.4%15.115.830.323.0%15.127.1%29.128.614.427.9%27.514.148%46%44%42%40%38%13.724.5%26.9%25.613.026.0%47.4%12.824.447.2%24.023.546.2%23.646.8%19.8%45.6%44.1%42.9%42.3%642000%22Q2
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24Q26:wind,AMD财报,中泰证券研究所1、业绩超预期,数据中心及客户端拉动增长➢
分业务来看,数据中心和客户端业务营收高速增长:24Q2数据中心业务营收28亿美元,占比49%创新高,收入yoy+115%,qoq+21%;客户端业务营收15亿美元,占比26%,收入yoy+49%,qoq+9%
;游戏业务营收为6亿美元,占比11%,收入yoy-59%,qoq-30%;嵌入式业务营收9亿美元,占比15%,收入yoy-41%,qoq+2%。图表:AMD分业务业绩情况22Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2151617131316232328数据中心业务(亿美元)YOY83%15%2245%8%42%3%0%-22%7-11%2%-1%21%1538%43%1580%2%115%21%15QoQ1091014客户端业务(亿美元)游戏业务(亿美元)嵌入式业务(亿美元)YOYQoQ25%1%-40%-53%16-51%-12%16-65%-18%18-54%35%1642%46%1562%1%85%-6%949%9%17146YOYQoQ32%-12%1314%-1%13-7%1%-6%7%-4%-10%15-8%-5%12-17%-9%11-48%-33%8-59%-30%91416YOYQoQ2228%111%23%33%25%19%1549%4%1868%7%163%12%24%14%33%29%16%-7%25%19%30%27%-5%-15%28%25%26%21%-24%-15%37%24%22%17%-46%-20%43%25%17%15%-41%2%数据中心业务占比客户端业务占比游戏业务占比29%18%29%23%30%16%29%25%49%26%11%15%嵌入式业务占比7:AMD财报,中泰证券研究所1、业绩超预期,数据中心及客户端拉动增长➢
分业务来看,数据中心运营利润高增,嵌入式业务运营利润率高。24Q2数据中心运营利润7.4亿美元,运营利润率为26%,yoy+405%,qoq+307%;客户端业务运营利润0.9亿美元,运营利润率为6%,yoy-229%,qoq+3%;游戏业务运营利润0.8亿美元,运营利润率为12%,yoy-66%,qoq-49%;嵌入式业务运营利润3.5亿美元,运营利润率为40%,yoy-54%,qoq+1%。图表:分业务运营利润情况图表:分业务运营利润率22Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q46.724Q15.424Q27.4数据中心业务(亿美元)4.75.14.41.51.53.1数据中心业务客户端业务游戏业务嵌入式业务YOY131%11%6.864%7%20%-12%-1.5-65%-67%-1.7-69%-1%-39%108%1.450%118%0.6266%-19%0.9405%37%0.960%50%40%30%20%10%0%QoQ52%51%51%50%49%31%49%44%客户端业务(亿美元)-0.3-0.740%40%26%YOY31%32%26%-2%-105%-104%1.4-129%485%2.7-125%13%3.1-110%-60%2.3-638%-303%2.1-136%-61%2.2-150%56%1.5-229%3%29%16%4%QoQ27%16%23%16%19%14%10%游戏业务(亿美元)1.90.818%11%14%YOY11%11%12%6%7%-39%-24%6.4-35%87%7.0-12%18%8.020%-28%7.646%-8%-16%8%-52%-33%3.4-66%-49%3.59%6%QoQ-48%6.4-3%嵌入式业务(亿美元)6.14.6-7%22Q222Q322Q4-17%23Q1-23%23Q223Q323Q424Q124Q2YOY10583%131%24%34%9%2661%-1%3783%10%35%-12%21%56%188%14%14%-16%29%73%18%-5%-4%-34%-25%47%4%-57%-26%48%8%-54%1%-10%-20%-30%QoQ数据中心占比客户端占比-19%24%11%16%48%40%-2%14%-7%59%7%游戏占比11%51%21%71%16%33%13%31%6%嵌入式占比32%28%8:AMD财报,中泰证券研究所1、业绩超预期,数据中心及客户端拉动增长◼
资本支出持续增长。➢
资本支出:24Q2资本支出1.54亿美元,yoy+23%,qoq+8%,实现连续3个季度大幅增长,此前预期1.27亿美元,超预期21%,接近23Q1前高(1.58亿美元)。图表:资本支出及增速资本支出(亿美元)YoY(右轴.)QoQ(右轴)1.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%21Q1
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24Q29:wind,AMD财报,彭博,中泰证券研究所目
录1、24Q2财务情况:业绩超预期,数据中心及客户端业务拉动增长2、分业务情况:数据中心及客户端业务拉动增长3、业务进展:软硬件及配套设施持续推进,AI芯片蓄势待发4、风险提示102、分业务:数据中心上修GPU指引◼
MI300
GPU销售超预期,推动数据中心超预期增长创新高。➢
数据中心:数据中心产品包括CPU、GPU、FPGA、加速处理单元(ADU)、数据处理单元(DPU)、智能网络接口卡(SmartNIC)、AI
以及适用于数据中心的SoC芯片。24Q2数据中心收入28.34亿美元,yoy+115%,qoq+21%,实现连续5季度环比增长,此前预期27.5亿美元,超预期3%。同比增长主要系云客户和企业客户对Instinct
GPU的青睐,以及第四代EPYC
CPU的强劲需求,推动数据中心业务持续创新高,其中24Q2
MI300
GPU超预期销售10亿美元。公司预计今年数据中心GPU的收入将超过45亿美元,高于此前40亿美元的预期。图表:季度收入及增速数据中心业务(亿美元)YoY(右轴)QoQ(右轴)30252015105140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%021Q2
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24Q211:AMD财报,彭博,中泰证券研究所2、分业务:客户端业务持续高增◼
新旧代处理器强劲需求推动客户端业务超预期增长。➢
客户端业务:客户端产品主要包括用于台式机以及笔记本电脑等产品的CPU、APU等芯片。24Q2该部分收入14.92亿美元,yoy+49%,qoq+9%,
此前预期14.47亿美元,超预期3%。同比增长主要得益于上一代Ryzen系列处理器的强劲需求,以及新一代Zen
5处理器的初步出货所推动。图表:季度收入及增速客户端业务(亿美元)YOY(右轴)QoQ(右轴)2510.80.60.40.20201510-0.2-0.4-0.6-0.85021Q2
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24Q212:AMD财报,彭博,中泰证券研究所2、分业务:游戏业务承压◼
半定制需求疲软导致游戏业务收入同环比下降。➢
游戏业务:游戏产品主要包括分立GPU以及半定制SoC芯片和服务。24Q2该部分收入6.48亿美元,yoy-59%,qoq-30%,连续5个季度环比下降,此前预期6.47亿美元,超预期0.2%
。同环比下降主要系半定制需求仍然疲软,以及AMD
RadeonGPU销售额下降所致。公司预计下半年游戏业务的收入低于上半年。图表:季度收入及增速游戏业务(亿美元)YOY(右轴)QoQ(右轴)20181614121080.40.30.20.10-0.1-0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7642021Q2
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24Q213:AMD财报,彭博,中泰证券研究所2、分业务:嵌入式业务触底◼
下游客户管理库存水平,导致嵌入式产品需求下降,收入同比下降。➢
嵌入式业务:嵌入式产品主要包括嵌入式CPU、GPU、APU、FPGA、系统模块(SOM)以及相应的SoC芯片。24Q2该部分收入8.61亿美元,yoy-41%,qoq+2%,此前预期8.5亿美元,超预期1.3%。同比下降主要系AMD下游客户继续管理其库存水平,导致其需求下降。公司称,嵌入式业务于24Q1达到底部,主要系订单方面有所改善,预计下半年嵌入式业务收入将逐渐恢复。图表:季度收入及增速嵌入式业务(亿美元)YOY(右轴)QoQ(右轴)181614121082500%2000%1500%1000%500%0%6420-500%21Q2
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24Q214:AMD财报,彭博,中泰证券研究所目
录1、24Q2财务情况:业绩超预期,数据中心及客户端业务拉动增长2、分业务情况:数据中心及客户端业务拉动增长3、业务进展:软硬件及配套设施持续推进,AI芯片蓄势待发4、风险提示153、为客户端及游戏用户推出新品◼
针对客户端用户和游戏用户推出Ryzen
AI
300系列处理器和Ryzen
9000系列处理器。➢
对于客户端业务用户来看:AMD于6月针对于AI
PC推出Ryzen
AI
300系列处理器,基于全新XDNA
2
架构,该系列处理器拥有50Tops的AI处理能力,AI
引擎性能是第二代
AMD
锐龙
AI处理器的三倍,超出Copilot+
AI
PC
40Tops的要求。并且,搭配Zen5架构,配备12颗高性能CPU核心和24个线程,片上L3高速缓存比上一代面向轻薄笔记本的“Zen
4”处理器多
50%。目前宏碁、华硕、惠普、联想和微星在内的
OEM合作商均宣布搭载了300系列处理器的
AI
PC。➢
对于游戏用户来看:AMD于6月同时推出Ryzen
9000系列处理器,为从3A大作到热门电子竞技的各类游戏带来流畅度和高帧率。该系列处理器预计8月将会上市。图表:Ryzen
AI
300系列产品简介图表:Ryzen
9000
系列产品简介Boost频率/基
高速缓存总型号核心/线程16
/3212
/248/16PcleTDP170W120W65W核心/
Boost频率/
高速缓存础频率容量型号显卡型号cTDP15-54W15-54WNPU线程
基础频率总容量高达5.7GHz/4.3GHz锐龙99950X锐龙
99900X锐龙79700X锐龙59600X80MBGen5Gen5Gen5Gen5锐龙
AI9HX5.1GHz/2.0GHzAMD
Radeon890M
显卡12
/2436MB50
TOPS50
TOPS高达5.6GHz/4.4GHz37076MB40MB38MB高
5.5GHz/3.8GHz5.0GHz/2.0GHzAMD
Radeon880M
显卡锐龙
AI9365
10
/2034MB高达5.4GHz/3.9GHz6/1265W16:AMD官网,澎湃新闻,凤凰网,中泰证券研究所3、持续迭代专为HPC和AI工作负载服务的EPYC处理器◼
持续迭代专为HPC和AI工作负载服务的EPYC服务器处理器。➢
在CPU领域,2022年,AMD发布第四代EPYC处理器。该代处理器有四大突出特点:(1)升级至5nm工艺、Zen4架构,最大核心数量增至96个(192线程)。(2)升级支持DDR5内存,最高频率4800MHz,支持多达12个通道,最大容量6TB,相比上代带宽提升超2.3倍。(3)提供最多160条PCIe
5.0,并引入CXL
1.1+高速互连,64条通道,可提供突破性的内存扩展能力。(4)升级加密计算,比如增强内存加密等。➢
2024年下半年,AMD将推出第五代EPYC处理器Turin,拥有高达192个Zen
5核心和384个线程,采用3nm工艺,与上代处理器相比,Turin提供2.5-5.4倍的性能提升。此外,在AI工作负载服务方面,优于同行业竞品。例如:在Llama2-7B-CHAT-HF
模型中的测试,Turin在模拟场景下性能是英特尔至强
Emerald
Rapids的3.1倍。图表:AMD
历代EPYC参数对比图表:Turin
简介17:AMD官网,快科技,百度网,新浪网,中泰证券研究所3、Scale-Up:持续迭代AI芯片,向英伟达看齐◼
AMD
MI300X多项硬件参数优于英伟达H100。➢
在GPU领域,2020年,AMD基于全新CDNA架构推出Radeon
Instinct
AI芯片,与以前的RDNA架构不同,
CDNA架构专为加速计算密集型AI和高性能计算工作负载而构建。2023年AMD推出新一代AI芯片MI300X,多项参数优于英伟达2022年宣布的H100。FP8及FP16峰值算力均是H100的1.3倍,内存容量是H100的2.4倍,内存宽带是H100的1.6倍。并且在训练端,和H100不相上下,其中训练Llama
2
70B模型速度比H100快20%,训练FlashAttention
2模型速度比H100快20%,在8v8Server比较中,训练Bloom
176B模型速度比H100快60%。图表:AMD
Instinct历代产品重要参数对比图表:MI300X与H100对比型号发布时间
GPU架构
制程工艺
峰值
FP16性能
峰值
FP32性能
显存大小
峰值显存带宽MI300XMI300AMI250XMI25020232023202120212020CDNA3
5nm和6nm
1.3PFLOPsCDNA3
5nm和6nm
980.6TFLOPS163.4TFLOPS122.6TFLOPS47.9TFLOPS45.3TFLOPS23.1TFLOPS192GB128GB128GB128GB32GB5.3TB/s5.3TB/s3.2TB/s3.2TB/s1.2TB/sCDNA2CDNA2CDNA6nm6nm7nm383TFLOPS362.1TFLOPS184.6TFLOPSMI10018:AMD官网,IT之家,中泰证券研究所3、
Scale-Up:持续迭代AI芯片,向英伟达看齐◼
AMD
即将推出的MI325X多项重要参数优于H200。➢
2024年6月,AMD宣布将在今年第四季度推出MI325X,和上代MI300X对比,制程工艺采取3nm,内存容量从192GB提升至288GB,内存带宽从5.3TB/s提升至6TB/s。和英伟达23年宣布的H200对比,内存大小和单服务器可运行模型参数规模均是H200的两倍,内存带宽、FP16
算力峰值、FP8
峰值这三项使H200的1.3
倍。图表:MI325X与H200对比19:IT之家,新浪网,中泰证券研究所3、
Scale-Out:对标NVLink,即将推出UALink◼
AMD联合其他7家科技巨头研发UALink,预计24Q3推出UALink
1.0。➢
2024年5月,AMD、英特尔以及谷歌等八家科技巨头联合组建新的行业联盟UALink
Promoter
Group。UALink对标NVLink,是一种可提高新一代AI/ML集群性能的高速
互连技术。UALink
将通过以下方式提高性能:(1)低延迟和高带宽:通过
Infinity
Fabric
协议,UALink
将实现低延迟和高带宽的互连。(2)大规模扩展:UALink
1.0版规范将允许在AI容器组中连接高达1,024个
。(3)开放性和兼容性:UALink联盟旨在创建一个开放的行业标准,允许多家公司为整个生态系统增加价值。并预计24Q3,UALink的1.0将正式推出,并向联盟公司开放。此外,UALink1.1将在24Q4发布。图表:基于UALink的计算集群20:腾讯新闻,中泰证券研究所3、持续优化ROCm,追赶英伟达◼
持续优化ROCm。AMD于2016年发布对标英伟达CUDA的ROCm系统,旨在使AI芯片最大化
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