CPU制造业行业分析报告

CPU制造业行业分析报告概要1CPU制造业概要芯片制造业介绍产品及产业链分析行业内两大经营模式行业发展阶段及规律行业分析方法介绍2543短期预测长期预测现状中国企业SWOT分析存在问题及进入机会进入模式综合分析及建议就业机会分析思路再现起始阶段发展阶段现阶段经济发展环境政治法律环境技术环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE分析CPU制造业环境PEST分析概要1CPU制造业概要芯片制造业介绍产品及产业链分析行业内两大经营模式行业发展阶段及规律行业分析方法介绍2543短期预测长期预测现状中国企业SWOT分析存在问题及进入机会进入模式综合分析及建议就业机会分析思路再现起始阶段发展阶段现阶段经济发展环境政治法律环境技术环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE分析CPU制造业环境PEST分析。。芯片制造业介绍环境分析TIDE分析前景分析中国分析定义

集成电路制造是指单片集成电路、混合式集成电路的制造。本研究选定属于电路制造下游分支的单片集成电路（即CPU芯片）制造进行分析。类型特征受技术创新和变革影响较大，产品更新替代速度快。具有鲜明的行业发展周期和阶段性特征。市场结构稳定；寡头垄断；进入壁垒较高。行业更新和发展速度受经济影响较大，与经济波动吻合。当前，移动高能芯片快速发展，传统PC芯片制造遭受冲击。行业概述产品及产业链分析环境分析TIDE分析前景分析中国分析产品结构产品市场细分产业链结构集成厂商终端产品消费者直接消费者原材料供应商芯片设计商芯片制造商芯片封装成熟PC市场新兴平板电脑市场高速发展智能手机市场行业概述行业两大经营模式行业概述环境分析TIDE分析前景分析中国分析

IDM模式垂直分工模式简介：经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试、下游电子终端等环节优势：

资源的内部整合利润率比较高：毛利近50%技术优势劣势：投入大——建设、研发、设计成本市场反应速度缓慢简介：包括—IP（知识产权）供应商、无生产线的IC设计（Fabless）晶圆代工（Foundry）封装测试厂商。？行业发展阶段行业概述环境分析TIDE分析前景分析中国分析集成电路的制造水平不断进步超大规模集成电路出现Intel进入市场并推出处理器六七十年代1978年至2000年2000年至今未来IBMPC兼容机的高速普及Intel和微软结成联盟Intel占据PC芯片绝对市场两大分支复杂指令集处理器精简指令集处理器智能手机、pad流行IDM和垂直分工模式合作竞争行业发展规律行业概述环境分析TIDE分析前景分析中国分析半导体产业经济周期：每4-5年都会经历一次周期（硅周期）1与GDP相关性变高：与经济发展状况相吻合2半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动3半导体产业渐趋成熟，增长渐行渐缓。4分析方法介绍行业概述环境分析TIDE分析前景分析中国分析企业宏观环境分析分析模式创新经济发展环境政治法律环境科技环境社会文化环境四个维度：

时间（Time）行业（industry）行业驱动力（Driver）企业分析（Enterprise）四个时间段：

起始阶段发展阶段现阶段未来三个层次：

驱动力——行业

驱动力——企业

企业——行业行业竞争状况分析供应商的讨价还价能力购买者的讨价还价能力替代品的替代能力潜在竞争者进入的能力行业内竞争者现在的竞争能力PEST分析波特五力TIDE四维分析方法介绍行业概述环境分析TIDE分析前景分析中国分析TIDE简介：用于分析各行业领域在一段持续时间内的相对动态变化的模型。运用：（1）从二维空间到三维空间：空间维度的整合行业驱动力企业驱动力芯片制造业宏观层面驱动力行业内企业微观层面企业行业行业竞争状况（2）从三维空间到四维时空：连续动态分析CPU起步阶段PC芯片发展阶段移动芯片崛起阶段未来趋势概要1CPU制造业概要芯片制造业介绍产品及产业链分析行业内两大经营模式行业发展阶段及规律行业分析方法介绍2543短期预测长期预测现状中国企业SWOT分析存在问题及进入机会进入模式综合分析及建议就业机会分析思路再现起始阶段发展阶段现阶段经济发展环境政治法律环境技术环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE分析CPU制造业环境PEST分析。。。芯片制造业环境PEST分析政治法律环境社会文化环境高新技术产品进口政策：中国政府优先发展IC设计业的发展政策——融资、财政、研发政策世界GDP总量增长，经济形势见好CPU芯片细微加工技术的进步和晶圆尺寸的增大超流水线和超标量等方法扩大生产规模。Fabless（无生产线IC设计公司）与Foundry（标准加工线）相结合CISC（复杂指令集）不断优化，X-86架构趋于完善，RISC架构受到青睐技术环境经济环境受教育程度越来越高对高新技术产业关注度增强TIDE分析前景分析中国分析环境分析行业概述概要1CPU制造业概要芯片制造业介绍产品及产业链分析行业内两大经营模式行业发展阶段及规律行业分析方法介绍2543短期预测长期预测现状中国企业SWOT分析存在问题及进入机会进入模式综合分析及建议就业机会分析思路再现起始阶段发展阶段现阶段经济发展环境政治法律环境技术环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE分析CPU制造业环境PEST分析。。。以时间轴为主线，结合行业周期理论起步阶段——发展阶段——新一代移动终端芯片崛起阶段分析思路再现前景分析中国分析环境分析行业概述TIDE分析顺序1驱动力——行业：宏观因素（经济、科技、市场需求）行业规模、容量、发展速度、发展方向驱动力——企业：各阶段驱动力变化企业经营战略、发展方向（宏观因素、产品类型的市场需求、企业内部、竞争者、消费者）行业——企业：企业行为及其客观结果行业发展层次2起步阶段前景分析中国分析环境分析行业概述TIDE分析标志：计算机的产生行业特征：六七十年代，集成电路的制造水平不断进步，超大规模集成电路出现。主要企业：Intel，AMD等公司驱动力：技术驱动摩尔定律市场结构：完全垄断（近似）起步阶段六七十年代发展阶段行业概述标志：PC(个人电脑)的兴起行业特征：八十年代，IBMPC兼容机Intel和微软结成联盟 九十年代至新世纪，复杂指令集处理器与精简指令集处理器（主流）驱动力：技术驱动PC(个人电脑)的普及市场结构：寡头垄断发展阶段1978年至2000年环境分析TIDE分析前景分析中国分析现阶段前景分析中国分析环境分析行业概述TIDE分析2000年至今特征：智能手机和平板电脑流行驱动力——行业企业——行业驱动力——企业现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今驱动力——行业企业——行业驱动力——企业驱动力——行业驱动力：经济总体状况（1）GDP（2）投融资环境技术革新（1）外部技术：

智能手机和平板电脑的技术（2）内部技术：intel提高CPU性能进军手机CPU领域；ARM阵营不断提升自己处理

器的运算性能，巩固手机和

平板电脑CPU市场市场需求（1）顾客需求：

更直观的体验反馈（2）终端厂商需求：

完善创新行业变化：行业规模扩大行业容量在2010年平板电脑出现后加速扩张行业发展速度行业发展方向：移动终端CPU芯片潮流不可阻挡现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今企业——行业企业（两大阵营）：行业：行业市场结构分析产业链状况进入壁垒（波特五力模型分析）驱动力——行业企业——行业驱动力——企业复杂指令集（X86架构）——个人电脑CPU制造精简指令集（ARM架构）——平板和智能手机CPU制造现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集智能手机出货超过PC平板电脑异军突起PC仍是主流10年——11年整个CPU市场规模大幅扩大现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集集成终端厂商终端客户

芯片制造商集成厂商终端产品消费者直接消费者原材料供应商芯片设计商芯片制造商芯片封装产业链现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集波特五力模型新进入者威胁渠道、合作关系稳定现有规模经济大对技术要求高新进入者威胁小购买者要价能力顾客的集中程度高后向一体化可能性低大批量定制顾客掌握信息充分要价能力强现有竞争者众多厂商两大阵营产品差异化程度高竞争激烈供应商还价能力单个规模大集中程度低还价能力一般替代品威胁渠道、合作关系稳定现有规模经济大对技术要求高新进入者威胁小现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集主要厂商：Intel、AMD经营模式——集成器件制造（IMD）Intel和AMD各自经营状况稳定在PC市场份额比例稳定

优势劣势IntelPC市场竞争力绝对优势技术领先（制造工艺、指令等）平板和智能手机市场竞争力不足AMD价格优势研发速度快DIY领域竞争力强平板和智能手机市场竞争力不足高端CPU技术不足促销力度不够产品线短缺现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集主要厂商：ARM、高通针对市场：智能手机和平板电脑近几年市场占有率保持在90%以上经营模式：垂直分工模式IP（知识产权）无生产线的IC设计（Fabless）晶圆代工（Foundry）封装测试（Package&Testing）ARM

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Sumsung

高通（Qoalcomm） 英伟达(Nvidia)德州仪器IP（知识产权）供应商ARM

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高通（Qoalcomm） 英伟达(Nvidia)德州仪器IP（知识产权）供应商ARM

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高通（Qoalcomm） 英伟达(Nvidia)德州仪器现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析ＡＲＭ经营状况分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集经营管理成本的上升导致净收入低业务能力迅速提高现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析ＡＲＭ经营状况分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集比率分析ARM主要授权公司分析2011年市场份额利润分布图现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析高通经营状况分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集4个指标总体来说都比较大幅上升。其中总资产逐年稳定增加，其他3项均有波动。可以看到在09年，收益有所下滑，但是运营收入下滑幅度更大，净收益相应的大幅减少。高通的收益主要来自运营收入，而在09年运营收益和净收益差额比较大，反映该公司在09年成本控制能力大幅下降。而在10年，高通成本管理能力重回正轨，比前几年都要优秀。表现为净收益占运营收益99%左右。综合来看，高通的经营能力稳定，能够应对金融风险和运营风险。单位：万元对高通的分析现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析高通成功原因分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集对高通的分析技术层面：经营战略层面：盈利模式的转型增强用户体验轻资产经营模式品牌影响力与应用程序融合广泛的与终端厂商合作高集成度“异步多核心”CPU兼容性好高集成、低能耗对世界的影响：现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集对高通的分析对世界的影响：对中国的启示：以高通为代表的成功企业对行业发展的影响直接面对终端产品消费者的营销成为必然趋势。更关注用户的体验营销手段和应用程序体验的升级从foundry模式向fabless转变对中国的启示：现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今驱动力——行业企业——行业驱动力——企业驱动力——企业驱动力：（1）IP（知识产权）产业的根本驱动因素是技术创新能力（2）Fabless的核心驱动因素是市场把握能力（3）Foundry的核心驱动因素是低成本（4）封装测试业的核心驱动因素也是低成本（5）企业内部驱动企业战略纵观：四大企业战略详解：（1）Intel——夺取手机芯片市场优势地位为主线（2）AMD（3）ARM（4）高通现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析2000年至今驱动力——行业企业——行业驱动力——企业驱动力IP（知识产权）产业的根本驱动因素是技术创新能力IP核代表着半导体产业最尖端的技术，技术垄断。某个细分产品市场上仅一两家中大型IP供应商，技术准入Fabless的核心驱动因素是市场把握能力迅速对市场做出反应，准确掌握市场需求，快速实现产品上市的企业最有可能成功。Foundry的核心驱动因素是低成本单位成本是IC制造业的核心驱动因素。IC制造业具有规模经济性，容易出现规模垄断封装测试业的核心驱动因素也是低成本成本为首要驱动因素降低人工成本，向劳动力成本低的国家迁移。降低运输成本，区域集中企业内部驱动资本运作：股东权益保障的要求，降低成本，提高经营管理效率。自身的存活和发展企业战略的改变：INTEL阵营与ARM阵营的对抗现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业驱动力X86ARM产品战略推出Ultra（超级本）来与平板电脑抗衡研发和投产移动终端CPU芯片在移动芯片领域保持研发和领先地位融合技术（Integrated）市场战略执行产品开发（productdevelopment）战略，延续品牌优势；研发移动芯片，与智能手机厂商合作，增强在移动芯片领域的竞争力市场渗透（marketpenetration）让每个设备中包含更多ARM的技术成果，提升ARM对产品的影响；将运营模式运用到其他的技术领域；移动互联网（利用设备及CPU），建立庞大的合作联盟企业战略纵观现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业驱动力四大企业战略详解战略转型营销策略品牌战略产品战略从“PC巨头”向“计算设备解决方案提供商”的转型新方向：超极本和手机所代表的移动互联终端建立wintel联盟情感化精准营销：从企业用户营销转向个人用户营节庆式营销手段网络营销，深入社会化媒体Intelinside品牌植入Leadahead品牌再造Pentium协同效应酷睿品牌为主线，统一的市场划分体系移动芯片网络芯片通讯产品新业务信息产品Intel——夺取手机芯片市场优势地位为主线现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业驱动力四大企业战略详解ＡＭＤ市场战略目标市场选择：个人和家庭，16—28岁中等收入人群市场定位：避强定位产品组合：传统笔记本，双核台式机，服务器，图形芯片产品延伸：高低端产品线全新超薄笔记本多核台式机全新服务器平台营销战略转型弱化技术的“亲民政策”大众化的营销模式企业优劣势分析品牌影响力低产品线短缺渠道管理混乱促销力度不足现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业驱动力四大企业战略详解ＡＲＭ市场定位移动手持设备市场（智能手机、平板电脑）便携式医疗设备和康复治疗仪器市场，尤其是家用市场巩固8位到32位微处理器传统市场的优势，开发进入新兴市场营销组合策略产品：产品定位——16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案开发计划——针对实际的产品运用价格：议价渠道（合作伙伴）：苹果：低能耗产品中都运用ARM架构（iphone，ipad）TI和NOKIA：手机市场高通和谷歌：手机和低能耗市场微软（可能性）：传统笔记本市场促销：规模购买现阶段企业现状前景分析就业状况环境分析行业概述行业分析驱动力——行业企业——行业驱动力——企业驱动力四大企业战略详解高通经营战略盈利模式转型关注焦点转变轻资产经营模式显示成效Snapdragon处理器品牌建设应用程序开发与终端厂商合作公司简介：以其CDMA（码分多址）数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务以及低能耗的移动产品中央处理器。倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。市场份额商业模式：投入巨资进行研发、战略收购，通过专利保护创新，将新技术集成到芯片，并通过广泛许可知识产权扩大市场，实现技术的商用概要1CPU制造业概要芯片制造业介绍产品及产业链分析行业内两大经营模式行业发展阶段及规律行业分析方法介绍2543短期预测长期预测现状中国企业SWOT分析存在问题及进入机会进入模式综合分析及建议就业机会分析思路再现起始阶段发展阶段现阶段经济发展环境政治法律环境技术环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE分析CPU制造业环境PEST分析。。短期预测环境分析行业分析就业状况行业概述企业现状前景分析用户反馈对企业战略铺设影响新产品的开发可能导致市场重新划分竞争因素驱动技术革新的影响

驱动力变化1市场竞争将更为激烈潜在市场开发

市场结构变化２产品更新换代的速度加快

行业发展速度３个人电脑CPU设计生产企业ARM阵营：设计授权盈利代工企业：维持现状

行业盈利模式４IDM模式：市场现状：寡头垄断，进入壁垒高议价能力：供应商（Intel）绝对议价优势新进入模式：相关行业转型或代工垂直分工模式：市场现状：垄断，产品几乎无替代议价能力：ARM垄断新进入模式：IP授权、Foundry、Fabless

短期进入壁垒５长期预测环境分析行业分析就业状况行业概述企业现状前景分析产品走势预测随着社会总体经济的周期性波动，呈现明显的周期性替代产品出现可能性行业周期变动趋势生物计算机大型电脑（科研）对CPU的要求不断提高。融合技术，获取更高性能。例如，以后可能没有独立的显卡，声卡，而是融合在CPU里；网络芯片和云计算融合等。低能耗高性能的芯片将在3年内研发投产。移动终端将迎来新一轮的变革。长期预测不断改进，不会跳跃变革概要1CPU制造业概要芯片制造业介绍产品及产业链分析行业内两大经营模式行业发展阶段及规律行业分析方法介绍2543短期预测长期预测现状中国企业SWOT分析存在问题及进入机会进入模式综合分析及建议就业机会分析思路再现起始阶段发展阶段现阶段经济发展环境政治法律环境技术环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE分析CPU制造业环境PEST分析。。行业现状环境分析行业分析前景分析就业状况行业地位提高：

06年-10年集成电路行业工业产值保持两位数高速增长1发展环境持续改善：经济保持平稳较快增长2行业规模扩大：供应链形成，产业格局完善3进出口状况改善4行业概述企业现状产品结构丰富化：平板电脑，智能手机出现和更新5主要企业芯片制造企业内部的封装测试线：无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢NEC独立封装测试：江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等产业链现状中国企业SWOT分析环境分析行业分析前景分析就业状况行业概述企业现状STRENGTHSWEAKNESSESOPPORTUNITIESTHREATS海归大批优秀人才，内地同样培养大批科研人才代工的价格优势起步晚，但同时有超越先进技术的国家的潜在优势（后发优势理论）起步晚，力量弱，资金困难差异化竞争不明显难以聚集高层次的研发人才技术突破障碍重重主要依靠进