标准解读

《GB/T 14139-1993 硅外延片》是中国一项关于硅外延片的质量标准，旨在规定硅外延片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求，以确保其在半导体工业中的适用性和可靠性。以下是该标准的主要内容概览：

  1. 范围：本标准适用于半导体器件制造用的单晶硅外延片，明确了适用的硅外延片类型及主要应用领域。

  2. 规范性引用文件：列出了实施本标准时所直接引用或参考的其他标准文档，这些文件对于理解和执行本标准的具体要求至关重要。

  3. 术语和定义：对硅外延片相关的专业术语进行了解释和界定，帮助读者准确理解标准内容。

  4. 分类与标记：根据硅外延片的材质、尺寸、厚度、电阻率等特性进行分类，并规定了产品标记方法，确保信息清晰可追溯。

  5. 技术要求：

    • 外观：规定了硅外延片表面应平整、无明显缺陷。
    • 尺寸和形状：对外延片的直径、厚度、平行度等物理尺寸提出具体要求。
    • 晶体质量：包括晶向、位错密度、微缺陷等指标，确保材料的电学性能。
    • 杂质含量：限制了特定杂质元素的最大浓度，以保证半导体器件的性能稳定。
    • 表面粗糙度和清洁度：对外延片表面的微观形态和平整度，以及表面沾污程度提出了标准。

  6. 试验方法：详细说明了如何通过各种物理、化学检测手段来验证硅外延片是否满足上述技术要求，包括但不限于X射线衍射分析、四探针法测电阻率、扫描电子显微镜观察等。

  7. 检验规则：规定了产品检验的程序、抽样方法、合格判定准则等，确保产品质量控制的一致性和有效性。

  8. 标志、包装、运输和储存：对硅外延片的标识信息、包装材料、防护措施、运输条件以及储存环境进行了规定，以防止在流通和存储过程中受到损坏。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14139-2009
  • 1993-02-06 颁布
  • 1993-10-01 实施
©正版授权
GB/T 14139-1993硅外延片_第1页
GB/T 14139-1993硅外延片_第2页
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文档简介

UDc669.782百81中华人民共和国国家标准GB/T14139-93硅外延片Siliconepitaxialwafers1993-02-06发布1993-10-01实施国家技术监督局发布

(京)新登字023号中华人民共和国国家标准外延GB/T14139-93中国标准出版社出版发行北京西城区复兴门外三里河北街16号邮政编码：100045电话：63787337、637874471993年9月第一版2044年12月电子版制作书号：155066·1-9851版权专有侵权必究举报电话：（010）68533533

中华人民共和国国家标准GR/14139-93外硅片Siliconepitaxialwafers主题内容与适用范围本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装、运输、此存。本标准适用手在N型硅抛光片衬底上生长的N型外延层（N/N）和在P型硅抛光片衬底上生长的P型外延层(P/P+）的同质硅外延芳。产品用于制作学导体器件2引用标准(：B2828连批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB6624桂抛光片表面质量目测检验方法GB12962硅单品GB12964硅单品抛光片GB/T13389掺硼掺磷硅单品电阻率和掺茶剂浓度换身规程CB/T14142硅外延层晶体完常性检测方法腐蚀法CB/T14145硅外延层堆垛层错常度测定干涉相衬显微镜法GB/T14146硅外延层装流子浓度测定汞探针电容-电压法GB/T14264业导体材料术语YS/T23硅外延层厚度测定难垛层错尺寸法YST21外延钉缺陷的检测方法YS/T28硅片包装3产品分类3.1导电类型产品按导电类型分为入型和P型3.2规格产品按直径尺寸分为<50.8mm.76.2mm.80mm.90mm和100mm3.3外延片品向产品按晶向分为~111>、<100>等。S.4产

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