封装流程的介绍

IC封装产品及制程简介

产业概说

电子构装(ElectronicPackaging)，也常被称为封装(Assembly)，是半导体产业中所谓的后段。它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体(常是指印刷电路板）结合，以发挥原先设计的功能。构装技术的范围涵盖极广，它应用了物理、化学、材料、机械、电机、微电子等各领域的知识，也使用金属、陶瓷、高分子化合物等各式各样的高科技材料。在微电子产品功能与层次提升的追求中，开发构装技术的重要性不亚于IC制程中其它的微电子相关工程技术，故世界各主要电子工业国莫不戮力研究，以求得技术领先的地位。Contents1.IC封装的目的2.IC封装的形式3.IC封装应用的材料4.IC封装的基本制程与质量管理重点IC封裝的目的

WhyneedtodoICpackaging防止湿气侵入以机械方式支持导线有效的将内部产生的热排出于外部提供持取加工的形体What’s“ICPackage“Package:

把……包成一包ICPackage:

把IC包成一包

IC封裝的形式

PIN

PTHIC

J-TYPELEAD

SOJ、LCC

GULL-WINGLEAD

SOP、QFPBALL

BGABUMPING

F/CFundamentalLeadTypesof

ICPackageICPackageFamilyPTHIC：DIP──SIP、PDIP(CDIP)PGASMDIC:SOIC──SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJLCC──PLCC/CLCCQFP──14×20/28×28、10×10/14×14(TQFP、MQFP、LQFP)

Others──BGA、TCP、F/C

SomethingaboutICPackageCategoryPTHIC：1960年代发表，至至今在一些低低价的电子组组件上仍被广广泛应用。DIP───美商快捷首先先发表CDIP。由于成本技技术的低廉，，很快成为当当时主要的封装形式；随随后更衍生出出PDIP、SIP等。PGA───美商IBM首先发表，仅仅应用于早期期的高阶IC封装上，其GridArray的概念后来更进进一步转换成成为BGA的设计概念。。SMDIC:1970年代美商德州州仪器首先发发表FlatPackage,是所有表面黏黏着组件的滥滥觞。由于SMD有太多优于PTH的地方，各家家厂商进一步步发展出各具具特色的封装装。至今，表表面黏着仍是是先进电子组组件封装设计计的最佳选择择。QFP───业界常见的形形式以14×20/28×28/10×10/14××14四种尺寸为主主。LCC───Chipcarrier，区分为CLCC/PLCC及Leadless/Leaded等形式。SOIC───SmallOutlineIC；区分为SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ两种主流流。TCP───TapeCarrierPackage;应用于LCDDriver。其锡铅凸块块的设计后来来进一步应用用在F/C上。当前最先进的的封装技术：：BGA、F/C(晶圆级封装））ICPackageapplicationCategoryofICPackagePopularICpackagetypes:TSOP(ThinSmallOutlinePackage)QFP(QuadFlatPack)BGA(BallGridArray)CSP(ChipScalePackage)CategoryofICPackage--example1PBGAQFPTSOPSOP封裝應用的材材料CopperLeadframeEpoxyAdhesiveTopMoldEncapsulateMoldCompoundDiePaddleDieBottomMoldGoldWireTSOPⅠTSOPⅡAlloy42LeadFrameNi42/Fe58TapeDieGoldWireEncapsulateMoldCompoundTopMoldBottomMoldTSOPGrossSectionView封裝原物料───金金線與CompoundBallBond:Shape/PositionHeight:0.93milBallsize:3.04milBallaspectratio:0.30SpecCriteria:2.6mil<Ballsize<5.2milGoldWire與BondingPad的關關係AfterKOHetchingviewIntermetallicGoldWireFirstBondSectionView封裝原物料───LeadFrame與與打線的的關係ConventionalstructureSectionalViewICchipInnerLeadwirepaddleSignalN/CSignalSignalPowerPowerPowerPowerpaddleICchipTiebarTiebarSectionalViewSignalSignalSignalSignalBusbarBusbarwireICchipInnerLeadtapeICchiptapeSectionalViewSignalSignalSignalPowerwireICchipInnerLeadICchipSignalPowerPowerpaddleWireBonding與LeadFrame型型態的演進Multi-frameLOCstructureTapeLOCstructureProcessFlowChart,Equipment&MaterialPROCESSEQUIPMENTMATERIALDIESAWDISCO651DIEATTACHHITACHICM200(LOC)HITACHILM400(LOC)WIREBONDSKWUTC-300K&S1488/8020/80281.0MILMOLDINGTOWAY-SERIESSHINETSUKMC-260NCAMARKINGGPM/E&RLASERPlatingMECOEPL-2400SSn/Pb85/15FORMING&SINGULATIONHAN-MI203FYAMADACU-951-1LEADSCAN/FVI/PACKRVSILS3900DB/5700WAFERBACKGRINDRINGSIBUYAMA-508SUNRISEJEDEC150DegCFLOWHITACHICHIMICALHM-122UHAN-MI101DEJUNKIC封裝的的基本製程與與管制制重點ConventionalICPackagingProcessFlowIC封裝基本本製造程序:以TSOP-IITapeLOC為例例1.WaferProcess2.DieAttaching3.WireBonding4.Molding5.MarkingandLeadProcessTSOPProcessFlow&ControlTSOPProcessFlow&Control-Cont.TSOPProcessFlow&Control-Cont.OurReliabilityTestSystemT/C,-55C/125C,5cyclesBaking,125C,24hrsPrepareRequestSheetO/STest,Visual/SATInspectionMoistureSoakLevelI85C/85%RH,168hrsMoistureSoakLevelII85C/60%RH,168hrsMoistureSoakLevelIII30C/60%RH,192hrsIRReflow,220/235C,3XO/STest,Visual/SATInspectionPCTTHHASTHTST/ST/CThisflow/conditionmaybemodif