科技行业2023年度策略：半导体投资四象限消费重启、科技自主、世代工材、三创场景

2023年度策略：半导体投资四象限消费重启、科技自主、世代工材、三创场景长城证券研究院科技首席：唐泓翼S10705211200012022.12.30年，费半领先库存拐点1Q~2Q费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度。数10月初已构建底部拐点，22Q4行业进入被动去库存，本轮库存水平或于23Q1开始向下。苏，汽车/HPC需求结构性增长PC及Tablet：预计23年全球PC及平板出货量下降6%，出货量或高于19年水平，商用PC呈现强劲需求。计23年全球可穿戴设备出货量有望重续加速成长，同比增速有望达到5%。车逆势增长，预计23年销量将增长至1500万台，增速达到50%。3H2全面回升23年利用率研判：预计晶圆代工厂产能利用率或至2023年下半年才会全面回升。QQ100天合理水平暴跌，预计全球IC平均单价于23Q1~23Q2止跌存储价格是半导体行业风向标，10月平均单价环比大幅下降20%。QQ22结构片是半导体风向标结构片是半导体风向标响H稳新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%3次下降区间+4大核心驱动力——1996年至今超300个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出约2个产能产能库库存主动去库存率先调整——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率当前库存调整或延续4个季度至23H1回落至90~100天合理区间8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点稳——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平价格价格预计半导体单价于预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整结束1个季度存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格33半导体策略四象限：消费重启、科技自主、世代工材、三创场景深度回调后，消费需求重启：半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，重点关注卓胜微、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、时代电气、中芯国际、澜起科技、圣邦股份。半导体设备&材料替代深水区：国内晶圆厂加速扩产，推进半导体设备及材料国产化进程，重点关注拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、安集科技。铖昌科技、臻镭科技。长37%，重点关注龙芯中科、中科曙光、兆易创新、紫光国微、江波龙、纳思达。第三代半导体材料之SiC：下代功率器件核心材料，重点关注闻泰科技、斯达半导、士兰微、华润微、扬杰科技。先进工艺换道超车之Chiplet：先进封装Chiplet预计21~25年复合增速达46%，重点关注芯原股份、晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技。AR/VR初露尖角：硬件设备出货量攀升，预计21年~26年全球VR/AR市场规模CAGR达39%，重点关注歌尔股份、全志科技、联创电子。44值情况 公司名称中芯国际韦尔股份时代电气澜起科技闻泰科技圣邦股份卓胜微北京君正北方华创中微公司盛美上海拓荆科技-U沪硅产业-U安集科技紫光国微纳思达兆易创新龙芯中科中科曙光江波龙 成长驱动力龙头低估龙头低估&新兴下游-新能源汽车龙头低估龙头低估龙头低估&新兴下游-新能源汽车&行业趋势-SiC龙头低估龙头低估龙头低估&新兴下游-新能源汽车国产替代-设备国产替代-设备国产替代-设备国产替代-设备国产替代-材料国产替代-材料国产替代-信创&国产替代-特种IC国产替代-信创国产替代-信创国产替代-信创国产替代-信创国产替代-信创细分行业制造设计-数字芯片轨交设备设计-数字芯片半导体IDM+手机ODM+光学模组设计-模拟芯片设计-模拟芯片设计-数字芯片设备设备设备设备材料材料设计-数字芯片设计-数字芯片设计-数字芯片设计-数字芯片计算机硬件设计-存储模组 市值(亿元)774774722Q3营收环比%%%%%%%2%%7%%%%%%-33%22Q3归母净利润环比%%%%%%%%%%26%%%% 22Q3归母净利润同比%%%%46%21%45%% 23年预计利润23年预计利润PE(2023E)增速预期中值121-2%275626%162815%282049%364141%161226%511723%371327%262838%431427%43719%48452%67350%148469%324038%282939%263121%224101%882030%16573%54 22Q3股价涨跌幅%%%%%%%%%%%22%%%%%%%22Q2公募持仓29%20%%23%26%21%%28%24%27%7%7%0%22Q3公募持仓%22%%%%%%42%25%22%%0%值情况公司名称复旦微电国博电子振华风光铖昌科技臻镭科技斯达半导歌尔股份联创电子全志科技海康威视永新光学奥比中光-UW华润微士兰微扬杰科技长电科技华天科技通富微电芯原股份-U晶方科技成长驱动力国产替代-特种IC国产替代-特种IC国产替代-特种IC国产替代-特种IC国产替代-特种IC新兴下游-新能源汽车&行业趋势-SiC新兴下游-AR/VR新兴下游-AR/VR新兴下游-AR/VR新兴下游-机器视觉新兴下游-机器视觉新兴下游-机器视觉行业趋势-SiC行业趋势-SiC行业趋势-SiC行业趋势-Chiplet行业趋势-Chiplet行业趋势-Chiplet行业趋势-Chiplet行业趋势-Chiplet 细分行业设计-数字芯片军工电子军工电子军工电子设计-模拟芯片分立器件精密零组件光学元件设计-数字芯片安防设备设计-数字芯片设计-数字芯片制造分立器件分立器件封测封测封测IP授权&芯片量产封测市值(亿元)4046875410645322 22Q3营收环比%%%%%%%%%%%23%%%-19%22Q3归母净利润环比%%%25%%%%%%%%%%-70%22Q3归母净利润同比%41%%44%%%%%%%%% 23年预计利润增23年预计利润增速%%%%%23%%24%26%%46%28%%%%42%PE(2023E)预期中值4040252824287522543-11622Q3股价22Q2公募22Q3公募涨跌幅持仓持仓43%11%-5%0%21%0%31%-1%7%15%69%29%26%-16%21%10%-21%11%5%-11%16%9%-35%3%2%-16%10%5%-22%12%1%-43%24%2%-19%16%12%-38%15%6%-31%14%4%-20%6%3%-14%4%2%-2%5%3%-11%29%18%-33%3%2%一、复盘：半导体基钦一、复盘：半导体基钦周期3~5年，费半领先库存拐点1Q~2Q770/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/060/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062019年11月~2022年3月CAGR=14.54%存储价格回落，伐增加备2009年2月2001年9月~2009年12月CAGR=11.83%991年1月~2001年9月CAGR=10.60%2022年5月月2000年10月价危机过后，需求基汽车、智能运算等应用支撑硅含量提升，判断第四阶段复合增速仍高三阶段的12.31%CAGR=12.31%2018年10月仍下降至原水平2019年42002年1月2008年9月全球智能手机出货量连续三季度下跌，PC出货量连续四季度同比下降，下游消费电子需求疲弱。22Q3全球智能手机出PC6800万台，同比下降19%。受消费电子需求疲弱影响，22Q3全球半导体市场规模同比下降3%，10月单月市场规模环比下降11%。2022Q3全球半导图：下图：下游消费电子需求疲弱，22Q3全球半导体市场规模1410亿美元，同比下降3%，环比下降6%(4500)(3750)0(3000)(2250)(1500)(750)0全球半导体市场规模YoY(右轴)全球半导体市场规模(亿美元，3MMA，左轴)费城半导体指数(左轴)%%0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/0600预计22Q4存货天数%%期0)0)00)0)00))%%0盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库前判断：费半指数10月初已构建底部拐点，22Q4行业进入被动去库存，本轮库存水平或于23Q1开始向下图：图：费城半导体指数上涨拐点领先库存拐点1~2个季度主动加库存：主动加库存：产能利用被动去库存：产能利用率提升，库存提升率未下降，库存下降Y，右轴)数顶点.3年期领先2Q领先1Q6Q向上趋势.5年期0年期0年期.5年期数顶点/PC是中流砥柱，汽车半导体竿头日上PC%，竿头日上。据ICInsights预测，2022年全球集成电路市场规模约5233亿美元，同比增长3%。其中通信(含手机)是第一大的发展，汽车及工业领域半导体需求提升。图：通信及计算是半导体市场最主要的下游应用，图：通信及计算是半导体市场最主要的下游应用，汽车半导体市场迅速成长预计2022年集成电路市场规模(按下游应用分类,亿美元)政府/军事,21,0%工业,351,7%汽车,440,8%,1753,34%子,560,11%PC109,40%ICInsights11图：全球季度5G出货量手机稳步提升图：全球季度5G出货量手机稳步提升经济增速放缓致下游手机需求走弱，22年全球智能手机出货量预计同比下降9%，其中安卓手机出货量同比下降11%。据IDC数据，预计22年全球智能手机出货量约12.36亿部，同比下降9%，其中安卓手机出货量同比下降11%至10.05亿部，苹果手机出货量下降2%至2.31亿部。随着下游需求逐渐复苏，预计23Q3全球智能手机出货量同比增速由负转正，23年出货量预计将同比增长3%。IDC预计5G换机潮持续，单机硅含量翻番至234美元，预计23年出货量保持19%的高增速。IDC数据显示，22年全球5G智能手机出货量预计约6.58亿部，同比增长18%；23年全球5G手机出货量将继续保持19%的高增速，出货量达到7.6亿部。且根据G导体价值量为126美元，而5G手机则高达234美元，增长近85%。图图：苹果销量平稳，安卓略有波动(亿部)43210Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E43210Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4IDC12Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4EIDC预计23年PC及Tablet出货量继续同比下降6%，出货量或高于2019年水平，商用PC呈现强劲需求。受宏观经济影响，预计22年全球PC和Tablet出货量将下降11%至4.57亿台，23年将进一步下降6%至4.30亿台。尽管消费类PC市场波动较大，商用PC市场将呈现强劲需求，其2022年~2026年出货量CAGR达到4%。受全球经济放缓影响，22年可穿戴设备需求首次下滑，23年有望重续加速成长，出货量预计同比增长5%。受全球经济IDC随着经需求，预计2023年可穿戴设备出货量将同比增长5%至5.39亿台。图图：新冠疫情以来，全球季度PC出货量先扬后抑000000图图：全球可穿戴设备加速放量Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E%%IDC132023年服务器市场放缓，出货量同比增速约4%，但伴随5G发展，流媒体视频/AI等场景增多，全球数据规模爆发增长，驱动2022年~2026年市场规模CAGR高达10%。据IDC数据，22年全球服务器出货量约1567万台，同比增长8%，预计23年出货量约1637万台，同比增长4%，增速有所放缓。但随着5G/AI的发展，2025年全球数据规模将增长至175ZB(20年2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计提高13%，显现其加速上云。2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计增长13%至977亿美元，云服务提供商资本支出的提高意味着未来服务器数量的增多，由此可见服务器市场成长空间图图：企业加速上云，激发服务器需求新动能000Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E%%图图：全球前四大云服务提供商高资本支出00全球前4大云服务提供商资本支出(亿美元)YoY(%)%0%汽车：全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长新能源汽车逆势成长，22Q3全球乘用电动车销量同比增长71%，预计22年达1040万辆，23年将继续增至1500万辆。各源汽车刺激政策，如欧盟27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车。政策刺激下，新能源车逆势成长，据Counterpoint数据，22Q3全球乘用车销量同比增长71%，预计22年增至1500万辆，2025年进一步增长至2700万辆。图图：汽车市场相较于消费电子销量季节性较弱000汽车市场波动较小汽车市场波动较小QQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQ图：全球刺激政策下，图：全球刺激政策下，新能源汽车销量逆势成长全球新能源车销量(万辆)YoY(%)000%%0%20152016201720182019202020212022202320242025TrendForce需求端：手机等消费电子有望恢复，汽车/HPC需求结构性增长●23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正，全年出货量预计增长4%，5G换机潮仍将持续。23年全球手机出货量预计增长3%至12.70亿部，5G手机仍保持19%的高增速至7.60亿部，且单机硅含量元/部。●23年PC及Tablet出货量下降6%，出货量或高于2019年水平，商用PC呈现强劲需求。受宏观经济影响，预计23年PC及平板出货量下降6%至4.30亿台。商用PC市场呈现强劲需求，其22年~26年出货量CAGR达到4%。●消费需求走弱，22年可穿戴设备需求首次下滑，23年有望重续加速成长。IDC预计2022年全球可穿戴设备出货量约5.16亿台，同比下降3%，是自2013年以来的首次下降。随着经济恢复及新兴市场需求，计可穿戴设备出货量将同比增长5%至5.39亿台。●后疫情时代居家办公需求凸显，且AI、视频等应用增多，云服务提供商高资本支出下加速上云，服务器需求结构性增长。预计22年出货量约1567万台，同比增长8%，预计23年出货量约1637万台，同比●全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长，22Q3单季销量同比增长71%，预计22年超1000万辆，23年增长至1500万台。22Q3新能源汽车销量同比增长71%，预计22年有望达到1040万辆，23年继续增至2025年进一步增长至2700万辆。0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06随着需求逐步恢复，晶晶圆厂产能利用率随需求下降而下降，2022年：台积电称自身产能今年仍保持紧张，判断22年全球半导体需求仍会保持正2023年：下游消费电子需求放缓，预计2023年晶圆厂产能利用率有所松动，但仍维持在90%以上2000年，随着互联网泡沫的破裂，全球半导体市场需求下降，晶圆代81.90%下降至35.99%图图：22Q3晶圆厂产能利用率维持健康水平，预计22Q4将下滑至94%00全球半导体市场规模YoY(右轴)全球半导体市场规模(亿美元，3MMA，左轴)前五大晶圆厂产能利用率(右轴)%%0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06合理区间90~100天0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06合理区间90~100天复至90~100天理区间12Q6Q4Q4Q0%%%%%合理区间80~90天半导体市场从2002年下步恢复存调整需2Q~4Q回落至合理水平。1996年6月以来共有8次库存调整大周期，75%库存调整需2Q~4Q回复至合理水平。22Q3半导体库存天数环比增加8天，仍显现高位。22Q3全球前60大半导体企业库存周转天数约119天，同比增加23天，库存研判：预计本轮库存于22Q3~22Q4达到高峰，或至23Q2~23Q3恢复至90~100天的合理平水平。图：图：22Q3全球前60大半导体企业库存周转天数继续环比增加4天，连续第四个季度环比提升全球半导体市场规模YoY(右轴)全球半导体市场规模(亿美元，3MMA，左轴)前五大晶圆厂产能利用率(右轴)季度全球前60大半导体公司库存周转天…004Q4Q2Q3Q-40%-60%22Q3下游终端去库存加速，上游半导体供应端库存显高位库存调整自下游向上传导，22Q3下游终端厂商去库存加速，上游半导体企业存货走高，库存天数季增7%道分销商：22Q3渠道分销商平均存货周转天数环比提升3天，提升速度较22Q2放缓。IC设计企业：受下游需求疲弱影响，22Q3IC设计企业中，存储/射频/MPU/模拟企业存货周转天数仍在提升，而图图：22Q3IC设计企业中，存储/射频/MPU/模拟企业存货周转天数仍在提升季度库季度库存周转天数QQQ2Q1全球前60大半导体企业天制造天设备天全球半导体企业射频天模拟天功率天MCU天分销商全球前50全球前50大电子元器件经销艾睿)天天下游终端企业全球龙头材料天封测天MPU天存储天电子下游终端企业天Apple天Dell天三星天119.2381.95160.27150.50131.22121.14163.53136.1090.28129.36109.5963.2056.6349.728.5529.24100.09111.2988.11164.39157.22113.1299.76126.68133.9985.38134.96109.9060.0553.4759.0210.3925.3199.19110.3481.53167.70163.43108.59102.12127.18117.1482.87135.71107.5451.8253.1452.718.9827.8190.3399.6582.88147.82171.83104.5992.75115.53102.3771.82124.5699.6550.5648.3646.027.5923.7482.3395.8280.72137.42177.22105.0190.2094.40100.2676.59120.2299.1748.5246.4150.9612.2924.1077.6097.5780.34145.04180.6593.2587.7592.88110.6181.06118.12100.2846.0943.2749.9010.0920.3180.8795.1177.60145.20182.6693.8382.7594.0998.7079.48117.5290.3643.0639.5442.719.1219.9165.6396.9674.37163.27208.6989.3879.32110.6082.5983.98122.6986.4642.6739.2940.866.6716.4778.2999.7861.19155.55207.0871.0485.57113.85108.2392.86126.6397.1544.2645.2046.719.1418.9274.26107.5358.43174.08215.7387.3090.17115.87127.23113.86141.98121.0455.7452.5849.679.6720.8784.91106.7752.24178.87219.6682.6796.14115.01124.57102.54132.25111.6255.0753.0846.338.3521.7272.0095.9553.32150.25218.8188.4384.29105.93102.4296.28135.5595.9849.9048.0338.796.5118.2063.48100.7960.24165.62217.3789.8988.25114.28108.9594.27122.03104.4449.2250.2144.999.3018.7669.26115.4871.25189.05232.9391.05104.09131.30105.6595.13138.28111.1755.2649.5748.658.9917.7178.73113.4775.77176.39217.46108.9097.66124.42116.45110.09134.62121.3361.4553.4046.1912.1420.1385.4999.6862.56166.21218.9481.6887.74103.1587.91104.56130.2092.2254.2150.2843.378.5919.8277.5596.8368.63158.41214.1092.9184.8892.5083.83104.72117.0795.9051.6251.0245.579.1721.0472.9699.3969.73155.29212.8293.2387.4087.12100.59104.99115.54120.7454.8652.6148.4016.2719.7376.3798.6763.88151.03228.27103.1188.4288.3597.39108.38117.4896.8957.2753.5346.1118.2817.4175.450/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/060/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06价格回升较库存水平调整存下降价格下跌继续下降价格回升存下降价格下跌继续下降价格回升间90~100天理区间80~90天从历史中3次全球半导体行业下降周期看，价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度。2022年10月单月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1~23Q2止跌。10月全球半导体价格指数(当月值)环比下降2%，主要受益于逻辑芯片平均单价环比提升10%。当前，我们判断库存水平或调整至23Q2~23Q3恢复合理水平，则计于23Q1~23Q2止跌。图：图：价格止跌企稳较库存水平调整至合理区间提前一个季度，预计本轮半导体单价于23Q1~23Q2止跌00全球半导体市场规模YoY(右轴)全球半导体市场规模(亿美元，3MMA，左轴)前五大晶圆厂产能利用率(右轴)度全球前60大半导体公司库存周转天数(左轴)度全球前60大半导体公司库存周转天数(左轴) 需求尚未恢复需求逐步恢复需求尚未恢复需求逐步恢复需求尚未恢复需求逐步恢复库存下降库存下降库存继续下降需求<供给需求>供给%%0/030/091/031/092/032/093/033/094/034/095/035/096/036/097/037/098/038/099/039/090/030/091/031/092/032/093/033/094/034/095/035/096/036/097/037/098/038/099/039/090/030/091/031/092/032/0920%。22Q3市场规模同比增速第一的为模拟芯片(yoy+22%)，而Micro芯片图图：存储芯片市场规模连续4个月同比下降，全球存储龙头SKHynix将明年资本支出减半%%0/060/121/061/122/060/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06 逻辑芯片(右轴)12芯片价格稳定，去库存中后期才出现补跌30Micro存储芯片模拟芯片(右轴)oQ图图：存储芯片强周期&模拟芯片弱周期，Micro呈现脉冲上涨(注：图表中为3个月移动平均的平均单价)存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应330Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月~3月价格达011223.00图：图：存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应80604000存储芯片全球半导体价格指数(3MMA,指数型,1991年3月=1,右轴)镁光科技季度存货周转天数库存至阶段性低点库存至阶段性低点后，存储芯片价格开始回升库存至阶段性低点后，存储芯片价格开始回升点后，存储芯片价格开始回升芯片芯片存下降企稳率先调整企稳率先调整储芯片稳0000完成调整主动去库存完成调整主动去库存存下降2000年8月存储芯片价格领先半导体芯片平均价格4个月下跌2002年6月2018年10月2008年7月存储芯片价格与全部半导体芯片同时下跌2008年7月8/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/122009年6月存储芯片价格领先半导体芯片平2009年1月均价格5个月上涨2019年2019年11月先半导体芯片平均价格2个月下跌2018年12月2000年12月2001年12月存储芯片价格领先半导体芯片平2001年12月2019年9月存储芯片价格领先半导体芯片平2019年9月5/065/126/066/127/067/128/064/124/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/06全球半导体价格指数全球半导体价格指数(3MMA,指数型,1991年3月=1,右轴)意法库存周转天数模拟芯片价格较显现弱周期性。在1996年以来3次半导体行业下降周期中，模拟芯片价格变化2次与半导体产品平均单价价格反而上升。尽管下游需求疲弱，10月模拟芯片平均单价环比提升2%，同比提升10%。单月来看，10月模拟芯片平均单价0.40美元/图图：模拟芯片价格显现弱周期性，较独立于半导体产品平均价格，但也会受到半导体行业大趋势的影响全全球半导体产品价格下降，模拟芯片价格反而上升互联网泡沫导致全球半导体平均价格下降，在大趋势影响下，模拟芯片价格下跌全球半导体产品价格下降，模拟芯片价格反而上升缺芯潮下，模拟芯片与其他半导体产品均涨价/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/06/12/0600/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/061998年12月Micro芯片价格呈现脉冲式上涨，周期约为1年，每年12月~3月价格达到阶段性顶点。1998年1月2003年12月2000年1月2002年1月2005年12月2007年1月0/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/062/123/063/124/064/125/065/126/066/127/067/128/068/129/069/120/060/121/061/122/061998年12月Micro芯片价格呈现脉冲式上涨，周期约为1年，每年12月~3月价格达到阶段性顶点。1998年1月2003年12月2000年1月2002年1月2005年12月2007年1月1996年12月2011年12月2007年12月2009年3月2013年12月2002年12月2016年3月02011年1月2013年1月02018年12月2020年1月Micro芯片价格相对独立于需求周期，随摩尔定律在通道内呈现下降趋势。10月Micro芯片平均单价继续环比下降4%。单月来看，9月Micro芯片平均单价2.62美元/颗，同比下降2%，环比下降4%，10月Micro芯片平均单价2.51美元/颗，同比下降8%，环比下降4%。图：图：Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月~3月价格达到高点crocro00六、坐看消费电子需求重启，重点关注“龙头低估”企六、坐看消费电子需求重启，重点关注“龙头低估”企业000IC设计按下游分消费电子手机汽车军工工业PC服务器包含公司家数41644216过去两年指数最高值104.17226.62210.4987.5790.40110.20指数回调时长(天)502693371475386699过去两年指数回调幅度(%)-54.44%-77.88%-59.60%%-21.60%-47.35%12月5日市盈率(TTM,中值)42.6831.2933.9973.0478.1780.62过去五年估值分位数8.50%4.90%55.70%51.20%62.60%归母净利润(2023E,亿元)197.33132.17136.5976.46135.8965.19PE(2023E)27.4819.2219.1924.7228.2742.662024E/2023E同比增速g(%)36.82%30.07%31.23%32.95%40.96%53.08%PEG(PE(2023E)/g)0.750.640.610.750.690.80><<截至12月5日PE(TTM,中值)约)。下游需求回暖时，龙头企业有望收获更高的Beta收益，PE修复至22~30倍区间。按下游分类：2021年来手机板块指数回调幅度最大(78%)，截至12月5日PE约31倍(近5年分位数4.90%)，PEEPEGQPE图：图：当前IC设计板块估值约51倍，近5年分位数为18%，处于历史低水平，PE(2023E)月27倍，对应PEG为0.73<1IC设计板块市盈率(TTM,中值)当前IC设计板块81年分位数为18%0166.9471.4579.983698341.3841.0238.622018/01/022018/07/022019/01/022019/07/022020/01/022020/07/022021/01/022021/07/022022/01/022022/07/02IC设计按市值分IC设计汇总市值>500亿市值<500亿包含公司家数7968过去两年指数最高值105.13185.6078.85指数回调时长(天)503695503过去两年指数回调幅度(%)-47.00%-63.38%-37.50%12月5日市盈率(TTM,中值)51.1738.7855.34过去五年估值分位数18.00%6.80%26.90%归母净利润(2023E,亿元)607.04332.53332.53PE(2023E)27.1422.0927.452024E/2023E同比增速(%)37.23%31.51%31.51%PEG(PE(2023E)/g)0.730.700.87PE0倍合理区间图图：IC设计中以手机/PC服务器/军工为主要下游应用的龙头企业梳理主营产品按下游分类PC服务器公司基本情况主营产品主营产品按IC种类分类韦尔股份传感器IC闻泰科技功率/分立卓胜微射频IC海光信息处理器IC澜起科技存储IC紫光国微处理器IC复旦微电处理器IC总市值(亿元)972.19709.79617.701,014.57757.621,155.04604.36(亿元,2023E)261.47726.7946.0178.2960.8498.9347.54绩归母净利润(亿元,2023E)40.4539.8140.58归母净利润YoY42.28%39.51%21.95%54.71%46.78%38.86%36.61%E(2023E)24.0337.4465.0038.4928.4740.29近五年分位数3.00%9.70%20.60%0.590.452.274.160.702.69估值股价回调时间长度(天)0528股价回调-67.43%-65.43%-31.09%-21.25%-24.29%22Q3公募持仓31.83%31.38%2.78%56.32%59.36%20.97%公募持仓变化Beta、预计23年全球智能手机出货量同比+3%2、当前板块PE(2023E)约19倍，预期净利润增速30%，对应PEG约0.64，若PEG为1，则合理PE区间约0~30倍PE(2023E)约43倍，预期净利润增速约53%，对应PEG约0.80，若PEG为1，则合理PE区间约为43~50倍PE(2023E)约25倍，预期净利对应PEG0.75，若PEG为1，则合理PE区间约5~33倍投资结论驱动力Alpha困境反转&新产品弹性CMOS产品22H1手机占比44%，汽车22%，安防17%CISOXD、后视和电子后照镜摄像监控系统困境反转—手机ODM业务年前三季度产品集成业务净亏损4.04亿元新产品弹性—PAMiD2023年新产品PAMiD打开成长预期，估值提升2024年PAMiD量产出货，业绩兑现国产替代海光三号将是2023年销售的主力IDC预计21-25年中国x86服务器市场规模CAGR将达8.8%新产品弹性—DDR5内存接口芯片公司主要客户SK海力士与镁光推出DDR5产品22年前三季度DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货新产品弹性—2x纳米FPGA推出2x纳米低功耗FPGA系列产品，新一代1x纳米更高性能FPGA产品顺利推进中新产品弹性—车规MCU/存储亿门级FPGA需求量显著上升；第一款车规级MCU已完成AEC-Q100考核并顺利量产存储次那篇已完成首个Grade1级大容量EEPROMAEC-Q100考核买卖时点考虑到23Q3智能手机出货量同比增速由负转正，建议2023Q2买入考虑到23Q3智能手机出货量同比增速由负转正，建议2023Q2买入考虑到23Q3智能手机出货量同比增速由负转正，建议2023Q2买入考虑到2023Q2全球服务器出货量同比增速由负转正，及国产替代趋势，建议2023Q1买入考虑到DDR5新品推出以及存储周期底部反转，建议2023Q2买入考虑到新产品导入的时间周期约为3~6个月，建议2023Q2买入考虑到新产品导入的时间周期约为3~6个月，建议2023Q2买入 电子板块PE有望回至30~37倍合理区间图图：IC设计中以消费电子为主要下游应用的龙头企业梳理主营产品按下游分类公司基本情况主营产品主营产品按IC种类分类兆易创新存储IC圣邦股份PMIC士兰微功率/分立瑞芯微处理器IC翱捷科技-U总市值(亿元)666.96647.47516.30335.41305.91297.62240.91(亿元,2023E)539.56833.7281.7828.9935.12绩归母净利润(亿元,2023E)28.437.25归母净利润YoY8%21.35%39.72%42.73%38.31%.50%E(2023E)23.4655.5834.7046.2623.288近五年分位数5.40%0%2.40%5.60%52.00%0.834.772.336.3849估值股价回调时间长度(天)223654496股价回调-56.21%-26.93%-47.59%-54.74%-34.72%-52.55%22Q3公募持仓38.42%52.24%23.84%64.61%2.03%8%公募持仓变化Beta、预计23年全球可穿戴设备出货量同比+9%,24年全球可穿戴设备出货量同比+5%2、预计23年全球AR头戴设备出货量同比球AR头戴设备出货量同比3、预计23年全球TV出货量同比-0.7%4、当前板块PE(2023E)约27倍，预期净利润增速约37%，对应PEG约0.75，若PEG为1，则合理PE区间约为30~37倍投资结论驱动力Alpha新产品弹性—车规级MCU22年9月正式推出40nm车规MCU产品GD32A5系列车规级Flash产品已经成熟量产交货新产品弹性—多款车规级芯片规模交付22年10月高精度/低噪声/大电流输出车规级运算放大器大批量交付汽车电子终端客户新产品弹性—12英寸产能建设联营子公司士兰集科预计22Q4产能有望达6万片/月；子公司士兰集昕布局年产36万片12英寸芯片新产品弹性—旗舰芯片RK3588&车规级芯片VR/AR、会议系统等应用领域顺利导入，预计多数终端产品将于明年密集发布；车规级芯片3568M/3588M正在AEC-Q100的测新产品弹性—WiFi6即将量产，车载定点落地新一代Wi-Fi62×2芯片预计将在四实现量产搭载公司产品的多款新车型有望在22Q4发布上市新产品弹性—5G蜂窝物联网芯片5G物联网芯片已完成流片进入客户测试阶段，同时积极推进4G手机SoC导入，并积极布局5G智能手机芯片国产替代2022年前三季度公司实现境内销售收入11.17亿元，占营收比重为59.28%，占比较2021年提升10.57个百分点买卖时点考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入考虑到23Q3下游消费电子需求有望复苏，判断2023Q2买入 块PE有望回至30~40倍合理区间图：图：IC设计中以工业为主要下游应用的龙头企业梳理龙头企业梳理投资结投资结论驱动力Alpha新产品弹性—SiCMOSFET22Q3乘用车主驱用SiCMOSFET模块已开始批量装车应用，搭载公司模块的小鹏G9逐步放量新增多个搭载SiC模块的800V系统主驱项目定点新产品弹性—隔离产品&车规级推出数字高压隔离产品TPA1286汽车及大电流线性稳压器TPL8151Q通过AEC-Q100认证新产品弹性—车规级产品推出车规级LDO、半桥驱动、低边开关等22Q3汽车领域占比21.7%，较22H1提升3.4pct新产品弹性—汽车存储22H1存储芯片营收占比76%，其中汽车领域是最大的应用市场，公司车规SRAM和DRAM在全球车规细分市场均名列前茅，车规Flash小时快速提升公司基本情况公司名称斯达半导功率/分立思瑞浦信号链IC纳芯微信号链IC北京君正存储IC公募持仓变化BetaPE(2023E)约28倍，预期净利润增速约41%，对应PEG约0.69，若PEG为1，则合理PE区间约为30~40倍买卖时点考虑到新产品导入的时间周期约为3~6个月，建议2023Q2买入考虑到新产品导入的时间周期约为3~6个月，建议2023Q2买入考虑到新产品导入的时间周期约为3~6个月，建议2023Q2买入考虑到新产品导入的时间周期约为3~6个月，建议2023Q2买入估值股价回调时间长度(天)653绩归母净利润(亿元,2023E)5.604.80(亿元,2023E)41.6926.0025.1672.77归母净利润YoY40.01%75.39%54.84%27.95%股价回调-31.72%-46.72%-59.30%22Q3公募持仓31.37%32.36%7.22%31.34%近五年分位数0.20%E(2023E)49.6169.9278.2030.15主营产品按下游分类工业总市值(亿元)564.38391.80375.37375.244.362.42主营产品按IC种类分类七、硬科技自主可控，材料七、硬科技自主可控，材料&设备替代深水区11、半导体设备&材料替代深水区49545631495456316491802021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据KnometaResearch数据，截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能为350万片，占全球的16%。预计22年~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片。集微咨询预计中国大陆2022年~2026年将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的图图：中国大陆晶圆产能增速显著高于其他国家和地区中国大陆晶圆产能同比增速(%)(kw/m)其他晶圆产能同比增速(%)00020152016201720182019202020212022E2023E20%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%图：图：预计22年~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂55201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E扩产中国大陆晶圆厂梳理当前产能(万片/月)00000000当前产能(万片/月)000000000000020.33编号12345678920212223242526地点工厂代码SN2B3P1B3P2B3P3B3P4Fab8Fab9Fab2CDFab2Fab3N3N4公司主体名称中芯南方集成电路制造有限公司中芯京城中芯京城中芯京城中芯京城华力八厂华虹九厂长江存储科技有限责任公司成都紫光国芯存储科技有限公司长鑫存储技术有限公司长鑫存储技术有限公司状态在建在建计划计划计划计划计划在建在建计划计划计划计划在建在建在建在建在建计划在建在建在建计划计划在建在建厂商中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际上海华力华虹半导体长江存储紫光集团合肥长鑫合肥长鑫晶合集成晶合集成广州粤芯芯恩芯恩华润微电子士兰微(士兰集昕)士兰微(士兰集科)积塔半导体积塔半导体赛莱克斯中科晶芯矽力杰万国半导体海辰半导体晶圆尺寸12英寸12英寸12英寸13英寸14英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸8英寸12英寸8英寸12英寸12英寸8英寸9英寸10英寸12英寸12英寸8英寸3.55555483.55555483044448广州粤芯半导体技术有限公司芯恩(青岛)集成电路有限公司芯恩(青岛)集成电路有限公司华润微电子(重庆)有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司厦门士兰集科微电子有限公司上海积塔半导体有限公司上海积塔半导体有限公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司四川中科晶芯集成电路制造有限责任公司重庆万国半导体科技有限公司海辰半导体(无锡)有限公司Fab2Fab23.648560.5未定4513CQ7北京北京北京北京上海无锡武汉成都合肥合肥合肥合肥广州青岛青岛重庆杭州厦门上海上海北京成都青岛重庆无锡ittbank37步2021年中国大陆再次成为最大的半导体设备市场，占全球的29%。据SEMI数据，2021年中国大陆半导体设备销售规模国电子专用设备工业协会数据显示，21年我国国产半导体设备销售额仅为386亿元，国产化率20.2%，相较于2021年的备将继续成长。图：图：2021年中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场中国大陆占比(%)02962962012201320142015201620172018201920202021图：我国半导体设备国产化率从图：我国半导体设备国产化率从20年的17%提升至21年的20%000国产化率(%)0%201320142015201620172018201920202021IC制造主要设备A氧化炉金光刻机显影机Speedfam研磨抛光研磨机机金VD金刻蚀机ASML/上ara抛光抛光机背面减薄晶圆切割贴片引线键合IC制造主要设备A氧化炉金光刻机显影机Speedfam研磨抛光研磨机机金VD金刻蚀机ASML/上ara抛光抛光机背面减薄晶圆切割贴片引线键合塑封测试减薄机机等贴片机晶圆切割机封装机硅片制造主要设备总规模15~20亿美金掩模制版机设计亿美金单晶炉亿美金单晶炉研磨机Axcelis所湿湿法刻蚀onSys导体\48所技\海科\方大磨\中电45所PSKPSKLAM日立\东京电子\北方华创\Mattson产能释放，半导体材料国产化进程紧随其后图：2021年中国半导体材料市场规模约图：2021年中国半导体材料市场规模约99亿美元料市场规模约99亿美元，全球半导体晶圆厂扩产产能释放，推进半导体材料国产化进程，大硅片及CMP抛光材料领先半导体材料国产化进程。SIA数据显示，我国半导体材料厂商自给率不足15%，光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料自给率更是不足5%。随着晶圆厂扩产产能释放，我国半导体材料国产化进程加速，大硅片及CMP抛光材料一马当先。大硅片已在本土产线开始小批量供货，20年自给率为9%，有望进一步提升。CMP抛光材料国产化率约20%，部分产品技术标准已达到全球一流水平，本土产线实现大批量供货。图图：光刻胶、湿电子化学品等自给率不足5%其他国家半导体材料市场规模(亿美元)中国半导体材料市场规模(亿美元)中国占比(%)0020172018201920202021 半导体材料硅片光刻胶抛光液抛光垫湿电子化学品电子特气靶材2020年国内市场规模(亿元) 2020年国产化率2025年预测国内市场规模(亿元) 沙:23亿美金美金:29亿美金杂质膜芯市片场制规核模心约耗446材亿研磨抛光6亿美金研磨抛光3亿美金片制造158亿美金 靶材:11