手焊锡教育管理资料无铅焊锡

手焊锡教育资料无铅焊锡1.焊锡的重要性:焊锡就是通过充分的管理达到高信赖性,利用简单的工具进行操作,另一方面,焊接的好坏将影响产品特性和寿命.所以必须要掌握好这个重要的技能.2.无铅焊锡的基础知识2-1铅金属的规定:用于接合金属的焊锡材料成份有铅,是对人体有害的受控物质.一般在0.1%以下时叫无铅焊锡.2-2无铅焊锡的定义所有无铅含量低于0.1%,但不是说100%没有铅,会有微量的混入,2-3无铅锡的成份无铅合金有SN-AG.为了改良融点.湿润性.采用SN-AG-CU.基本上是SN-96.5%,AG-3.0%,CU-0.5%.2-4无铅锡的特征由于没有有害物,对人和环境都好.存在共晶点,217摄氏度至220摄氏度间是半融状态.比有铅融点高40摄氏,所以对部品的热冲击有压力融点变高,有关融状态,所以焊锡更困难.2-5有铅无铅的比较项目有铅无铅无铅焊锡的注意点焊锡183217-219上锡时，由于融点高溶化慢，所以易造成焊锡过多润湿流动性好不好由于无铅锡润湿性差，所以要把烙铁伸到接合部全体使温度全部升高才能弥补这个不足。表面状态光泽好光泽不好无铅焊不能靠光泽性来判定效果好坏。烙铁温度250-350330-360焊锡温度融点不同，所以烙铁温度也不同焊锡作业容易有困难无铅焊量的多少很难控制。3.助焊剂的基础知识3-1焊锡并不是把金属溶化,而是加上FLUX,FLUX的作用对于焊锡非常有用,下列已列出它的作用,但是如果加热过度效果就影响.①.除去氧化膜,除去金属表面的氧化部份和脏污,使焊锡流动性更好.②.降低表面张力,使流动性更好.③.防止再氧化,FLUX把金属表面覆盖了一层就不会再氧化.3-2FLUX成分FLUX主要成分是松脂,在锡线中心有FLUX,一般在75摄氏度至160摄氏度象水一样液态.3-3FLUX的条件FLUX的融点比焊锡的低,比焊锡流动性大.助焊剂残留物理想情况清洁无残留物。可接收对须清洗助焊剂应无可见残留对于免洗制程允许有可见残留拒收有须清洗的焊锡残留物或有活性焊剂残留物7清洁度4.焊锡作业4-1标准手焊方法①.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直接使用.②.确认烙铁头温度.③.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度④.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热.⑤.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部,每次少量多次加锡.⑥.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.⑦.接合部的锡量加够后就要停止供锡⑧.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺.⑨.3-8步应在3秒内完成⑩.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡⑾.如需除去FLUX要用溶剂洗干净.4-2焊锡锡的注注意点点上锡时时,是是给接接合部部加锡锡不是是烙铁铁,或或是给给烙铁铁和金金属层层的中中间位位置送送锡.焊锡在在金属属面流流动,要使使铜箔箔和部部品电电板部部都覆覆盖后后才能能撤离离在焊锡锡还没没完全全凝固固时,不要要移动动焊接接部位位不要把把FLUX侵入到到连接接器内内,不不要飞飞溅不要把把有铅铅和无无铅的的焊锡锡混在在一起起,这这样接接合部部的强强度就就会减减弱.5。焊焊锡作作业后后的确确认5-1焊锡锡状态态的确确认根据接接合部部的焊焊锡量量，润润湿状状。裂裂痕，，焊锡锡表面面状态态等判判定。。①.焊焊锡的的过多多.不不足.接合部部的锡锡量要要包含含金属属面和和引脚脚断面面,要要能感感觉到到引脚脚的存存在.②.焊焊锡流流动性性不好好接合部部还有有露铜铜,或或引脚脚接合合面也也有露露出为为流动动不好好.③.通通孔上上锡不不足通孔部部品实实装面面的焊焊接角角度在在通孔孔内径径处要要在0.1MM以上.④.割割板.裂缝缝不行行⑤.其其它.连锡,波纹纹.刺刺角.雏纹纹,凸凸凹.针孔孔.气气孔要要无.如果由由于分分割损损坏PCB板但受受损处处距离离线路路大于于或等等于1.0MM------OK.如果由由于分分割损损坏PCB板但受受损处处距离离螺丝丝孔线线路大大于或或等于于2.0MM其深度度小于于板厚厚的40%------OK.焊盘部品的的插入入和安安装分割损损坏要要求5-2焊锡锡状态态的外外观判判定基本上上同有有铅的的标准准一致致,焊焊锡基基准根根据润润湿的的角度度来判判定,润湿湿角度度90度下下OK,20度左右右最好好.90度以以上象象球的的话不不行.焊锡过过多不不能见见到元元件脚脚------NG元件脚的先端焊锡湿润大于90°(NG)部品的的插入入和安安装有脚元元件焊焊锡要要求5-3确认认时的的注意意点：：有铅焊焊锡可可根据据泽判判定是是否良良好,无铅铅的就就不能能。关于接接合部部的同同级检检查,不光光看接接合部部周围围的也也应该该确认认。6.修修理作作用因为无无铅焊焊比有有铅焊焊的烙烙铁温温度高高,所所以注注意不不要损损坏部部品,烙铁铁头压压部品品时小小心且且不要要多次次修理理修理时时的注注意点点：修理时时,必必须使使接合合部的的焊锡锡全部部溶化化.修理的的地方方及周周围不不能飞飞测焊焊锡修理后后的接接合部部焊锡锡量及及弯角角形状状要确确认.确认修修理周周围的的部品品有无无品质质影响响修理后后目视视很难难确认认,最最好用用放大大镱及及显微微镜看看.7.焊焊接检检查接合部部的品品质是是根据据锡量量.融融化状状态.裂纹纹.表表面状状态.有无无欠缺缺拿来来判定定7.1锡量量过剩剩.不不足:包含含引脚脚切断断覆盖盖,但但要能能感觉觉到引引脚的的形状状良品上限不能大于直线不能大于直线良品标准半弓状的凹槽半弓状的凹槽高于引引脚直直径50%OK周围的的凹形形(1)卧式式实装装的焊焊锡量量(2)站式式实装装的焊焊锡量量可接受受散热用用的PTH孔50%上上锡可可接收收坏品-Class3PTH––孔的垂垂直填填充6焊焊接7.2焊锡锡的流流动不不好,或流流动过过量接接合合部有有铜箔箔露出出,或或回路路上的的铜线线也被被覆盖盖.接合部部有铅铅露出出切断面面有铜铜露出出(a)焊锡流流量不不足的的例子子(b)锡流量量过多多的许许可范范围7.3焊锡锡上锡锡不足足在在通孔孔上实实装面面的孔孔上,从上上往下下看应应在通通孔的的内径径形成成0.1MM以上的的凹形形7.4剥离离接接合部部里有有裂纹纹,剥剥离等等.(a)裂纹(b)毛尖底底下的的空离离7.5其它它接接合部部的连连焊.连锡锡尖皱纹针孔气孔SMT焊接异异常––针针孔孔或吹吹孔制程警警示假如焊焊锡满满足焊焊点要要求，，该问问题列列为制制程警警示。。SMT焊锡缺缺陷––锡锡桥桥拒收焊锡在在导体体间非非正常常连接接12表表面面贴装装组件件1.锡锡面坡坡度形形成状状态锡锡面面坡度度是底底座到到IC引脚,贴片片电极极端流流动形形成的的状态态.(1)扁平平IC①斜坡坡的形形成位位置四个面面都有有斜坡坡.但如果果引脚脚弯一一点但但在规规格内内就可可能只只三面面有斜斜坡也也是可可以的的.引脚前面里面②斜坡坡的形形成状状态斜坡引脚底座斜坡角角度引脚底座斜面形形成的的.a.形状良良好b.是不良良品的的状态态.斜斜坡角角度ο≤75度（2））贴片片部品品①斜坡坡形成成位置置电板前前面电板侧侧面电板侧侧面但贴片片电阻阻等也也有没没侧面面的可可能。。ABC三面有有锡面面更好好但A面必须须有。。缺陷侧面偏偏移大大于元元件可可焊端端宽度度(W)的50%或或焊盘盘宽度度(P)的50%，，取其其中较较小者者。片式元元件-矩形形或方方型元元件12表表面面贴装装组件件缺陷焊锡接接触元元件②斜坡坡形成成状态态锡面底座锡面的的角度度底座锡面形形成a.形状为为OK.象b形状NG.锡面角角度应应≤90度度(1)扁平平IC(2)贴片片部品品引脚T）引脚高高度H）锡面高高度引脚高高度锡面高高度底座3.锡锡面形形成,锡量量不良良的例例子在引脚脚前部部形成成锡面面锡面角角度0>75度度PTH––孔的垂直填填充目标条件100%上满锡可接收最少75%的填充坏品孔的垂直填填充小于75%6焊接引脚里面形形成锡面锡面没有成成形,溶化化不好的凸凸面形成确认不了引引脚的焊锡锡(2)贴片片部品电板前部形形成锡面锡面角度大大于90度度锡面形成不不好成凸面面无法确认电电板的焊锡锡4.浮起扁平IC引脚锡面底座引脚和底座座间的浮起起贴片锡面底座贴片5.偏位扁平IC以下三点不不能满足时时就不是良良品引脚横向偏偏位引脚歪出四四分之一内内OK②引脚纵向向偏位引脚不能纵纵向超出底底座引脚也不能能纵向比底底座短(2)焊锡锡针孔锡面上看得得见较浅的的孔OK,但较深的NG深的孔NG跟电板连接接处的孔NG(3)部品品的损伤①铸件部品品-不能裂纹纹-铸件角部部0.5MM以下OK②贴片部品品-不能裂纹纹-不容许有有欠缺但贴片电阻阻和电极未未