NBT 47013.2承压设备无损检测射线检测讲解

NB/T47013.2—2015承压设备无损检测第2部分：射线检测NB/T47013.2的修订特点修订特点：⑴•适用范围有所扩大（增加了管座角焊缝，管子管板角焊缝等焊接接头型式，适用的材质、厚度范围也有所增加）；•进一步与国际接轨（体现在：胶片分类、放射源品种、孔型像质计应用，一些工艺参数等）；•更加完整、严密、规范（多处内容、条款、文字的补充完善）。

目次（标准内容浏览，正文8章）•前言•1•2•3•4•5•6•7范围规范性引用文件术语和定义一般要求检测工艺及其选择承压设备熔化焊焊接接头射线检测结果评定和质量分级承压设备管子及压力管道熔化焊环向焊接接头射线检测结果评定和质量分级•8检测记录和报告目次（附录标题浏览，12个）••••••••••••附录A（资料性附录）管子－管板角焊缝射线照相技术要求附录B（规范性附录）工业射线胶片系统的特性指标附录C（资料性附录）黑度计（光学密度计）定期核查方法附录D（资料性附录）暗室安全照明时间确定附录E（资料性附录）典型透照方式示意图附录F（资料性附录）环向对接焊缝透照次数确定方法附录G（规范性附录）焦点尺寸计算方法附录H（规范性附录）几何不清晰度（UG）计算方法附录I（资料性附录）滤光板附录J（规范性附录）定位标记的放置原则附录K（资料性附录）底片硫代硫酸盐离子浓度测量方法附录L（规范性附录）对比试块的型式和规格前言（主要技术变化浏览，31处）•本部分代替JB/T4730.2—2005《承压设备无损检测第2部 分：射线检测》，与JB/T4730.2—2005相比，主要技术变化如下：•——扩大了标准的适用范围，增加插入式管座角接接头对接焊缝、安放式管座角接接头对接焊缝和管子－管板角焊缝的X射线及γ射线检测技术和质量分级要求，并取消了钢的分类；•——修改和增加了部分规范性引用文件；•——增加了射线检测专用术语和定义的内容；•——增加了Tm170和Yb169射线源应用的规定；•——修改了特殊条件下射线检测技术等级允许放宽原则；前言（主要技术变化浏览-2）•——修改了工业射线胶片系统分类，将胶片分为C1、C2、

C3、C4、C5和C6六类。胶片类型的选择按照新的分类标准重新进行修订，同时补充了胶片灰雾度测量的要求；•

——修改了黑度计核查时机的内容；•——增加了标准密度片的黑度范围和测量点数目的相关规定；•——增加了孔型像质计应用的内容，并修订了不同材料

的像质计适用的工件材料范围及像质计使用和放置原则；•——修改了检测时机要求，明确检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求；前言（主要技术变化浏览-3）•——增加了焊接接头检测区宽度范围确定的内容；•——增加了内偏心透照（F＜DO/2）时透照次数的计算公式；•——增加了暗室安全照明时间确定的内容；•——增加了增感屏质量及使用要求、中屏材料及厚度范围、以及

Tm170和Yb169两种γ射线增感屏材料及厚度范围，并明确了增感屏制造标准；•——增加了射线检测工艺文件的基本要求和验证的相关规定。•——增加了双胶片透照技术和底片观察技术应用的内容；•——增加了管座角焊缝、椭圆形封头和蝶形封头小r区的焊缝，以及其他曲率连续变化的焊缝确定一次透照长度的原则；前言（主要技术变化浏览-4）•——增加了有效评定区搭接的技术要求；•——修改了结构受限的特殊情况下小径管的透照原则；•——增加了安放式和插入式管座角焊缝采用源在内透照方式时f的放宽原则；•——增加了胶片与被检工件之间距离的放置原则；•——增加了γ射线源曝光时间限值和限制使用多源曝光的规定，以及球罐全景曝光像质计摆放要求；•——增加了滤光板应用的推荐技术要求；•——修改了定位标记和识别标记的放置原则；前言（主要技术变化浏览-5）•——增加了胶片暗室处理试剂选用原则、胶片处理延迟时间及其底片处理质量检验的内容；•——修改了底片质量要求的内容，增加了底片保存的内容；•——修改了不同透照厚度应达到的像质计灵敏度，对应的材料厚度范围有所扩大，并增加了孔型像质计的灵敏度要求；•——焊接接头射线检测结果评定和质量分级部分增加了适用的焊接结构型式；•——增加和修订了射线检测记录和报告的内容.•——取消了“专用像质计的型式和规格”的内容；•——修改了小径管专用对比试块。——关于适用范围扩大1.2本部分适用的金属熔化焊焊接接头的金属包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金（5）。焊接接头⑷的型式包括板及管的对接接头对接焊缝（以下简称“对接焊缝”）、插入式和安放式接管角接接头对接焊缝（以下简称“管座角焊缝”）和管子－管板角焊缝（5）。•

老标准JB/T4730-2005规定：本部分适用于承压设备的制造、安装、在用检测中对接焊接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金。•

解释：用“钢”代替“碳素钢、低合金钢、不锈钢”不仅简洁，而且范围扩大了，有些新钢种，例如9Ni，P91等，合金含量超过5%，不属于低合金钢，老标准不能覆盖，而新标准能够覆盖。1.1NB/T47013的本部分规定了承压设备金属熔化焊焊接接头X射线和γ射线检测技术和质量分级要求。

（1）～（5）常用焊接方法分类（1）按照焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三类。

（5）

1.3

承压设备其他支承件和结构件的焊接接头的射线检测，也可参照使用。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB11533标准对数视力表

GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测GB18871电离辐射防护及辐射源安全基本标准

GB/T19348.1无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线照相胶片系统的分类-2014

GB/T19348.2无损检测工业射线照相胶片第2部分：用参考值方法控制胶片处理

-2003——修改和增加了部分规范性引用文件•GBZ117•GBZ132工业X射线探伤放射卫生防护标准工业γ射线探伤放射防护标准•GB/T23901.2无损检测射线照相底片像质第2部分：阶梯孔型像质计 像质指数的测定-2009•NB/T47013.1•JB/T5075•JB/T7902承压设备无损检测第1部分：通用要求无损检测射线照相检测用金属增感屏—射线照相用线型像质计GBZ117-2015工业X射线探伤放射防护要求GBZ132-2008JB/T7902-2015无损检测线型像质计通用规范2004版，废止标准工业和信息化部（2011年第25号）•GB/T19802无损检测工业射线照相观片灯最低要求-20053术语和定义GB/T12604.2和NB/T47013.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1透照厚度W（penetratedthickness）（5）射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度T之和。T只计算母材厚度，不考虑焊缝余高，透照带垫板单面焊缝时，不考虑垫板厚度。（1）理解：所谓射线照射方向上即与主射线垂直。（2）应用：一般在双壁双影或双壁单影以及带夹套工件透照时采用透照厚度如Ø57×3.5mm，透照厚度是7mm，Ø219×7mm，透照厚度为14mm,夹套厚度10mm，焊接头厚度是12mm，透照厚度22mm。（以透照厚度确定灵敏度，评级仍采用单壁公称厚度）（3）注意：当壁厚不等时以薄工件为准，但选择射线能量时要考虑厚的一面以及焊缝的余高和垫板的厚度。

3.2工件至胶片距离b（object-to-filmdistance）3.2～3.5（6）沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。（1）理解：b等于L2（2）应用：计算几何不清晰度（3）注意：计算b厚度时要考虑焊缝余高，双壁双影时为管子的外径+2余高，双壁单影时为管子的公称厚度+1余高。3.3射线源至工件距离f（source-to-objectdistance）沿射线束中心测定的工件受检部位射线源与受检工件近源侧表面之间的距离。（1）理解：f等于L1。（2）应用：计算几何不清晰度，环焊缝透照次数。（3）注意：只有采当用内透法时f值可以减小。中心50﹪，偏心20﹪而且与技术级别无关。3.4焦距F（focusdistance

）沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。（1）理解：F=f＋b（2）应用：计算曝光量，采用其它方式透照环向对接接头（3）注意：当用X射线机时要考虑窗口到焦点的距离。

3.5射线源尺寸d

（externaldiameterofthepipe）

射线源的有效焦点尺寸。（1）理解：X光机所提供的焦点尺寸是有效焦点尺寸。（附录G）（2）应用：计算几何不清晰度。（3）注意：采用ƴ射线两个以上源叠加时以长轴计算。

3.6圆形缺陷（roundflaw）长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。

（1）理解：长宽比小于和等于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷均属于圆形缺陷。（2）应用：在检测报告缺陷性质一栏中，凡长宽比小于和等于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷均应称作圆形缺陷。（3）注意：当圆形缺陷的长径大于1/2板厚时应注明其尺寸。3.7条形缺陷（stripyflaw）长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。

（1）理解：凡长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷均属于条形缺陷。（2）应用：在检测报告缺陷性质一栏中，凡长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷均应称作条形缺陷。（3）注意：在管对接接头评级中，内凹、咬边不属于条形缺陷。

3.8透照厚度比K（ratioofmax.andmin.penetratedthickness）一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度与最小厚度之比。（1）理解：透照厚度比K值即横向裂纹检出角。（2）应用：计算纵向焊接接头一次透照长度和环向焊接接头的透照次数。（3）注意：对100mm＜D0≤400mm的环向焊接接头可放宽K≤1.2与技术级别有关。（仅限A级和AB级）3.9一次透照长度（effectiveareaofasingleexposure）符合标准规定的单次曝光有效检测长度。（1）理解：由K值确定的单次有效透照区间长度。（2）应用：工艺初次编制时：小径管或该曲率半径以下的环形接头（如封头拼缝小圆弧过渡区），一次透照长度未知。（3）注意：工艺验证后：以底片黑度界定。

3.10底片评定范围（filmevaluationscope）本部分规定底片上必须观测和评定的范围。（1）理解：以两搭接标记之间的距离为长，焊缝加焊缝两侧热影响区为宽的范围。对小径管而言应是黑度大于1.5(AB级）或黑度大于大于2.0（B级）部分。（2）应用：评片时评定范围以外的缺陷不作为该片的评定依据，但要在备注栏中注明。当缺陷延伸到评定范围以外时也应计算其尺寸和数量。（3）注意：丁字焊口的纵、环部分焊缝也应进行评定。3.11缺陷评定区（defectevaluationzone）在质量分级评定时，为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域，可以是正方形或长方形。缺陷评定区应选在缺陷最严重的部位。（1）理解：缺陷系指条形缺陷和圆形缺陷。评定区尺寸选取只与母材的公称厚度有关，与技术级别无关。（2）应用：按不同性质的缺陷和母材的公称厚度择评定区，测量时评定区应与焊缝平行，在圆形缺陷评定区内存在条形缺陷时要综合评级。（3）注意：对小径管圆形缺陷评定区按10mm×10mm。

3.12双胶片透照技术（doublefilmtechnique）暗盒内装两张胶片和三片增感屏（前、中、后屏）进行曝光，在观片灯上采用双片叠加方式进行底片观察的透照技术。3.13小径管（smalldiametertube）外直径Do小于或等于100mm的管子。

（1）理解：小径管外直径的上限为100mm，下限应理解为5mm。（7.1.1评级中规定壁厚≥2mm）（2）应用：小径管的透照次数与技术级别无关。（3）注意：由于结构原因不能进行多次透照时，应采取有效措施扩大缺陷的检出范围。4一般要求4.1检测人员4.1.1从事射线检测的人员应满足NB/T47013.1的有关规定。4.1.2从事射线检测的人员在上岗前应进行辐射安全知识的培训，并按照有关法规的要求取得相应证书。4.1.3射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。4.2检测设备和器材4.2.1射线装置4.2.1.1可以使用两种射线源：a）由X射线机和加速器产生的X射线；b）由Co60、Ir192、Se75、Yb169

和Tm170射线源产生的γ射线。（6）4.2.1.2经合同双方商定，允许采用其他新型射线源。采用其他射线源时，有关检测技术要求仍应参照本部分的规定执行。

•Tml70的平均能量0.072MeV，半衰期为127天，当量能≤100KV，Tm170发出的γ射线有较低的能量，可用作薄钢工件及轻金属的透照。•Yb169平均能量0.156MeV，半衰期32天。半衰期对比：Co60/5.3年；Ir192/75天；Se75/120天。

—增加了Tm170和Yb169射线源应用的规定

•标准新增加了放射源品种，Tm170和Yb169，实现与国际标准接轨，形成从薄到厚工件的适用的放射源系列。•“Tm170射线源”•元素符号：Tm；英文名：Thulium；中文名：铥；•原子序数:69；放射性核素Tm170；相对原子质量：169•Kγ放射常数为0.0014R·m2/(h·Ci)；•实际比活度为1000Ci/g；56关于“Tm170

、Yb169射线源”的进一步知识衰变过程：用热中子照射稳定同位素Tm169，就形成人工放射性同位素Tm170，在蜕变时约有76％的Tm170的核放射出最大能量为0.968MeV的β粒子而形成稳定的同位素Ybl70（没有γ射线），约有24％的Tm170核放出最大能量为0.886MeV的β粒子（没有γ射线）而形成处于受激状态的Ybl70。在转变到稳定状态时，约有3％放出能量为0.084MeV的γ射线，约有5％通过内转换发射K层轨道电子，随后发生电子跃迁发射出52KeV的特征X射线。•

元素符号：Yb英文名：Ytterbium；中文名：镱[yì]放射性核素Yb169：原子序数:70；相对原子质量：173•

平均能量0.156MeV，半衰期32.0天；半衰期对比：Co60/5.3年；Ir192/75天；Se75/120天；Yb169/32天；Tml70的/127天.Yb169能谱——其γ辐射强度最大的部分在49keV到59keV之间，此外在63keV到308keV范围有强度较小的γ辐射

——修改了工业射线胶片系统分类，将胶片分为C1、C2、C3、C4、C5和C6六类。胶片类型的选择按照新的分类标准重新进行修订，同时补充了胶片灰雾度测量的要求

4.2.2射线胶片（7）-12、13、14

4.2.2.1胶片系统按照GB/T19348.1分为六类，即C1、C2、C3、C4、C5和C6类。C1为最高类别，C6为最低类别，胶片系统的特性指标见附录B。4.2.2.2胶片制造商应对所生产的胶片进行系统性能测试并提供类别和参数。胶片处理方法、设备和化学药剂可按GB/T19348.2的规定，用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试片进行测试和控制。不得使用超过胶片制造商规定的使用期限的胶片。胶片应按制造商推荐的温度和湿度条件予以保存，并应避免受任何电离辐射的照射。胶片标准新版本ISO11699.1-2008；GB/T19348.1-2014；老版本是2003。胶片（新旧标准）型号的对照：C4-T2C5-T3C6-T4

常用胶片类型C4类:天Ⅳ，kodakM、T，agfaD4、D5、fuji50、80、上海GX-A5C5类:天Ⅲ、kodakAA、B，AgfaD7、D8，fuji100，上海GX-A71、理解：（1）按胶片系统进行分类，不是按胶片的感光速度分类。胶片系统包括了胶片、增感屏（材质、厚度）和冲洗条件（方式、配方、温度、时间）。（2）检测的技术级别与胶片的类别有关。2、应用：选择的原则（1）A级和AB级检测技术不得低于C5类、B级检测技术不得低于C4类。（2）采用γ射线允许采用C5类胶片，但灵敏度应满足要求。3、注意：（1）当对公称厚度或透照厚度较薄的工件进行γ射线照相时应采用高类别的胶片。（2）γ射线照相和高能X射线，以及对可焊性差的材料或Rm≥540MPa高强钢进行检测时，应选择C4类或更高类别的胶片。4.2.3观片灯观片灯的主要性能应符合GB/T19802的有关规定，最大亮度应能满足评片的要求。1、理解：（1）观片灯的主要性能指标除了亮度以外还包括:亮度的均匀性、外壳温度、噪声、绝缘程度等。（2）观片灯亮度和照度的关系，即140000lx——45000cd/m22、应用：当底片评定范围内的黑度≤2.5时，观片灯的亮度不应低于30cd/m2、当底片评定范围内的黑度D＞2.5时观片灯的亮度不应低于10cd/m2

。（5.15.3）(已知底片的黑度，应会计算观片灯的亮度）3、注意：生产观片灯的厂家所提供的亮度指标应用cd/m2表示。

——新标准关于黑度计的内容；增加了黑度计核查内容，标 准密度片的黑度范围和测量点数目的相关规定4.2.4黑度计（光学密度计）4.2.4.1黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不 超过±0.05。4.2.4.2黑度计首次使用前应进行核查，以后至少每六个月应进 行一次核查。核查方法可参照附录C的规定进行，每次核查后应 填写核查记录。在工作开始时或连续工作超过8h后应在拟测量 黑度范围内选择至少两点进行检查。

JB/T4730-2005规定：3.4黑度计（光学密度计）3.4.1黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。3.4.2黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照附录B（资料性附录）的规定进行。4.2.5标准密度片

标准密度片应至少有8个一定间隔的黑度基准，且能覆盖0.3-4.5黑度范围，应至少每2年校准一次。必须特别注意标准密度片的保存和使用条件。•JB/T4730-2005未作规定。•新标准规定主要参考了ASME规范和RCC-M标准中对标准密度片黑度范围和基准数量的要求。1、理解：在一定情况下底片的黑度允许大于4.5。2、应用：黑度计属于需核查仪器，不是强制检定设备。黑度计的核查应有记录并有相关人员签字，保存到下一校验周期。3、注意：核查黑度计用的标准黑度片必须在校准有效期内，新购置的标准黑度片只要在有效期内也允许。——增加了增感屏质量及使用要求、中屏材料及厚度范围、以及Tm170和Yb169两种γ射线增感屏材料及厚度范围，并明确了增感屏制造标准

4.2.6增感屏

4.2.6.1射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感 屏，金属增感屏应满足JB/T5075的要求，增感屏应完 全干净、抛光和无纹道。•4.2.6.2使用增感屏时，胶片和增感屏之间应接触良 好。增感屏的选用应符合表1的规定。射线源材料前屏后屏

c中屏厚度/mm厚度/mm厚度/mm

d X射线（＞250 kV～500kV）铅0.02～0.200.02～0.202×0.02～

2×0.10Tm170铅不用或 ≤0.03不用或 ≤0.03—

dYb169铅0.02～0.150.02～0.152×0.02～

2×0.10b 采用Co60射线源透照延迟裂纹倾向或标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa材料时，AB级和B级应采用钢或铜增感屏。（7）c双胶片透照技术应增加使用中屏。d采用X射线和Yb169射线源时，每层中屏的厚度应不大于前屏厚度。96

表1增感屏的材料和厚度1、理解：（1）X射线照相，能量在500KV以下增感屏的材料应是铅，铅屏的厚度不涉及技术级别只与射线能量有关。（2）如采用Se-75或Ir-192，增感屏的厚度与技术级别有关。（3）如采用Co60或高能X射线（4MeV以下）选择增感屏所用的材料和厚度均与技术级别有关。2、应用：（1）前屏和后屏的厚度可以相同也可以不同。——增加了孔型像质计应用的内容，并修订了不同材料的像质计适用的工件材料范围及像质计使用和放置原则4.2.7像质计（8）4.2.7.1底片影像质量采用线型像质计或孔型像质计测定。通用线型像质计和等径线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，孔型像质计型号和规格应满足GB/T23901.2的规定。引用标准GB/T23901.2射线照相用孔型像质计,该标准等同采用ISO19232JB/T7902线型像质计由19根不同线径的金属丝构成（线号/线径：1/3.20-19/0.050），组成了4组（有重叠），每组7个连续的线编号：1-7、6-12、10-16、13-19。(1号、6号、10号、13号)GB/T23901.2孔型像质计由18块不同厚度和直径的阶梯/孔径（孔编号/孔径：H1/0.125-H18/6.300）构成，划分为4组（有重叠），每组6个连续的孔编号：H1-H6，H5-H10，H9-H14和H13-H18。（1号、5号、9号、13号）孔径=台阶厚度H1（0.125）H10（1.000）H2（0.160）H11（1.250）H3（0.200）H12（1.500）H4（0.250）H13（2.000）H5（0.320）H14（2.500）H6（0.400）H15（3.200）H7（0.500）H16（4.000）H8（0.630）H17（5.000）H9（0.800）H18（6.300）孔径和台阶厚度系列694.2.7.2像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围可按表2的规定执行，像质计材料的吸收系数应尽可能的接近或等同于被检材料的吸收系数，任何情况下不能高于被检材料的吸收系数。应用：（1）应根据检测技术级别、透照方式和像质计摆放的位置及公称厚度（T）、透照厚度（W）、确定像质计灵敏度。（2）以低原子序数材料制作的像质计可以用于高原子序数材料制成的工件照相。即铁（Fe）像质计可以用于镍（Ni）、铜（Cu）材料的照相，但不能用于钛（Ti）、铝（AI）材料的照相。——增加了暗室安全照射时间确定的内容•附录D（资料性附录）暗室安全照射时间确定通过试验确定暗室安全照明时间。曝光前照射试验t1曝光后照射试验t2潮湿胶片曝光后照射试验t3射线曝光用阶梯试块；安全灯照射用多条胶片分别试验；暗室处理后对底片进行黑度测量和目视观察；•D.6暗室安全照射时间的确定•D.6.1以试验得到的t1、t2和t3之中最小值的一半作为胶片在 暗室处理过程允许的安全灯照射时间，即暗室安全照射时间。4.2.8暗室安全照明时间确定胶片应在胶片制造商所推荐的安全灯光条件下进行暗室处理，暗室安全照明时间的确定方法可参考附录D进行。附录D暗室安全照射时间确定•D.6.2如果试验测定的安全照明时间不足以完成整个暗室处理，应考虑更换安全灯，并重新通过试验确定暗室安全照射时间；•D.6.3实际生产过程中，胶片暗室处理应在试验确定的安全照射时间、安全距离等参数下进行。•老标准JB/T4730-2005：没有相似规定。•参考GB/T6846-2008、ISO8374-2001和ASME规范。944.3检测技术等级4.3.1射线检测技术分为三级：A级——低灵敏度技术；AB级——中灵敏度技术；B级——高灵敏度技术。4.3.2射线检测技术等级选择应符合相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。承压设备对接焊接接头的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。——修改了特殊条件下射线检测技术等级允许放宽原则4.3.3

当检测中某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时，经合同双方商定（JB/T4730的规定为“经检测方技术负责人批准），在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定，则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。4.3.4承压设备在用检测中，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经合同双方商定（JB/T4730的规定为“经检测方技术负责人批准），在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。（8）1、理解：（1）承压类设备的制造、安装、在用的检测技术级别一般不应低于AB级。（2）承压设备在用检测特殊情况下可以采用A级检测技术。（3）有效措施一般包括：高类别胶片、提高底片黑度、采用最佳透照方式、最大限度的控制散乱射线等措施。2、应用：某些条件是指“结构、环境、射线设备等方面的限制”。3、注意：底片灵敏度必须达到相应技术级别的规定。对在用设备如采用A级检测技术应补充其他检测方法进行检测。返修焊缝应采用AB级或达到AB级灵敏度。4.4检测工艺文件4.4.1检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。4.4.2工艺规程除了满足NB/T47013.1的要求外，还应规定下列相关因素的具体范围或要求；如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程：a）适用范围中的结构、材料类别及厚度；b）射线源种类、能量及焦点尺寸；c）检测技术等级；d）透照技术；e）透照方式；f）胶片型号及等级；g）像质计种类；——增加了射线检测工艺文件的基本要求和验证的相关规定h）增感屏和滤光板型号（如使用）；i）暗室处理方法或条件；j）底片观察技术。4.4.3应针对具体检测对象根据标准和工艺规程编写操作指导书，其内容除满足NB/T47013.1的要求外，至少还应包括：a）编制依据；b）适用范围：被检工件的类型（形状、结构等）、尺寸范围（厚度及其它几何尺寸）、所用材料种类；c）检测设备器材：射线源（种类、型号、焦点尺寸）、胶片（牌号及其分类等级）、增感屏（类型、数量和厚度）、像质计（种类和型号）、滤光板、背散射屏蔽铅版、标记、胶片暗室处理和观察设备等；d）检测技术与工艺：采用的检测技术等级、透照技术（单或双胶片），透照方式（源-工件-胶片相对位置），射线源、胶片、曝光参数、像质计的类型、摆放位置和数量，标记符号类型和放置、布片原则等；e）胶片暗室处理方法和条件要求；f）底片观察技术（双片叠加或单片观察评定）；g）底片质量要求：几何不清晰度、黑度、像质计灵敏度、标记等；h）验收标准；i）操作指导书的验证要求。4.4.4首次使用的操作指导书应进行工艺验证，以验证底片质量是否能达到标准规定的要求。验证可通过专门的透照试验进行，或以产品的第一批底片作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证底片应做出标识。4.5辐射安全防护

（8）～（10）4.5.1放射卫生防护应符合GB18871、GBZ117和GBZ132的有关规定。4.5.2现场进行Ｘ射线检测时，应按GBZ117的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。4.5.3现场进行γ射线检测时，应按GBZ132的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。1、理解：（1）现场进行Ｘ射线检测或进行γ射线检测时对辐射防护提出了不同的要求。（2）在两个标准都提出了辐射照射量的新名词——比释动能和空气比释动能率，比释动能是指不带电粒子与物质相互作用，在单位质量的物质中释放出来的所有带电粒子的初始动能的总和。2、应用：（1）空气比释动能率用仪器可以测出。（2）控制区、管理区、监督区范围的确定均根据空气比释动能率量值进行划分的。3、注意：尽管两个标准的某些条款内容相同或相近，但在使用中不能相互代替。——修改了检测时机要求5检测工艺及其选择5.1检测时机（10）5.1.1检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。5.1.2除非另有规定，射线检测应在焊接接头制造完工后进行，对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。•对照老标准JB/T4730的规定：除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。。1、理解：（1）除非另有规定系指设计图纸的规定、制造方的规定或焊缝返修后焊接工艺的规定。（2）有延迟裂纹的材料一般指低合金高强钢、铬钼钢等。Rm≥540MPa高强钢材料：低合金高强钢类-如15MnVNR、18MnMoNbR、07MnCrMoR；低合金耐热钢类-如1.OCr0.5Mo(15CrMo)、1.25Cr0.5Mo(14Cr1Mo)马氏体不锈钢：1Cr13、2Cr132、应用：（1）射线检测工艺卡中应明确检测时机。（2）当底片上存在不影响评定的伪缺陷时应在底片评定原始记录中注明。——增加了焊接接头检测区宽度范围确定的内容5.2检测区5.2.1检测区宽度应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求，对于非电渣焊焊接接头，一般应满足以下规定：a）对于对接焊缝，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为5mm的相邻母材区域；b）对于管座角焊缝，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝 边缘至少为5mm的安放式接管相邻母材区域或插入式主管（或筒体、封头、平板等）相邻母材区域。（11）5.2.2对于电渣焊焊接接头，其检测区宽度可通过实际测量热影响区确定，或由合同双方商定。•老标准JB/T4730-2005未做规定。5.3表面要求

在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经目视检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。

——新标准关于针对不同技术等级和检测对象选择胶片类 别的具体规定5.4胶片选择（11）～（12）5.4.1A级和AB级射线检测技术应采用C5类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用C4类或更高类别的胶片。5.4.2采用γ射线和高能X射线进行射线检测时，以及对标准抗拉强度下限值Rｍ≥540MPa高强度材料射线检测时，应采用C4类或更高类别的胶片。胶片的类别选择与检测的技术级别有关。胶片选择需要考虑的其它因素：射线源的种类、检测对象的材质Rm≥540MPa高强钢材料：低合金高强钢类-如18MnMoNbR、07MnCrMoR；低合金耐热钢类-如1.OCr0.5Mo(15CrMo)、1.25Cr0.5Mo(14Cr1Mo)——增加了双胶片透照技术和底片观察技术应用的内容5.5透照布置5.5.1胶片透照技术本部分允许以下两种胶片透照技术：a）单胶片透照技术使用单张胶片。X射线（≤100kV）和Tm170射线源只允许采用单胶片透照技术。b）双胶片透照技术（12）使用两张分类等级相同或相近的胶片。双胶片技术的原理、特点、标准关于双胶片技术应用的规定•

什么是双胶片技术？暗盒内装两张胶片和三片增感屏（前、中、后屏）进行曝光，在观片灯上采用双片叠加方式进行底片观察的检测技术。•

双胶片技术特点：1、可排除多种伪缺陷干扰，有利于提高底片评定准确性。2、可增加透照厚度宽容度，检测大厚度差工件。3、可缩短曝光时间，提高效率。4、可减少像质不合格造成的返工。注意：双胶片技术也有缺点。•

有关规定主要参考了ASME和RCC-M标准。5.5.2透照方式

（14）5.5.2.1应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录E。对接接头8种：单壁外照法；单壁内照法；环缝中心法；环缝双壁单影（2）；纵缝双壁单影；双壁双影（2）角接接头6种：插入式接管（3）；安放式接管（3）1、理解：（1）单壁透照最有利于发现缺陷，但并不是最便捷的透照方法。（2）对“在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式”要有正确的理解，不能实施时主要针对工况条件和检验检测单位的资源条件而言，不是指最佳的透照方式。（3）一次透照长度与检测技术级别有关。2、应用：透照方式不能任意选取，在可以实施的情况下应选用单壁透照方式。（在用设备）3、注意：其他方式透照环向对接接头时，有不能实施的部位即阴影区。（附录F图F.6）5.5.2.2安放式和插入式管座角焊缝应优先选择源在外透照方式。插入式管座角焊缝源在内透照方式时，应优先选择射线源放置在支管轴线上的透照布置。（14）～（17）5.5.3透照方向

透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，并应与工件表面法线重合，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。——增加了内偏心透照（F＜DO/2）时透照次数的计算公式

5.5.4一次透照长度：（18）a）一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表3的规定。通过K值确定的整条环向焊接接头所需的透照次数可参照附录F的曲线图确定；附录F中，增加了：F.3射线源在内偏心透照（F<Do/2）最少透照次数N计算公式N=1800/α；α=η-θ；η=sin-1【Di/（Di-2L1)θ】；θ=cos-1【1-（K2-1)T/Di]/K;当D＞＞T时，θ≈cos-1k-1；实际检测时可不用此公式计算，按照平板焊缝的K值和一次透照长度关系选择即可。。b）采用射线源在内偏心透照（F<D0/2）时，透照次数参照附录F的公式进行计算。——增加了确定管座角焊缝、椭圆形封头和蝶形封头小r区的焊缝，以及其他曲率连续变化的焊缝一次透照长度的原则5.5.4一次透照长度：

（18）c）管座角焊缝、椭圆形封头、碟形封头小r区的焊缝，以及其他曲率连续变化的焊缝可不采用以K值确定一次透照长度的方法，允许用黑度范围来确定一次透照长度，底片黑度满足5.16.1的长度范围即为允许采用的一次透照长度。——增加了有效评定区搭接的技术要求，修改了定位标记和识别标记的放置原则5.5.5有效评定区搭接5.5.5.1焊缝进行全部射线检测时，采取的曝光次数和有效评定区的重叠应能保证检测到被检测区的整个体积范围。5.5.5.2如果采用暗盒直接搭接透照的方式，也应保证整个有效评定区的底片黑度满足5.16.1的要求。。5.5.6小径管透照

5.5.6.1小径管环向焊接接头的透照布置

（19）

小径管环向焊接接头采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像： T（壁厚）≤8mm；g（焊缝宽度）≤Do/4

椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。（最大25mm）

不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。——修改了结构限制特殊情况下小径管的透照原则5.5.6.2小径管环向对接接头的透照次数

（20）

小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/Do≤0.12时，相隔90°透照2次。当T/Do＞0.12时，相隔120°或60°透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。

按照上述规定进行多次透照时，底片上被检测区黑度满足5.16.1的区域为有效评定区，相邻底片的有效评定区的重叠应保证覆盖被检测区的整个体积范围，如最少曝光次数不能满足100%覆盖要求，则应增加曝光次数。5.5.6.3特殊情况

（20）

由于结构原因不能按5.5.6.2的规定的间隔角度多次透照时，经合同双方商定，可不再强制限制5.5.6.2规定的间隔角度，但应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围，同时应保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求，并在检测报告中对有关情况进行说明。1、理解：（1）双壁双影椭圆成像的实施原则，即T（壁厚）≤8mm、g（焊缝宽度）≤Do/4（Ø60×5mm）。（2）椭圆成像有困难一般是指焦距不满足要求。（3）小径管的透照次数与管外径和壁厚有关，与检测技术级别无关。（4）规定小径管的透照次数的主要目的是控制透照厚度比。（5）结构：一般系指排管或盘管。2、应用：（1）为控制影像的开口宽度应采用偏心距法。（2）扩大缺陷可检出范围的有效措施一般包括：双胶片技术、适当提高管电压、窗口加滤波板。3、注意：当Do≤20mm、T＞

8mm、g＞Do/4，或者为了重点检查根部裂纹或未焊透时应采用垂直透照。5.6射线能量

（20）5.6.1在保证穿透力的前提下，X射线照相应选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高Ｘ射线管电压。5.6.2对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图1规定的Ｘ射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV；对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV。1、理解：（1）不同材料、不同透照厚度允许采用的最高Ｘ射线管电压与检测技术级别无关。（2）控制Ｘ射线管电压的目的是保证底片的对比度，避免影响小缺陷的检出率。（3）截面厚度变化大（以AB级C5类胶片为基准，如较厚部位黑度为2.0，而较薄部位的黑度大于4.5）2、应用：（1）在能穿透工件的前提下，应尽量选择较低的KV值。（2）对截面厚度变化大的承压设备（对截面厚度变化大的承压设备：如筒体与封头不等厚且差别较大时），适当提高管电压、利用中心指示器使射线束中心对准较厚部位、采用双胶片技术、补偿技术。3、注意：选择能量时必须考虑穿透厚度。5.6.3γ射线源和高能Ｘ射线适用的透照厚度范围应符合表4的规定。（21）5.6.4采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到5.16.2要求的前提下，允许γ射线最小透照厚度取表4下限值的1/2。（22）（1）理解：该表对X射线而言只是一个参考值，不是限定值。对γ射线和高能射线则是限定值，不是参考值。（2）应用：对X射线而言只要底片灵敏度、黑度符合标准要求可以适当的高出该表所规定的厚度值。（3）注意：暗盒后面应贴加一定厚度的铅皮，把不需要曝光的部位遮盖掉，尽量减少来自工件内部的散乱射线。5.6.5采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到5.16.2要求的前提下，经合同双方商定，A级，AB级技术的Ir192源的最小透照厚度可降至10mm，Se75源的最小透照厚度可降至5mm。（22）1、理解：（1）放宽目的：鼓励和提倡采用源在内中心透照方式尽可能实现单壁透照，同时也有利于横向裂纹的检出。（2）其他透照方式包括：双壁双影、双壁单影、内透法F＞R、F＜R。（3）经合同双方商定的主要目的是对‘放宽最小透照厚度’要慎重。（4）γ射线源和高能Ｘ射线适用的透照厚度范围与检测的技术级别有关，其他透照方式‘放宽最小透照厚度’与技术级别有关。（仅限于A级AB级）2、应用：（1）采用Ir-192源中心透照时最小透照厚度可为10mm，且不用合同各方同意。如最小透照厚度小于10mm时，即使经合同双方商定也不能实施。采用其他透照方式当透照厚度小于20mm时，应经合同各方同意。如最小透照厚度小于10mm时，即使合同各方同意也不能实施。（2）采用Se-75源中心透照时最小透照厚度可为5mm，且不用合同各方同意。如最小透照厚度小于5mm时，即使合同各方同意也不能实施。采用其他透照方式当透照厚度小于10mm时，应经合同各方同意。如最小透照厚度小于5mm时，即使合同各方同意也不能实施。（3）有效补偿措施包括：高类别的胶片、适当提高底片黑度、提高增感屏的厚度、散射线的屏蔽。3、注意：（1）最小透照厚度以公称厚度计算。（2）合同双方商定：一般指在施工方案上或工艺文件上有甲方签字认可，并存档。5.7射线源至工件表面的最小距离

（22）5.7.1所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下式的要求：A级射线检测技术：f≥7.5d·b

2/3

AB级射线检测技术：f≥10d·b2/3B级射线检测技术：

f≥15d·b2/3

图2是A级和B级射线检测技术确定f的诺模图，图3是AB级射线检测技术确定f的诺模图。有效焦点尺寸d

按附录G的规定计算。5.7.2采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合5.16.1和5.16.2的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。5.7.3采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合5.16.1和5.16.2的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。

（23）1、理解：（1）确定射线源至工件表面的最小距离与检测技术级别有关。减小值与检测技术级别无关，与透照方式有关。（2）鼓励和提倡采用内透法特别是中心内透法。体现了采用单壁透照的原则。减少透照厚度，有利与检验缺陷；减少照射角，有利裂纹检出。2、应用：（1）由诺模图中可直接得出射线源至工件表面最小距离。（2）工件表面至胶片的距离应根据透照方式确定，同时应考虑焊缝余高和垫板（双壁单影、单壁单影）的厚度。3、注意：由诺模图中给出的数据是射线源至工件表面的最小距离。——增加了安放式和插入式管座角焊缝采用源在内透照方式时f的放宽原则5.7.4安放式和插入式管座角焊缝采用源在内单壁中心透照方式（附录E中图E.9和图E.13）时，只要得到的底片质量符合5.16.1和5.16.2的要求f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。5.7.5安放式和插入式管座角焊缝采用源在内单壁偏心透照方式（附录E中图E.10和图E.14）时，只要得到的底片质量符合5.16.1和5.16.2的要求f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。

5.7.6如果相关法规、规范、标准、设计技术文件或合同双方商定规定了允许的几何不清晰度（Ug）最大值，实际透照时，几何不清晰度（Ug）值应按照附录H进行计算。（23）图E9图E13图E10图E14——增加了胶片与被检工件之间距离的放置原则5.8胶片与被检工件之间的距离

（23）

曝光期间，胶片应紧贴于工件，除非有特殊规定或透照布置能使被检区域得到更好的透照影像。管座角焊缝源在内透照时，胶片应尽可能的靠近被检工件焊缝。5.9曝光量5.9.1Ｘ射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mA·min；B级射线检测技术不小于20mA·min。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。5.9.2采用γ射线源透照时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。5.9.3采用Co60γ射线源透照时，曝光时间不应超过12h；采用Ir192γ射线源透照时，曝光时间不应超过8h,且不得采用多个射线源捆绑方式进行透照。1、理解：（1）曝光量的大小与焦距有关。（2）X射线的曝光量的选择与检测技术级别有关。（3）采用γ射线源透照时，在某一时段焦距是在不断变化，为保证底片质量，从而确定了总的曝光时间。2、应用：以AB级为例：当焦距700mm时，曝光量应大于或等于15mA·min、当焦距大于700mm时，曝光量应大于15mA·min、当焦距小于700mm时，曝光量可小于或等于15mA·min、焦距改变时按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。3、注意：对小口径薄壁管采用γ射线源透照时，强度不宜太大。——增加了γ射线源曝光时间限值和限制使用多源曝光的规定，以及球罐全景曝光像质计摆放要求5.9.3采用Co60γ射线源透照时，曝光时间不应超过12h；采用Ir192γ射线源透照时，曝光时间不应超过8h,且不得采用多个射线源捆绑方式进行透照。5.10.4采用采用γ射线源时，可采用曝光尺等方式计算曝光时间。5.12.1像质计放置原则b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧（球罐全景曝光除外）；5.12.2像质计数量b）球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，在上极和下极焊缝的每张底片上都应放置像质计，且在每带的纵缝和环缝上沿经度方向等间隔至少放置3个像质计；球罐γ射线全景曝光的原理、优缺点、标准中限制球罐γ射线全景曝光技术应用的条款63球罐γ射线全景曝光示意图新标准中限制球罐全景曝光的条款•从两个方面：1、限制曝光时间和限制使用多源曝光的规定；2、球罐全景曝光像质计摆放位置和数量；5.9.3采用Co60γ射线源透照时，曝光时间不应超过12h；采用Ir192γ射线源透照时，曝光时间不应超过8h，且不得采用多个射线源捆绑方式进行透照。5.12.1b）单壁透照中，如果像质计无法放置在射线源侧，允许放置在胶片侧（球罐全景曝光除外）；一般单壁透照，如果像质计无法放置在射源侧，允许通过对比试验修正灵敏度后将像质计放置在胶片侧，而球罐全景曝光照相不允许。5.12.2b）球罐焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，在上极和下极焊缝的每张底片上都应放置像质计………GB12337-2014钢制球形储罐的规定668.6无损检测8.6.1无损检测方法的选择8.6.1.1无损检测方法选择包括射线检测（X射线定向 曝光、γ射线周向曝光、γ射线全景曝光技术）超声 检测【衍射时差法超声检测（TOFD）、可记录的脉冲反射法检测、不可记录的脉冲反射法检测】、磁粉检测、渗透检测。8.6.1.4不宜采用γ射线全景曝光技术。限制球罐全景曝光技术后球罐检测怎么办？•采用先进检测技术——衍射时差法超声（TOFD）检测技术，有以下优点：速度快、效率高、成本低、无辐射、无污染，可全过程记录检测信息，检测结果能够成像，灵敏度高，可靠性好。67

1 2345.10曝光曲线

（23）5.10.1对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。5.10.2制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。5.10.3对使用中的曝光曲线，每年至少应核查一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行核查或重新制作。5.10.4采用γ射线源时，可采用曝光尺等方式计算曝光时间。1、理解：（1）曝光曲线是针对X射线机。（2）每台X射线机必须有曝光曲线且不能混用。（3）射线设备重要部件是指X射线管和高压包。2、应用：（1）曝光曲线横坐标上的厚度应是穿透厚度。（2）当实际拍片的条件与制作曝光曲线的条件不一致时，必须对曝光曲线作相应的修正。3、注意：曝光曲线每年至少核查一次。——增加了滤光板应用的推荐技术要求（附录I）5.11无用射线和散射线屏蔽

（24）5.11.1应采用金属增感屏、铅板、滤光板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。钢制承压设备滤光板推荐的技术要求见附录I。

推荐γ射线检测使用滤光板。5.11.2对初次制定的检测工艺，以及在使用中检测条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。

检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。1、理解：（1）金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等是屏蔽和控制散射线的主要器件。（2）屏蔽和控制散射线与检测技术级别无关。（3）背散射检查的前提条件。（初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变）2、应用：对不是初次制定的检测工艺或在使用中检测工艺的条件、环境未发生变化时，不用每次都进行背散射检查。3、注意：在薄工件或不用增感屏时，有时会出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像。暗盒

工件 滤光板前增感屏胶片后增感屏滤光板技术原理、特点、标准关于滤光板应用的规定

滤光板放置在工件与暗盒之间，滤掉散射线，减小散射比，提高灵敏度。

源种类胶片种类透照厚度铅滤光板 厚度滤光板 位置像质计灵敏度Ir192C2200.5工件与暗盒之间0.2射线机窗口0.32不使用滤光板0.25C4702.0工件与暗盒之间0.4射线机窗口0.5不使用滤光板0.5Co60C4702.0工件与暗盒之间0.5射线机窗口0.6不使用滤光板0.63加滤光板的射线检测灵敏度试验透照厚度

/mm滤光板厚度（铅）/mmT≤400.540＜T≤60160＜T≤801.5或2（用于碳素钢或低合金钢）、2

（其他钢）T＞802注：X射线检测使用滤光板时，可参考表中的厚度或通过试验进行确定。•附录I（资料性附录）滤光板5.12像质计的使用5.12.1像质计放置原则

丝型像质计一般应放置在焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧；阶梯孔型像质计一般应放置于被检区中心部位的焊接接头热影响区以外，在不可能实现的情况下，至少应放置于熔敷金属区域以外。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处，还应满足以下规定：a）单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧；b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧（球罐全景曝光除外）；c）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正像质计灵敏度的规定，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求；d）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。5.12.2像质计数量

原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求：

a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计；

b）球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，在上极和下极焊缝的每张底片上都应放置像质计，且在每带的纵缝和环缝上沿经度方向等间隔至少放置3个像质计；c）一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。5.12.3小径管对接焊缝

小径管使用通用丝型和专用等径丝型像质计时，金属丝应横跨垂直焊缝放置。像质计应放置于源侧，当无法放置在源侧时，可将像质计置于胶片侧，但应在检测记录和报告中说明。——不等厚或不同材料焊缝，以及管座焊缝的像质计摆放5.12.4不等厚或不同种类材料之间对接焊缝如果焊接接头的几何形状允许，厚度不同或材料类型不同的部位应分别采用与被检材料厚度或类型相匹配的像质计，并分别放置在焊接接头相对应部位。5.12.5管座角焊缝推荐采用线型像质计，根据像质计能够投影到被检测区的位置而放置。如果允许，像质计尽可能置于黑度最小的区域。•解释：老标准JB/T4730-2005没有规定。5.12.6像质计影像识别

（24）

使用丝型像质计时，底片上能够识别的最细线的编号即为像质计灵敏度值。如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用等径丝型像质计至少应能识别两根金属丝。

使用阶梯孔型像质计时，底片上能够识别的最小孔的编号即为像质计灵敏度值，当同一阶梯上含有两个孔时，则两个孔都应在底片上可识别。1、理解：（1）在像质计摆放原则中对1/4处是一个相对概念。（2）根据透照方式的不同规定了像质计应的摆放位置。（3）规定了允许减少的三种情况（环形焊缝周向曝光：≥3；连续多张一次曝光：≥3；球：限制）（4）小径管即可以选用通用线型像质计也可以选用专用线型像质计。（4）像质计的观察一般在母材上而不是在焊缝上。（考虑深槽焊）。（5）“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上（像质计的标记是指像质计上的标准号）。2、应用：（1）只有在单壁透照，像质计放在胶片侧时才进行对比试验，其他方式均不用做对比试验。（2）像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧仅限于小径管双壁双影时使用。（3）“F”标记一般应放置在像质计标识的右上角。（4）当焊缝宽度较大时应加长金属丝的长度，或适当移动像质计的位置。（5）当像质计放在胶片侧时，应在检验报告像质计灵敏度一栏中注明。3、注意：（1）双壁双影最大透照厚度上限：（表7）。（2）小径管使用专用像质计时要看到两根。5.13标记

（24）5.13.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。标记一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。底片标识能清晰显示且不至于对底片的评定带来影响，标记的材料和厚度应根据被检工件的厚度来选择，保证标记影像不模糊，也不至于产生眩光。5.13.2

识别标记一般包括：产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。5.13.3

定位标记一般包括中心标记、搭接标记、检测区标记等。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般用十字箭头“↑”表示。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法（如数字等）表示。检测区标记采取的方式能够清晰标识检测区范围即可。5.13.4内外焊缝余高均磨平的情况，底片上不能直接正确测定和区别检测区位置和宽度时，应采用适当的定位标记（如采用铅质窄条）进行标识。5.13.5允许采用预曝光方式获得相关识别标记，但必须采取有效措施保证根据射线底片上的预曝光识别标记能追踪到工件的相应被检区域，并应采取有效屏蔽措施保证放置识别标记以外的区域不被曝光。5.13.6定位标记应放在工件上，其摆放应符合附录J的规定。所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。当由于结构原因，定位标记需要放置于胶片侧时，检测记录和报告应标注实际的评定范围。（标记影像不得进入检测区源侧表面在底片上的投影区内）5.13.7识别标记允许放置于源侧或胶片侧，所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。5.13.8为了能精确的辨别底片位置，以被检工件上永久标识或部位特征作为参考点；如果因材料性质和使用条件而不能进行永久标识时，应采用其他方法（如布片图）确定底片位置。（25）1、理解：（1）未对返修标记,扩大检测比例的扩大