PCB电路板的手工焊接技术培训课件

PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术1什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法2主要内容手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作注意事项主要内容手工焊接工具和材料3防静电恒温烙铁（了解）防静电恒温烙铁（了解）41.焊接工具内热式电烙铁1.焊接工具内热式电烙铁5外热式电烙铁外热式电烙铁6电烙铁的结构图电烙铁的结构图7烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.烙铁头清洗烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落8烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏烙铁头清洗烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露9焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命烙铁头清洗焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留102.焊接材料（分为焊料和焊剂）焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。2.焊接材料（分为焊料和焊剂）焊料为易熔金属，手工焊接所使用11焊料焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料待，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。因为锡铅焊料有铅和锡不具备的优点：熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡金熔点，有利于焊接。机械强度高，各种机械强度均优于纯锡和铅。表面张力小，黏度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。抗氧化性好，铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。ZCET焊料ZCET12焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）助焊剂（松香）阻焊剂（光固树脂）焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）助焊剂（松香）阻焊剂（光固树脂）13焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②防止氧化③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜，但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生的一种高活性松香，助焊作用优于普通松香。ZCET焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。ZCET14焊料与焊剂结合——手工焊锡丝焊料与焊剂结合——手工焊锡丝156.焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势锡丝握法连续作业时50~6030~50锡丝露出50~60mm锡丝露出30~50mm烙铁握法PCB单独作业时盘子排线作业(小物体)盘子排线作业(大物体)单独作业时6.焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿16注意电烙铁的握法握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接：反握法适于大功率烙铁的操作：正握法适于中等功率烙铁的操作：注意电烙铁的握法握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接：反17手工焊锡方法手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了手工焊锡

5工程法手工焊锡3工程法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊锡位置同时准备焊锡轻握烙铁头母材与部品同时大面积加热按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝要注意取回烙铁的速度和方向必须确认焊锡扩散状态45o30o30o准备放烙铁头放锡丝（同时）30o45o取回锡丝取回烙铁头（同时）30o3±1秒全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司18手工焊锡方法手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良加热焊接（五步法）

准备预热送焊丝移焊丝移烙铁上述过程，对一般焊点而言大约2-3秒钟。五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。加热焊接（五步法）

准备19错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）刮动烙铁头(铜箔断线Short)烙铁头连续不断的取、放（受热不均）全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司20错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不9.手工焊锡的5Point手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识1.加热的方法:最适合的温度加热烙铁头接触的方法(同时，大面积)2.锡条供应的时间:加热后1~2秒焊锡部位大小判断3.焊锡供应量的判断:焊锡部位大小不同锡量特别判断4.加热终止的时间:焊锡扩散状态确认判断5.焊锡是一次性结束全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司219.手工焊锡的5Point手工焊锡并不是容易做到的，并（1）准备（掌握）1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行预热2、然后根据不同物料，将温度设定在300-380度之间3、对烙铁头做清洁和保养（1）准备（掌握）1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-222（2）加热1、被焊件和电路板要同时均匀受热2、加热时间1～2秒为宜（2）加热1、被焊件和电路板要同时均匀受热23（3）加焊锡丝

（3）加焊锡丝24（4）移去焊锡丝和烙铁头烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离（4）移去焊锡丝和烙铁头烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤25手工焊接时间设定（掌握）从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个过程以2-3秒为宜，不要超过5秒；可以多次操作，但不能连续操作。手工焊接时间设定（掌握）从放烙铁到被焊件上26手工焊接温度设定（掌握）1、一般直插电子料，温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，温度设置为（330~350度）2、特殊物料，温度一般在290度到310度之间3、焊接大的元件脚，温度不要超过380度手工焊接温度设定（掌握）1、一般直插电子料，温度设置为（3527锡焊操作要领(1)焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线。除非在规模生产条件下使用“保鲜期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常应用科学机械刮磨和酒精、丙酮擦洗等简单易行的方法。(2)预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修、调试、研制工作几乎可以说是必不可少的。手工锡焊技术要点ZCET锡焊操作要领手工锡焊技术要点ZCET28手工锡焊技术要点(3)不要用过量的焊剂合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷板流到元件面或孔里（IC座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。(4)保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁减少工期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些地杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热闹作用。因此要随时在烙铁架上中间去杂质用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。ZCET手工锡焊技术要点(3)不要用过量的焊剂ZCET29手工锡焊技术要点(5)加热要靠焊锡桥所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。其作用是提高焊铁头加热的效率，形成热量传递。(6)焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高刻度的电路中，过量的锡很容易造成水易觉察的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导时，焊锡不足往往造成导线脱落。ZCET手工锡焊技术要点(5)加热要靠焊锡桥ZCET30手工锡焊技术要点(7)焊件要固定在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。(8)烙铁撤离有讲究烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作体会。ZCET手工锡焊技术要点(7)焊件要固定ZCET31焊接注意事项（了解)（1）一般电烙铁的工作电压是220V，使用时一定要注意安全（2）发现烙铁头松动要及时紧固；不准甩动使用中的电烙铁，以免焊锡溅出伤人（3）检查高温海绵是否有水和清洁（4）烙铁如果短时间不使用，将温度调到250度，同时给烙铁头加锡；如果长时间不适用，将烙铁的电源关闭焊接注意事项（了解)（1）一般电烙铁的工作电压是220V32手工焊接焊点质量的评定(掌握）合格锡点的评定:（1）锡点成内弧形（2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、无污垢、无松香渍（3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住手工焊接焊点质量的评定(掌握）合格锡点的评定:33烙铁头温度的确认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑程度锡融化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)烙铁头温度的确认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接34烙铁固定加热铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司35烙铁固定加热铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积一般部品焊锡方法必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热(×)铜箔加热部品少锡(×)部品加热铜箔少锡(×)烙铁重直方向提升(×)修正追加焊锡热量不足PCBPCB加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB(×)烙铁水平方向提升PCB(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(×)先抽出烙铁一般部品焊锡方法必须将铜箔和部品同时加热PCBPCBPCB(36贴片部品焊锡方法贴片部品应在铜箔上焊锡.贴片不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司37贴片部品焊锡方法贴片部品应在铜箔上焊锡.铜箔PCBChip14.(IC)部品焊锡方法(1)IC部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡.IC种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形(必要时加少量FIUX)

注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力<IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生→:烙铁头拉动方向IC端子拉力<烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(DummyLand):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司3814.(IC)部品焊锡方法(1)IC部品有连续的端子14.(IC)部品焊锡方法(2)烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角，IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会产生SHORT快速取回Flux烙铁头速度快时烙铁头慢慢取出时烙铁和部品Lead无间隙时烙铁和部品Lead有间隙时틈이있을때인두Flux切断的好不发生ShortFlux切断不好发生Short有间隙无间隙全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司3914.(IC)部品焊锡方法(2)烙铁时一般慢慢取回就不15.焊锡吸入线使用法锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入。焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用因使用方法不当，不良发生铜箔PCB(○)(×)烙铁把锡条充份加热吸收锡条.多个点吸入吸入后吸入线和烙铁同时取出.烙头接触方法不好，热不易传导.烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上强取时将铜箔破坏铜箔PCB注意:烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生铜箔PCB铜箔PCB全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司4015.焊锡吸入线使用法锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸16.Short不良修理Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后Short的第１个铜箔上放烙铁，到锡条熔化时烙铁快速移到第2个铜箔上。(○)(×)PCBPCBPCBPCBPCBPCBShort的铜箔加Flux后烙铁放在①时Short的锡会缩回放在②时会把Short清除不使用吸入线Short的部分直接放置烙铁修理不使用锡条铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔①②不良位置放烙铁修理是不好的.为什么?因为Short解除时锡处在半熔融状态下，固定时FILLET形成强度不够.用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生角及线模样全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司4116.Short不良修理Short(Bridge,Tou17.手焊锡不良类型(1)PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊1.Flux扩散不良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,部品)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6.FluX活性力弱导通不良强度弱PINHOER1.FluxGas飞出2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化导通不良强度弱锡渣1.焊锡的氧化2.锡量过多3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误5.烙铁取出速度太快.6.烙铁头未清洗定期的电火花全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司4217.手焊锡不良类型(1)PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBP17.手焊锡不良类型(2)铜箔铜箔PCB铜箔PCBPCB锡角1.热过大.2.烙铁抽取速度大.외관불량冷焊1.热不足追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡没有确认完全熔化导通不良强度弱均裂(裂纹)1.热不足2.母材(铜箔,部品)的氧化3.凝固时移动4.凝固时振动5.冷却不充份6.焊锡中有不纯物导通不良强度弱铜箔铜箔동박铜箔外观不良全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司4317.手焊锡不良类型(2)铜箔铜箔PCB铜箔PCBPCB检查焊点缺陷检查焊点缺陷44合格的焊点→PCB电路板的手工焊接技术培训课件45标准焊点ZCET标准焊点ZCET46缺陷焊点1ZCET缺陷焊点1ZCET47缺陷焊点2ZCET缺陷焊点2ZCET48缺陷焊点3ZCET缺陷焊点3ZCET49缺陷焊点4ZCET缺陷焊点4ZCET50缺陷焊点5ZCET缺陷焊点5ZCET51缺陷焊点6ZCET缺陷焊点6ZCET52缺陷焊点7ZCET缺陷焊点7ZCET53缺陷焊点8ZCET缺陷焊点8ZCET54不良焊点产生的原因（了解）1、烙铁温度过低，或烙铁头太小2、烙铁不够温度，助焊剂没熔化，没有起作用3、烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉4、焊接时间太长5、印刷电路板焊盘氧化6、移开烙铁头时角度不对不良焊点产生的原因（了解）1、烙铁温度过低，或烙铁头太小55焊点缺陷及形成原因缺陷描述原因锡尖在焊点上有一突出的尖锥状锡1.

在焊锡固化前移动了电烙铁2.

在焊点没有形成前，助焊剂已经挥发掉了。

气孔，针孔在焊点上的小洞或空洞在焊接时，通孔中有潮湿气体溢出焊盘跷起

焊盘从板上移开电烙铁使用不当或过热

焊球、焊锡飞濺

在焊点的周围有焊球或焊锡珠焊接时有潮湿气体放出

润湿不良重复熔化的锡堆积在焊点上，形成不规则的形状焊盘或引脚上杂质没有清除干净

不润湿熔化的锡部分粘着在焊接面上。焊盘或引脚上杂质没有清除干净

中国最大的资料库下载焊点缺陷及形成原因缺陷描述原因锡尖在焊点上有一突出的尖锥状锡56焊点缺陷及形成原因缺陷描述原因焊点乱纹焊点阴暗，呈多孔状或多粒状在熔化的焊锡冷却前，引脚被移动。

焊点裂纹应当是平滑的焊接面边缘上有裂开的痕迹。1.

在焊接后修剪引脚2.

在焊接后移动引脚冷焊

焊点呈现出润湿不足，灰暗，多孔状加热不当，或引脚上有杂质

锡桥

在两个引脚间有不希望出现的锡的连接现象1.

太多的锡或加热不当2.

波峰焊接时，助焊剂工艺不良

焊点缺陷及形成原因缺陷描述原因焊点乱纹焊点阴暗，呈多孔状或多576.拆焊加热焊点吸焊点焊锡移去电烙铁和吸锡器用镊子拆去元器件吸锡器6.拆焊加热焊点吸锡器58三、注意事项注意电烙铁的安全使用和科学使用；焊接时不可施加压力；注意区分有极性元器件的极性；尽量避免重复焊接。三、注意事项注意电烙铁的安全使用和科学使用；59DIP插件焊点的外观及检查其要求是：（1）外形以焊接导线为中收，匀称，成裙开。（2）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。（3）表面有光泽且平滑。（4）无裂纹、针孔、夹渣。外观检查，除用目测焊点是否合乎上述标准外，还要包括检查以下各点：2.1漏焊2.2焊料拉尖2.3焊料引起导线间短路。2.4导线及元器件绝缘的损伤。2.5焊料飞溅。ZCETDIP插件焊点的外观及检查其要求是：ZCET60贴片来料焊点分析ZCET贴片来料焊点分析ZCET61缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET62缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET63缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET64缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET65缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET66缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET67缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET68缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET69缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET70缺陷焊点ZCET缺陷焊点ZCET71谢谢谢谢72PCB电路板的手工焊接技术PCB电路板的手工焊接技术73什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法74主要内容手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作注意事项主要内容手工焊接工具和材料75防静电恒温烙铁（了解）防静电恒温烙铁（了解）761.焊接工具内热式电烙铁1.焊接工具内热式电烙铁77外热式电烙铁外热式电烙铁78电烙铁的结构图电烙铁的结构图79烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜3.2小时清洗一次海绵.烙铁头清洗烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落80烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏烙铁头清洗烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露81焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命烙铁头清洗焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留822.焊接材料（分为焊料和焊剂）焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。2.焊接材料（分为焊料和焊剂）焊料为易熔金属，手工焊接所使用83焊料焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料待，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。因为锡铅焊料有铅和锡不具备的优点：熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡金熔点，有利于焊接。机械强度高，各种机械强度均优于纯锡和铅。表面张力小，黏度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。抗氧化性好，铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。ZCET焊料ZCET84焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）助焊剂（松香）阻焊剂（光固树脂）焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）助焊剂（松香）阻焊剂（光固树脂）85焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②防止氧化③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜，但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生的一种高活性松香，助焊作用优于普通松香。ZCET焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。ZCET86焊料与焊剂结合——手工焊锡丝焊料与焊剂结合——手工焊锡丝876.焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势锡丝握法连续作业时50~6030~50锡丝露出50~60mm锡丝露出30~50mm烙铁握法PCB单独作业时盘子排线作业(小物体)盘子排线作业(大物体)单独作业时6.焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿88注意电烙铁的握法握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接：反握法适于大功率烙铁的操作：正握法适于中等功率烙铁的操作：注意电烙铁的握法握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接：反89手工焊锡方法手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了手工焊锡

5工程法手工焊锡3工程法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊锡位置同时准备焊锡轻握烙铁头母材与部品同时大面积加热按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝要注意取回烙铁的速度和方向必须确认焊锡扩散状态45o30o30o准备放烙铁头放锡丝（同时）30o45o取回锡丝取回烙铁头（同时）30o3±1秒全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司90手工焊锡方法手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良加热焊接（五步法）

准备预热送焊丝移焊丝移烙铁上述过程，对一般焊点而言大约2-3秒钟。五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。加热焊接（五步法）

准备91错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）刮动烙铁头(铜箔断线Short)烙铁头连续不断的取、放（受热不均）全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司92错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不9.手工焊锡的5Point手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识1.加热的方法:最适合的温度加热烙铁头接触的方法(同时，大面积)2.锡条供应的时间:加热后1~2秒焊锡部位大小判断3.焊锡供应量的判断:焊锡部位大小不同锡量特别判断4.加热终止的时间:焊锡扩散状态确认判断5.焊锡是一次性结束全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司939.手工焊锡的5Point手工焊锡并不是容易做到的，并（1）准备（掌握）1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行预热2、然后根据不同物料，将温度设定在300-380度之间3、对烙铁头做清洁和保养（1）准备（掌握）1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-294（2）加热1、被焊件和电路板要同时均匀受热2、加热时间1～2秒为宜（2）加热1、被焊件和电路板要同时均匀受热95（3）加焊锡丝

（3）加焊锡丝96（4）移去焊锡丝和烙铁头烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离（4）移去焊锡丝和烙铁头烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤97手工焊接时间设定（掌握）从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个过程以2-3秒为宜，不要超过5秒；可以多次操作，但不能连续操作。手工焊接时间设定（掌握）从放烙铁到被焊件上98手工焊接温度设定（掌握）1、一般直插电子料，温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，温度设置为（330~350度）2、特殊物料，温度一般在290度到310度之间3、焊接大的元件脚，温度不要超过380度手工焊接温度设定（掌握）1、一般直插电子料，温度设置为（3599锡焊操作要领(1)焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线。除非在规模生产条件下使用“保鲜期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常应用科学机械刮磨和酒精、丙酮擦洗等简单易行的方法。(2)预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修、调试、研制工作几乎可以说是必不可少的。手工锡焊技术要点ZCET锡焊操作要领手工锡焊技术要点ZCET100手工锡焊技术要点(3)不要用过量的焊剂合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷板流到元件面或孔里（IC座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。(4)保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁减少工期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些地杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热闹作用。因此要随时在烙铁架上中间去杂质用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。ZCET手工锡焊技术要点(3)不要用过量的焊剂ZCET101手工锡焊技术要点(5)加热要靠焊锡桥所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。其作用是提高焊铁头加热的效率，形成热量传递。(6)焊锡量要合适过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高刻度的电路中，过量的锡很容易造成水易觉察的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导时，焊锡不足往往造成导线脱落。ZCET手工锡焊技术要点(5)加热要靠焊锡桥ZCET102手工锡焊技术要点(7)焊件要固定在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。(8)烙铁撤离有讲究烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作体会。ZCET手工锡焊技术要点(7)焊件要固定ZCET103焊接注意事项（了解)（1）一般电烙铁的工作电压是220V，使用时一定要注意安全（2）发现烙铁头松动要及时紧固；不准甩动使用中的电烙铁，以免焊锡溅出伤人（3）检查高温海绵是否有水和清洁（4）烙铁如果短时间不使用，将温度调到250度，同时给烙铁头加锡；如果长时间不适用，将烙铁的电源关闭焊接注意事项（了解)（1）一般电烙铁的工作电压是220V104手工焊接焊点质量的评定(掌握）合格锡点的评定:（1）锡点成内弧形（2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针孔、空隙、无污垢、无松香渍（3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住手工焊接焊点质量的评定(掌握）合格锡点的评定:105烙铁头温度的确认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑程度锡融化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)烙铁头温度的确认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接106烙铁固定加热铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司107烙铁固定加热铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积一般部品焊锡方法必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热(×)铜箔加热部品少锡(×)部品加热铜箔少锡(×)烙铁重直方向提升(×)修正追加焊锡热量不足PCBPCB加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB(×)烙铁水平方向提升PCB(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(×)先抽出烙铁一般部品焊锡方法必须将铜箔和部品同时加热PCBPCBPCB(108贴片部品焊锡方法贴片部品应在铜箔上焊锡.贴片不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司109贴片部品焊锡方法贴片部品应在铜箔上焊锡.铜箔PCBChip14.(IC)部品焊锡方法(1)IC部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡.IC种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形(必要时加少量FIUX)

注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力<IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生→:烙铁头拉动方向IC端子拉力<烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(DummyLand):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司11014.(IC)部品焊锡方法(1)IC部品有连续的端子14.(IC)部品焊锡方法(2)烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角，IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会产生SHORT快速取回Flux烙铁头速度快时烙铁头慢慢取出时烙铁和部品Lead无间隙时烙铁和部品Lead有间隙时틈이있을때인두Flux切断的好不发生ShortFlux切断不好发生Short有间隙无间隙全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司11114.(IC)部品焊锡方法(2)烙铁时一般慢慢取回就不15.焊锡吸入线使用法锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入。焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用因使用方法不当，不良发生铜箔PCB(○)(×)烙铁把锡条充份加热吸收锡条.多个点吸入吸入后吸入线和烙铁同时取出.烙头接触方法不好，热不易传导.烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上强取时将铜箔破坏铜箔PCB注意:烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生铜箔PCB铜箔PCB全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司11215.焊锡吸入线使用法锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸16.Short不良修理Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后Short的第１个铜箔上放烙铁，到锡条熔化时烙铁快速移到第2个铜箔上。(○)(×)PCBPCBPCBPCBPCBPCBShort的铜箔加Flux后烙铁放在①时Short的锡会缩回放在②时会把Short清除不使用吸入线Short的部分直接放置烙铁修理不使用锡条铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔①②不良位置放烙铁修理是不好的.为什么?因为Short解除时锡处在半熔融状态下，固定时FILLET形成强度不够.用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生角及线模样全面品管﹐持續改進﹐提升品質達威電子股份有限公司11316.Short不良修理Short(Bridge,Tou17.手焊锡不良类型(1)PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊1.Flux扩散不良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,部品)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6.FluX活性力弱导通不良强度弱PINHOER1.FluxGas飞出2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化导通不良强度弱锡渣1.焊锡的氧化2.锡量过多3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误5.烙铁取出速度太快.6.烙铁头未清洗定