艾为电子专题报告：模拟芯片龙头-数模混合芯片“小巨人”

1、艾为电子专题报告：模拟芯片龙头_数模混合芯片“小巨人”1. 国内模拟芯片龙头，多产品线协同发展1.1. 专精特新“小巨人”，深耕模拟 IC 十三载公司是工信部专精特新“小巨人”企业，深耕数模混合信号、模拟和射频芯 片领域。上海艾为电子技术股份有限公司成立于 2008 年 6 月，专注于数模混合、 模拟、射频芯片的研发设计。公司于 2015 年 8 月在新三板挂牌，并于 2020 年 9 月 30 日停牌，2021 年 6 月 18 日成功登陆科创板。公司作为工信部认定的集成 电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、工信部第二批专精特新“小巨 人”企业，在 2017-2019 年度，连续三年

2、被 AspenCore 评为“十大中国 IC 设计 公司”。公司的产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、 智能音箱等智能硬件领域。公司的多款核心产品在下游智能手机领域处于市场领 先地位，并不断向其他智能硬件领域外延拓展。1.2. 股权结构稳定集中，股权激励彰显长期发展信心公司控股股东及实际控制人为孙洪军先生，共计持股比例 41.91%。出身半导 体器件与微电子学专业，曾担任华为技术有限公司基础业务部工程师。截至目前， 孙洪军先生直接持有公司 41.90%股份，并通过上海艾准（员工持股平台）间接持 有公司 0.01%的股份，合计股权持有比例 41.91%。公司下设 6 家全资

3、子公司，3 家分公司。控股子公司分别为苏州艾为、无锡 艾为、上海艾为、艾唯技术、艾为半导体和艾为微电子，并分别于 2018、2019 和 2021 年在深圳、北京和成都设立分公司。股权激励覆盖范围广泛，长期发展信心十足。公司于近期公告了员工股权激 励计划的草案，拟向 898 名员工以 109 元/股价格授予限制性股票 550 万股，占 股本总额 3.31%（其中首次授予 440 万股、预留 110 万股），激励对象覆盖董事 高管、核心技术及业务骨干人员，覆盖范围广泛，占公司总员工数量 942 人的 95.33% ， 预 计 摊 销 总费 用约 3.10 亿 元 ，将 于 2021-2025 年

4、 分 别摊 销 0.27/1.49/0.78/0.42/0.14 亿元费用。1.3. 构筑五维产品结构，下游应用前景广阔公司产品多元化布局，“声光电射手”齐发力。公司在发展过程中一方面不断拓展产品品类，另一方面持续创新更新现有产品，截至目前，公司已有 470 余款 料号产品，2020 年总产品销量达 32 亿颗（+32.44%），形成了声（音频功放芯片）、 光（LED 驱动芯片）、电（电源管理芯片）、射（射频芯片）、手（马达驱动芯片等 触觉相关产品）五条多元产品线。音频功放、电源管理芯片量价齐升，马达驱动芯片显著放量。公司的各产品销量保持快速提升，其中音频功放、电源管理芯片量价齐升，马达驱动芯

5、片伴随 产品销量快速增长，产品均价下降。与国内同行业可比公司相比，艾为电子在模拟 IC 子类覆盖最为齐全。对比国 内外主要同业公司，海外主要 IC 设计巨头处于全球市场领先主导地位，国内模拟 IC 企业仍有较大差距。本土供应商中，音频功放芯片领域主要为艾为电子与汇顶 科技（2020 年初完成恩智浦半导体的 VAS 业务收购），马达驱动芯片的国内供应 商主要为公司一家，公司在该领域的主要竞争对手均来自海外。公司产品的下游应用场景丰富，未来不同功能模拟芯片交互的需求提升空间 广阔。当前公司主要的手机终端客户已覆盖华为、小米、OPPO、vivo 等知名品 牌，及华勤、闻泰、龙旗等 ODM 客户。从公

6、司智能手机芯片业务发展的角度来 看，产品矩阵的多元化利于下游厂商进行平台化采购，相较于单一产品能够提供 更为完整的解决方案，实现单机多枚导入，通过体系带动销量。未来智能终端从 设计到落地将更考验厂商的方案设计能力，多产品将更好应对下游需求变化。采用 Fabless 轻资产模式，聚焦设计研发主业。公司主要采用 Fabless 轻资 产模式，直接负责环节为电路和版图设计，晶圆制造、切割、封装、测试等环通过 节委外完成。Fabless 模式下，公司聚焦 IC 设计和研发主业，晶圆和封测为公司 的主要采购内容。当前 Fabless 模式为本土模拟 IC 厂商采用的主流模式。1.4. 音频功放及电源管理

7、收入占比逾八成，下游品牌客户销售稳步提升公司以经销模式为主，音频功放及电源管理芯片贡献主要收入。公司的主营 业务收入主要来自音频功放芯片及电源管理芯片，新产品中马达驱动芯片销售增 长较快。音频功放芯片和电源管理芯片在 2020 年占主营业务收入的比重分别为 51.90%（同比增长+36.90%）和 31.80%（同比增长+38.58%），射频和马达驱动 芯片分别占比 7.06%（同比增长+15.94%）和 8.83%（同比增长+149.49%）。音 频功放和电源管理芯片占总收入比例逾八成，新产品马达驱动芯片已实现高速放 量增长。区域方面，公司的非大陆地区销售占比超九成，2018-2020 年占

8、比分别 为 97.54%、93.24% 及 92.08%，整体保持较高水平，公司的产品主要销往亚太 电子元器件交易集散地香港。从销售模式来看，公司采用经销为主、直销为辅的 模式，近两年直销比例大幅提升。下游应用市场结构中，2020 年手机品牌客户的 占比为 55.76%，ODM 客户占比 38.23%，公司对品牌客户的销售稳步提升，从 终端应用来看，公司 85%的产品应用于手机。1.5. 注重研发创新，建设优质人才队伍作为国内领先的芯片设计公司，公司注重研发创新，投入力度持续加大，为 公司未来业绩的稳健成长打下了坚实基础。2018-2020 年公司的研发费用分别为 0.91 亿元、1.39 亿

9、元、2.05 亿元，年度复合增长率高达 50%。截至 2020 年 12 月 31 日公司及控股子公司已取得 232 项专利，其中 227 项为境内专利， 5 项为 境外专利。公司长期坚持数模混合信号、模拟和射频领域的研发和创新，围绕音 频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品市场积累了多 项核心技术以及技术储备，以保证相关产品技术在行业内的优势地位。重视人才队伍建设，研发团队保持稳定，成员具有丰富的集成电路产品的技 术研发与项目实施经验。截至 2020 年 12 月 31 日，公司拥有技术人员 641 人， 占员工总数比例高达 80.53%，其中，一半拥有硕士及以上学位，为

10、公司产品创新 奠定了技术基础。此外，公司建立对应的各级人才管理办法，从多维度培养电路 设计领域的专业人才，推动公司持续创新。1.6. 财务状况稳健，营运能力行业领先公司收入利润高增，毛利率水平稳定。2018 年至 2020 年，公司营业收入年 复合增长率为 43.95%，净利润同期年复合增长率 62.94%。2021 年上半年，公司 实现营收 10.67 亿，净利润 1.22 亿，分别同比增长 109.9%与 149.81%。公司 2018-2020 年 ROE 水平分别为 14.15%，27.94%和 26.72%，公司在 2019 年及 之后资产的运营能力提升显著。公司在深化与下游大客户的

11、合作关系中，维持产 品高性价比战略，毛利率与同业平均水平相比较低，公司 2018 年到 2020 年的毛 利率分别为 32.70%，34.46%，32.57%，产品单位售价的提升幅度低于单位成本 增长。三项费用率占比稳定，研发投入力度加大。2018 年到 2020 年，公司销售 费用率分别为 8.71%、5.98%和 4.33%；管理费用率分别为 4.02%、4.27%和 4.64%；财务费用率分别为 0.22%、0.16%和 1.72%。在 2021 年上半年，公司三 项费用率分别为 4.44%，5.14%，0.44%，三项费用占营收比例稳定，销售费用微 幅下降。值得注意的是公司自 2018

12、 年来将研发费用剥离出管理费用之后，研发费 用分别占比 13.17%，13.71%，14.29%以及 2021 年上半年为 14.74%，可以看出 公司在研发投入方面持续加大，塑造及稳固其产品核心竞争力和壁垒。公司资产运营能力较强，总资产周转率略高于同业，应收账款周转率水平行 业领先。2018 至 2020 年，公司总资产周转率分别为 1.47、1.65、1.60，2020 年 圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分别为 0.73、0.44、0.38。2018 至 2020 年，公司应 收账款周转率分别为 127.93、73.92、66.67；2020 年卓胜微、圣邦股份、芯朋微、 思瑞浦分别为 7.80

13、、16.50、4.56、6.46，艾为电子显著高于其同类公司。从存货 周转率来看，艾为电子处于同类公司中等水平，2020 年公司存货周转率为 2.86， 同期 卓胜微、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦分别为 2.64、2.82、3.79、3.62。在 2021 年上半年，艾为电子的总资产周转率为 0.89，存货周转率为 1.85，应收账款和应 付账款周转率分别为 32.22 和 1.82。2. 模拟 IC 赛道高速成长，国产替代空间广阔2.1. 音频功放芯片：伴随下游应用拓展，规模有望持续提升下游应用领域需求扩张，全球音频功放芯片市场规模有望稳步提升。据 SAR Insight & Consultin

14、g，音频功放芯片 2019 年全球市场出货量超过 30 亿颗， QYResearch 统计 2020 年全球音频放大器市场销售额达 16.20 亿美元，同比增 速下滑 1.91%，但随着其下游应用（手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设 备、智能家居等领域）领域的需求扩张，全球音频功放芯片的市场规模有望持续 扩大，预计 2021-2027 年市场保持 5.78%复合增速，至 2027 年将达到 23.32 亿 美元。2.2. 电源管理芯片：国内市场加快发展，2025 年有望达 200 亿美元随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及国产替代，中国电源管理芯 片市场规模有望保持持续增长。据 QY

15、Research，2020 年全球电源管理芯片市场 继续保持高速增长，规模约 330 亿美元，2016-2020 年复合增长率 13.33%，预 计到 2025 年，全球电源管理芯片市场规模将达到 525 亿美元，CAGR 为 9.73% （2020-2025），以中国大陆为主的亚太地区将是未来最大成长动力。我国 2016- 2020 年电源管理芯片市场规模的复合增长率为 8.29%，2020 年达 110 亿美元， 预计到 2025 年我国电源管理芯片市场将增长至 200 亿美元，2019-2025 年复合 增长率为 12.7%。2.3. 射频前端芯片：5G 网络商业化建设推进，全球市场迎来

16、快速增长随着 5G 网络的普及，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步的放大。同 在 5G 时代下，单部智能手机的射频前端芯片使用数量和价值也将继续上升。据 QYR Electronics Research Center，2011-2018 年全球射频前端市场规模年复合 增长率 13.10%，2018 年达 149.10 亿美元，预计 2018-2023 年全球射频前端市 场规模年复合增长率将保持 16.00%的高速增长，2023 年或将接近 313.10 亿美 元。全球射频开关市场规模将随着 5G 的商业化建设迎来高峰增长。由于通讯技 术的变革与进步，智能手机需要接收更多频段的射频信号，因此需

17、要不断增加射 频开关的数量来满足对不同频段信号的接收、发射需求。根据 QYR Electronics Research Center 的统计数据，2011 年以来全球射频开关市场经历了持续的快速 增长，2018 年全球市场规模达到 16.54 亿美元，预计 2018 年至 2023 年，全球 市场规模的年复合增长率预计将达到 16.55%。5G的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场迎来发展高峰。随着移动 通讯技术的变革，移动智能终端对信号接收质量有着更高的要求，因为需要对天 线接收的信号放大以进行后续处理。在 2018 年，全球射频低噪声放大器收入为 14.21 亿美元，4G 网络的普及带

18、动了智能手机中天线和射频通路的数量增加，而 伴随着 5G 网络的商业化建设，预计未来对射频低噪声放大器的数量需求将进一 步增加，到 2023 年市场规模预计达到 17.94 亿美元。2.4. 马达驱动芯片：线性马达需求显著提升，2024 年全球市场将达 10 亿 美元产品的升级替代将促进全球马达驱动芯片销售收入迎来快速的增长。当前以 手机为代表的智能硬件已经以振动反馈代替实体按键的触感，而马达驱动芯片的 性能通常决定了用户对智能电子产品的触觉体验。由于传统的转子马达性能较弱， 因此出现了替代其的线性马达，并且目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择 了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。根

19、据凌云半导体(Cirrus Logic) 对市场规模的统计和预测，2019 年全球马达驱动芯片的市场规模约为 2.40 亿美元，预计 2024 年全球马达驱动芯片的市场规模达到 10 亿美元，2019 年至 2024 年复合增长率将达到 33.03%。2.5. 下游智能手机：市场预期向好，5G 升级换代推动需求回升2020 年全球智能手机出货量高达 13 亿台，市场规模庞大。全球智能手机的 出货量自 2009 年开启高速的增长，由 1.72 亿部发展至 2017 年 15.66 亿部，2013 年至今年出货量均在 10 亿台以上。近年来全球智能手机出货量的增长逐渐放缓， 2019 年首次出现负

20、增长，受疫情影响 2020 年出货量继续下滑，同比减少 2%， 但出货量规模仍然高达 13.31 亿台。伴随疫情发展减缓、5G手机带来的更新换代 需求，预计 2021 年起全球智能手机的出货量将有所回升。全球智能手机市场向头部品牌集中，国产品牌全球市占率提升。经过十几年 的技术沉淀，国产品牌手机的出货量不断提升，在全球智能手机市占率进一步增 长。据 Counterpoint，全球 2020 年出货量前六大的手机品牌中，国产手机占据 4 个席位，分别是小米、华为、OPPO 和 vivo，合计占全球智能手机出货量的 37%。 此外，前六大智能手机品牌的合计出货量占比从 2013 年的 54%提升至

21、 2020 年 的 71%，呈现了集中度不断提升的趋势。技术升级引领市场需求发展。根据中国信息通信研究院的统计数据，2020 年 5 月，国内市场 5G 手机出货量 1564.3 万部，占同期手机出货量的 46.3%；1-5 月，国内市场 5G 手机累计出货量 4608.4 万部，占比为 37.0%。随着 5G智能手 机的普及，以及应用领域的拓展，当前的手机出货量已经趋于平稳，但是基于智 能手机每 1-2 年更新换代的周期来看，这个行业仍然具有较大的商业价值，而在 每一轮的换代周期中，性能的提升和功能的多样性是最为关键的一点。随着虚拟 现实，AI人工智能技术的应用，数据逐渐复杂化和多样化，因此

22、未来智能手机的 发展方向不仅仅着力于体验的升级，还应该是算力的提升，而根基则在于芯片技 术的发展。而国内的智能手机芯片厂商则受益于智能手机快速更新换代，功能与 性能不断增强，单机平均所使用的芯片数量也不断增多，带动国内智能手机芯片 厂商需求日益增长。2.6. 下游智能硬件终端市场：应用场景多元化，发展前景广阔继智能手机之后，智能硬件概念应运而生。通过软硬件结合的方式，对传统 设备进行智能化改造，智能硬件产品形态分散多样，可延伸至智能可穿戴设备、 智能便携设备、智能家居、智能交通、智能医疗等领域。2.6.1. 全球可穿戴设备持续快速增长智能可穿戴设备向智能化、小型化、便携化趋势发展，以智能手表、

23、TWS耳 机、手环为代表的可穿戴设备市场规模快速增长。据 IDC，全球可穿戴设备的出 货量从 2016 年约 1 亿台增长至 2019 年 3.36 亿台，预计到 2024 年将提升至 6 亿台，年复合增长率将达到 12.4%（2020-2024）。2020 年，全球可穿戴设备主要 是耳戴、手表和手环产品，其中，耳戴产品市场份额达 55%，占比位列第一，手 表占比 26%，位列第二，其次是手环，占比达 18%。苹果以 29.3%的市场份额全球领先。苹果 2020 年一季度出货量达到 2120 万 部，Beats 和 Airpods 系列产品的增长抵消 Apple Watch 受供应链影响导致的

24、出 货量下滑。其次是小米，2020 年一季度出货 1010 万部，占据 14%的市场份额。 三星排名第三，2020 年一季度出货 860 万部，市场份额为 11.9%。国内耳戴设备是可穿戴设备市场中的主流产品。我国智能可穿戴设备出货量 稳步提升，从 2015 年的 0.25 亿台增长至 2020 年的 1.07 亿台，同比增长 8.08%。 2021Q2 我国耳戴出货量占比 55.4%；手表和手环市场分别占比 26.8%、17.8%。2.6.2. 疫情催化下，智能便携设备需求提升疫情推动智能便携设备出货量猛增。平板电脑和笔记本电脑是智能便携设备 中两个主要的细分领域。居家办公、远程教育、居家娱

25、乐等使用需求在 2020 年疫 情蔓延全球的背景下激增，从而促使平板、笔记本出货量快速提升。而平板电脑 虽然与智能手机大部分的功能相同，但凭借其拥有更大的屏幕和更强的运算处理 能力，平板电脑更加适用于日常办公和休闲娱乐等使用。根据 IDC 统计数据，全 球平板市场近年来有所下降，平板出货量 2016 年约为 1.75 亿台、2019 年约为 1.44 亿台。2020 年全球平板市场的景气度由于疫情背景有所提升，产品出货量达 到 1.64 亿台，较 2019 年同期增长了 13.56%。平板电脑的市场集中度高位持续提升。前五大厂商占据的市场份额从 2019 年 的 74.6%提升到 2020 年

26、的的 78.4%，高位同比增长 5.09%。而苹果和三星在 2020 年的平板电脑出货量中，占据总出货量的 51.6%，相对优势显著。笔记本电脑出货量持续快速增长。随着笔记本电脑的智能化和便携化发展， 行业内出现一批新的笔记本电脑制造，带动笔记本电脑的产品多元化，刺激了消 费的需求。据 IDC 统计，全球笔记本电脑市场近年来保持平稳增长，笔记本电脑 的出货量从 2016 年约 1.48 亿台增长至 2019 年约 1.65 亿台。2020 年前三季度由 于疫情导致的需求提升，全球笔记本电脑市场的景气度有所提升，产品出货量达 到约 1.50 亿台，较 2019 年同期增长约 30%。而 2020

27、 全年的 PC 出货量则达到了 3.03 亿台，与 2019 年的 2.676 亿台同比增长了 13.1%。从各大厂商的出货量数据 来看，当前市场集中度较高，但是对于单个厂商来说相对优势差距不大。2.6.3. 物联网行业步入快速发展期5G 网络的建设与推广，推动物联网行业进入加速发展期。物联网设备已在 智慧家居、工业互联网、车联网等场景实现广泛应用，其中智能音箱和 IoT 模块 作为物联网设备中的细分领域，其快速发展将拉动行业迅速扩张。根据 Gartner 的市场统计和预测，2017 年全球物联网设备已达 83.81 亿台，预计 2020 年将 增长至 204.12 亿台。与此同时，2017

28、年全球物联网设备的市场规模已达 1.7 万 亿美元，2020 年增长至 2.9 万亿美元，但是由于疫情的影响，其增速有所下降。智能音箱作为家用物联网的核心设备，将有望逐渐成为智能家居的中心枢 纽。随着谷歌、亚马逊、小米等品牌陆续进入智能音箱行业并推出相关系列产 品，智能音箱行业的市场规模不断扩大。根据国际市场调研公司 Strategy Analytics 发布的数据显示，2019 年全球智能音箱的出货量高达 1.47 亿台，创 历史新高，同比增长 70%。受疫情影响，2020 年全球智能音箱销量同比增速大 幅下降，为 3.5%，但依然保持增长态势，这主要与亚太地区解除封锁和经济恢 复增长有关。

29、随着后疫情时代经济建设步伐的加快，预计 2022 年全球智能音箱 的供应市场收入将达到 278 亿美元。IoT 模块主要应用公司的射频前端芯片，该行业出货量同样正处于快速增长 阶段。根据 Telit 的统计和预测，2018 年、2019 年全球 IoT 模块的出货量分别达 到 0.23 亿台和 0.45 亿台，预计到 2024 年全球 IoT 模块的出货量将到达 2.30 亿 台。但是目前 IoT 最大的挑战就是数据，具体包括数据的隐私安全保护、数据的 分析和挖掘以及数据与目前IT的关联，这三点在一定程度上阻碍了该行业的发展。中国智能音箱行业进入快速发展期。互联网巨头的接连进入与竞争格局的 初

30、步确立带动了行业步入快速启动期，中国在线音乐市场用户规模的不断扩大 与智能家居应用需求的广阔前景也给智能音箱行业带来了下游应用需求。此 外，智能音箱有望成为普通用户家庭应用场景中的控制中枢，随着国内厂商生 态搭建的完善、新技术的更新运用，智能音箱的需求量将有效提升。从技术成熟潜力来看，未来智能音箱存在的安全隐私问题等将获得解决。 未来，随着智能音箱相关的远场拾音、语音识别、语音合成、语义理解、人工 智能等一系列技术不断成熟，其存在的安全隐私问题、技术不成熟导致的消费 者体验欠佳和用户习惯未养成等痛点问题有望得到进一步解决，消费者使用体 验持续提升，智能音箱将迎来更为广阔的市场空间。3. 技术升

31、级品类扩张，优质供应链助力公司加速成长3.1. 音频功放芯片：技术积淀深厚，进军中高端市场3.1.1. 细分赛道龙头，指标性能行业领先公司深耕音频功放芯片领域，具备集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决 方案提供能力。公司开发的音频功放芯片采用了射频噪声抑制、电磁干扰抑制、 开环电荷泵等核心技术，具备高效率、声音清晰等性能优势。2021 年公司在声学算法领域推出 SKTune V5 算法，更加关注细节，拥有多 段虚拟声学算法、新一代钢琴杂音抑制算法、awinic Sound Enhancement 特色处 理模块、新一代振膜位移保护及新一代温度保护算法。公司最新推出的 Digital Smart

32、 K 系列已成功应用世界领先的 12 寸 90nm BCD 工艺。BCD 工艺为业内前沿的单片 IC 制造工艺，主要向着高压、高功率和 高密度三个方向发展。目前，业内主流 BCD 工艺为 0.18um BCD 工艺，对于大 多数模拟及数模混合芯片来讲已满足其应用场景。在先进工艺 BCD 方面，90nm BCD、55nm BCD 目前处于早期应用阶段，业内最为先进的 40nm BCD 尚在开 发之中。司计划在 2022 至 2025 年，逐步导入 45nm 及更先进高压 BCD 工艺。BCD 工艺具有四大优点，首先是降低功耗，设备的续航能力与模拟器件的功耗直 接相关，需要更低功耗的模拟器件；二是

33、高速，随着数据的传输量增加，需要器件 支持更高的带宽，来切换各种功能；三是高集成度，功能的增加意味着器件数量 的增加，或单器件的面积增加，要保持现有设备的体积不变甚至更小，需要器件 的集成度越来越高；四是核心部件开拓，需要研发性能指标更高，更核心器件来 提高国产器件的国际竞争力。公司自主研发数字智能 K 类音频功放芯片，较多应用于国产智能机。公司音 频功放芯片主要分为数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类、AB 类，终端产品涉 及智能手机、智能音箱、可穿戴设备等。各类型产品分别满足中高低端产品需求， 形成丰富宽广的产品线。公司自主研发 K 类音频功放芯片，自 2010 年起不断更 新换

34、代，于 2017 年推出搭配 SKTune 算法的数字智能 K 类音频功放，标志了公 司的芯片设计方案从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展。音质和效果的提升使 得数字智能 K 类芯片成为多款国产智能手机的装机选择。3.1.2. 进军中高端机型，推进国产替代进程音频功放芯片进军中高端机型，业绩迎来量价双升。公司的音频功放芯片产 品已实现对国内智能机市场绝大多数主流厂商中低端机型的覆盖，包括华为、小 米、OPPO、Vivo 等。近年来，公司持续发力中高端机型，音频功放芯片高端产 品 Smart K 和 Digital Smart K 出货量大幅增加，两类产品的销售占比由 2018 年 的 13%增至

35、 43%。艾为电子音频功放芯片增长的核心逻辑在于“性价比”、“单机多导入”和“智 能终端爆发”。1）近年来厂商中低端机型竞争步入白热化，中端机型与旗舰机型 性能差异反映在用户体验上的差别逐渐式微，公司始终注重以最低的价格满足用 户的日常使用需求，使得产品在性价比方面极具竞争力，逐步实现国产替代。2） 立体声效近年来逐渐成为市场主流，未来将成为智能手机的基本配置，该声效要 求设备配备至少 2 颗音频功放芯片，公司有望抓住这一应用趋势实现芯片出货量 的持续增长。3）以“智能音箱”为代表的音频智能终端持续放量，未来人机交互 逐步落地，从应用广度上对音频功放芯片需求完全放开。3.2. 电源管理芯片：聚

36、焦 LED 驱动 IC，具备终端方案快速更新能力LED 驱动 IC 产品显著放量，适应产品从 LCD 向 OLED 迁移趋势。电源管理 类产品中，公司 LED 类产品线独具特色，近年来背光及闪光灯驱动芯片、呼吸灯 驱动芯片带动电源管理类产品销量快速提升。闪光灯驱动方面，产品采用了谷值 电流模环路控制、驱动电流校准等核心技术，具备高电流精度、大电流输出等性 能优势。呼吸灯驱动方面，公司的呼吸灯驱动芯片采用了音乐灯光同步等核心技 术，具备高输出电流，高配色等级，超细腻呼吸，多相控制，开短路检测及更低的 关态电流等性能优势。由点到面，公司将智能机终端优势延伸至其他 Iot 终端，定制专属方案，产品

37、矩阵不断丰富。围绕 LED 驱动和屏幕模组，艾为进一步布局新的产品子类 LCD Bias、OLED Power 和 ToF LD Driver 等产品，顺应屏幕从 LCD 向 OLED 过渡趋 势。3.3. 射频芯片首创 OQ 降噪技术，推出 5G 开关全系列产品射频产品线持续扎根于 Switch、Tuner、LNA、FEM 这 4 大系列产品。Switch 产品方面，涵盖了当下所有的主流 5G 应用。频率全部支持到 6GHz，发射开关的 功率容限都在 38dBm 以上。LNA 系列加持使用艾为核心的 OQ 低噪声技术，其 中代表产品 AW15085 在超低功耗下拥有优异的噪声系数，具备帮助低

38、功耗智能 穿戴产品实现更快的 GPS 定位速度和更精准的定位精度的能力。射频模组方面，聚焦于下行链路模组，将依次推出基于 LNA和开关技术整合 的 LNA Bank、整合滤波器资源和开关技术的 DiFEM、以及实现下行链路全整合 的 LFEM。以 LNA Bank 为例，产品具备三大优势：1）有更多的输入端口数量， 可以支持更多的频段；2）更灵活的输出配置，输出端口配置了灵活的 4P4T 开关， 使得客户在进行 PCB 设计时不会受到平台接口的约束，可以保证 RF 路径最短和 损耗最小；3）有更好的多平台适配能力。3.4. 发力马达驱动芯片，乘风“触觉反馈”赛道公司在中高端智能机市场初展拳脚，

39、实现 Smart Haptic Sync 4D 算法技术 游戏设备成功应用。公司于 2017 年推出国内第一款专门用于线性马达驱动的芯 片，运用 LCC 技术，同时实现全模式硬件闭环控制的增强型自动刹车功能，进而 推出 Smart Haptic Sync 4D 算法技术，在算法中突破性地结合使用图像动态检测 和用户操作识别等技术，智能识别场景实现逼真的振动效果。目前公司的线性马 达驱动芯片已在全球高端智能手机市场占据一定的市场份额，并在游戏设备中获 得初步应用。“小芯片，大细节”，光学防抖、误触检测等应用快速发展，场景不断精细化、 人性化。艾为电子先进的 AutoFocus 技术覆盖最新自动对

40、焦的开环马达驱动，闭 环马达驱动和 OIS 光学防抖产品。推出新产品线 Smart Sensor 走向家电、智能 终端等产品，同时用于解决接触识别误差问题。“触觉反馈”广泛应用加速马达驱动芯片渗透智能机市场。截止 2021 年 5 月，已有超过 1.5 亿台设备搭载了艾为的 Haptic 芯片，公司独特的线性马达一致 性自校准技术（LCC 技术）成功解决马达批次一致性、装配等因素导致马达实际 F0 偏差，提供给用户稳定震感的触觉反馈效果，引导用户对触觉反馈的日常要求 朝高灵敏、多触发等方向提出更高要求。未来触觉反馈将应用于更多安卓机型。3.5. 深化与龙头供应商合作，优质产能保成长绑定产业链龙

41、头代工厂，合作稳定供给充沛。公司采用 Fabless 模式，专注 于 IC 设计环节，主要采购内容晶圆和封测占总采购额的比例合计 90%以上。公 司主要的晶圆供应商为台积电、无锡华润、华虹宏力等，封测厂主要合作江苏长 电和通富微电。公司深度绑定产业链龙头代工厂，与前五大供应商合作稳定。前 五大供应商占公司总采购额比例稳定在 90%以上，主要供应商集中度较高。公司的主要晶圆供应商为台积电、无锡华润和华虹宏力，2018-2020 年合 计占公司晶圆采购额的比例分别为 99.18%、99.17%和 96.36%。其中，公司对 台积电的采购订单逐年增加，公司深度绑定台积电，建立了稳定的合作关系， 20

42、20 年公司在台积电的晶圆采购金额占比高达 75%。公司的晶圆采购形成以一 线厂商为主，其他厂商为辅的策略，不断提高一线厂商采购量以增加对上游议 价的话语权。同时为便于测试新品，公司持续增加供货晶圆厂商数量，晶圆供 应商数量从 2018 年的 5 家增加至 2020 年的 9 家。公司与主要封测加工厂商合作稳定，自建封测产能应对价格上涨。2018- 2020 年，公司封装测试上游供应商的数量分别为 8 家、16 家和 22 家，每年前 五大封装测试供应商采购占比均达 96%以上。公司的前四大封测供应商分别是 通富微电、江苏长电、天水华天、和宇芯（成都）。此外，随着半导体产业链国 产化进程加快，为了适应国内半导体行业的封测加工需求与芯片封测需求的不 断增长，以及获得持续、稳定、充足的封测产能，2019 年起公司向封测厂商提 供设备进行芯片成品测试，同时于 2020 年自建测试中心提升封测产能，以更好 应对封测价格上涨。产品技术工艺升级，晶圆采购成本持续上涨。2