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文档简介
1、“9%集成电路也叫“IC”或“芯片”，在电路中用字母“U”表示。一、集成电路的分类IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为:1.PLCC（四方J形引脚）2BGA（底部球状形）SMT芯片可参考后附封装式QFP（正四方）5.SOJ（双排内侧J形）SO(L)SOSMT芯片的总装形式待点：这些元件的印刷电路板上无孔元件表面变装焊料在印剧电路鞍的上曲eoFP=“FQFPTOFPUh,斗7X沽SSOP/TSSOPjISjiM-ittsopun衆料封装OFF口力*fH裁、集成电路的方向集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集成电路的方向有不
2、同的表示方法，下面举例说明：i：54.感斜切角场标示以小圆点为标示1.以缺口易檢rf2.以标吓线为标亦：m以圆点为标亦：国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N+1脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）三、集成电路的丝印集成电路的丝印一般包括：制造商名或其LOGO、集成电路规格型号、集成电路的运行速度、集成电路的生产周期、集成电路的产地及生产LOTNO等。如下例示制造商LOGO制造商LOGO集成电路规IC运行速率55至三=三=.一一s=ss=m-ss賺唾:血碍GJ:詈03X10=0019W.
3、ETAIWNi匚：J集成电路生产周期IC产地生产周期四、集成电路的检验1、集成电路的检查项目：(1)包装：包装方式管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋包装等包装状况变形、破损、混装、少数、多数等；标示：状态标示一名称、编号、DateCode、LotNo、制造商、供应商、数量、Rohs等；特性标示一ESD(防静电)、湿度等级、防强电磁等；丝印：丝印内容一制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等；丝印状况一清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等；(4)IC本体：引脚状况一氧化、变形、断等；本体状况一缺口、破裂、伤等。2、集成电路检查注意事项：检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具
4、。检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。(3)需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸。注意检查IC的规格及其制造商。附表一一集成电路检查项目检査內容栓査项目不锻项目不良状态不良警级备注CRMAJMIN包装卷装、管装、盘装、宜空、静电綾*敞媛装等)包获变形，换伤IU或惠响生声V对斑预注产无影响7包装破损拔伤TU或影响生产V对IU及注产无影响J包装不符与荽求的但装规格不再V套披错乱致執旦榇示不符、诗筑7标示待背不一致4数邕宰数n7外少数-J輕印？规格、LOGO-周期乜产地丝印不淸橈糊可辨V观横糊不可期-J丝印错俣导歩际需印的字符不符V丝印偏位歪斜；印反、出位等Q丝印缺湛舉印磯缺-或漏印7尺寸尺寸不符馄大或懈小V来料错来料与皿要求规格不符V弓1卿变形V:引阿氧化魁上錫、造成虚埠、假焊V
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