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文档简介

1、 实习实作部分 1制作内容与步骤：1、印刷线路板表面清洁2、热压转印3、腐蚀 （注意：腐蚀完的三氯化铁倒回盆中，不得倒入水槽）4、钻孔5、安装、调试6、测试波形。2安装要求1、看懂PCB板图。2、了解图上符号，并与实物对照。3、掌握元器件的标称方法，根据标称值测试各元器件的主要参数。4、注意元器件的极性 3焊接：在装配工作中,焊接技术很重要。电子产品元件的安装,主要利用锡焊,它不但能固定零件,而且能保证可靠的电流通路,焊接质量的好坏,将直接影响产品质量。41.烙铁的使用烙铁是焊接的主要工具之一,焊接时应选用3OW-35W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如(图1)所示型状。并将烙铁

2、头部倒角磨光,以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头(图2)则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源,在温度渐渐上升的过程中,给烙铁头部上锡,使烙铁头上沾附一层光亮的锡,烙铁就可以使用了。52.烙铁温度和焊接时间要适当焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点,并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜销中烧起,损坏电路板及电子元器件。63.焊接方法 一般采用直径0.8-1.5mrn的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡,焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路,太少元件又不牢固。(图1-3)7焊接温度过低焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移

3、动或用力下压,要想焊得快焊得好,应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积,焊接也快。另需要注意的是温度过低烙铁与焊接点触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,像豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。8焊接温度过高焊锡易流散,使焊点锡量不足,焊不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。9焊接要领 焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可

4、用尖头钳或慑子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。10特别注意：每次焊接完一个元件，均应检查焊接质量是否有错焊、虚焊、短接，发现问题及时纠正。11调试要求与方法：要求：1、正确使用稳压电源、万用表、示波器等仪器。2、掌握万用表的使用方法、学会用万用表测量电压。3、掌握示波器的使用方法，学会观察示波器的波形及用示波器测量频率。4、掌握简单的测试方法及排除故障。12调试方法：测试前应注意检查IC极性是否插反。1、工作电压为+5V，测试前应注意测量调整稳压电源。2、按极性正确接好电源及喇叭3、按开关，应有“叮咚”响声。4、如果没有声音，可用镊子碰触开关两端，判断是否开关问题。5、断开电源更换IC，重新接好电

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