PADS规则设置

1、PADS Layout学习下文将要学习下文将要学习PADS Layout软件的一些设置和操作步骤软件的一些设置和操作步骤.文中介绍了一些常用的操作文中介绍了一些常用的操作,详细的教程请学习下文详细的教程请学习下文.PCB LAYOUTPCB设计的目的是设计的目的是能够量产的产品能够量产的产品.从产品的角度看，在保证从产品的角度看，在保证PCB设计图电气性能正确的设计图电气性能正确的前提下，还要充分考虑此设计图对后续前提下，还要充分考虑此设计图对后续PCB生产、生产、SMT/DIP组装、和整机组装测试是否有无不利的影响。组装、和整机组装测试是否有无不利的影响。 所以一个好的所以一个好的PCB设计

2、图，应该是在设计人员充分了解设计图，应该是在设计人员充分了解电路工作原理电路工作原理PCB加工生产工艺及加过程加工生产工艺及加过程SMT/DIP组装部门作业方法加工过程组装部门作业方法加工过程整机测试流程整机测试流程为为前提，按照机构的设计尺寸和以上环节，生产和测试要求去设计前提，按照机构的设计尺寸和以上环节，生产和测试要求去设计PCB。PCB LAYOUT以下是我们将要学习的内容：以下是我们将要学习的内容：PADS LAYOUT软件的使用。软件的使用。PCB加工生产工艺要求。加工生产工艺要求。PCB设计规则设定。设计规则设定。PCB设计初到设计结束的全过程。设计初到设计结束的全过程。接下来将

3、从下面三个地方开始学习：接下来将从下面三个地方开始学习：PCB LAYOUT一.软件PADS LAYOUT的介绍二.PCB LAYOUT规则设置三.举例:PCB设计初到结束的全过程进进入入进进入入进进入入一一.PADS LAYOUT的使用的使用菜单栏工具栏工作区域标题栏坐标栏线宽设计栅格状态栏(1)标题栏(Title bar):显示应用程序的图标,名称和文档名称.(2)菜单栏(Menu bar);将Power PCB所有操作指令归类总结在一起.(3)工具栏(Tool bar):一些常用的命令以图标的形式排列出来,方便用户操作.(4)状态栏(Status bat):显示设计过程中的操作信息.(5

4、)工作区域(Work bat):PCB设计的主要工作区域.(6)坐标栏(x,y Coordinates)显示了光标所在工作区域以相对原点的坐标值.(7)设计栅格(Design Grid)PCB设计中在工作区域中移动的最小距离.(8)线宽(Line Width)PCB走线默认的走线宽度.一一.PADS LAYOUT的使用的使用NewNew: :新建一个设计文件新建一个设计文件Save /Save As:Save /Save As: 保存保存/ /另存为另存为. .ImportImport : :导入格式为导入格式为* *. .asc/.dxfasc/.dxf/.eco/.emn/.emp/.ol

5、e/.eco/.emn/.emp/.ole格格式的文件式的文件. .ExportExport : :导出导出* *. .asc/.dxfasc/.dxf/.eco./emn/.emp/.ole/.eco./emn/.emp/.ole格式文件格式文件. .LibraryLibrary: (: (元件库元件库) )打开打开Liarbry Manager:Liarbry Manager:对话框对话框, ,对对Power PCBPower PCB中的元件和库进行管理中的元件和库进行管理. .Report:Report:( (报告报告) )打开打开ReportsReports对话框对话框, ,通过设置产

6、生各种报通过设置产生各种报告告. .CAMCAM: :( (绘图绘图/ /打印打印/ /光绘输出光绘输出) )打开打开 Define CAM Documents:Define CAM Documents:对话框对话框, ,对绘图输出对绘图输出, ,打印文件的输出打印文件的输出,Gerber,Gerber文件文件的输出等的输出等进行设置进行设置一一.PADS LAYOUT的使用的使用File(文件文件)菜单菜单一一.PADS LAYOUT的使用的使用取消/恢复剪切/复制/以位图复制/粘贴移动/删除/打开Find窗口,进行对应属性对象的查找Edit(编辑编辑)菜单菜单使选择的对象高亮色显示/取消高

7、亮显示一一.PADS LAYOUT的使用的使用Viev(查看查看)菜单菜单进入缩放模式/板边框显示/全图显示刷新页面网络设置,会弹出View Nets对话框设置指定网络的颜色和显示状态间距,会弹出View Clearance对话框,可查找两个对象间的最小间距Pad stacks(焊盘定义):打开Query/Modify Pad Stacks对话框,建立,修改焊盘堆.Drill Pairs(钻孔对):打开Drill Pairs Setup定义钻孔层对Jumpers(跳线):打开Jumpers对话框改变默认的跳线设置.Design Rules(设计规则):打开Rules对话框进行设计规则的设置和编

8、辑.Layer Definition(层定义):打开Layers Setup对话框,建立定义板层.Set Origin(设置原点):该命令可以改变原点的位置.Display Colors(颜色显示)打开Display Colors Setup对话框设置显示颜色.可以改变工作区域中设计图的颜色.一一.PADS LAYOUT的使用的使用Setup(设置设置)菜单菜单PCB Decal Editor(封装编辑器):打开Decal Editor对话框建立或修改元件的PCB封装.Dispersr Components(打散元件):把没有固定的元件打散,放在边框外.Pour Manager(铺铜编辑器)打

9、开Pour Manager对话框进行铺铜操作.Basic Svcripting(Basic脚本)运行编辑和调试(能输出元件坐标档)一一.PADS LAYOUT的使用的使用Tools(工具工具)菜单菜单元件布局和摆放与其他相关软件的连接一一.PADS LAYOUT的使用的使用主工具栏主工具栏打开切换图层选择模式绘图工具盒走线工具盒自动标注尺寸工具盒ECO工具盒BGA工具盒保存取消/恢复/放大缩小/整边显示/刷新一一.PADS LAYOUT的使用的使用无模式命令无模式命令在在PADS Layout被激活的情况下被激活的情况下,输入有效的字母输入有效的字母.通常是用来通常是用来更改设计值更改设计值.

10、三：角度设定三：角度设定AA：转换到任意角度模式：转换到任意角度模式AD：转换到对角模式：转换到对角模式AO：转换到直角模式：转换到直角模式四：设计规则检查设定四：设计规则检查设定DRP： 禁止违背设计规则禁止违背设计规则DRW： 违背设计规则时，给出违背设计规则时，给出警告警告DRI：忽略安全间距检查：忽略安全间距检查DRO：关闭设计规则检查模式：关闭设计规则检查模式五：层设定五：层设定L*：选择当前要操作的层：选择当前要操作的层六六 Q：测量实际距离：测量实际距离无摸式命令分无摸式命令分10个类型：共个类型：共70个个以下是常见的无摸式命令：以下是常见的无摸式命令：一：栅格设定一：栅格设定

11、G：设计栅格设定：设计栅格设定GD：显示栅格设定：显示栅格设定GR：设计各自设定：设计各自设定二：查找设定二：查找设定S*：查找元件和管脚：查找元件和管脚S* *：查找绝对坐标：查找绝对坐标SR* *：查找相对坐标：查找相对坐标SS：查找并选种标示符号的的元：查找并选种标示符号的的元件件*代表要查找的参数代表要查找的参数Ctrl+A 选择全部选择全部Ctrl+B 以板框为界整体显示当前设计以板框为界整体显示当前设计Ctrl+C 复制复制Ctrl+D 刷新刷新Ctrl+E 移动移动Ctrl+F 翻转翻转Ctrl+G 建立结合建立结合Ctrl+I 任意角度旋转任意角度旋转Ctrl+K 建立组建立组

12、Ctrl+L 排列元件排列元件Ctrl+M 长度最短化长度最短化Ctrl+Q 查询与修改查询与修改Ctrl+R 以以45角为单位旋转角为单位旋转Ctrl+S 存盘存盘Ctrl+V 粘贴粘贴Ctrl+X 剪切剪切Ctrl+Y 扩展扩展 Ctrl+Z 取消操作取消操作Ctrl+Alt+C 显示颜色设置显示颜色设置Ctrl+Alt+D 打开打开Setup/Preference下的下的Design设设置窗口置窗口Ctrl+Alt+G 打开打开Setup/Preference下的下的Global 设设置窗口置窗口Ctrl+Alt+J 增加跳线增加跳线一一.PADS LAYOUT的使用的使用常用快捷键常用

13、快捷键F1 打开在线帮助打开在线帮助F2 增加走线增加走线F3 动态走线模式动态走线模式F4 锁定层对锁定层对F5 选择管肢对选择管肢对F6 选择网络选择网络F7 选择半自动走线选择半自动走线F8 打开或关闭鼠标移动压缩打开或关闭鼠标移动压缩F9 锁定绝对与相对协调锁定绝对与相对协调F10 结束记录结束记录BackSpace 在连线时每按一次在连线时每按一次BackSpace键就可以键就可以删除当前位置前一个拐角删除当前位置前一个拐角Esc 按键盘上按键盘上Esc键退出当前操作模式。键退出当前操作模式。M 相当于按鼠标右键相当于按鼠标右键Spacebar 按键盘上的空格键相当于按鼠标工键按键盘

14、上的空格键相当于按鼠标工键Tab 循环捕捉循环捕捉1.Options参数设置.(Tools/Options)2.Rules参数设置. (Setup/Design Rules)3.Layer Definition参数设置(Setup/Layer Design)4. Pad Stacks参数设置（Setup/ Pad Stacks）5.Set Origin参数设置(Setup/ Set Origin)6.Display Colors参数设置(Setup/ Display Colors)7.PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求二二. PCB LAYOUT规则设置二二. PCB LAYOUT规则设

15、置Options参数设置-Global1.Style:(光标风格)2.Pick:(捕捉半径)推荐值”5”3.Diagonal:(对角显示光标)4.Disable Double Click:(双击操作无效)Keep same view：改变窗口大小时，保持工作画面比例.Active Layer Come to front:激活层在最前方显示.Minimum Display Width:最小显示宽度说明:设计中小于该值的线,软件不显示其实际宽度,否则显示实际宽度.1.拖动并且附着2.拖动并放下3.不使用拖动默认选择”1”Interval:(时间间隔)以分为单位/Number of:(备份次数)说明

16、:如图说明,软件3分钟自动备份一次,最多备份三份,第四次备份时替换第一份当前设计选用单位mil/ metric/ lnches1mil=1/1000inches=0.0254mm二二. PCB LAYOUT规则设置Options参数设置-Design1.一原点为参考点移动2.以光标位置为参考点移动3.以中心点为参考点移动以中心点为参考点移动推荐:选择3.线和走线角度线和走线角度Diagonal:(斜角)45度走线Orthogonal:(正交)90度走线Any Angle:任意角度走线1.移动过程中执行鼠线最短2.移动结束后执行鼠线最短3.不进行最短计算也可以使用Ctrl+m执行最短化操作在拐角

17、处添加倒角Diagonal:45度倒角Arc:圆弧倒角Auto Miter:画线过程中自动添加倒角电气规则检查电气规则检查1.阻止错误.2.警告错误.3.忽视安全间距4.关闭规则检查无模式命令元件在布局时:Automatic:自动分开不会重叠.Prompt:元件重叠时提示Off: 关闭排挤功能1.保持信号线和元件名称；2.包含没有连接的走线；3.二二. PCB LAYOUT规则设置Options参数设置-Routing1.产生泪滴产生泪滴:焊盘焊盘,过孔走线后产生泪滴过孔走线后产生泪滴2.显示警戒带显示警戒带:DRC布线时提示安全间布线时提示安全间距距3.高亮选中网络高亮选中网络:布线时选中的

18、网络以高亮显示4.显示钻孔显示钻孔:显示钻孔的孔径5.显示走线方向错误标记显示走线方向错误标记Show Tacks6.显示保护线显示保护线:受保护线以边框显示，未受保护线以边框显示，未保护线为实线，易区分保护线为实线，易区分(正常视图正常视图)7.显示测试点：显示测试点：知道哪些过孔被作为测试点使用8.锁定测试点：锁定测试点：移动元件时，测试点不移动9.显示走线长度显示走线长度:走线过程中显示走线长度.布线时自动切换的两个层1. 动态走线2. 添加走线1. 自动保护走线2. 使总线走线光滑1. 允许走线以任何角度出入焊盘2. 走线以45度角出入焊盘1.高度高度/幅度（幅度（A）: 线宽的整数倍

19、线宽的整数倍2. 间距间距 （G）: 线宽的整数倍线宽的整数倍二二. PCB LAYOUT规则设置Options参数设置-Thermals(花孔)1.线宽线宽2.最少连接线数目最少连接线数目 3.Pad 形状选择形状选择Round圆形圆形/Square方形方形/Rectangle长方形长方形/Ooal椭圆椭圆使走线元件的焊盘成热焊盘使走线元件的焊盘成热焊盘显示平面层显示平面层/分割的花孔指示标志分割的花孔指示标志自动移除孤立的铜皮自动移除孤立的铜皮自动移除违背规则的花孔连接线自动移除违背规则的花孔连接线正交连接正交连接对角连接对角连接填满连接填满连接不连接不连接二二. PCB LAYOUT规则

20、设置Options参数设置-Dimensioning(标注标注)标注字符标注字符 所在层所在层标注线标注线 所在层所在层（优先级比（优先级比PCB工作环境中的当前活动工作环境中的当前活动层设置高，所以必须在此设置标注层）层设置高，所以必须在此设置标注层）二二. PCB LAYOUT规则设置Options参数设置-Drafting(默认设置默认设置)Min hatch:(最小铺铜区最小铺铜区)设置设置最小的铺铜面积最小的铺铜面积.Smoothing:(圆滑半径圆滑半径)设置设置铺铜拐角处圆角半径铺铜拐角处圆角半径绘图默认线宽设置绘图默认线宽设置板上默认高度限制板上默认高度限制默认字体设置默认字体

21、设置默认字符默认字符/元件标示符号元件标示符号的线宽的线宽/高度高度Normal:显示影线显示影线(显示为填显示为填充后的整块铜皮充后的整块铜皮).No hatch:不显示影线不显示影线(显示显示为填充区的轮廓框为填充区的轮廓框)See thr：显示所有影线的中：显示所有影线的中心线心线Pour outline：显示为：显示为Copper Pour区的框线；区的框线；Hatch outline：显示为所：显示为所有的填充影线，总效果为有的填充影线，总效果为填充后的整块铜皮填充后的整块铜皮二二. PCB LAYOUT规则设置Options参数设置-Grids(栅格)Design Grid(设计栅

22、格设计栅格)Via Grid (过孔栅格过孔栅格)Fanout Grid (扇出栅格扇出栅格)Display Grid (显示栅格显示栅格)Hatch Grid (影线栅格影线栅格)以上栅格以上栅格X,Y值设置值设置.设计栅格设计栅格/显示栅格的无模式显示栅格的无模式命令命令对齐测试点栅格对齐测试点栅格二二. PCB LAYOUT规则设置Options参数设置-Split/Mixed Plane(混合分割平面设置)自动移出孤立的铜皮自动移出孤立的铜皮自动移出违反规则的花孔连接线条自动移出违反规则的花孔连接线条更新鼠线的可见性更新鼠线的可见性更新花孔指示的可见性更新花孔指示的可见性移走未使用的焊

23、盘移走未使用的焊盘(用反焊盘取代用反焊盘取代) 保护首、尾层的过孔焊盘保护首、尾层的过孔焊盘对花孔和反焊盘使用设计规则对花孔和反焊盘使用设计规则存储入存储入PCB的数据：的数据：仅多边形轮廓；仅多边形轮廓；所有平面层数据所有平面层数据提示放弃平面数据提示放弃平面数据混合平面显示：混合平面显示： 平面多变形轮廓平面多变形轮廓平面层花孔指示平面层花孔指示生成平面层数据生成平面层数据拐角圆滑半径，越大越圆滑拐角圆滑半径，越大越圆滑自动分割区的间距自动分割区的间距二二. PCB LAYOUT规则设置Rules参数设置参数设置默认设置默认设置类设置类设置网络设置网络设置组设置组设置管脚对设置管脚对设置封

24、装设置封装设置元件设置元件设置条件规则设置条件规则设置差分对设置差分对设置报告输出报告输出接下来，主要介绍接下来，主要介绍Default和和Net设置！设置！二二. PCB LAYOUT规则设置Rules参数设置-Default（默认）安全间距安全间距布线规则布线规则高速设计规则高速设计规则扇出规则扇出规则走线与焊盘走线与焊盘关系的规则关系的规则定义报告定义报告规则规则对于手工布线，在无特殊要求的情况下可只设定对于手工布线，在无特殊要求的情况下可只设定安全间距安全间距。二二. PCB LAYOUT规则设置Rules参数设置参数设置-DeraultClearance(安全间距安全间距)同一网络同

25、一网络中两个对中两个对象之间的象之间的距离设定距离设定Minimum(最小线宽最小线宽):PCB设计图所中有走线不能小于此值设计图所中有走线不能小于此值.Recommended(推荐值推荐值):设计图中线宽一此处值为准设计图中线宽一此处值为准.Minimum(最小线宽最小线宽):PCB设计图所中有走线不能小于此值设计图所中有走线不能小于此值.横竖相交横竖相交,设定两对象之间的安全距离设定两对象之间的安全距离ALL可以设定所有的安全距离可以设定所有的安全距离两个钻孔边缘的最小距离两个钻孔边缘的最小距离两元件边缘的最小距离两元件边缘的最小距离二二. PCB LAYOUT规则设置Rules参数设置参

26、数设置-DefaultNet(网络网络)选中选中GND然后点击然后点击注意注意:此处设定的值此处设定的值,优先级高于优先级高于Clearance设定值设定值.二二. PCB LAYOUT规则设置Layer Definition参数设置参数设置此对话框功能如下此对话框功能如下:1.可定义可定义PCB板层数板层数2.定义每层布线方向定义每层布线方向3.为平面层和分割为平面层和分割/混合层设定网络混合层设定网络4.为为CAM输出相关联元件的文档层输出相关联元件的文档层5.定义的厚度定义的厚度二二. PCB LAYOUT规则设置Pad Stacks参数设置参数设置1.1.可以改变可以改变PCBPCB设

27、计图中设计图中PCBPCB封装焊盘封装焊盘的形状的形状2.2.添加或更改添加或更改PCBPCB设计图中设计图中ViaVia3.3.改变改变DecalDecal或或Via PadVia Pad的尺寸、形状、的尺寸、形状、是否镀金等。是否镀金等。二二. PCB LAYOUT规则设置Set Origin（工作原点）参数设置（工作原点）参数设置PCBPCB新创建一个文件时新创建一个文件时, ,有时需要改变原点的位置有时需要改变原点的位置: :方法如下方法如下: :1. 1.选择选择Setup/Set OriginSetup/Set Origin命令命令2.2.在需要设置原点的位置单击鼠标左键在需要设置

28、原点的位置单击鼠标左键. .二二. PCB LAYOUT规则设置Display Colors参数设置参数设置1.Color by Layer:(层颜色层颜色)只要去掉只要去掉某层前的复选框的对号某层前的复选框的对号,在工作区域在工作区域中将不显示改层中将不显示改层.对于每一层而言其对于每一层而言其复选框也可以指定需要显示的对象复选框也可以指定需要显示的对象如如:Pad/Traces等等.2.Other选项组选项组Background:指定工作背景颜色指定工作背景颜色 Selections:指定选中对象颜色指定选中对象颜色 Highlight:指定高亮对象颜色指定高亮对象颜色 Board Out

29、line:指定板边框颜色指定板边框颜色 Configuration:指定连接鼠线颜色指定连接鼠线颜色3.Configuration:(配置配置)选项组选项组 点击点击Sase输入名称后确定记保存输入名称后确定记保存为一个方案为一个方案.下次调用时直接选取就下次调用时直接选取就可以了可以了.1.PCB生产工艺要求生产工艺要求u最小线宽限制最小线宽限制:由于加工工艺的束缚由于加工工艺的束缚PCB走线宽度不可能做的非常细走线宽度不可能做的非常细,一般一般要求要求PCB走线不小于走线不小于5mil,建议走建议走以上以上.u最小间距限制最小间距限制:两个元件之间要保持最小距离两个元件之间要保持最小距离.

30、建议保持在建议保持在以上以上.u过孔孔径限制过孔孔径限制:过孔最小孔径建议保持在过孔最小孔径建议保持在以上以上.2.电气特性和散热要求电气特性和散热要求u大电流线要比普通走线要宽大电流线要比普通走线要宽.u高频线要跟易受干扰的走线保持较远的距离高频线要跟易受干扰的走线保持较远的距离,两层或多层设计时不横跨其两层或多层设计时不横跨其他信号且要靠近地他信号且要靠近地.u地线要尽量保持完整地线要尽量保持完整,地走线要比地走线要比PCB中任何一个信号线粗中任何一个信号线粗.u发热元件的发热元件的PAD做花孔处理做花孔处理,布局时远离其他元件布局时远离其他元件,且摆放在通风较好的位且摆放在通风较好的位置

31、置.3.装配要求装配要求u注意接口注意接口电阻器电阻器开关等位置固定元件的摆放开关等位置固定元件的摆放.u电阻器电阻器开关布局时周围不要有元件干涉开关布局时周围不要有元件干涉,以便调整以便调整.二二. PCB LAYOUT规则设置PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求在设计过程中要特别注意生产工艺要求u摆放元件时注意限高要求摆放元件时注意限高要求,螺丝孔旁边螺丝孔旁边内不要走线和摆放元件内不要走线和摆放元件.uPCB板拐角出做板拐角出做倒角圆滑倒角圆滑处理处理,避免在操作过程中划伤手指避免在操作过程中划伤手指.4.SMT制程要求制程要求u根据生产线设备的不同根据生产线设备的不同,制作能被识别

32、的光学点制作能被识别的光学点.u较高的元件布局时远离小贴片元件较高的元件布局时远离小贴片元件.u贴片元件贴片元件PAD上无过孔上无过孔,防止加热后锡膏流失防止加热后锡膏流失.u焊盘上无丝印线焊盘上无丝印线.u无特殊要求的元件无特殊要求的元件,布局时按布局时按0度度/90度摆件度摆件.5.DIP制程要求制程要求u同类极性元件布局时极性方向尽量一致同类极性元件布局时极性方向尽量一致,方便操作员作业方便操作员作业.uDIP类元件布局时应集中摆放类元件布局时应集中摆放,且元件底层最好不要摆放贴片元件且元件底层最好不要摆放贴片元件.uDIP类元件布局时其类元件布局时其PAD最小间距应大于最小间距应大于1

33、mm,否则会出现连锡现象否则会出现连锡现象二二. PCB LAYOUT规则设置PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求在设计过程中要特别注意生产工艺要求6.PCB标示要求标示要求uPCB板上要有板名板上要有板名/日期日期/版本版本/环保标示环保标示/静电标示等静电标示等.u元件序号应从上到下元件序号应从上到下,从左到右排列从左到右排列,且要靠近元件摆放且要靠近元件摆放.u螺丝孔螺丝孔/定位孔等都应明确标注出来定位孔等都应明确标注出来.二二. PCB LAYOUT规则设置PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求在设计过程中要特别注意生产工艺要求 下图是一个简单的自动功率控制电路图下图是一个简单的

34、自动功率控制电路图,下下面以此图为例说明面以此图为例说明PCB设计的全过程设计的全过程.PCBPCB设计举例设计举例1.打开打开PADS Layout 新建文档新建文档 .点击点击FileImport弹出的对话框中选择需要弹出的对话框中选择需要的的.dxf文件文件,点打开点打开.PCBPCB设计举例设计举例1.导入板边框导入板边框2.弹出弹出DXF Import对话框对话框,选择选择DXF-File下面下面的单位为的单位为Metric.后点击后点击 OK.3.在工作区域中点击右键在工作区域中点击右键,选择选择Select Shapes,然后鼠标移到导入的边框上单击选中板然后鼠标移到导入的边框上

35、单击选中板框框.(此时的板框只是此时的板框只是2D线线)4.单击右键选择单击右键选择Scale.弹出下面的对话框弹出下面的对话框放大倍数放大倍数选择板边框选择板边框PCBPCB设计举例设计举例2.导入网络表导入网络表1.打开打开PADS Layout 点击点击FileImport弹出的对话框中弹出的对话框中选择需要的选择需要的.asc文件文件,点打开点打开.2.打散元件打散元件 单击单击ToolsDisperse Componerts如下图如下图.板边框板边框打散后元件的排打散后元件的排列列原点设置在板原点设置在板边框左下角边框左下角,1.1.选择选择Tools/Options Tools/O

36、ptions 在在GlobalGlobal页页, ,单位选单位选milmil2.2.设定栅格设定栅格: : 激活设计页面激活设计页面, ,键盘上输入键盘上输入G 5G 5即将栅即将栅格设定为格设定为5mil.(5mil.(右下角信息框中显示栅格值右下角信息框中显示栅格值) )3. 3. 设定设定Via Via 单击单击Setup/ Pad StacksSetup/ Pad Stacks在在Pad StacksPad Stacks对对话框选择话框选择Pad Stack TypeViaPad Stack TypeVia如下图设置如下图设置. .PCBPCB设计举例设计举例3.参数设置参数设置此处有三层每层此处有三层每层需分别设置需分别设置三层都设置如三层都设置如:Diameter28Drill154.4.板层默认为两层板层默认为两层. .1.移动元件移动元件 . 单击有右键选择单击有右键选择Select Components.在要移动的元件上单击在要移动的元件上单击左键不放拖