PTC特性与各种使用条件对PTC发热体地影响

1、实用标准文档PTC特性与各种使用条件对 PTC发热体的影响时间:03-21 11:39 阅读:1338 次*温馨提示：点击图片可以放大观看高清大图简介：PTC特性与各种使用条件对PTC发热体的影响一、PTC特性：1. 电阻一温度特性。中善號养Rmax为最大电阻，Rmin为最小电阻，R25为常温电阻，Tmin为最小电阻对应温度，Tsw为开关温度，Ts为发热表面温度，Tmax最大电阻对应温度。当 PTC热敏电阻的温度上升到开关温度Tsw以上时，其电阻将迅速增加1000倍以上。2. 电流一一时间特性。戕坊越昵片或岌怛诅件 眇j輻誌定的时同超冶律 左电沛钛也是毗电魁 斗不芙tttli IS轴功耶恋.“

2、 J Uti I 賞间药怪,椭吨血电斤可顷帝町国右吃旷#州現吒越低,I- At竝话醋丨 iT 料二电询的时碉电 會定亀圖1«却PTC热敏电阻的起始电阻比较小，所以，当稳定的电压施加到其上时，会出现比较大的起始电流；然后，TC的温度上升，电流达到最大电流；随后，PTC的电阻增加，电流因而下降，最后降到稳定值。从另一个角度考虑，PTC具有比较大的起始电流，使 PTC的发热速度加快，有利于尽快使温度达到稳定。3. 稳定功率。对于同一个PTC发热体，其稳定功率随着散热条件的不同而改变。相关材料的导热系数，绝缘层的厚度， 导热面的间隙，都会影响散热，从而影响稳定功率。各种因素对PTC稳定功率的

3、影响，见热平衡节的详细描述。此外，PTC片的厚度减薄时，会使导热加快，从而使功率增加。散热较快时的PTC稳定功率可能会比散热较慢时大几十倍。PTC发热体的开关温度越高，则稳定功率也越大。大多数的新用户都要求 PTC生产厂提供PTC发热体的功率数据，但是应当知道，功率是随散热条件而变化的。 在确定的电压下，PTC发热体的起始功率和最大功率基本上不受散热条件的影响；但是稳定功率取决于使用场合 的散热条件。虽然在不同的使用电压下，PTC的起始功率不同，但稳定功率相差不大。和叨件吋：七古汀同二三曲Im-龍讥苗怏 PTC片粒世坪锻件达刮；-随盘竝尢：堆虬汗耗4. 发热与散热的平衡。发热与散热平衡，是指

4、PTC的发热功率与散热功率一致，PTC相对稳定在某个温度点。以下是各种因素对PTC热平衡的影响的示意图。在昇诜字件KI三£ W旣，PTC 的斥星 品序曲裔，栉叶的功环站大凰逼箱16： 岸黑温虑榨務、烁曲询配药洩疋*誇搀更理对PTC岂巫荀剧=呃* 阵昇他矛用fl冋酌書匹卩、坦杵的血搬0 私齐匸、干禹厂的乃迪古，苗*泸:叮岂期副JTT执罕証歯岂吶.在真他律丽阿対唔+.儿JTC呻虫毘阳 曲扁平啊罰卯罐丸，富堤蘇瞞口在LfSf帀用立沖-$*1护誓宦瞬小*惶*丸黒W过大* MT*4 料功睾和砂即Ji下匪-7：柞电屋时PTC以苹骑犷專血 布札花母井玛封*.*匚p-二片旳胆 SffiKr平御酎旳阿

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6、的导热系数，绝缘材料的厚度，接触面的状况，散热 面的尺寸和形状，冷却风流、水流等。金属导热系数比较大，约为绝缘材料的10100倍，所以，绝缘材料对导热的影响更大。当有风吹时，PTC发热组件的散热系数 H会增加510倍。Ts是PTC发热体的表面温度，Te是环境温度。散热功率与 Ts和Te的差成正比。当发热功率与散热功率相等时，发热与散热达成平衡，PTC的温度不再变化。发热功率曲线与散热功率曲线的交叉点，是发热与散热的平衡点，它决定了PTC发热体的温度和发热功率。温度低于交叉点温度时，发热功率大于散热功率，PTC温度上升；温度高于交叉点温度时，发热功率小于散热功率，PTC温度自动下降，保持温度恒定

7、。但是如果散热极慢，发热曲线与散热曲线没有交叉点，发热功率总是大 于散热功率，PTC无法达到平衡，从而导致 PTC的热击穿。因此，在使用PTC发热片时，应使 PTC能够比较好地散热，以防 PTC击穿。 为了获得较大的功率，应当增加散热，或选择较高开关温度、较小电阻的PTC或者较低的环境温度。在大多数场合下，我们需要 PTC发热体具有确定的表面温度，而不是确定的功率。此时，我们不必考虑它的功率。在空气加热、煮水等场合下，我们应 更多地考虑发热功率。二、各种使用条件对 PTC发热体的影响1. 表面温度。电压的影响：在发热/散热平衡图中，若 PTC工作在正常工作点 B段时，工作电压对 PTC的表面温

8、度的影 响不大。性能优异、电阻适当的PTC发热片，电压增加1倍，表面温度提高10C左右。若PTC电阻随温度的变化过缓，性能不佳，则在正常工作点B段时，电压变化对其表面温度的影响比较大，这对于需要同时在不同电压使用下的情形不利。当PTC发热片在工作点 A段(比如工作电压太低、PTC电阻太大、散热太快等情况)时，电压对表面温度的 影响比较大。对于电压太低或PTC电阻太大的情况，应避免；对于只重视输出功率的情况，散热快可以提高输出功率，表面温度则可以不必重视。当电压过高，使 PTC发热片的工作点处在 C段时，温度将会失去控制，使表面温度快速上升，导致 PTC的热击穿。PTC常温电阻的影响：PTC电阻

9、减小与工作电压增加所产生的影响相似。在工作点B段，电阻减小，表面温度则稍微上升。但是若 PTC电阻过大，工作点处在 A段，PTC电阻变化则对表面温度产生较大的影响。如果PTC的电阻过小，工作点可能会处于C点，PTC发热片容易出现热击穿。若 PTC的电极制作有问题，则可能出现假电阻，即PTC成品的电阻比陶瓷体的电阻要大得多，则电阻对表面温度的影响将被假电阻现象掩盖，因而无法判定 表面温度与电阻的变化关系。散热的影响：在工作点B段，散热加快，表面温度则稍微下降。但是由于散热过快，工作点处在A段，PTC散热则对表面温度产生较大的影响。当散热过慢，工作点处在C段，则PTC将出现热击穿。开关温度的影响：

10、在工作点B段，开关温度的降低或提高，将使PTC发热片的表面温度降低或提高。这是改变PTC发热片表面温度最常用的做法。但是，当开关温度接近室温时，单纯降低开关温度很难使表面温度下降， 必须同时增加PTC的常温电阻才能使表面温度下降。当用PTC发热片组装成组件时，组件的温度与发热片的温度会有一差距。通常这一差距在1040 C之间。影响组件与发热片的温度差的因素有：组件外部散热条件（组件外部散热快则温度差大），PTC与组件之间的散热（散热快则温度差小），发热温度与环境温度之差（此温差大则组件与发热片的温度差大），以及装配方 法。发热片与组件间的导热不良，绝缘材料太厚，绝缘材料的导热系数小，组件表面与

11、发热片的距离较远，PTC发热片的发热面积与散热面积比相对较小，组件表面散热较快，则组件的表面温度下降较多。2. 最大电流（冲击电流）PTC电阻的影响：从电流-时间曲线可以看出，当施加固定电压到PTC发热片时，其初始一段时间，电流比较大。电流达到最大时的电流即是最大电流。电阻越小，则最大电流越大。若需要多个PTC并联时，最大电流会较大，可能超过电流的允许电流，此时应选用电阻大些的PTC发热片。有时，需要发热片的发热速度快些，则应选用电阻小些的发热片。但是，若PTC发热片存在假电阻，则无法判定最大电流与电阻之间的关系。最小电阻的影响：在PTC电阻一温度曲线中，介绍了常温电阻R25和最小电阻 Rmi

12、n。R25/Rmin的比值越大，则最大电流越大。开关温度较高的PTC, R25/Rmin的比值往往要比开关温度较低的大。电压效应影响：用较高的电压来测量 PTC的电阻，会比较低电压测量的电阻小，称为电压效应。电压效应大，则最大电流也大。电阻搭配的影响。不同电阻的发热片的电流一时间曲线不同，到达最大最大电流的时间也不同。多个PTC发热片并联使用时，若各片的电阻差别较大，最大电流的峰值被拉平，最大电流则比电阻接近的情 况小。但是，如果 PTC发热体不是在室温下通电加热，而是在较高温度下通电，特别是在R-T曲线的Tmin的温度下通电，组装在一起的每片 PTC的电阻同时是最小值， 最大电流的峰值不会被

13、拉平，组件的最大电流将会很大。单片PTC最大电流的估算。I max = A * U / R25其中I max为最大电流A是与材料开关温度，生产配方和工艺有关的系数。对于我公司生产的PTC发热片，A值基本符合下表的经验值：表面温度 / C 50 100 150 200 250 300 A 值 1.1 1.5 1.8 2.5 3.8 6.03. 发热（升温）速度。PTC电阻的影响：在电压相同的情况下，电阻越小，初始的发热功率越大，发热速度也越快，达到最大最大电流以及恒定表面温度的时间也越短。但PTC存在较大假电阻的情况除外。使用电压的影响：对于同一 PTC发热片，电压越高，初始的发热功率越大，发热

14、速度也越快，达到最大最大 电流以及恒定表面温度的时间也越短。组件导热情况的影响：正常使用的PTC发热片，在非强制散热（如吹风、直接浸水等）的情况下，一般1030秒即可达到恒定表面温度。但是，若将PTC发热片组装成组件，组件的达到恒定表面温度的时间要长得多。许多初初使用PTC发热片的厂商，由于不了解PTC发热片的特性，不重视导热问题，以致使导热严重不良。导热不良的原因有：导热面不平整，存在较大的空气间隙， 绝缘层太厚。导热不良会使传导功率的速度减慢， 组件到达恒定表面温度的时间延长。PTC导热面积的影响：PTC导热面积的增加， 可使传导功率增加， 组件到达恒定表面温度的时间缩短。对于同样的散热结构，多用一些同样的种类的发热片，也可以使组件到达恒定表面温度的时间缩短。组件热容量的影响：若组件的热容量增加，温升时所需要的热量增加，组件到达恒定表面温度的时间延长。