计算机组装与维护教案

课题：微型机系统概述教学目的和任务：了解微机系统的结构教学重点：1、微型计算机的发展2、微型机的基本组成3、配置微型机的一般原则cpu的发展教学难点：教学方法：讲授法、多媒体演示法教学课时：2教学步骤与内容：1.1微型计算机的发展1.早期微型计算机（1）诞生：1971年Intel4004MCS-4（2）其它：Intel8080\8085MC6800Z80Apple2.IBM-PC机及各种兼容机（1）16位机发展：Intel8086MC68000Z8000（2）PC机诞生：1981年，IBM公司使用Intel8088生产了第一台个人计算机IBMPC/XT，所用操作系统是Microsoft的MS-DOS。（3）兼容机3.高性能微型机（1）Pentium时代（2）多媒体时代1.2微型计算机基本组成1.主机系统2.外部设备（1）显示器（2）键盘（3）鼠标（4）音箱（5）打印机（6）扫描仪（7）上网设备3、软件系统（1）系统软件：操作系统（2）应用软件1.3微型计算机系统的硬件资源管理1、中断请求2、DMA3、I/O地址1.4微型机配置的一般原则1、配置与用途相适应2、总体配置的先进性与合理性3、兼容性或可扩充性4、性价比高1.5相关网站中关村在线太平洋电脑网IT世界倚天硬件门户IT168电脑之家小熊在线天极网课后记：通过本章学习，学生基本掌握了微型机的基本结构。课题：CPU教学目的和任务：掌握cpu有关知识。教学重点：1、cpu的发展 2、cpu的性能指标 3、cpu的新技术教学难点：cpu的封装方式教学方法：讲授法、多媒体演示法教学课时：4教学步骤与内容：2.1CPU概述CPU的英文全称是CentralProcessingUnit，中文名称即中央处理器。CPU作为是整个微机系统的核心，CPU的性能大致上反映出了一台计算机的性能，因此它的性能指标十分重要。2.1.1CPU的结构CPU内部结构可以分为控制单元、运算单元、存储单元和时序电路等几个主要部分。运算单元是计算机对数据进行加工处理的中心，它主要由算术逻辑部件（ALU：ArithmeticandLogicUnit）、寄存器组和状态寄存器组成。控制单元是计算机的控制中心，它不仅要保证指令的正确执行，而且要能够处理异常事件。控制器一般包括指令控制逻辑、时序控制逻辑、总线控制逻辑、中断控制逻辑等几个部分。CPU控制整个系统指令的执行、数学与逻辑的运算、数据的存储和传送、以及对内对外输入输出的控制，是整个系统的核心。2.1.2CPU的发展1971年，Intel公司推出了世界上第一个微处理器4004。它含有2300个晶体管，主频为108Khz。1982年，Intel推出了划时代的最新产品80286芯片，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。1985年Intel推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器。1989年，Intel推出了80486芯片，它突破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。1993年3月Intel公司推出PentiumCPU。1997年Intel公司PentiumMMX（Mult-Media-Extension，多媒体扩展）微处理器推出，这是第一款使用MMX指令集的CPU，0.35微米制造工艺。同期AMD公司和Cyrix公司分别推出K5和6X86微处理器。1997年5月Intel公司在推出PentiumIICPU，PentiumII采用了新的slot1插槽接口、SEC板卡封装。同期AMD也推出性能相当的K6、K6-2、K6-3和K7微处理器。K7是第一款主频超过1GHz的微处理器。2000年6月Intel公司推出全新NetBurst构架Pentium4微处理器，它仍采用X86结构。AMD公司推出了采用Palomino核心的AthlonXP。2001年1月，Intel发布IA-64位技术处理器----Itanium，这是第一款IA体系64位CPU。2003年9月25日，AMD公司推出了Athlon64微处理器，这是第一款64位X86结构CPU。2005年二月，Intel推出642.1.3CPU的性能指标通常CPU的主要性能指标如下：1.主频、外频、倍频CPU主频又称为CPU工作频率，即CPU内核运行时的时钟频率。CPU外频是由主板为CPU提供的基准时钟频率，也称为系统总线频率。前端总线（FSB—FrontSystemBus）指的是CPU和北桥芯片间数据传输的总线。CPU内部的时钟信号是由外部输入的，在CPU内部采用了时钟倍频技术。按一定比例提高输入时钟信号的频率，这个提高时钟频率的比例称为倍频系数。这三者之间的关系为：主频=外频×倍频。2.字长3.工作电压4.L1/L2高速缓存5.支持的扩展指令集2.1.4CPU的封装方式所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封装越薄越好。作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。CPU芯片的封装技术：DIP封装QFP封装PFP封装PGA封装BGA封装OPGA封装mPGA封装CPGA封装FC-PGA封装FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器，它们都使用370针。FC-PGA2封装FC-PGA2封装与FC-PGA封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器(IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于IHS与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器（370针）和奔腾4处理器（478针）。OOI封装OOI是OLGA的简写。OLGA代表了基板栅格阵列。OLGA芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI有一个集成式导热器(IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI用于奔腾4处理器，这些处理器有423针。PPGA封装“PPGA”的英文全称为“PlasticPinGridArray”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。S.E.C.C.封装“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C.被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C.内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C.封装用于有242个触点的英特尔奔腾II处理器和有330个触点的奔腾II至强和奔腾III至强处理器。S.E.C.C.2封装S.E.C.C.2封装与S.E.C.C.封装相似，除了S.E.C.C.2使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2封装用于一些较晚版本的奔腾II处理器和奔腾III处理器（242触点）。S.E.P.封装“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的IntelCeleronPLGA是PlasticLandGridArray的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封装。目前CPU按其安装插座规范可分为Socketx和Slotx两大架构。1.Socket370Intel为PⅡ的简化版本Celeron（赛扬）系列微处理器而开发的。2.Socket423Intel最初推出P4时，重新开发的一种Socket423架构。3.Socket478Intel推出第二种架构——Socket478架构的P4。4.Socket7752004年，Intel推出了Socket775架构的CPU。5.Socket462（SocketA）2000年7月，AMD推出了Socket462----SocketA。6.Socket754、Socket939和Socket9402003年，AMD公司推出的Athlon64系列和部分Sempron处理器分别采用上述三种架构。2.2CPU新技术简介1.双总线模式的CPU内部结构2.CPU的生产工艺技术3.CPU的扩展指令集(1)MMX指令集(2)3DNOW!指令集(3)SSE指令集：(4)SSE2指令集：（5）SSE3指令集:（6）X86—64指令集:工作模式操作系统是否需要再编译默认地址长度操作数位数附加寄存器通用寄存器位数长模式64位模式64bit需要6432需要64兼容模式不需要64不需要32传统模式32bit或64bit不需要3232不需要3216164.超线程技术（Hyper-ThreadingTechnology）5.多核心处理器技术6.新型材料技术的应用7.变频节能技术8.硬件病毒防护技术2.3主流CPU简介2.3.1Intel系列1.Pentium4CPUP4具有以下新的特性：（1）超级流水线技术（2）改进的浮点运算能力（3）快速执行引擎（4）FSB总线的提升：400MHz---1066MHzFSB总线的使用。（5）高度动态执行（6）数据流单指令多数据扩展指令（SSE2）（7）高速缓存（8）超线程技术（9）SSE3指令集：Intel为Prescott内核新增加的13条命令。（10）64位扩展技术（EM64T）2.CeleronCPUIntel的Celeron系列CPU是面向低端市场的产品，最初于1998年推出。目前，Intel的CeleronCPU有Socket370构架Tualatin核心的Celeron、Socket478构架Northwood核心的Celeron和Prescott核心的CeleronD以及LGA775封装的CeleronD。3.Intel双核心Pentium4处理器2005年Intel推出了PentiumD和PentiumEE（ExtremeEdition）两个系列的双核心Pentium4处理器，并且支持EM64T（64位扩展技术）。两个系列的区别是PentiumXE系列加入HT（超线程技术）。2.3.2AMD系列1.AthlonXPCPUAMD公司于2001年10月推出的CPU，正式名称是AthlonXP。2.DuronCPUAMD的Duron系列CPU是AMD面向低端市场的产品。Duron系列CPU基本是同期的AthlonXP的简化版本。3.SempronCPUAMD公司于2004年7月推出了SempronCPU。目前AMD共推出了Socket462、Socket754和Socket939三种接口的SempronCPU。4.Athlon64系列CPUAMD公司2003年9月推出的Athlon64CPU是第一种支持64位计算的X86处理器，它“向下兼容”32位计算。Athlon64使用的接口有以下几种：Socket754。Socket939。Athlon64CPU具有以下新的特性：①X86-64技术②HzHyperTransport总线③集成的内存控制器④“Cool'n'Quiet”节能技术⑤硬件病毒防护技术5.AMD双核心处理器Athlon64X2AMD在2005年6月份推出了双核心桌面处理器Athlon64X2。2.3.3VIA(威盛)CPU1999年6月，台湾威盛电子分别从美商国家半导体（NS）以及IDT公司买下了Cyrix与Centaur（从IDT）微处理器设计团队，正式跨入了个人计算机运算核心─CPU的研发领域。 2.4CPU的性能测试 2.5CPU的选用和安装2.5.1CPU的选用CPU是计算机的核心部件，一些人常用CPU的型号来标称一台计算机。通常可按下面的原则选用CPU：1.按微机的用途来选用CPU2.综合考虑微型机的总体性能均衡性3.注意RemarkCPU2.5.2CPU的安装1.安装前的注意事项2.散热风扇支架的安装 IntelPentium4微处理器风扇支架的安装步骤如下：（1）将白色的按钉从黑色的塑料扣件中取出；（2）将风扇支架放在主板上，并使四角的安装孔对齐，把四个黑色的塑料扣件分别插入对应的四个安装孔内；（3）将白色按钉插入黑色塑料扣件中，固定风扇支架。3.安装微处理器和散热风扇4．微处理器的拆卸（1）关闭计算机，拆除主板上的电源线；（2）拆除散热风扇的电源线；（3）松开风扇夹上的压杆，用一字螺丝刀从上面插入风扇夹扣钩和支架之间，轻轻用力将扣钩与脱离；（4）依次把风扇夹上的四个扣钩打开，然后将散热器连同风扇一并取下。2.6CPU的常见故障处理 1、使用不当 2、设置故障 3、匹配故障课后记：通过学习本课，可以了解到CPU的作用和基础知识，可以独立到市场上购买到一款称心如意的CPU。课题：主板教学目的和任务：了解主板的结构、相关技术教学重点：1、主板的结构组成2、主板的参数和测试教学难点：主板中的新技术教学方法：讲授法、多媒体演示法教学课时：4教学步骤与内容：3.1主板结构与组成目前常用的主板结构有：ATX和Micro-ATX两种。在ATX标准之前曾使用过AT标准的主板，但是由于AT结构的主板存在多种弊端，目前市面上已经很难看到AT结构的主板了。另外，还有一种NLX标准的主板，则主要是供品牌机（尤其是国外品牌）厂家生产整机使用。3.1.1主板的结构1．ATX结构2．Micro-ATX结构3．NLX结构3.1.2主板的组成目前主流的主板依据其使用的芯片组不同可划分为多个类别，但它们在工作原理与结构组成上基本相同，而且多数都是使用ATX结构，都是由相同的几个部分组成。1.CPU插座方型多针、零插拔力。2.内存插槽Sdram插槽：144、168。DDR插槽：200、240。3.扩展槽4.芯片组在采用HUBLINK技术后，INTEL将北桥更名为MCH，南桥为ICH，并增加了一个FWH，全并构成芯片组。GMCH(Graphics&MemoryControllerHub)芯片、ICH(I/OControllerHub)芯片和FWH(FirmWareHub)。AHA(AcceleratedHubArchitecture)加速中心架构。DMI（DirectMediaInterface），直接媒体接口DMI是MCH和ICH6芯片到芯片的连接，取代了原先的Hub-Link，提供了更高的带宽和服务。这个高速接口集成了高级优先服务，允许并发通讯和真正的同步传输能力。它的基本功能对于软件是完全透明的，因此早期的软件也可以正常操作。它提供了真正同步传输和可配置的QoS（QualityOfService）传输，ICH6的DMI支持两个虚拟通道：VC0和VC1，这两个通道允许一个固定仲裁配置，VC1一直处于最高优先级，VC0是DMI的一个缺省管道，它一直被开启。VC1必须明确被开启和配置在所有DMI链接后面。DMI的主要特征如下：针对ICH6的chip-to-chip接口点对点DMI接口具有2GB/s带宽（每个方向1GB/s）100MHz刷新时钟（和PCIExpress接口共享）32位downstream寻址支持APIC和MSI中断信号，当处理器中断时将发送Intel定义的“EndOfInterrupt”广播信号消息信号中断（MSI）SMI，SCI和SERR错误指示5.BIOS系统

BIOS(BasicInputOutputSystem，基本输入/输出系统)是被固化到计算机主板上的ROM芯片中的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制。运行设置程序后的设置参数都放在主板的CMOSRAM芯片中。6.IDE接口和软驱接口7.I/O接口8.AMR和CRN插槽9.CPU电源插座10.电池11.电源插座12.跳线开关3.2主板的参数和测试3.2.1主板的参数3.2.2主板的参数测试（1）SiSoftware：该软件是Windows综合类型测试软件，拥有超过30种以上的分析与测试模组，还有CPU、Drives、CD-ROM/DVD、Memory的Benchmark工具，还可将分析结果报告列表存盘。（2）HWiNFO32：该软件主要用于微型机硬件检测。它可以显示出处理器、主板及芯片组、PCMCIA接口、BIOS版本、内存等信息，另外HWiNFO还提供了对处理器、内存、硬盘以及CD-ROM的性能测试功能。3.3主板的芯片组、总线和接口3.3.1主板的芯片组在早期主板的芯片组种类很多，如VIA（威盛）、UMC（联华）SIS（矽统）、ALI（杨智）等等，Pentium处理器出现后,为了更好支持Pentium处理器，Intel公司开始自己设计芯片组，由于激烈的市场竞争，很快许多厂商都转向其它领域的生产上去了，目前主板芯片组生产厂家主要是Intel、ViA、SiS，另外，ALI和AMD也有生产。当前主流Pentium4芯片组主要有Intel的i850、i845D、i845E、i845G、i845GL、i845PE和E7205等，其中845G和845GL整合了图形芯片；VIA的P4X266、P4X333、P4X400和整合图形芯片的P4M266等；SiS的645/DX、648和整合图形芯片的650、651等。1.Intel芯片组Intel845/850系列芯片组不再有北桥芯片和南桥芯片之分，而采用MCH和ICH代替，MCH就相当于传统意义上的北桥，ICH相当于传统意义上的南桥，为了方便理解，一般仍沿用原来的习惯说法，把MCH叫做北桥，ICH叫做南桥。(1)i850芯片组i850芯片组是Intel公司最早推出支持Pentium4CPU的芯片组之一，随着Pentium4的发布，这款芯片组也就跟着一起上市了。i850支持CPU接口类型为Socket423/478，它的北桥芯片是IntelKC82850，南桥芯片是Intel82801BA。(2)845/845D845芯片组是由MCH82845）和ICH2(82801BA)构成的。(3)845E芯片组845E支持CPU接口类型只有Socket478，北桥采用82845E芯片，FC-BGA593封装，南桥采用ICH4(82801DB)，421pinBGA封装。(4)845G/GL芯片组845G采用760FC-BGA封装，支持USB2.0，6声道输出，集成了网卡,内置显卡，支持数字图象输出。845GL采用760(FCBGA)封装，ICH是82801DBICH4，421(BGA)封装。由于845GL没有提供AGP接口，因此845GL主板不能外接AGP显示卡，这是它与845G主板唯一的区别，其他的方面完全都一样。(5)845PE/845GE芯片组Intel推出了支持DDR333内存的Pentium4芯片组845PE和845GE，它们分别是845E和845G芯片组的升级版本。845PE芯片组与845E相比，除了支持DDR333外，还支持Hyper-Threading（超线程）技术。其他方面二者没有区别。845GE与845PE的关系和845E和845G的关系一样，就是845GE内置显卡功能。(6)E7205芯片组IntelE7205是用于支持Pentium4处理器的入门级工作站芯片组。支持Intel最新的Hyper-Threading（超线程）技术；支持双PC2100内存控制器技术，通过双通道DDR内存控制技术实现了4.2GB/s内存带宽，提供了同PC1066RDRAM一样的带宽；支持ECC（错误校正码）；支持AGP3.0规格（即AGP8x），这使得其图形数据传输带宽达到了2.1GB/s.E7205芯片组的北桥MCH（内存控制中心）E7205，是一个1005针FCBGA封装的芯片，南桥仍然是ICH4（82801DB）芯片，支持ATA/100和USB2.0。另外，新的电源管理能力和音频控制器，也被整合到了这个芯片当中。(7)915芯片组特性优势800/533MHz系统总线：前端总线（FSB）可以支持高性能英特尔®处理器和更出色的系统性能。支持提高系统对于多任务处理的响应能力。LGA775插座LGA775插座可支持最高性能的英特尔®台式机处理器。PCIExpress总线PCIExpressx16显卡的带宽高达每方向4GB/s，是AGP8X带宽的3.5倍。PCIExpressx1I/O能提供500MB/s的并发带宽，比PCI133MB/s的带宽高3.5倍之多。PCIExpress*x16显卡接口

双通道DDR2或DDR

灵活的内存支持，支持双通道DDR2533/DDR2400或DDR400/DDR333内存，最高可使用4GB的内存。直接媒体接口（DMI）对于I/O密集型应用，全新的串行总线在内存与I/O控制器之间能提供高达2.0GB/s的并发带宽，远远超过前一代英特尔®中枢体系架构的266MB/s。英特尔®

高清晰度音支持全新的消费娱乐格式，如7.1环绕声、Dolby*Digital和DTS*。音频编解码器支持192kHz音质、多数据流和更出色的语音输入，以进行语音识别和IP语音。英特尔®

矩阵存储技（仅限ICH6R或RW）在同样的磁盘上，通过RAID0提高存储性能，同时依靠RAID1保护数字记录。高级主机控制器接口（AHCI）能通过本机命令排队（NCQ）进一步提高性能，并为更换驱动器提供固有的热插拔性能。4个串行ATA端口（SATA/150）集成串行ATA控制器可显著加快数据传输速度，4个端口均可达到150MB/s。支持更轻松的硬盘升级和扩展，以添加全新的SATA光驱。UltraATA/100支持早期硬盘和光驱。高速USB2.0端口8个端口提供了超过USB1.1多达40倍的带宽，支持高速I/O外设（如数码摄像机）。(8)945P芯片组英特尔®945P高速芯片组可通过其高带宽接口带来卓越系统性能，包括双通道DDR2内存、1066/800MHz系统总线、PCIExpress*x16显卡端口、PCIExpressx1I/O端口、以及下一代串行ATA和高速USB2.0接口等。此外，英特尔®945P高速芯片组还可以支持英特尔®主动管理技术。该技术是面向企业的下一代远程客户端网络管理技术。特性优势1066/800/533MHz系统总线支持英特尔®奔腾®D处理器、含超线程（HT）技术的英特尔®奔腾®4处理器、以及采用LGA775插座的所有其它英特尔®奔腾®处理器和英特尔®赛扬®处理器，并具备出色的可扩展性，能够支持未来的处理器创新。PCIExpress

x16接口提供了比传统AGP8X接口高3.5倍的带宽，并可支持最新的高性能显卡。PCIExpress*x1接口提供了比传统PCI架构高3.5倍的带宽，支持快速访问外设和网络。英特尔®

高清晰度（HD）音频

集成声卡支持可带来震撼家庭影院音效，并可提供诸如多音频流和插孔重分配等多种先进特性。Dolby*电脑娱乐体验1仅可在配备英特尔®高清晰度音频的系统上实现。英特尔®

矩阵存储技术

借助RAID0、5和10，支持更快访问数字照片、视频和业务文件。同时还可通过RAID1、5、10带来强大数据保护，避免由于硬盘驱动器故障而造成数据丢失。英特尔®

主动管理技术支持远程线下管理带外联网系统，而不受系统状态的限制。可帮助提高IT效率，改善资产管理，并增强系统安全性和可用性。串行ATA

*(SATA)3Gb/s高速存储接口可支持更快的数据传输率，从而能够显著提高数据访问速度。双通道DDR2

内存支持高达10.7GB/s的带宽和4GB的内存寻址能力，可显著提高系统响应速度，并能够支持64位计算。英特尔®伸缩内存技术为用户提供了更为灵活的内存升级途径，支持在保持双通道模式/性能的同时，安装不同的内存容量。(9)975x芯片组英特尔®975X高速芯片组成就了英特尔性能最高的平台，且支持最新英特尔双内核处理器，增加了有助于管理和排列多（四）个处理器线程优先顺序的智能。除支持多个线程之外，英特尔®975X高速芯片组还支持一些主要特性以优化性能，如支持多个2x8显卡、英特尔®内存流水线技术（英特尔®MPT），支持64位计算的8GB内存寻址能力，以及纠错码（ECC）内存等。特性优势支持英特尔®欢跃™技术全新的消费娱乐电脑将改变您的家庭娱乐方式。借助基于英特尔P975X高速芯片组的系统，您能从个人娱乐收藏中选择希望欣赏的音乐、电影、游戏和照片，也能从经过英特尔®欢跃™技术验证的服务供应商处选择丰富多彩的娱乐内容，这些服务内容可直接送达您的起居室。1066-/800-MHz系统总线支持英特尔®酷睿™2至尊处理器、英特尔®酷睿™2双核处理器、英特尔®

奔腾®

处理器至尊版和英特尔®奔腾®D处理器，从而为游戏和应用程序提供更高的性能表现。英特尔®内存流水线技术增强的内存流水线操作，支持每个存储通道都实现更高的利用率，以加速数据在处理器和系统内存之间的传输，从而实现更高的系统性能。英特尔®

高清晰度音频集成音频，支持全新的家电格式、增强的音效，以及多种音频流功能，从而可带来非凡的数字音响效果。PCIExpress

*接口内存控制器中枢（MCH）中的16通道的PCIExpress可以提供高出传统AGP8X接口超过3.5倍的性能，支持最新显卡运行要求苛刻的游戏和应用程序。I/O控制器中枢的6通道PCIx1支持多种I/O卡和应用。PCIExpress*配置灵活性MCH中的2个PCIExpress控制器可支持1x16或2x8运行16PCIExpress通道。英特尔®

矩阵存储技术

借助RAID0、5和10提供更快速的数字照片、视频和业务文件访问；借助RAID1、5和10实现数据保护，避免出现硬盘故障。串行ATA

*（SATA）3Gb/秒高速存储接口支持更快的数据传输速度，可增强数据存取能力。双通道DDR2

内存支持高达10.7GB/秒的带宽和8GB的寻址能力，可提高系统响应能力。英特尔®灵活内存技术支持不同容量的内存并允许它们以双通道模式共存，可便于用户进行更轻松地升级。2.VIA芯片组(1)P4X266/AP4X266芯片组P4X266/AP4X266芯片组支持CPU的架构是Socket423/478，采用的北桥芯片是VIAVTP4X266，南桥芯片采用的是VIAVT8233，不过最有特点的是它不仅仅支持SDRAM，也支持DDRRAM。P4X266是较早支持DDR的P4芯片组。(2)

P4X333芯片组P4X333是只支持478接口的CPU，北桥采用VT8754芯片，南桥采用的是VT8235芯片。(3)P4X400芯片组北桥采用VIAApolloP4X400芯片，南桥采用VT8235芯片，支持前端总线为533的P4CPU，3个DDR400规格插槽接口，最大支持内存容量为3GB，一个APG8X的接口，标准电压为1.5V，提供6个PCI插槽，提供6声道音频输出，提供6个基于USB2.0标准的接口输出，并且还提供一个IEEE1394接口。整合了MC’97的内置MODEM。(4)P4M266芯片组P4M266北桥采用VIA公司的VT8751芯片，支持DDRRAMPC200/266，也支持SDRAMPC133/100，最大支持内存容量为4GB，只支持前端总线为400MHz的P4CPU，整合了ProSavage8显示芯片，但是可以外接AGP规格的显示卡；南桥方面由于推出的时间不同有3个版本VT8233/8233A/8233C，但是基本提供的功能差别不大，主要是修复了一些BUG。3.SiS芯片组(1)SiS645芯片组芯片组北桥采用的是SiS645芯片，南桥采用了SiS961芯片。SiS645是最早支持DDR333规格内存的芯片组，最大支持容量为3GB，支持前端总线（FSB）为400MHz的P4系列的CPU。(2)SiS648芯片组SiS648芯片组北桥芯片采用SiS648，南桥芯片使用了SiS963。4.支持SocketA架构的芯片组(1)AMD760芯片组AMD760是较早的一款支持SocketA处理器的DDR芯片组。它是同具有266MHz总线的Athlon处理器同时发布的。AMD760是由AMD-761北桥和AMD-766南桥组成的，它们之间依然通过传统的PCI总线连接。AMD760一般情况下仅支持4个内存bank，而且不支持registeredDDRSRDAM。这也就意味着大多数采用AMD760芯片组的主板都只有2条DDRDIMM插槽。而且，AMD760仅仅支持DDRSRDAM而不支持PC133SDRAM。南桥芯片AMD-766也没有提供任何额外的功能，比如它没有整合AC‘97声卡和modem，也没有整合LAN控制器，不过提供了4个USB端口的支持。(2)VIAKT266芯片组VIAKT266北桥VT8366，南桥VT8233，南北桥之间采用了特殊的V-Link总线相连，带宽为166MB/s—带宽是PCI总线的两倍。VIAKT266对于主流内存提供了全方位的支持：DDRSDRAM和PC133SDRAM。并且采用了内存异步技术。最大可支持3GB的unregisteredDDRSDRAM。南桥芯片VIAKT266，整合了LAN控制器和6声道AC‘97声卡。(3)VIAKT400芯片组KT400A芯片组，支持Barton内核，更新了北桥内存控制设计，支持DDR400内存（单通道）和AGP8X。VIAP4M800VIAK8T890P4M890特性VIAP4M890支持的处理器Intel®Core™2Duo、Pentium®4和Celeron®处理器超线程支持支持前端总线800MHz/533MHz/400MHz内存支持DDR2533/400

DDR400/333/266/200最大支持4GBPCIExpress显卡支持PCIExpressx16显卡PCIExpress周边设备支持PCIExpressx1南北桥连接V-Link(533MB/秒)图形核心VIAUniChrome™Pro视频加速支持双屏显示支持支持影像噪声过滤支持硬件显示旋转支持视频采集卡接口支持3.3.2主板的总线总线按功能可分为：地址总线（ABUS）、数据总线（DBUS）和控制总线（CBUS）。通常所说的总线都包括上面三个组成部分，称为三总线结构。在微型机系统中有各式各样的总线，这些总线可以从不同层次来分类：（1）内部总线，指在CPU内部、寄存器之间和算术逻辑部件ALU与控制部件之间传输数据所用的总线。（2）外部总线，是CPU与内存、缓存控制芯片和输入/输出设备接口之间的数据通道。（3）扩展总线，在控制芯片和扩展槽之间还有数据通道，称作扩展总线或系统总线。总线的主要参数有：（1）总线的带宽，它指在一定时间内总线上可传送的数据量，即最大稳态数据传输率，单位为MB/S.（2）总线的位宽，它指的是总线能同时传送数据的位数，如32位、64位总线位宽。（3）总线的工作频率，即总线工作的时钟频率，以MHz为单位，工作频率越高，则总线工作速度越快。微型机上的扩展总线主要有ISA总线、EISA总线、MCA总线、VESA总线和PCI总线。PCI总线PCI总线可支持10种外部设备，总线时钟频率为33MHz，最大数据传输率133MB/S，总线宽度32位（5V）/64位（3.3V）。PCI-X总线PCI-X是PCI总线的一种扩展架构，它与PCI总线不同的是，PCI总线必须频繁的于目标设备和总线之间交换数据，而PCI-X则允许目标设备仅于单个PCI-X设备进行交换，同时，如果PCI-X设备没有任何数据传送，总线会自动将PCI-X设备移除，以减少PCI设备间的等待周期。所以，在相同的频率下，PCI-X将能提供比PCI高14-35%的性能。总线宽度频率速度功能频宽PCI-X6664位66MHzHotPlugging,3.3V533MB/sPCI-X13364位133MHzHotPlugging,3.3V1.06GB/sPCI-X26664位，另有16位选项133MHzDoubleDataRateHotPlugging,3.3&1.5V,ECCsupported2.13GB/sPCI-X53364位，另有16位选项133MHzQuadDataRateHotPlugging,3.3&1.5V,ECCsupported4.26GB/s3.3.3主板的接口接口电路功能：（1）设置数据的寄存或缓冲逻辑，以适应CPU与外设之问的速度差异。（2）进行信息格式的转换。（3）协调CPU与外设之间的电平差异和信息类型差异。如进行电平转换、A/D或D/A转换等。（4）协调时序差异.（5）实现地址译码和设备选择功能。（6）设置中断和DMA控制逻辑，以保证在中断和DMA允许时，产生中断和DMA请求信号，并在接到中断和DMA应答之后，完成中断处理和DMA传输。随着计算机技术的不断发展，新的接口标准不断出现。现在各种I/O接口大多直接集成在主板上，这些接口主要有并行接口、串行接口、EIDE接口、软驱接口、USB接口、IEEE1394接口、AGP接口等。1、并行接口25针、8位。2、串行接口9针。3、软驱接口4、IDE接口(ATA接口)5、USB接口6、1394接口7、AGP接口3.4主板的技术发展3.4.1整合技术的发展3.4.2接口技术的发展1、SATA（1）SATA的特点传输速率高。SerialATA1.0定义的数据传输率可达150MB/sec，这比目前最块的并行ATA(即ATA/133)所能达到133MB/sec的最高数据传输率还高，而目前SATAII的数据传输率则已经高达300MB/sec。高度简化接口和连线。与并行ATA相比，SerialATA仅用四支针脚就能完成所有的工作，分别用于连接电缆、连接地线、发送数据和接收数据，SerialATA接线较传统的并行ATA(ParalleATA)接线要简单得多，而且容易收放，对机箱内的气流及散热有明显改善。点对点模式。（2）SATA2.5SATA2.5规范是7个规范的综合，包括了SATA1.0a规范和6个前SATA2.0扩展规范。其中SATA2.0的6个规范分别是：3Gb/s、NCQ、StaggeredSpin-up、HotPlug、PortMultiplier及eSATA。3Gb/s300MB/s的外部接口传输速率，即最初版本SATA的150MB/s的两倍。这个速度是SATA设备和控制器点对点的连接速度，也就是说两者之间的通信以300MB/s为速度上限。3Gb/s特性不能给现有的ATA硬盘驱动器带来什么帮助，设备和控制器之间握手速率的提升仅仅能在改进了硬盘缓存效率之后让突发传速速率突破150MB/s而已，这可能让硬盘在某些情况下比同等SATA150硬盘快上1/10秒，也许还不到1/10秒。NCQ（原生命令排序）NCQ可以排列硬盘所接收到的指令以改进性能。具体来说是将所接收的指令以某种顺序进行重新排序，排序的目的在于让磁头能集中寻址，减少磁头不必要的来回寻址以缩短整体用时，当遇到大量随时寻址的操作时，通过硬盘的微处理器，他们会被标记然后重新排序。这样是为了减少硬盘寻找数据头时的时间。HotPlug（热插拔）热插拔，也称HotSwap。在PATA时代，ATA硬盘本身不具备这样的功能，插针接口的物理特性本身限制了热插拔操作的可能。而SATA一开始就设计成支持热插拔，无论是控制器等部分，还是物理接口都在为支持热插拔而特别设计。最明显的是SATA的弹片式接口，长短不一的数据/电力接口触点保证硬盘和主机/电力脱离的瞬间保持接地，来保护硬盘控制电路以及主机部分免受击穿。不过，目前SATA热插拔还局限于机箱内部，要在一台运行中的计算机机箱内热插拔SATA硬盘是一件复杂、麻烦及不必要的事。而USB接口的移动硬盘、优盘等，在方便性方面相对更具优势。PortMultiplier（端口复用技术）PortMultiplier（端口复用技术），其作用是一个活动主机连接多路复用至多个设备连接，实现以通道的形式和单独的每个硬盘通讯，即每个SATA硬盘都独占一个传输通道，所以不存在像并行ATA那样的主/从控制的问题。其形式就像是网络中的交换机，实现局域网内每台PC独占一条网线。eSATA（外部SATA）eSATA是希捷(Seagate)公司推出的外部SATA规格接口，一种扩展SATA-2接口，它是用来连接外部而不是内部SATA设备。eSATA在实际应用时，数据传输率高达150MBps－300MBps，而且为外部设备的使用提供了更佳的保护措施。SATA的数据线是一条大约1cm宽的扁平线缆，而eSATA的数据线则是由两条圆线缆并排粘合在一起构成的，外面还包着坚固的外皮。这种新接口可以提供USB2.0接口的5倍速度，并且具有SATA-2的所有新增功能。StaggeredSpin-up（交错启动）交错启动模式(StaggeredSpin-up)功能，该项交错启动功能可使主机于多重硬盘装置中启动个别的硬盘。这一模式可减少系统启动时所消耗的电源，并让系统设计减少电源供应，以及减低终端用户的拥有成本(TCO)。新款硬盘同时也具备错误侦测码(ErrorCorrectionCode，ECC)功能，可在硬盘运行期间确保用户数据安全。（3）eSATAeSATA的全称是ExternalSerialATA(外部串行ATA)，它是SATA接口的外部扩展规范，传输速度和SATA完全相同。换言之，eSATA就是“外置”版的SATA，它是用来连接外部而非内部SATA设备。相对于SATA接口来说，eSATA在硬件规格上有些变化，数据线接口连接处加装了金属弹片来保证物理连接的牢固性。原有的SATA是采用L形插头区别接口方向，而eSATA则是通过插头上下端不同的厚度及凹槽来防止误插，它同样支持热拔插。虽然改变了接口方式，但eSATA底层的物理规范并未发生变化，仍采用了7针数据线，所以仅仅需要改变接口便可以实现对SATA设备的兼容。eSATA是SATA的外接式接口，可以达到如同SATA般的传输速度，例如eSATA1500Mbps或eSATA3000Mbps。eSATA3000Mbps速度同样向下兼容于1500Mbps，与目前台式硬盘的情况相同。2、PCI-E在2001年春节的Intel开发者大会上，Intel展示在将用来替代PCI总线和各种不同内部芯片连接的第三代I/O总线技术，当时Intel称之为"3GIO"，意为"第三代I/O标准"。（1）在两个设备之间点对点串行互联；与PCI所有设备共享同一条总线资源不同，PCIExpress总线采用点对点技术，能够为每一块设备分配独享通道带宽，不需要在设备之间共享资源，这样充分保障了各设备的宽带资源，提高数据传输速率；（2）双通道，高带宽，传输速度快。在数据传输模式上，PCIExpress总线采用独特的双通道传输模式，类似于全双工模式，大大提高了数据传输速度。在传输速度上，1.0版本的PCIExpress将从每个信道单方向2.5Gbps的传输速率起步，而它在物理层上提供的1～32速可选信道带宽特性更使其可以轻松实现近乎"无限"的扩展传输能力。PCIExpressX1（双通道）500MB/SPCIExpressX2（双通道）1GB/SPCIExpressX4（双通道）2GB/SPCIExpressX8（双通道）4GB/SPCIExpressX16（双通道）8GB/S（3）灵活扩展性。与PCI不同，PCIExpress总线能够延伸到系统之外，采用专用线缆可将各种外设直接与系统内的PCIExpress总线连接在一起。这样可以允许开发商生产出能够与主系统脱离的高性能的存储控制器，不必再担心由于改用FireWire或USB等其它接口技术而使存储系统的性能受到影响。（4）低电源消耗，并有电源管理功能。这主得益于PCIExpress总线采用比PCI总线少得多的物理结构，如单x1带宽模式只需4线即可实现调整数据传输，实际上是每个通道只需4根线，发送和接收数据的信号线各一根，另外各一根独立的地线。当然实际上在单通道PCIExpress总线接口插槽中并不是4针引脚，而是18针，这其余的14针都是通过4根芯线想互组合得到的。由于减少了数据传输芯线数量，所以它的电源消耗也就大降低了。（5）支持设备热拨插和热交换。（6）使用小型连接，节约空间，减少串拢。（7）在软件层保持与PCI兼容。3、RAID磁盘阵列技术RedundantArraysofIndependentDisks的简称，独立磁盘冗余阵列。RAID0：将多个较小的磁盘合并成一个大的磁盘，不具有冗余，并行IO，速度最快。RAID0亦称为带区集。它是将多个磁盘并列起来，成为一个大硬盘。在存放数据时，其将数据按磁盘的个数来进行分段，然后同时将这些数据写进这些盘中。所以，在所有的级别中，RAID0的速度是最快的。但是RAID0没有冗余功能的，如果一个磁盘（物理）损坏，则所有的数据都无法使用。RAID1：两组相同的磁盘系统互作镜像，速度没有提高，但是允许单个磁盘错，可靠性最。RAID1就是镜像。其原理为在主硬盘上存放数据的同时也在镜像硬盘上写一样的数据。当主硬盘（物理）损坏时，镜像硬盘则代替主硬盘的工作。因为有镜像硬盘做数据备份，所以RAID1的数据安全性在所有的RAID级别上来说是最好的。但是其磁盘的利用率却只有50%，是所有RAID上磁盘利用率最低的一个级别。RAIDLevel3RAID3存放数据的原理和RAID0、RAID1不同。RAID3是以一个硬盘来存放数据的奇偶校验位，数据则分段存储于其余硬盘中。它象RAID0一样以并行的方式来存放数，但速度没有RAID0快。如果数据盘（物理）损坏，只要将坏硬盘换掉，RAID控制系统则会根据校验盘的数据校验位在新盘中重建坏盘上的数据。不过，如果校验盘（物理）损坏的话，则全部数据都无法使用。利用单独的校验盘来保护数据虽然没有镜像的安全性高，但是硬盘利用率得到了很大的提高，为n-1。RAID5：向阵列中的磁盘写数据，奇偶校验数据存放在阵列中的各个盘上，允许单个磁盘出错。RAID5也是以数据的校验位来保证数据的安全，但它不是以单独硬盘来存放数据的校验位，而是将数据段的校验位交互存放于各个硬盘上。这样，任何一个硬盘损坏，都可以根据其它硬盘上的校验位来重建损坏的数据。硬盘的利用率为n-1。RAID0－1：同时具有RAID0和RAID1的优点。3.5主板的选用3.5.1主板的选用注重功能和稳定性注意对芯片组的选择注意主板的设计、制造工艺4.注意价格和售后服务3.5.2主流主板简介1.Intel845GBV22.微星845EMAX23.升技IT7MAX2V2.0

4.精英P4S8AG3.6主板的故障诊断3.6.1主板的常见故障1.设置故障：这类故障主要是由于对主板CMOS或调线设置不当引起的。比较常见的是把CPU或内存的频率设置过高，硬盘的主、从设置和SCSI设备的ID号设置重复等等。要避免这类故障发生，就需要详细阅读主板的使用说明书，了解主板各项设置的含义。2.兼容故障：这类故障一般是由于使用的组件中存在冲突或接口标准不匹配造成的。最常见的是主板与内存不兼容，造成计算机运行不稳定，如频繁死机、不能安装操作系统等。这类故障通常与主板的品牌、型号有关。3.接口故障：据统计这类故障在主板中出现的几率最大。由于目前的计算机是由多种配件通过主板插接在一起组成的，因此插槽接口的稳定性至关重要。一些总线为了与外围设备相连接采用控制接口卡是不可避免的。而接口在使用中由于使用不当很可能造成插口变形及接触不良，插口与主板间的连接线断裂，插口自身插针断裂或歪斜等故障。3.6.2主板故障诊断卡的使用故障诊断卡也叫DEBUG卡、POST卡，它是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来，对照代码手册就可以确定故障所在。课后记：通过学习本课，可以对主板有一个清晰的认识，能够独立认出主板上的各种接口或结构，并能独立选购一款性能好的主板。课题：内存教学目的和任务：了解内存的结构、相关技术教学重点：1、内存的类型2、内存的性能指标和规范教学难点：1、内存的技术发展2、内存常见故障的处理教学方法：讲授法、多媒体演示法教学课时：2教学步骤与内容：4．1内存的类型内存是一组，或多组具有数据输入/输出和数据存储功能的集成电路。内存根据其存储信息的特点，主要有两种基本类型：第一种类型是只读存储器ROM（ReadOnlyMemory），只读存储器强调其只读性，这种内存里面存放一次性写入的程序和数据，只能读出，不能写入；第二种类型是随机存取存储器RAM（RandomAccessMemory），它允许程序通过指令随机地读写其中的数据。4.1.1只读存储器ROM存储在ROM中的数据理论上是永久的，既使在关机后，保存在ROM中的数据也不会丢失。1.ROM2.PROM（ProgrammableRom）即可编程ROM。3.EPROM（ErasableProgrammableRom）即可擦写、可编程ROM，它可以通过特殊的装置（通常是紫外线）反复擦除，并重写其中的信息。4.EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRom）即电可擦写、可编程ROM，可以使用电信号来对其进行擦写。5.FlashMemory4.1.2随机存取存储器RAMDRAM（DynamicRandomAccessMemory，动态随机存储器）SRAM（StaticRandomAccessMemory，静态随机存储器）1.SDRAM（SynchronousDRAM）SDRAM（SynchronousDRAM）的中文名字是“同步动态随机存储器”，它是PC100和PC133规范所广泛使用的内存类型，其接口为168线的DIMM类型(这种类型接口内存插板的两边都有数据接口触片)，最高速度可达5ns，工作电压3.3V。SDRAM与系统时钟同步，以相同的速度同步工作，即在一个CPU周期内来完成数据的访问和刷新，因此数据可在脉冲周期开始传输。SDRAM也采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整块而不是一段数据，大大提高了数据传输率，最大可达133MHz。2.DDRSDRAM（DoubleDataRateSDRAM）DDR就是双倍数据传输率（DoubleDataRate），DDRSDRAM就是双倍数据传输率的SDRAM，DDR内存是SDRAM的升级版本，它是更先进的SDRAM。SDRAM只在时钟周期的上升沿传输指令、地址和数据。而DDRSDRAM的数据线有特殊的电路，可以让它在时钟的上下沿都传输数据。DDRSDRAM与普通SDRAM的另一个比较明显的不同点在于电压，普通SDRAM的额定电压为3.3V，而DDRSDRAM则为2.5V。在物理结构上，DDRSDRAM采用采用184针（pin），金手指部分只有一个缺槽，与SDRAM的模块并不兼容。DDRSDRAM在命名原则上，也与SDRAM不同。SDRAM的命名是按照时钟频率来命名的，例如PC100与PC133，而DDRSDRAM则是以数据传输量作为命名原则，例如PC1600以及PC2100，分别表示其数据传速率为1600MB/s和2100MB/s。3.RDRAM（RambusDRAM）4.高速缓冲存储器（Cache）高速缓冲存储器是位于CPU和主内存DRAM之间的规模较小、但速度很高的存储器，通常由SRAM组成。这个介于CPU和主存之间的高速小容量存储器就称之为高速缓冲存储器，简称Cache。显然，程序访问的局部化性质是Cache得以实现的基础。目前，CPU一般设有一级缓存（L1Cache）和二级缓存（L2Cache）。Cache的基本操作有读和写，其衡量指标为命中率，即在有Cache的系统中，CPU访问数据时，在Cache中能直接找到的概率，它是Cache的一个重要指标，与Cache的大小、替换算法、程序特性等因素有关。构造硬盘光驱等外部存储器的高速缓存（简称磁盘Cache），也将提高系统的整体运行速度。4.2节内存的性能指标和规范4.2.1内存的性能指标1.存储容量因数词头名称符号原文[法]中文1024yotta尧[它]Y1021zetta泽[它]Z1018exa艾[可萨]E1015peta拍[它]P1012tera太[拉]T109giga吉[咖]G106mega兆M103kilo千k102hecto百h101deca十da10-1deci分d10-2centi厘c10-3milli毫m10-6micro微μ10-9anao纳[诺]n10-12pico皮[可]p10-15femto飞[母托]f10-18atto阿[托]a10-21zepto仄[普托]z10-24yocto幺[科托]y2.接口类型DIMM类型接口，SIMM类型接口。3.系统时钟周期（Tck）、最大延迟时间（tAC）和CAS延迟时间（CL）CAS（ColumnAddressStrobe，列地址控制器）。RAS（RowAddressStrobe，行地址控制器）。由于芯片体积的原因，存储单元中的电容容量很小，所以信号要经过放大来保证其有效的识别性，这个放大/驱动工作由S-AMP负责，一个存储体对应一个S-AMP通道。但它要有一个准备时间才能保证信号的发送强度（事前还要进行电压比较以进行逻辑电平的判断），因此从数据I/O总线上有数据输出之前的一个时钟上升沿开始，数据即已传向S-AMP，也就是说此时数据已经被触发，经过一定的驱动时间最终传向数据I/O总线进行输出，这段时间我们称之为tAC（AccessTimefromCLK，时钟触发后的访问时间）。在CAS发出之后，仍要经过一定的时间才能有数据输出，从CAS与读取命令发出到第一笔数据输出的这段时间，被定义为CL（CASLatency，CAS潜伏期）。4.内存的带宽总量内存带宽总量是在理想状态下一组内存在一秒内所能传输的最大数据容量。计算公式为：内存带宽总量(MBytes)=最大时钟速频率(MHz)*总线宽度(bits)x*每时钟数据段数量/85.电压SDRAM使用3.3V电压，DDR使用2.5V电压，而新的DDR-II内存使用1.8V电压。6.错误检查与校正（ECC）ECC（ErrorCheckCorrect，错误检查与校正）校验功能.7.奇偶校验8.SPD从PC100标准开始，内存条上就装有一个称为SPD（SerialPresenceDetect,串行存在探测）的小芯片。SPD一般位于内存条正面右侧，它是1个8针SDIC封装（3mm*4mm）256字节的EEPROM芯片，里面保存着内存条的速度、工作频率、容量、工作电压、CAS、tRCD(在发送列读写命令时必须要与行有效命令有一个间隔，这个间隔被定义为tRCD，即RAStoCASDelay（RAS至CAS延迟）)、tRP（PrechargecommandPeriod，预充电有效周期）、tAC、SPD版本等信息。当开机时，支持SPD功能的主板BIOS就会读取SPD中的信息，按照读取的值来设置内存的存取时间。当然，这些情况只是在内存参数设置为BySPD的情况下才可以实现。4.2.2内存的规范1.SDRAM规范（1)PC-100SDRAM规范（2)PC-133SDRAM规范(3)PC-150SDRAM规范这种内存并非正式发布的一个版本，它实际上就是一个超频版的内存。通常这种内存可以运行在150MHz频率CAS3模式，或者是133MHz频率CAS2模式下。2.DDRSDRAM规范DDR内存按照速度有两种方法来进行分类：第一种就是以DDRxxx这种方式命名，后边的“xxx”就表示了这个内存是以两倍于xxx的速度运行的内存；另外一种就是以PCxxxx进行命名，后边的“xxxx”就是内存的带宽。目前常用的DDR标准有以下四个：(1)DDR200(2)DDR266(3)DDR333(4)DDR4003.RDRAM规范(1)PC600(2)PC700(3)PC800(4)PC1066(5)PC12004.3内存的技术发展4.3.1DDRII和32-bitRambus1.DDRIIDDR2（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。DDR2与DDR的区别：2.32-bitRambus：RIMM42004.4内存的安装与选用4.4.1内存的安装4.4.2内存的选用1.内存的容量2.注意内存的质量(1)内存颗粒的质量（2）PCB电路板的质量（3）内存条的制造工艺(4)注意辨认内存上的标识3.当前主流DDR内存(1)金士顿（Kingston）(2)现代（HY）(3)三星(4)宇瞻(5)胜创科技KingMax金士顿海盗船ADATA威刚现代胜创宇瞻金邦科技三星超胜科技4.5内存常见故障的处理1.内存的速度与主板的速度不匹配。2.内存条特性不良。3.不同容量，或不同速度的内存条插入同一个BANK中，造成内存特性不一致，而使系统工作不稳定。4.使用无奇偶检验的内存条，但未将CMOS中的奇偶校验设置关闭或同时混合使用有奇偶校位和无奇偶校验位的内存条造成系统无法启动。5.CMOS的设置与内存不一致。如CL、tCK、tAC设置不当。6.使用内存颗粒质量低劣，引起电显示器花屏现象。这时，虽然可能通过了开机自检，但无法正常工作。7.内存存在兼容性问题。8.内存条接触不良。课后记：通过学习本课，可以了解到内存的作用和基础知识。课题：显卡与显示器教学目的和任务：了解显卡与显示器的有关知识教学重点：1、显卡的结构与工作原理2、显卡的性能指标3、CRT与LCD显示器的性能指标教学难点：CRT与LCD显示器的工作原理教学方法：讲授法、多媒体演示法教学课时：4教学步骤与内容：5.1显示卡显卡又称为显示卡、显示适配器。负责将CPU送来的影像数据，处理成显示器可以接受的格式，再送到显示屏上形成影像。5.1.1概述早期的CGA、单色显示卡MDA、EGA，以及后来的VGA、SuperVGA（SVGA显示卡都是将CPU处理过的输出数据，每帧图像以点阵信号的方式送至显存，然后发送到显示器，在显示器上逐帧刷新，所以这类显示卡又称为帧缓冲卡。5.1.2显卡的结构1、显示芯片nVidia、Ati2、显示内存3、RAMDAC4、BIOS5、总线接口6、VGA插座7、DVI接口8、其它部件5.1.3显卡的工作原理显卡将CPU送来的数据转换为显示信号输出，必须通过以下四步：(1)CPU送来的数据信息通过总线由显卡的接口金手指进入显示芯片，进行处理；(2)将芯片处理完的资料送到显存。有一些显卡不仅将图形数据存储在显存中，而且还利用显存进行计算，特别是具有3D加速功能的显卡更是需要显存进行3D函数的运算。进行数据交换时，只有当芯片完成对显存的写操作后，RAMDAC才能从显存中得到数据(3)数据从显存进入RAMDAC，由RAMDAC将数字视频信号转换为模拟视频信号；(4)将RAMDAC转换完的模拟信号送到显示器。5.1.4显卡的主要性能指标1.显卡的基本性能指标(1)最大分辨率。(2)色深。(3)刷新频率。一般刷新频率在75Hz以上时，人眼对影像的闪烁才不易查觉。这个性能指标主要取决于显示卡上RAMDAC的转换速度。2.3D显示卡的技术指标及其意义对于3D显示卡，除了上述指标外，针对三维图像生成速度相对2D较慢的特点，更突出了对速度的描述，常见3D显卡的技术指标有：(1)AGP纹理(2)三角形生成数量(3)

像素填充率和纹理贴图量(4)支持的各种图形处理技术(5)32位彩色渲染(6)32位Z缓冲(7)支持的API5.1.5显卡的安装、设置与测试1.显卡的安装、设置2.显卡的性能测试：目前，对显卡的测试通常是采用专用测试软件和游戏软件进行。其中，对显卡的标准测试一般采用美国ZD试验室开发的ZDWinbench99和3Dmark99进行，但更多的情况下，是选择几个典型的游戏软件进行测试，如采用“CS、QUAKE”等对显卡支持Driect3D情况进行测试，目的主要是看运行程序时，所能达到的显示效果。5.1.6显卡的选用5.2显示器5.2.1概述电致变色显示器（ECD）、电泳显示器（EPID）、铁电陶瓷显示器（PLZT）和发光型的等离子体显示器（PDP）、场致显示器（FED）、电激发光显示器（ELD）、发光二极管显示器（LED）、高分子或聚合体发光显示器（LEP）、真空荧光显示器（VFD）。5.2.2CRT显示器1.CRT显示器的发展2.CRT显示器的结构和工作原理显示器是一种将电信号转变为可见光信号的设备,一个典型的CRT显示器主要由CRT显像管和控制CRT工作的相关电路所组成。CRT显像管主要由电子枪(Electrongun)、编转线圈(Deflectioncoils)、荫罩(shadowmask)、荧光粉涂层(phosphor)和玻璃外壳五大部分组成。5.2.3CRT显示器的性能参数1.屏幕尺寸显示器的屏幕尺寸是指显像管对角线的长度。一般用“英寸”为单位。常见的有14英寸、15英寸、17英寸、19英寸、21英寸等。（1inch=25.4mm）2.屏幕的外形(1)球面显示器的显像管断面是一个球面，在水平和垂直方向上都是弯曲的，图像也随着屏幕的形态而变形。早期的单色显示器和14英寸彩色显示器都是球面的显示器。这种显示器由于球面的弯曲造成图像的严重失真，也使实际的显示面积缩小，还很容易造成反光现象，已经被淘汰。(2)平面直角显示器实际上并非完全平面，四个角也不是完全直角。只不过其显像管的曲率相对球面显像管比较小而已（一般曲率半径大于2000mm），但确实给使用者带来了更好的视觉效果，反光现象及四角上的失真明显减小，配合屏幕涂层等新技术的采用，显示器的显示质量有了很大的提高。(3)柱面显像管显示器，其屏幕垂直方向已经达到平面，在水平方向仍然有一点弧度，加上采用荫栅设计技术，显示质量有了很大提高，画面更细腻，鲜艳，失真也不明显。柱面显像管的典型代表是日本索尼的Trinicron（特丽珑）和三菱的Diamondtron（钻石珑）。(4)纯平显像管显示器，目前就纯平的实现方式而言，有两种方式：一种是以LG显像管为代表的物理平面，无论屏幕内表面和外表面都是平的，没有对玻璃罩板的折射现象做补偿，使得用户会觉得显示器有内凹现象；另一种是以三星为代表的视觉平面显像管，显示器真正发光的屏幕内表面还存在细微的弧度，是为了校正由玻璃外壳的折射造成内凹的视觉误差。3.显示器点距和栅距（1）点距：单位是毫米。水平、垂直点距。（2）栅距。

4.显示器分辨率5.显示器行频、场频与带宽（1）行频就是水平扫描频率。单位kHz。（2）场频就是垂直扫描频率也即屏幕刷新率。单位Hz。行频=场频*垂直分辨率[*1.04]。（3）视频带宽实际上是显示器视频放大器频带宽度的简称。带宽=垂直刷新率*垂直分辨率*水平分辨率。6.涂层7.调节方式模拟调节。数字式调节。按调节界面来分主要有三种：普通按键式、单键飞梭式和OSD式（屏幕显示菜单控制）。8.显示器辐射和环保标准MPR-II规范是VESA（视频电子标准协会）提出的一个电磁辐射程度的规范，已成为国际标准。符合此标准的显示器可称为“超低辐射”。1992年，瑞典专业雇员联盟（TCO）在MPR-II的基础上对节能、辐射