2024年中国半导体用环氧塑封料行业市场集中度、企业竞争格局分析报告-智研咨询发布

智研咨询《2024-2030年中国半导体用环氧塑封料行业市场调研分析及发展规模预测报告》重磅上线智研咨询组织编撰的《2024-2030年中国半导体用环氧塑封料行业市场调研分析及发展规模预测报告》（以下简称“《报告》”）是中国半导体用环氧塑封料领域的专业市场研究报告，是半导体用环氧塑封料行业发展忠实的记录者和见证者。旨在为中国半导体用环氧塑封料行业生产厂家、政府机构、业界专家了解和掌握中国半导体用环氧塑封料发展脉络提供全面参考。《报告》自2019年开始出版，每年一版，目前已连续6年。智研咨询研究团队持续跟进半导体用环氧塑封料发展历程，总结现状、深化研究、探索规律，《报告》总计15章，从行业界定、发展环境、区域市场、产品价格、细分市场、供需形势、进出口现状、竞争格局、重点企业、投资风险、发展前景等多个方面，通过详实的数据，全面总结和回顾了2023年半导体用环氧塑封料行业的新趋向、新亮点，同时对现存问题进行了深度思考，为下一步半导体用环氧塑封料行业高质量发展提出了一系列有益的建议和未来的展望。环氧塑封料在用于半导体芯片封装时，不但保护了芯片不受外部环境的影响，特别是免受外部机械物理力（例如冲击和压力）和外部化学力（例如水分、热量和紫外线）的影响，而且为芯片提供了散热通道。在保证芯片电绝缘性的同时，提供了一种半导体封装的形式使其更易于安装在印刷电路板上。据统计，2023年我国半导体用环氧塑封料产量为12.74万吨，需求量为19.04万吨，市场规模为93.87亿元。半导体用环氧塑封料行业产业链上游原材料主要包括电子环氧树脂、硅微粉、酚醛树脂以及其他添加剂。这些原材料是生产环氧塑封料的基础，决定了最终产品的性能和质量。中游主要是环氧塑封料的生产商。下游主要包括半导体封装企业和最终用户，应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用和物联网等领域的企业。目前我国电子封装材料中的环氧封装材料生产的主要技术掌握在几家规模生产企业手上，行业集中度高。国内半导体用环氧塑封料生产商主要有德高化成、衡所华威、中科科化、华海诚科、中新泰合、飞凯材料等。其中华海诚科是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。2023年公司营收2.83亿元，同比下降6.7%，归属净利润为0.32亿元，同比下降23.26%。飞凯材料半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。2023年公司营收27.29亿元，同比下降5.52%，归属净利润为1.12亿元，同比下降74.15%。德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。2023年公司营收0.98亿元，同比增长20.66%，归属净利润为0.05亿元，同比增长250.07%。智研咨询研究团队围绕中国半导体用环氧塑封料产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析，并针对半导体用环氧塑封料产业发展中存在的问题提出建议，为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。数据说明：1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精