一种具有防摔组件的计算机数据处理器

本实用新型公开了一种具有防摔组件的计算机数据处理11器(1),其特征在于：所述数据处理器(1)上贴合有导热层 (2),所述导热层(2)上设置有导热架(3),所述导热架(3)与数据处理器(1)粘合固定，所述导热架(3)的中部安装有金属板(4),所述金属板(4)通过螺栓与导热架(3)固定连和芯片(12),所述芯片(12)设置在处理器本体(11)上端面的中心处，且芯片(12)与处理器本体(11)固定连接。处理器，其特征在于，所述导热层(2)是采用导热泥涂抹在处理器本体(11)上。处理器，其特征在于，所述导热架(3)包括底板(31)和顶框(32),所述顶框(32)设置在底板(31)的上端面，且顶框(32)与底板(31)固定连接。处理器，其特征在于，所述底板(31)中部开设有供芯片(12)存放的中槽(311),且底板(31)上在顶框(32)四个边角设置有螺纹孔(312)。2处理器，其特征在于，所述金属板(4)上的四个边角设置有与螺纹孔(312)相对应的阶梯槽(41)。处理器，其特征在于，所述金属板(4)采用铜材料制成。1技术领域本实用新型涉及计算机数据处理器技术领域，具体为一种计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器或CPU,它是计算机的中枢神经系统，与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比，如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设。目前，现有处理器在安装时，处理器本体均是外漏在空气中，从而在安装的过程中可能会导致处理器表面被刮伤，同时处理器的上端的玻璃芯片不具有防护机构，在安装过程中拿取过程中一旦出现掉落容易导致损坏。本申请提供一种具有防摔组件的计算机数据处理器，用于所述导热架与数据处理器粘合固定，所述导热架的中部安装有金属板，所述金属板通过螺栓与导热架固定连接。进一步的，所述数据处理器包括处理器本体和芯片，所述芯片设置在处理器本体上端面的中心处，且芯片与处理器本体2进一步的，所述导热架包括底板和顶框，所述顶框设置在底板的上端面，且顶框与底板固定连接。进一步的，所述底板中部开设有供芯片存放的中槽，且底板上在顶框四个边角设置有螺纹孔。进一步的，所述金属板上的四个边角设置有与螺纹孔相对进一步的，所述金属板采用铜材料制成。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型具有通过导热架和金属板来对芯片进行遮挡防护，保证芯片取放和安装过程中更加安全，同时即使出现掉落也不会造成处理器损坏的优点，而且导热架和金属板均采用金属材料制成，在实现保护芯片的同时也有利于处理器整体的散热，增加处理器为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本实用新型装置的分解结构示意图；3图2是图1所示数据处理器的立体图；图3是图1所示导热架的立体图；图4是图1所示金属板的立体图；图5是图4所示装置沿A-A方向的剖视图。图中：1、数据处理器；11、处理器本体；12、芯片；2、为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。参照图1、图2、图3、图4和图5所示，一种具有防摔组件的计算机数据处理器，包括数据处理器1,数据处理器1上贴合有导热层2,导热层2上设置有导热架3,导热架3与数据处理器1粘合固定，数据处理器1包括处理器本体11和芯片12,4芯片12设置在处理器本体11上端面的中心处，且芯片12与处理器本体11固定连接。导热层2是采用导热泥涂抹在处理器本体11上。在使用的时候可以在处理器本体11上端面涂抹上一层导热层2,然后将导热架3放置在导热层2上，同时在底板31下边缘位置设置涂胶开将导热架3粘贴固定在处理器本体11的上端面，同时底板31的厚度与芯片12的高度相同，这样当底板31粘贴在处理器本体11上端面以后就可以通过中槽311来套设在芯片12上，同时通过顶框32的设置来进行安装金属板4,方便金属板4放置在顶框32中以后就可以贴合在芯片12的上端面，然后通过螺栓穿过阶梯槽41与螺纹孔312相互连接起来，这样就可以通过导热架3和金属板4来对芯片12进行遮挡防护使用，保证处理器即使出现掉落也不会破坏到芯片12,实现处理器安全使用，同时导热架3和金属板4设置有利于处理器在使用过程中更好的与外部进行热交换，进而方便进行散导热架3包括底板31和顶框32,顶框32设置在底板31的上端面，且顶框32与底板31固定连接。底板31中部开设有供芯片12存放的中槽311,且底板31上在顶框32四个边角设置有螺纹孔312。通过对导热架3的结构设置来保证底板31可以与处理器本体11进行粘贴画固定，同时可以通过中槽311套设在芯片12来对芯片12侧面进行防护使用，同时通过对顶框32的设置来保证金属板4进行定位安装使用，方便金属板4可5以稳定安装在顶框32中进行遮挡防护芯片12上端的目的。同时通过在顶框32四个边角设置螺纹孔312来方便金属板4可以通过螺栓来与导热架3进行连接固定使用。导热架3的中部安装有金属板4,金属板4通过螺栓与导热架3固定连接。金属板4上的四个边角设置有与螺纹孔312相对应的阶梯槽41。通过对阶梯槽41的设置来保证更好的安装螺栓，方便螺栓穿过阶梯槽41与螺纹孔312相互连接起来以后可以将螺栓帽收纳在阶梯槽41中，这样方便后期处理器安装在设备上以后更好的让散热风扇进行贴合固定散热。金属板4采用铜材料制成。通过对金属板4的材料进行限定有利于金属板4贴合在