热界面材料行业市场分析报告2024年

2024年热界面材料行业市场分析报告汇报人：XXX日期：XXX1contents目录行业发展概述行业环境分析行业现状分析行业格局及趋势12342Part01行业发展概述行业定义行业发展历程行业产业链3行业定义导热界面材料（或热界面材料），是一种提高电子设备散热效率和效果的材料。空气的导热系数只有0.024瓦/米·度，不利于散热，阻碍了热量的传导，导热界面材料排除在电子设备中电子元器件和散热器之间的空气，在电子元器件和散热器之间建立高效热传导通道，使电子设备工作产生的热量分散更加均匀，提高散热器工作效率。常见的导热界面材料包括导热膏、导热凝胶、相变材料、石墨片、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料等。4行业产业链热界面材料行业产业链上游包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等，行业中游为热界面材料；下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车及家用电器等领域。导热界面材料种类众多，原材料涉及范围广，以玻璃纤维、硅胶为主，大多数原材料市场化成熟，市场中存在众多供应商，因此原材料供应充足，部分原材料具有高技术含量，供应商话语权较强。产业链概述5Part02行业环境分析行业政治环境行业经济环境行业社会环境行业驱动因素6行业政治环境近年来，为鼓励热界面材料及其下游行业发展，国家相继出台一系列法律法规及政策。2022年6月。工信部等部门发布《工业能效提升行动计划的通知》中指出:推进硬件节能技术应用，采用高制程芯片、利用氨化锦功放等提升设备整体能效。逐步引入液体冷却、自然冷源等新型散热技术。推动5C、云计算、边缘计算、物联网、大数据、人工智能等数字技术在节能提效领域的研发应用，积极构建面向能效管理的数字李生系统。7Part03行业现状分析行业现状行业痛点8行业现状随着中国制造业水平的不断提升，以及热界面材料下游新兴应用领域如数据中心、新能源汽车、可穿戴设备等的高速发展，其散热需求也将同步上升，中国热界面材料行业市场规模呈现上涨态势；数据显示，2022年中国热界面材料行业市场规模约为145亿元，产值约为7亿元。我国高端热界面材料基本依赖从日本、韩国、欧美等发达国家进口，国产化电子材料占比非常低，大大阻碍了我国的电子信息产业发展和限制终端企业的创新活力。2018年开始，中美贸易摩擦升级导致的“中兴芯片制裁”事件和“华为制裁”事件，发展国产化热界面材料对于避免芯片核心技术和集成电路产业受制于人具有重要的现实意义。9行业痛点原材料依赖进口中国热界面材料行业在关键原材料上对进口的依赖度较高。尽管国内企业已取得一定进展，但高端原材料的供应仍主要由国外企业控制。这增加了生产成本，并对行业的稳定发展构成风险。特别是在国际贸易环境波动时，原材料的进口会受到影响，从而影响整个产业链的运作。技术瓶颈与创新能力不足尽管中国的热界面材料行业在技术应用方面取得了一定的进步，但在高端产品的研发上，仍面临技术瓶颈。许多关键技术仍掌握在国外企业手中，国内企业在创新能力上还有待提高。这限制了行业的进一步发展，也使得中国企业在国际竞争中处于不利地位。环保与安全生产压力随着环保意识的增强，热界面材料行业面临越来越严格的环保和安全生产要求。这要求企业加大环保投入，改进生产工艺，以符合相关法规要求。然而，一些小型企业因资金和技术限制，难以达到这些要求，从而面临被淘汰的风险。同时，这也增加了行业的合规成本，对行业的健康发展造成一定压力。10123行业壁垒行业壁垒技术壁垒:导热界面材料行业属于技术密集型行业，前期研发阶段需要高额的研发投入以及专利技术积累。导热界面材料技术壁垒主要体现在两方面，一方面是产品配方技术的研发需根据下游应用终端领域的不同而进行改良，另一方面为导热界面材料的特殊生产加工工艺。认证壁垒:手机、电脑等电子设备厂商基于产品质量和生产成本等方面考虑，会设立完善的零部件供应商认证体系。电子设备厂商在选择导热界面材料供应商时，会对产品质量进行严格审核，合格者可通过厂商资质认证，进入电子设备厂商的供应商体系。获得认证的导热界面材料企业不会被轻易替换，可有效巩固其市场地位，但对新进入者构成认证壁垒。同时，跨国销售存在强制性安全认证标准，不同国家或地区的安全认证标准不同，提高了企业的跨国销售难度，如美国设有UL认证、欧洲地区设有CE和ENEC认证等。如鸿富诚加入至富士康供应商体系，并获得富士康优秀供货商称号，同时鸿富诚为进入美国市场，已获得UL认证。而傲川科技也已获得美国UL、SGS认证等。投入壁垒:由于导热界面材料受其下游应用终端影响较大，下游终端的不断发展改变也将促使导热界面材料不断迭代升级，而产品的快速升级则需要不断的资金和人才投入给予支持。行业壁垒由于导热界面材料受其下游应用终端影响较大，下游终端的不断发展改变也将促使导热界面材料不断迭代升级，而产品的快速升级则需要不断的资金和人才投入给予支持。手机、电脑等电子设备厂商基于产品质量和生产成本等方面考虑，会设立完善的零部件供应商认证体系。电子设备厂商在选择导热界面材料供应商时，会对产品质量进行严格审核，合格者可通过厂商资质认证，进入电子设备厂商的供应商体系。获得认证的导热界面材料企业不会被轻易替换，可有效巩固其市场地位，但对新进入者构成认证壁垒。同时，跨国销售存在强制性安全认证标准，不同国家或地区的安全认证标准不同，提高了企业的跨国销售难度，如美国设有UL认证、欧洲地区设有CE和ENEC认证等。如鸿富诚加入至富士康供应商体系，并获得富士康优秀供货商称号，同时鸿富诚为进入美国市场，已获得UL认证。而傲川科技也已获得美国UL、SGS认证等。投入壁垒认证壁垒技术壁垒导热界面材料行业属于技术密集型行业，前期研发阶段需要高额的研发投入以及专利技术积累。导热界面材料技术壁垒主要体现在两方面，一方面是产品配方技术的研发需根据下游应用终端领域的不同而进行改良，另一方面为导热界面材料的特殊生产加工工艺。流通环节有待完善热界面材料产品种类繁多，消费数量较大，质量参差不齐，试剂流通管理难以完善，导致热界面材料行业目前在流通领域还面临许多问题。（1）在产品的流通中，许多环节缺少安全的冷链和冷库设施供应。在目前运输多为汽车和铁路运输的情况下，热界面材料行业生产企业普遍采用运输箱内置冰冻袋的冷藏方式，在高温天气或长距离运输的情况下无法确保运输温度的稳定，影响试剂的安全性。（2）监管人员技术水平有待提高。热界面材料产品是一种高技术含量的产品，产品研发涉及生物学、信息技术、电子技术、工程学等多项学科，而目前从事热界面材料行业的人员50%以上是工商、质检管理等专业背景的人员，缺少必要的专业技术知识。知识背景的不匹配使得管理流程漏洞频发，热界面材料行业整体监管水平有待提高。（3）中间环节加价严重。出于安全的考虑，国家对热界面材料行业进出口标准与流程严格把控，环节复杂，中间环节加价严重，代理公司的介入可能使产品出厂价格上涨至少一倍以上，导致产品市场竞争力下降，阻碍本土热界面材料行业企业的国际化进程。流通环节问题中间环节加价严重供应链质量监管Part04行业竞争格局及趋势行业发展趋势行业竞争格局行业代表企业14&&&行业竞争格局概述行业竞争格局概述中国政府正大力推动社会资本进入热界面材料行业，对热界面材料行业产品需求被迅速拉动，需求量呈现上升趋势，热界面材料行业企业进军国民经济大产业的战略窗口期已经来临。热界面材料行业各业态企业竞争激烈，当前，市场上50%以上的热界面材料行业企业有外资介入，包括中外独（合）资、台港澳与境内合资、外商独资等，纯内资本土热界面材料行业企业数目较少，约占热界面材料行业企业总数的25%。此外，商业银行逐步进入热界面材料行业，兴业银行、中心银行、民生银行等先后成立金融公司，涉足设备融资租赁业务。中国本土热界面材料行业企业根据租赁公司股东背景及运营机制的不同又可以划分为厂商系、独立系和银行系三类三类热界面材料行业企业各有优劣势：（1）热界面材料行业企业具有设备技术优势，主要与母公司设备销售联动，以设备、耗材的销售利润覆盖融资租赁成本；（2）独立系热界面材料行业企业产业化程度高，易形成差异化商业模式，提供专业化的融资租赁服务；（3）银行系热界面材料行业企业背靠银行股东，能够以较低成本获取资金，且在渠道体系等方面具备一定优势。行业竞争格局从行业市场竞争格局来看，对比国外知名的热界面材料生产厂商，如日本信越、美国道康宁、德国汉高、美国固美丽等，我国热界面材料生产厂商的性能较差，无法满足高端芯片的封装要求。其主要问题是，我国热界面材料生产的原材料(如有机硅、氧化铝、铝和氮化铝)纯度不够，热界面材料复合工艺水平有待提高。目前中国热界面材料行业主要企业为飞荣达，深圳德邦界面材料、深圳市博恩实业有限公司等。飞荣达自设立以来注重研发与创新，经多年研发生产积累，公司掌握了丰富的电磁屏蔽及导热技术，如导电布的制备和电镀后处理方法、阻燃全方位导电海绵其制备方法、相变储能技术、液冷板的吹胀和钎焊技术、具有导电和氧化稳定性涂层的石墨片研发技术、高效导热的石墨片的研发技术、多层超高导石墨烯产品加工及应用、超薄热管研发生产技术、超薄VC研发生产技术、几字型吹胀板技术、具有导电和氧化稳定性涂层的石墨片的研发技术、用于5G手机的新型散热模组的研发技术、用于通信基站的液冷板研发技术、宽频段多频段天线生产技术、矩形赋形波束成形技术、宽频段移相器以及传动系统生产技术、氮化镓充电器生产技术等核心工艺技术。根据公司年报显示，2022年其热界面材料相关收入为105亿元。16行业发展趋势通过政策引导等方式，加强对相关研发和产业资源的整合，形成完整的上下游创新链