PCB工程测量作业规范

1最终检验工程测量作业规范（初稿）作成：吕鸣强审核：齐剑日期：2016/04/192最终检验工程测量作业规范使用工具测量判读异常处理记录保存3一、使用工具数显千分尺100倍放大镜针规V槽测厚仪10倍刻度镜3M胶带数显卡尺4数显千分尺量程：0-25mm最小刻度：0.001mm使用方法：1.长按红色按钮打开数显，旋紧后按一次红色按钮归零。2.将板卡入U型槽内进行测量。5100倍放大镜量程：0-50mil最小刻度：0.5mil使用方法：将100倍放大镜平放于板面上，找到测量点，调节焦距后测量读数。6针规量程：0.2-6.925mm使用方法：根据工程文件及生产流程卡选择相应规格的针规，对孔径进行测量。7V槽测厚仪量程：0-5mm最小刻度：0.01mm使用方法：1.按“ON/OFF”钮开机，置于平台按“ZERO”钮归零；2.将测试针插入待测点，进行读数。810倍刻度镜量程：0°-90°最小刻度：1°使用方法：将10倍放大镜垂直于V-CUT或金手指，找到测量点，进行读数。93M胶带型号：600–HC33使用方法：将胶带紧紧的粘贴在PCB表面，以90度迅速把胶带剥离。10数显卡尺量程：0-300mm最小刻度：0.01mm使用方法：1.按OFF/ON按钮打开数显，卡紧后按ZERO按钮归零。2.按“mm/in”按钮，选择单位为mm。3.将板置于平台进行测量读数11二、测量判读成品板厚最小线宽/BGA/SMT翘曲度V-CUT余厚V槽角度阻焊、字符及镀层附着力测试金手指角度铣槽深度蓝胶位置孔径检测尺寸检测12成品板厚（数显千分尺）参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：1.松开千分尺锁紧装置，校准零位，转动旋钮，使测砧与测微螺杆之间的距离略大于被板厚；2.一只手拿千分尺的尺架，将待PCB置于测砧与测微螺杆的端面之间，另一只手转动旋钮，当螺杆要接近物体时，改旋测力装置直至听到喀喀声后再轻轻转动0.5~1圈；3.旋紧锁紧装置（防止移动千分尺时螺杆转动），即可读数。4.含金手指板：测量手指两金面到金面距离；非金手指板：测量导体两面阻焊到阻焊距离。注：以板边向内8mm区域内测量为准，且应在板的不同位置测量四个数值。板厚（H）公差H≤1.0mm+/-0.10mm1.0mm<H≤1.6mm+/-0.15mm1.6mm<H≤2.4mm+/-0.20mmH≥2.4mm+/-0.25mm13最小线宽/BGA/SMT（100倍放大镜）1.将100倍放大镜平放于待测PCB上；2.调节物镜距离至看清板面线路，将刻度线对准线路后进行测量；3.读取刻度值。注：如下图所示，W1为上线宽，W2为下线宽，W为要求线宽。测量时取上线宽，读取值为W1。单位：mil。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：外层线宽不超过工程设计+/-20%，SMT/BGA焊盘不超过工程设计+5%/-10%。14翘曲度（直尺、针规）1.翘曲度：将待测PCB放于大理石平台，用直尺测出板边长K值，用针规测出板与平台间的最大距离为H；计算方法：翘曲度=H/Kmm2.扭曲度：板放于平台，用直尺测出板对角线的长度G，用手按着板的A,B,C三个角，用针规测出第四个角与平台面间的最大距离为S；计算方法：扭曲度=S/Gmm参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：翘曲度：0.7%，高度最大<4mm；扭曲度：0.5%，高度最大≤1.5mm扭曲度翘曲度15V-CUT余厚（V槽测厚仪）1.将待测PCB平放于台面；2.归零V槽测厚仪，将测试针置于V槽内，测出三个点，读取数值K1，将PCB翻面后测同一条V槽三个点，读取数值K2；3.余厚计算方法：S=H（板厚）-K1-K2。注：如下图所示，W1为上线宽，W2为下线宽，W为要求线宽。测量时取上线宽，读取值为W1。单位：mil。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：板厚（H）余厚及公差H≤0.8mm0.35+/-0.10mm0.8mm<H≤1.6mm0.40+/-0.10mmH≥1.6mm0.50+/-0.10mm16V槽角度1.将待测PCB的V-CUT线方向垂直光台面放置；2.用10倍刻度镜测量角度&及上下V槽偏差K值；参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：V槽上下偏差K：+/-0.15mmV槽角度&：+/-5度17阻焊、字符及镀层附着力测试（3M胶带）1.将待测板放于平台，使用3M胶带张贴板面；2.擦拭胶带表面，赶走胶带与板面之间的空气，垂直90度快速拉起；参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：无块状阻焊或表面工艺残留18金手指角度（10倍刻度镜）1.将待测PCB金手指方向垂直光台面放置；2.用10倍刻度镜测量深度H和余留板厚K。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：角度公差：+/-5度19蓝胶（图纸/数显千分尺）位置：与工程提供的图纸进行对照检查。厚度：使用千分尺测量蓝胶位置总体厚度，再减去板厚，得出蓝胶的厚度。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：蓝胶厚度>0.2mm。20孔径检测（针规）1.将待测PCB板平稳放置；2.选择与成品孔径一致的针规，以板面垂直的方向滑入孔内，针规可插入无摇动的情况为合格。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：孔径设计PTH公差（mm）NPTH公差（mm）≤0.30mm+0.08/-∞+/-0.05mm0.31mm-0.80mm+/-0.08mm+/-0.05mm0.81mm-1.60mm+/-0.10mm+/-0.08mm≥1.61mm+/-0.15mm+/-0.10mm21尺寸检测（数显卡尺）1.按“mm/in”按钮，选择所需单位；2.将卡尺旋紧调零刻度；3.将待测板平放于台面，把校正好的卡尺卡住测量板边，或板内单元板边，读取数值。参考标准：以生产流程卡为准，若未备注则按以下标准：要求尺寸（mm）公差（mm）长宽≤100mm+/-0.20长宽≤300mm+/-0.25长宽>300mm+/-0.30定位槽尺寸+/-0.13位置尺寸+/-0.2022三、异常处理1.对初次抽样不合格的不合格批，按原抽样方案进行再次抽样检测，此时的判定按“加严一次抽样质量合格水平AQL0.65”执行，若再次不合格时，向工序负责人反馈；2.对抽样检测中的不合格品，应与合格品分开放置，若经再次抽测该批合格时，不合格品退终检的检验员按常