• 现行
  • 正在执行有效
  • 2006-08-15 颁布
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【正版授权】 IEC 62047-2:2006 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62047-2:2006 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-微机电器件-第2部分：薄膜材料的拉伸测试方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2006-08-15

文档简介

IEC62047是一个国际电工委员会（IEC）的标准系列，专门针对微电子机械系统（MEMS）设备进行规范。IEC62047-2:2006EN-FRSemiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part2:Tensiletestingmethodofthinfilmmaterials是其中的一部分，专门针对薄膜材料的拉伸测试方法进行规定。

具体来说，该标准主要涵盖了以下内容：

1.适用范围：该标准适用于各种MEMS设备中使用的薄膜材料，如金属、半导体、绝缘体等。

2.测试原理：拉伸测试是一种常见的材料力学测试方法，通过施加一定的拉力来观察材料在拉伸过程中的变形、断裂等性能。该标准详细描述了拉伸测试的步骤和方法，包括试样的制备、加载设备、测试环境等。

3.试样要求：试样是进行拉伸测试的基本材料，需要符合一定的尺寸和形状要求。标准规定了试样的厚度、宽度、长度、形状等参数，以确保测试结果的准确性。

4.测试环境：拉伸测试需要在一定的环境条件下进行，包括温度、湿度、压力、清洁度等。标准详细规定了测试环境的要求和测试过程中的控制方法，以确保测试结果的可靠性。

5.数据处理：拉伸测试得到的数据需要进行处理和分析，以获得材料的力学性能指标，如弹性模量、屈服强度、断裂强度等。标准提供了数据处理的方法和公式，以及测试结果的评价标准。

IEC62047-2:2006EN-FRSemiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part2:Tensiletestingmethodofthinfilmmaterials标准规定了薄膜材料拉伸测试的原理、试样要求、测试

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