• 现行
  • 正在执行有效
  • 2012-02-28 颁布
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【正版授权】 IEC 62047-13:2012 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS struc_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62047-13:2012 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-微机电器件-第13部分：弯曲和剪切型试验方法，用于测量MEMS结构的粘合强度
  • 英文名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2012-02-28

文档简介

弯曲和剪切类型测试方法，用于测量MEMS结构的粘合强度。

IEC62047标准是国际电工委员会（IEC）制定的一个系列标准，旨在为微电子机械系统（MEMS）设备的设计、制造和应用提供指导。其中，IEC62047-13是专门针对微机电系统设备的部分。

该标准的主要内容包括对微机电系统设备中粘合强度测量方法的描述，特别关注弯曲和剪切类型的测试方法。这些测试方法在评估MEMS结构的性能和可靠性方面具有重要意义。

该标准提供了详细的测试步骤和标准化的测试方法，以确保在不同制造商的MEMS设备之间进行可靠的比较。这对于MEMS设备的生产、质量控制和认证过程至关重要。

在实际应用中，该标准对于设计和制造高精度、高性能的MEMS设备具有重要的指导作用，有助于提高整个行业的生产效率和产品质量。

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