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直插式LED封装工艺直插式LED原材料准备翻晶、扩晶固晶站固晶度烤焊线焊纟焊线全检点汬光粉烘烤胶水、模条准备灌胶支架沾封胶站插支架短烤鸬模长烤切测试外观后测品检品检一包装直插式LED封装工艺扩晶xX公司了件学:LED0扩晶作业指导书:二,77射:刘一片射国进行扩张。将乳案的工E扣工D片的问豆(05mm用:二耳—扩晶机,于一环作业軏范31.扩是机出一关32.称通度谓家三50-60。稍机十分钟,扩品片时设定55-7533.打严扩晶机上三黑。密热上立于—环内。国浩的一密朝54.罗扩之晶种较饮量物世上,使总出于物“中典,热5之日。打上三舞,晶在上,片在下35.拔下顶开,顶顶上,是较片开始扩张三定位,34.烹上向射一下,上2-。于=环管雨1)再上三共,但上1回原意37用小于出环扩歌片,许拟下,听回包38氧出已扩晶位别于一直插式LED封装工艺扩晶目的:对黏结芯片的膜进行扩张,将排列紧密的LED晶片均匀分开,拉伸LED芯片的间距(约0.6mm)二、使用设备:工具-扩广晶机、子母环1.开扩晶机电源开关。2.热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟;3.打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一面朝上。4.将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架,晶粒在上,胶片在下。5.拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位。6.套上子母环,外环圆角的一面朝下按上压开关将外圈压紧,再按上压开关,使上压座回到原位置。7.用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位8.取出已扩好晶粒的子母环★扩晶注意事项2的温指小溶项作岁,发现有螺丝松脱应立刻停止作业3.作业所有材料时,均要在离子风扇下撕开离形纸,并佩戴防静手环作业。4.扩晶时,根据作业晶片的宽度调节好扩晶机升降台上升高度,确保晶片间距在1/2~1个晶片宽度。·5.领取晶片时注意蓝、绿光产品晶片波长(WD)最大值与最小值之差最大为5nm,白光产品晶片波长(WD)最大值与最小值之差最大为25nmXXX公司文件编号L

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