电镀的前处理

电镀的前处理电镀的前处理是电镀工艺中非常关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响到镀层的质量，所以应给予电镀前处理相当的重视。本章分析了表面状态影响镀层质量的各种因素，详细阐述了电镀前处理的各种基本方法，并针对不同的基体材料和不同的电镀层，列举了一系列电镀前处理的工艺条件。概述1.电镀前处理的意义对于通过电镀形成的金属镀层，不管品种和性质如何，人们对它们都有一些共同的要求，这些要求大致有以下几方面。（1）镀层应结构致密、表面光滑平整，有的甚至要求具有一定的光亮度。致密无孔的镀层，不仅有利于防护基体金属免遭腐蚀，有可能在较长的时间内保持着镀层的良好装饰性外观，而且可以更有效地发挥镀层所具有的各种功能。（2）在基体的不同部位上，镀层厚度要均匀，或者是基体表面各部位镀层厚度的差异要尽可能地小。为了保护制品及零件的使用寿命，这一要求十分重要，否则，在遭受腐蚀或磨损时，镀层最薄的部位会首先露出基体材料，致使整个制品和零件提前报废。（3）镀层与基体材料间的结合必须是牢固的，不允许出现镀层起皮、鼓泡等现象。与基体结合不牢固的镀层，根本没有任何的使用价值，即使镀层并没有从基体材料上脱落，在使用过程中这种镀层的性能也是很靠不住的。为了满足镀层上述3层最主要的基本要求，必须对被镀的制品及零件表面的镀前处理工序给予足够的重视。在电镀产品实际的质量检验中，常常会发现局部镀层脱落、鼓泡或花斑以及局部无镀层等现象，究其原因，大多数情况下都是由于基体材料镀前处理不良造成的。电镀是发生在被镀基体材料与镀液相接触的界面间的电化学反应。为了确保电镀层的质量，与镀液相接触的被镀零件表面必须是基体材料本身。也就是说被镀零件表面不能含任何油脂等污物，也不能有其他锈蚀产物膜层存在，同时零件表面应该力求平整光滑。这样，基体材料表面才能很好地被镀液所润湿，镀出的金属才能与平整光滑的基体材料表面牢固结合。可见，电镀前金属基体材料表面的前处理准备工作的重要性是毋庸置疑的。由于基体的材料各类繁多，加工过程及存放环境等也不尽相同，使得各种零件电镀前的表面状态差别很大。另外，各种镀层的组成、操作条件以及电镀方式等也有很大的差别。因此，必须根据具体情况，正确实施基体材料镀前的准备工作。对于金属基体材料，其电镀前的表面处理工艺，按照使用方法常可以分为以下几类。（1）整平处理包括磨光、抛光、喷砂、滚光、刷光等过程。整平处理主要是对粗糙的基体材料表面进行整平的操作。（2）化学处理包括除油、除锈和侵蚀等过程。化学处理是利用基体材料表面与溶液相接触时产生的各种化学反应，将基体材料表面的油污及锈蚀产物除去的表面处理方法。（3）电化学处理包括电化学除油和电化学侵蚀等过程。借助电化学作用的化学除油及化学侵蚀过程，常用于自动线电镀前的除油和侵蚀。对于非金属基体材料，由于其电镀的特殊性，其电镀前的表面处理并没有统一的方法，需要根据不同的非金属材料的特性和电镀要求来进行镀前预处理，以求获得性能良好的镀层。由此可见，基体材料或零件的表面状况，对电镀层的质量有着直接的影响。在对基体材料进行电前，必须认真地对基体材料或零件表面进行镀前表面处理工作，以提高镀层与基体材料之间的结合力，从而保证获得符合质量要求的镀层。通常的前处理工序包括粗糙表面的整平、除油、除锈等等，后面将给予比较详细的介绍。以上对镀层提出的具有普遍意义的3项要求，也仍然有例外。例如，为了降低一些零件的磨损，需要采用松孔镀铬层。它不但不怕镀层有孔，反而有意识地设法使镀铬层上的孔隙和网纹加深；又如在激光作用下进行选择性电镀时，只是在激光照射的局部小区域内能形成一定厚度的镀层，而其周围部分基本上没有镀层产生。采取措施让局部镀层的厚度远远高于其他部位，显然与对镀层厚度均匀的要求不一致；此外，人们在通过电铸制造某些工艺品时，总是希望