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文档简介

SEZ单晶圆冲刷解决方案的创新者在半导系统造过程中，晶圆的冲刷是很重要的一个环节。目前器件规格的连续收缩以及铜和低介电常数绝缘体等新资料的应用使半导体芯片的功能更强盛，同时也对制造工艺提出挑战，芯片制造商需要更先进的工艺解决方案。SEZ是一家服务于全世界行业当先的单晶圆湿式办理解决方案供应商，业务范围几乎覆盖了包含中国在内的全世界主要地区。跟着半导体行业连续向更微细的工艺技术发展，单晶圆湿式办理已经成为保证成品率的要点要素。因为晶圆变得愈来愈薄、愈来愈昂贵，所以其表面则需要更为特别的处理，以降低交织污染的风险。目前，芯片制造商们需要更有效的技术来保证能够以最大程度的控制和最高的精度办理每一片晶圆，同时又要保持在比较低的设备占用成本COO）。过去的喷淋法冲刷是多个晶圆一起操作，这样产量虽高但成效差，SEZ公司的单晶圆旋转办理技术因为对每一片晶圆单独加工，冲刷质量高，化学试剂用量少，循环周期快，大大改进了生产力，降低了成本。SEZ的这类晶圆办理系统满足了200mm和300mm晶圆制造对单晶圆湿式办理应用的多元化需求。SEZ亚太区技术和行销副总裁陈溪新博士表示，目前中国市场对单晶圆湿式办理技术的吸纳速度是最快的，这也进一步证了然中国在半导系统造行业的迅猛发展势头。在利用铜连线和低介电值绝缘体等新资料的新式器件制造过程中，SEZ在聚合物残渣后去除洗净应用以及反面净化、斜面冲刷等晶圆办理工艺市场处在当先地点。跟着半导体向65nm和45nm工艺发展，前段和后段晶片冲刷技术都面对着新的挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新以为，半导体结构资料变得愈来愈纤弱，而冲刷成效和资料损失的要求却变得愈来愈严格。特别是对于要点层而言，更需要改革技术加以对付，而这正是SEZ的优势所在。陈溪新介绍说，目前SEZ已经占单晶圆湿式办理市场65%的份额，在新的一年里，SEZ将连续完美DaVinci产品系列，并且在过去的几个月里，公司已经在竞争激励的单晶圆湿式办理市场获得了长足的进步。谈到半导体设备在中国市场的需求时，陈先生谈到了未来的三个特色：一是SEZ着眼于300mm晶圆的市场，我们特别惊喜的看到在不久的未来中国最少还会有两至三座300mm的晶圆厂要建筑，这将给设备供应商带来巨大的商机；二是现有200mm的晶圆厂因产能的需要，将会不停扩产，跟着产品的不停升级，他们需要连续购买新的设备；三是国内的二手设备市场潜力比较大，为降低成本，好多晶圆厂都会用二手设备来扩产和建新的生产线。陈溪新重申，SEZ自2000年正式进入中国以来，特别侧重人材的培育，已在硬件、工艺、软件等方面要点

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