干膜技术资料

电路图形转移材料的演变2023/2/51电路图形转移材料的演变

印制电路图形的转移所使用的原材料，自出现印制电路以来，原材料的研制与开发科学攻关工作从未停止过。从原始阶段设计采用抗蚀油漆或虫胶漆手工描绘简单的线路图形转移工艺技术的需要。但随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，要求印制电路板的制造技术，必须适应高密度、高精度、细导线、窄间距及小孔径电路图形转移需要。几十年来，研制与开发出新型的光致抗蚀剂与电路图形转移技术：如光致抗蚀干膜、湿法贴膜技术、电泳光致抗蚀膜和直接成像技术，都逐步地被制造印制电路板商家所采用，使电路图形的转移品质大幅度的提高。为叙述简便，就印制电路板制造过程中，所采用的电路图形转移原材料，按顺序加以简单论述：2023/2/52一、液体感光胶：

液体感光胶在印制线路板初期生产中，被许多厂家所采用。它具有极明显的优点即配制简单、涂层薄、分辨率高和成本较低等。这些液体感光胶主体树脂最初采用以骨胶、聚乙烯醇胶为主。前者的主要缺点是质量不稳定，控制厚度困难，与基材铜箔的表面敷形程度不太理想；后者虽然敷形程度好，但其涂覆层的厚度难以均匀一致的进行控制。它们的分辨率却是很高的，导线宽度与间距可以达到0.15-0.05mm。但由于受其涂布方法（手摇或涂布离心机）和涂层的非均匀性的限制，以及其抗蚀能力受室内环境的湿度影响较大，不适宜大批量印制电路板的生产。2023/2/53二、光致抗蚀干膜：

光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成像原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又根据感光材料的种类的不同，有的增加触变剂、流平剂、填料等。此种材料的最大特点是分辨率高、抗蚀能力强、涂布均匀、感光层的厚度可制作成25μm、分辨率达到极限值为0.10mm。工序操作简单易实现自动化生产，适合大批量印制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高，印制电路图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗蚀干膜，要制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得更加困难。而且制作出更薄的光致抗蚀干膜，从加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩限制再提高是很困难的2023/2/54三、湿法贴膜技术：

从成本分析，采用干膜法进行图形转移，生产中采用此法时间最长，而采用湿法贴膜技术，是最近几年的事情。它是利用干膜水溶性特点，使膜面部分液体形式排挤基板表面留在缺陷处的气泡并能填满和粘着牢固，经湿影后确保细导线图形的完整性和一致性。其实质是排挤基板面上与干膜间残留的微气泡，以免造成精细导线产生质量缺陷（缺口、针孔、断线等）。其分辨率可达到0.08mm。但是这种工艺方法也不可能再继续提高其分辨率。2023/2/55四、阳极法电沉积光致抗蚀剂：

印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），2023/2/56

其电路图形的转移采用上述任何原材料都无法达到其技术指标。因此研制与开发更新型的光致抗蚀剂-阳极法电沉积光致抗蚀剂（ED法）其基本原理是将水溶性的有机酸化合物等溶于槽液内，形成带有正、负荷的有机树脂团，而把基板铜箔作为一个极性（类似电镀一样）进行“电镀”即电泳，在铜的表面形成5-30μm光致抗蚀膜层，是可控制的。其分辨率可达到0.05-0.03mm。这种电路图形转移材料是很有发展前途的工艺方法。当然任何新型有图形转移材料都有它的局限性，随着高科技的发展还会研制与开发更适合更佳的原材料。2023/2/57干膜光致抗蚀的种类2023/2/58干膜光致抗蚀的种类概述：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：

1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；

2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；

3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；

4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。2023/2/59根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型：

1.溶剂型干膜

使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜，但易燃烧，很不安全。溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点是技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是，使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶性干膜所取代，仅在特殊要求时才使用。

2.水溶型干膜

它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2～15％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。

2023/2/5103.干显影或剥离型干膜

这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜随聚酯薄膜剥离下来，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图像。根据干膜的用途，可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜，抗蚀干膜和掩孔干膜用作制造印制板图像，而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上，有选择地保护印制板表面，以便在焊接元器件时，防止导线和焊盘问的短路、桥接，它也是印制板表面的永久性保护层，能起到防潮、防霉、防盐雾等作用。由于阻焊干膜的成本高，并且在应用中需要昂贵的真空贴膜设备，因而被近年来飞速发展的液体感光阻焊剂所代替。2023/2/511干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用2023/2/512干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用干膜光致抗蚀剂的结构

干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的可达100μm。

干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下，在高精度的涂布机上涂覆于聚酯薄膜上，经烘道干燥并冷却后，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。★光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用：我国大量用于生产的是全水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。2023/2/5131)粘结剂(成膜树脂)

作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚合过程中不参与化学反应。要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。2)光聚合单体

它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体，例如季戊四醇三丙烯酸酯是较好的光聚合单体。3)光引发剂

在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂。2023/2/5144)增塑剂

可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。三乙二醇双醋酸脂可作为增塑剂。5)增粘剂

可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。6)热阻聚剂

在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入热阻聚剂。如甲氧基酚、对苯二酚等均可作为热阻聚剂。7)色料

为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如加入孔雀石绿、苏丹三等色料使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。8)溶剂

为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂。此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这种干膜又叫变色于膜。2023/2/515什么是图像转移2023/2/516什么是图像转移制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。以上两种工艺过过程概括如下：2023/2/517印制蚀刻工艺流程：下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序畋形电镀工艺过程概括如下：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象

→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识

2023/2/5181)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。

2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分从板面上除去。

3)负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面上。

4)光致抗蚀剂的分类：

按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。

按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。

按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂

按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。2023/2/519液体光抗蚀剂(湿膜)2023/2/520液体光抗蚀剂(湿膜)液体光致抗蚀剂(简称湿膜)

液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新型感光材料。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展，对印制板导线精细程度的要求越来越高，仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感光层上面的那层相对较厚(约为25μm)的聚酯膜降低了分辨率，使精细导线的制作受到限制。二是覆铜箔板表面，诸如针孔、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷，使贴膜时干膜与铜箔无法紧密结合，形成界面性气泡，进而蚀刻时蚀刻液会从干膜底部渗入造成图像的断线、缺口，电镀时电镀溶液从干膜底部浸入造成渗镀。影响了产品的合格率。为解决上述问题，开发了液体光致抗蚀剂。

液体光致抗蚀剂主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。可用网印方式涂覆，用稀碱水溶液显影，可抗酸性及弱碱性蚀刻液蚀刻，可抗酸性镀铜、氟硼酸镀锡铅、酸性镀镍、微氰酸性镀金等溶液的电镀。其应用工艺流程为：

基板前处理→涂覆→烘烤→曝光→显影→干燥→蚀刻或电镀→去膜2023/2/521基板前处理

如干膜一节所述的基板前处理的方法均可适用于液体光致抗蚀剂，但侧重点与干膜有所区别。基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。

液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。通常液体抗蚀剂是一种以丙烯酸盐为基本成分的聚合物，它可能是通过其可自由移动的未聚合的丙烯酸基团与铜结合，为保证这种键合作用，铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态，再通过适当粗化，增大表面积，便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联，可移动的供化学键合利用的自由基团很少，主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜箔表面的清洁度，而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。2023/2/522涂覆

根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆，以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明：用于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网，网印后膜的厚度12土2Mm。用于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网，网印后膜的厚度为25土2μm，以使镀层厚度不超过膜层厚度，防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层，去膜时又去不掉，造成图像边缘不整齐。涂覆最好是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行，而不是整板涂覆，以有利于曝光时底版定位的牢度，因为底版定位胶带若贴在膜层上，使用几次后粘性便大大降低容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移，特别是制作多层板内层图像时，这种偏移不易发现，而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出，但此时已无法补救，产品只能报废。涂覆后的板子必须上架，而且板与板之间要有一定距离，以保证下步烘烤中干燥的均匀、彻底。涂覆方式除了采用网印外，大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。2023/2/523烘烤

烘烤的温度和时间，不同型号的液体光致抗蚀剂有不同的要求，可参照说明书和具体生产实践来确定。烘烤方式有烘道和烘箱两种。用烘箱时，烘箱一定要带有鼓风和恒温控制，以使各部位温度比较均匀。烘烤时间应在烘箱达到设定温度时开始计算。控制好烘烤温度和时间很重要。烘烤温度过高或时间过长，将难于显影和去除膜层，而烘烤温度过低或时间过短，在曝光过程中底版会沾在抗蚀剂涂覆层上，揭下来时底版易受到损伤。

2023/2/524曝光

液体光致抗蚀剂感光的有效波长为300—400nm，因此对干膜和液体光致阻焊剂进行曝光的设备亦可适用于湿膜曝光，曝光量100—300mJ／平方里米。

因为烘烤后膜层的硬度还不足1H，因此曝光对位时需特别小心，以防划伤。虽对湿膜适用的曝光量范围较宽，但为了增加膜层的抗蚀和抗电镀能力，以取高限曝光为宜。其感光速度与干膜相比要慢得多，所以要使用高功率曝光机。

当曝光过度时，正相导线图形易形成散光侧蚀，造成线宽减小，反之负相导线图形形成散光扩大，线宽增加。当曝光不足时，膜层上出现针孔、砂眼等缺陷。2023/2/525显影

使用1％无水碳酸钠溶液，温度20—25℃，喷淋压力l一2.5kg／平方里米。显出点控制在3／4—2／3处。湿膜进入孔内，需延长显影时间。因为显影液温度和浓度高会破坏胶膜的表面硬度和耐化学性，因此浓度和温度不宜过高。

从涂覆到显影间隔时间不宜超过48小时。应用于图形电镀工艺，显影后需检查孔内是否显得彻底干净。2023/2/526干燥

为使膜层有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后最好干燥，干燥条件是100℃，1—2分钟。干燥后膜层硬度可达2H。2023/2/527去除抗蚀剂

使用4—8％的氢氧化钠溶液，温度50—60℃，为提高去除速度，提高温度比提高浓度有效。应用液体光致抗蚀剂不仅提高了制作精细导线印制板的合格率，而且降低了生产成本，无需对原有设备进行更新和改造，操作工艺也易于掌握。但液体光致抗蚀剂固体份只有70％左右，其余大部为助剂、溶剂、引发剂等，这些溶剂的挥发在一定程度上对环保带来麻烦，对操作者也是一种威胁。操作需在有通风的条件下进行。2023/2/528线路版厂对干膜的选用及

操作注意事项2023/2/529线路版厂对干膜的选用及操作注意事项

自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后，各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜，自至今天，干膜的各型号更是让人难于选择，做为线路版厂工程师，应注意干膜的选择，才不致于影响生产进度及成本。在选用干膜这一环节，应注意如下几个指标：2023/2/5301外观

使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。

2023/2/5312光致抗蚀层的厚度

一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜,一般情况下,40μm的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家,40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了,掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,最好选用50μm的干膜.有一些板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔)。

2023/2/5323.分辩率

所谓分辨率是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低。光线透过照相底版和聚酯薄膜对干膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射作用，使光线侧射，因而降低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光线侧射越严重，分辨率越低。一般的聚酯薄膜都在25μm左右。2023/2/5334,耐蚀刻性和耐电镀性光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50一55℃时，干膜表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种镀前处理溶液中，聚合后的于膜抗蚀层应无表面发毛、渗镀、起翘和脱落现象。2023/2/5345,脱膜性能

曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用3—5％的氢氧化钠溶液，加温至60℃左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生产效率。去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。

2023/2/5356.其它性能干膜在嚗光后,颜色应有明显的变化,这样就可以避免重复嚗光和漏嚗光的错误,很多干膜都会添加变色剂来达到此功能.选好干膜后,正确的操作也尤为重要的,大概应注意如下事项:2023/2/5361,贴膜

贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同：贴膜可连续贴，也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。2023/2/537

温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在105℃左右。传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。

大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此需给要贴膜的板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。

为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细导线合格率可提高1—9％。完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。2023/2/5382,嚗光

曝光时要注意曝光能量的控制,通常都以21格曝光尺测6-8格为佳。但需注意,做曝光尺时需放重氮片才准确,因为不放重氮片与放重氮片的测试结果相差有近一格。曝光尺的读数是以完全露铜的那格为准，如有半格露铜则读数相应减一半。曝光灯管的控制也很重要的，要严格按照供应商提供的曝光寿命来执行，通常为1000小时左右。否则很容易出现嚗光断断续续的情况，或曝光时间增加。另外,洁净房的环境控制也要注意,洁净度要达10000级以上,湿度要控制在55%~65%为佳,特别是冬天,湿度就较低,菲林很容易缩短.

2023/2/5393,显影

显影有一个重要参数就是显影点,它将决定显影的速度,一般性的干膜都要求显影点有50%,显影时喷嘴压力要严格控制,压力过大会影响干膜的结合力,或出现侧蚀.2023/2/540干膜的技术性能要求2023/2/541干膜光致抗蚀剂的技术条件印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。生产干膜的厂家也需要有一个标准来衡量产品质量。为此在电子部、化工部的支持下，1983年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会议，制定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜的技术要求还没有修订。现将83年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术有差距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值。

2023/2/542外观使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。2023/2/543干膜外观的技术指标2023/2/544指标名称指标一级二级透明度透明度良好，无浑浊。透明度良好，允许有不明显的浑浊。色泽浅色，不允许有明显的色不均匀现象。浅色，允许有色不均匀现象，但不得相差悬殊。气泡、针孔不允许有大于0.1mm的气泡及针孔不允许有大于0.2mm的气泡及针孔，0.1～0.2mm的气泡及针孔允许＜20个平方米。凝胶粒子不允许有大于0.1mm的凝胶粒子。不允许有大于0.2mm的凝胶粒子，0.1～0.2mm的凝胶粒子允许≤15个／平方米机械杂质不允许有明显的机械杂质。允许有少量的机械杂质。划伤不允许。允许有不明显的划伤。流胶不允许。允许有不明显的流胶。折痕不允许。允许有轻微折痕。光致抗蚀层厚度一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38μm的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μm。干膜厚度及尺寸公差技术要求如表7—2。2023/2/545干膜的厚度及尺寸公差2023/2/546规格名称标称尺寸公差一级二级厚度(um)聚酯片基光致抗蚀层聚乙烯保护膜总厚度25～30±3±325,38、50±2．5±30．525～30±5±1075～110±10．5±16．5宽度(mm)485,300±5长度(m)

≥100聚乙烯保护膜的剥离性要求揭去聚乙烯保护膜时，保护膜不粘连抗蚀层。2023/2/547贴膜性当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米／分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。2023/2/548光谱特性在紫外——可见光自动记录分光光度计上制作光谱吸收曲线(揭去聚乙烯保护膜，以聚酯薄膜作参比，光谱波长为横坐标，吸收率即光密度D作纵坐标)，确定光谱吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定，干膜光谱吸收区域波长为310～440毫微米(nm)，安全光区域波长为≥460毫微米(nm)。

高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附近辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。

低压钠灯主要幅射能量在波长为589.0～589．6nm的范围，且单色性好，所发出的黄光对人眼睛较敏感、明亮，便于操作。故可选用低压钠灯作为干膜操作的安全光。2023/2/549感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀、能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，希望选用感光速度快的干膜。干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大部分聚合，一般来说所形成的图像可以使用，该时间称为最小曝光时间。将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且经显影后得到的图像尺寸仍与底版图像尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。2023/2/550干膜的深度曝光性很重要。曝光时，光能量因通过抗蚀层和散射效应而减少。若抗蚀层对光的透过率不好，在抗蚀层较厚时，如上层的曝光量合适，下层就可能不发生反应，显影后抗蚀层的边缘不整齐，将影响图像的精度和分辨率，严重时抗蚀层容易发生起翘和脱落现象。为使下层能聚合，必须加大曝光量，上层就可能曝光过度。因此深度曝光性的好坏是衡量干膜质量的一项重要指标。第一次响应时的光密度和饱和光密度的比值称为深度曝光系数。此系数的测量方法是将干膜贴在透明的有机玻璃板上，采用透射密度计测量光密度，测试比较复杂，且干膜贴在有机玻璃板上与贴在覆铜箔板上的情况也有所不同。为简便测量及符合实际应用情况，以干膜的最小曝光时间为基准来衡量深度曝光性，其测量方法是将干膜贴在覆铜箔板上后，按最小曝光时间缩小一定倍数曝光并显影，再检查覆铜箔板表面上的干膜有无响应。

在使用5Kw高压汞灯，灯距650mm，曝光表面温度25土5℃的条件下，干膜的感光性应符合如表7—3要求：2023/2/551表7---3干膜的感光性2023/2/552一级二级最小曝光时间tmin(秒）抗蚀层厚度25μm≤10≤20抗蚀层厚度38μm≤10≤20抗蚀层厚度50μm≤12≤24曝光时间宽容度tmax/tmin≥2＞1.585深度曝光性（秒）≤0.25tmin≤0.5tmin显影性及耐显影性干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图像效果的好坏，即电路图像应是清晰的，未曝光部分应去除干净无残胶。曝光后留在板面上的抗蚀层应光滑，坚实。

干膜的耐显影性是指曝光的干膜耐过显影的程度，即显影时间可以超过的程度，耐显影性反映了显影工艺的宽容度。干膜的显影性与耐显影性直接影响生产印制板的质量。显影不良的干膜会给蚀刻带来困难，在图形电镀工艺中，显影不良会产生镀不上或镀层结合力差等缺陷。干膜的耐显影性不良，在过度显影时，会产生干膜脱落和电镀渗镀等毛病。上述缺陷严重时会导致印制板报废。对干膜的显影性和耐显影性技术要求如表7—4。2023/2/553表7—4干膜的显影性和耐显影性2023/2/554溶液温度℃40±240±21％无水碳酸钠溶液显影时间(秒)抗蚀层厚度25μm≤60≤90抗蚀层厚度38μm≤80≤100抗蚀层厚度50μm≤100≤1201％无水碳酸钠溶液耐显影时间(分)≥5≥3分辨率所谓分辨率是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。

干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低。光线透过照相底版和聚酯薄膜对干膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射作用，使光线侧射，因而降低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光线侧射越严重，分辨率越低。

技术要求规定，能分辨的最小平行线条宽度，一级指标＜0．1mm，二级指标≤0.15mm。2023/2/555耐蚀刻性和耐电镀性技术要求规定，光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50一55℃时，干膜表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。

在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种镀前处理溶液中，聚合后的于膜抗蚀层应无表面发毛、渗镀、起翘和脱落现象。2023/2/556去膜性能曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用3—5％的氢氧化钠溶液，加温至60℃左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生产效率。去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。技术要求规定，在3—5％(重量比)的氢氧化钠溶液中，液温60土10℃，一级指标为去膜时间30—75秒，二级指标为去膜时间60一150秒，去膜后无残胶。2023/2/557储存期干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆，也可能由于环境温度的影响而产生热聚·

合，或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀(即所谓冷流)，这些都严重影响干膜的使用。因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。技术要求规定，干膜应储存在阴凉而洁净的室内，防止与化学药品和放射性物质一起存放。储存条件为：黄光区，温度低于27℃(5—21℃为最佳)，相对湿度50％左右。储存期从出厂之日算起不小于六个月，超过储存期按技术要求检验合格者仍可使用。

在储存和运输过程中应避免受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。

2023/2/558其它性能在生产操作过程中为避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后颜色应有明显的变化，这就是干膜的变色性能。

当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性，以能够承受显影过程、蚀刻过程液体压力的冲击而不破裂，这就是干膜的掩蔽性能。2023/2/559生产操作及注意事项2023/2/560基板的清理图像转移

采用干膜进行图像转移的工艺流程为：贴干膜前基板清洁处理→干燥→贴干膜→定位→曝光→显影→修版。◎贴干膜前基板表面的清洁处理与干燥

贴干膜前板面包括覆铜箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺、无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类。

2023/2/5611)机械清洗机械清洗即用刷板机清洗。刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。

①磨料刷辊式刷板机磨料刷辊式刷板机装配的刷子通常有两种类型，压缩型刷子和硬毛型刷子。压缩型刷子是将粒度很细的碳化硅或氧化铝磨料粘结在尼龙丝上，然后将这种尼龙丝制成纤维板或软垫，经固化后切成圆片，装在一根辊芯上制成刷辊。硬毛型刷子的刷体是用含有碳化硅磨料的直径为0．6mm的尼龙丝编绕而成的。磨料粒度不同，用途也不同，通常粒度为180目和240目的刷子用于钻孔后去毛刺处理，粒度为320月和500目的刷子用于贴干膜前基板的处理。

两种刷子相比较各有其优缺点。压缩型刷子因含磨料粒度很细，并且刷辊对被刷板面的压力较大，因此刷过的铜表面均匀一致，主要用于多层板内层基板的清洗。其缺点是由于尼龙丝较细容易撕裂，使用寿命短。硬毛型刷子的显著优点是尼龙丝耐磨性好，因而使用寿命长，大约是压缩型刷子的十倍，但是这种刷子不宜用于处理多层板内层基板，因基板薄不仅处理效果不理想，而且还会造成基板卷曲。在使用刷辊式刷板机的过程中，为防止尼龙丝过热而熔化，应不断向板面喷淋自来水进行冷却和润湿。2023/2/562②浮石粉刷板机多年来国内外广泛使用的是磨料刷辊式刷板机。研究表明，用这类刷板机清洁处理板面有些缺欠，如在表面上有定向的擦伤，有耕地式的沟槽，有时孔的边缘被撕破形成椭圆孔，由于磨刷磨损刷子高度不一致而造成处理后的板面不均匀等。随着电子工业的发展，现代的电路设计要求越来越细的线宽和间距，仍旧使用磨料刷辊式刷板机处理板面，产品合格率低下，因此发展了浮石粉刷板机。浮石粉刷板机是将浮石粉悬浊液喷到板面上用尼龙刷进行擦刷，其机器主要有以下几个工段：

a．尼龙刷与浮石粉浆液相结合进行擦刷；

b．刷洗除去板面的浮石粉；

c．高压水洗；

d．水洗；

e．干燥。2023/2/563浮石粉刷板机处理板面有如下优点：a．磨料浮石粉粒子与尼龙刷相结合的作用与板面相切擦刷，能除去所有的污物，露出新鲜的纯洁的铜；

b．能够形成完全砂粒化的、粗糙的、均匀的、多峰的表面，没有耕地式的沟槽；c．由于尼龙刷的作用缓和，表面和孔之间的连接不会受到破坏；

d．由于相对软的尼龙刷的灵活性，可以弥补由于刷子磨损而造成的板面不均匀的问题；

e．由于板面均匀无沟槽，降低了曝光时光的散射，从而改进了成像的分辨率。其不足是浮石粉对设备的机械部分易损伤。2023/2/5642)化学清洗化学清洗首先用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。

化学清洗的优点是去掉铜箔较少(1一1.5μm)，基材本身不受机械应力的影响，对薄板材的处理较其它方法易于操作。但化学处理需监测化学溶液成分的变化并进行调整，对废旧溶液需进行处理，增加了废物处理的费用。从事干膜生产的人曾对贴抗蚀干膜最理想的表面进行测试和研究，用上述1)一3)种方法处理板面后，贴上干膜进行印制蚀刻和图形电镀的应用

对于较大的线宽与间距，无论使用哪种清洁处理方法，合格率均趋向于100％，但当线宽为90Mm时，用浮石粉刷板机处理，合格率下降为90％，其它方法依次下跌，最差的下降到60％。2023/2/5653)电解清洗贴干膜前基板表面清洁处理，一般采用上述1)一2)种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜(铜箔表面防氧化剂)效果不错，但易划伤表面，并可能造成磨料颗粒(如，碳化硅、氧化铝、浮石粉)嵌入基体内，同时还可能使挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，但去除含铬钝化膜的效果差。

电解清洗的优点不仅能较好地解决机械清洗、浮石粉刷板及化学清洗对基板表面清洁处理中存在的问题，而且使基板产生一个微观的比较均匀的粗糙表面，大大提高比表面，增强干膜与基板表面的粘合力，这对生产高密度、细导线的导电图形是十分有利的。2023/2/566电解清洗工艺过程如下：

进料→电解清洗→水洗→微蚀刻→水洗→钝化→水洗→干燥→出料①电解清洗主要作用是去掉基板铜箔表面的氧化物、指纹、其它有机沾污和含铬钝化物。

②微蚀刻主要作用是使铜箔形成一个微观的粗糙表面，以增大比表面。

⑧钝化的作用是保护已粗化的新鲜的铜表面，防止表面氧化。电解清洗主要用于贴干膜或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的表面清洁处理，它虽然具有诸多优点，但对铜箔表面环氧腻污点清洗无效，废水处理成本也较高。据资料报导，美国AtotechInc．(Chemcut)已于九十年代初推出CS一2000系列的水平式阳极电解清洗设备，同时还出售SchercleanEcs系列电解清洗剂。2023/2/567该设备的工艺参7—52023/2/568参数电解清洗微蚀刻钝化水平速度(in／min)48～6048～6048～60温度(T)90～10090～12075～90化学溶液(专用)SChercleanECSCheretchECCuPaSSivatlonGS电流密度(A／n’)15～25停留时间(s)20～2520～2615～19处理后的板面是否清洁应进行检查，简单的检验方法是水膜破裂试验法。板面滑活处理后，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能保持15秒钟不破裂。清洁处理后，最好立即贴膜，如放置时间超过四个小时，应重新进行清洁处理。

美国某公司用放射性酯酸测量清洁处理前后铜箔的表面积，发现处理后比处理前大三倍，正是由于存在大量的微观粗糙表面，在贴膜加热加压的情况下，使抗蚀剂流入基板表面的微观结构中，大大提高了干膜的粘附力。

贴膜前板面的干燥很重要。残存的潮气往往是造成砂眼或膜贴不牢的原因之一，因此必须去除板面及孔内的潮气，以确保贴膜时板子是干燥的。通常先物理排水，如用空气刀干燥，然后放入110土5℃的热烘箱中进行热蒸发10—15分钟。为避免交叉污染板面，烘箱应是专用设备。2023/2/569贴膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同：贴膜可连续贴，也可单张贴。

连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。2023/2/570贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在100℃左右。传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。2023/2/571大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此需给要贴膜的板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细导线合格率可提高1—9％。完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。2023/2/572曝光◎曝光

曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光一般在自动双面曝光机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种

◎影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。2023/2/5731)光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果最佳。

国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。氙灯不适应于干膜的曝光。

光源种类选定后，还应考虑选用功率大的光源。因为光强度大，分辨率高，而且曝光时间短，照相底版受热变形的程度也小。

此外灯具设计也很重要，要尽量做到使入射光均匀性好，平行度高，以避免或减少曝光后2023/2/5742)曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经过三个阶段。

干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而需要经过一个诱导的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。但当诱导期一过，单体的光聚合反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反应已经完成。

正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶，在电镀前处理或电镀过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时，会造成难于显影，胶膜发脆、留下残胶等弊病。更为严重的是不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。2023/2/575如何正确确定曝光时间呢?由于应用于膜的各厂家所用的曝光机不同，即光源，灯的功率及灯距不同，因此干膜生产厂家很难推荐一个固定的曝光时间。国外生产干膜的公司都有自己专用的或推荐使用的某种光密度尺，干膜出厂时都标出推荐的成像级数、我国干膜生产厂家没有自己专用的光密度尺，通常推荐使用瑞斯顿帜iston)17级或斯图费(stouffer)21级光密度尺。

瑞斯顿17级光密度尺第一级的光密度为0.5，以后每级以光密度差AD为0.05递增，到第17级光密度为1.30。斯图费2l级光密度尺第一级的光密度为0.05，以后每级以光密度差△D为0．15递增，到第2l级光密度为3.05。在用光密度尺进行曝光时，光密度小的(即较透明的)等级，干膜接受的紫外光能量多，聚合的较完全，而光密度大的(即透明程度差的)等级，干膜接受的紫外光能量少，不发生聚合或聚合的不完全，在显影时被显掉或只留下一部分。这样选用不同的时间进行曝光便可得到不同的成像级数。现将瑞斯顿17级光密度尺的使用方法简介如下：a．进行曝光时药膜向下；b．在覆铜箔板上贴膜后放15分钟再曝光；c．曝光后放置30分钟显影。2023/2/576任选一曝光时间作为参考曝光时间，用Tn表示，显影后留下的最大级数叫参考级数，将推荐的使用级数与参考级数相比较，并按下面系数表进行计算。

2023/2/577级数差系数K级数差系数K11.12262.00021.25972.23931.41382.51241.58592.81851.778103.162当使用级数与参考级数相比较需增加时，使用级数的曝光时间T＝KTR。当使用级数与参考级数相比较需降低时，使用级数的曝光时间T＝TR/K。这样只进行一次试验便可确定最佳曝光时间。在无光密度尺的情况下也可凭经验进行观察，用逐渐增加曝光时间的方法，根据显影后干膜的光亮程度、图像是否清晰、图像线宽是否与原底片相符等来确定适当的曝光时间。

严格的讲，以时间来计量曝光是不科学的，因为光源的强度往往随着外界电压的波动及灯的老化而改变。光能量定义的公式E＝IT，式中E表示总曝光量，单位为毫焦耳／平方厘米；I表示光的强度，单位为毫瓦／平方厘米；T为曝光时间，单位为秒。从上式可以看出，总曝光量