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ShanghaiShenzhouNewEnergyDevelopmentCo.,Ltd失效片EL图片举例丝网工艺1_背电极漏印现象EL照片无异常电池片实物背电极缺失发生原因生产人员未将背电极漏印的片子取出重印2_扩散面放反现象正偏时，中心区域大面黑正偏时，周围亮发生原因扩散收片时放反刻蚀插片放反3_击穿现象正偏时，无明显异常反偏时，击穿处明显发亮发生原因刻蚀将P-N结刻薄了来料边缘较薄正偏反偏4_工艺过程污染（手指印）现象正偏时，有明显手指状印记，且手指状印记周围发黑电池片实物上，偶尔也可看见明显手指印发生原因操作员操作时手套破损、手套赃污用脏污或破损的手套触摸硅片表面5_虚印现象正偏时，如图呈细栅线断裂状电池片实物上也可发现该处细栅线呈虚线状发生原因停机时间长导致浆料变干，重新开启时第一片发生机台故障，导致印刷高度出错浆料与网版不匹配其它多种原因6_隐裂（中部）现象正偏时，在硅片内部有发散形细裂纹反偏时，偶可见亮点发生原因印刷台面、承载盒、周转盒（箱）下表面有碎片、异物、颗粒物，导致硅片在该处压碎7_背电场漏印现象正偏时，在主栅线处可见线条状发光，而其余部位暗电池片实物可见未印刷铝背场发生原因生产人员未将背电极漏印的片子取出重印8_烧结不良现象正偏时，硅片上有连续浅色黑斑重烧后黑斑消失发生原因硅片较厚铝背场印刷较厚烧结炉温度波动其它多种原因9_黑丝漏电现象正偏时，硅片上有丝状黑色斑纹；正片或部分区域发暗反偏时，黑丝区域有星点状亮点发生原因制绒黑丝较严重反偏正偏10-中部漏电现象正偏时，无明显异常反偏时，硅片中间有亮点发生原因硅片薄扩散方阻较高烧结炉温度过高工艺过程中引入杂质其它多种原因正偏反偏11_边缘漏电正偏反偏现象正偏时，可见刻蚀黑边较窄，或刻蚀黑边较宽反偏时，硅片边缘有线状亮点电池片实物可见刻蚀边过窄或过宽发生原因刻蚀过刻或欠刻12_隐裂（边缘）正偏反偏现象正偏时，硅片边缘有由外向内的裂痕反偏时，在隐裂位置有时会伴有击穿现象电池片实物可见微小裂痕发生原因生产过程中遭到撞击来料硅片隐裂来料硅片边缘有瑕疵13_暗片现象无论正偏还是反偏，都无任何图像发生原

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