标准解读

GB/T 20515-2006是一项中国国家标准，专注于半导体器件中的集成电路领域，特别是针对半定制集成电路的规范。此标准分为多个部分，而第五部分专门详细阐述了半定制集成电路的设计、生产、检验及质量要求等方面的具体规定。

标准内容概览：

  1. 范围：首先明确了该部分标准的应用范畴，即规定了半定制集成电路的设计原则、参数定义、测试方法及验收条件等，适用于集成电路设计者、制造商和用户。

  2. 术语和定义：为确保文档的一致性和理解度，列出了相关专业术语及其定义，如半定制集成电路、可编程逻辑器件、ASIC（特定应用集成电路）等基础概念。

  3. 设计要求：阐述了半定制集成电路在设计阶段应遵循的原则和要求，包括电路功能、性能指标、兼容性、可测试性设计(DFT)及可制造性设计(DFM)等方面。

  4. 工艺技术要求：涉及集成电路制造过程中采用的工艺技术标准，如晶圆材料、光刻精度、掺杂浓度、金属化层的材料与厚度等，确保成品的可靠性和一致性。

  5. 测试与检验：详细说明了半定制集成电路的测试项目、测试方法、测试条件及合格判定准则，包括功能测试、参数测试、可靠性测试等，确保产品符合预定性能和质量标准。

  6. 标志、包装、运输和储存：规定了集成电路产品的标识信息、包装方式、运输条件及储存环境要求，以防止在流通和存储过程中对集成电路造成损害。

  7. 文档与资料：要求提供完整的技术文档和用户手册，包括设计说明书、测试报告、使用指南等，以便用户正确理解和应用半定制集成电路。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2006-10-10 颁布
  • 2007-02-01 实施
©正版授权
GB/T 20515-2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路_第1页
GB/T 20515-2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路_第2页
GB/T 20515-2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路_第3页
GB/T 20515-2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路_第4页
GB/T 20515-2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路_第5页
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文档简介

ICS31.200L56中华人民共和国国家标准GB/T20515-2006/IEC60748-5:1997半导体器件集成电路第5部分;半定制集成电路Semiconductordevices-integratedcircuitsPart5:Semicustomintegratedcircuits（IEC60748-5:1997,IDT)2006-10-10发布2007-02-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997三前言引言1总则1.1范围1.2规范性引用文件2术语和图形符号2.1总则2.2半定制集成电路的相关术语2.3半定制集成电路图形符号3承制方提供的半定制集成电路的基本资料3.1总则……………3.2电电路识别和类型3.3应用的相关描述3.4库单元功能描述的规定3.5极限值(绝对最大额定值体系）3.6推荐工作条件(在规定工作温度范围内)3.7库单元电特性3.8附加资料4侧试方法4.1总则·····4.2特殊要求4.3静态特性4.4动态特性5接收和可靠性5.1电耐久性试验5.2环境试验·5.3失效分析程序6设计方面…………6.2库(由承制方批准）6.3计算机辅助工程（CAE)设计硬件6.4CAE设计软件………·…………·……·7用户/承制方接口……………7.1用户/承制方设计接口的概念7.2用户/承制方典型接口文件…8半定制集成电路交付生产的基本数据……8.18.2应用相关描述……11设计方面……8.312附录A(资料性附录)用户/承制方接口活动所用的格式

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997半导体器件集成电路系列标准包括如下标准：GB/T16464一1996半导体器件集成电路第1部分：总则(idtIEC60748-1:1984)；GB/T16465—1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)（idtIEC60748-22:1992；-GB/T17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路（idtIEC60748-2：1985）：-GB/T17940-2000半导体器件：集成电路第3部分：模拟集成电路(idtIEC60748-3:1986）；IEC60748-4半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路：GB/T20515—2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路；IEC60748-11半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路）：-IEC6O748-20膜集成电路和混合膜集成电路总规范;IEC60748-21膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序）本标准为第5部分，等同采用IEC60748-5:1997《半导体器件集成电路第5部分：半定制集成路》英文版)。为便于使用，本标准做了如下编辑性修改：a）删除国际标准中的前言。b）已经等同转化为国家标准的引用国家标准，否则引用IEC原文.本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国半导体器件标准化技术委员会归口本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所（CESI)本标准主要起草人：王琪

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997作为一个准则,在本标准涉及到的时候,引用GB/T17573—1998和GB/T16464—1996是十分必要的。在本标准中，用户将会发现所有基本信息：术语：-图形符号：-基本额定值和特性：功能描述：测试方法：接收和可靠性；设计方面：用户/承制方接口。条款顺序对应于GB/T17573—1998,第山篇.2.1分款

GB/T20515-2006/IEC60748-5：1997半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路总则1.1范范围本标准规定了下列集成电路(IC)分类体系树（见图1)中有关半定制集成电路子类的标准注：这个体系树是不封团的.可以在需要时拓展。集成电路（用户参半定制专用1门阵列CSiC电与设计）（包括软宏单元)标准单元（包括软宏单元）全定制电路（承制方设计）专用标准IC（ASSP)通用IC非现场可数字IC编程IC存储器RAMROM微处理器·微控制器市元（MCU）模拟IC微处理器单元（MPU）-接口IC现场可现场可编现场可编赛件（PLD）阵列（PLA)现场可编程-现场可缩ROM程门陈列（PROM）（PGA）现场可编程微控制器单元包括PROMCPMCU富：半定创IC分美图1集成电路体系树1.2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件.其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本标准.然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T4728.1

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