标准解读

GB/T 16935.3-2005是一项中国国家标准，专注于低压系统内设备的绝缘配合领域，特别是针对防污保护措施。该标准的第三部分详细介绍了如何利用涂层、罐封和模压技术来提升电气设备在恶劣环境中的绝缘性能和防止污染物侵袭，从而确保设备的安全运行与延长使用寿命。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了本部分标准适用的低压电气设备类型及这些设备在特定环境下通过涂层、罐封和模压方法实现防污保护的具体要求与指导原则。

  2. 规范性引用文件：列出了实施本标准时需要参考的其他相关国家标准或国际标准，这些文件为理解及执行标准提供了必要的基础和补充信息。

  3. 术语和定义：对关键术语如“涂层”、“罐封”、“模压”及其在电气绝缘配合中的具体含义进行了明确界定，便于读者准确理解标准内容。

  4. 一般原则：概述了选择和应用防污保护措施的基本考虑因素，包括环境条件、污染物种类、设备工作特性等，以及这些因素如何影响绝缘保护措施的选择和设计。

  5. 涂层技术：详细说明了各种涂层材料的选择依据、性能要求（如耐候性、耐腐蚀性）、涂层厚度、施工方法及质量控制标准，以确保涂层能有效隔绝污染物并维持良好的绝缘性能。

  6. 罐封技术：阐述了罐封作为一种物理隔离手段的原理、设计要求、密封材料选择和实施步骤，目的是通过完全封闭设备的关键部件来阻止污染物进入。

  7. 模压技术：介绍了模压工艺在电气设备防污保护中的应用，包括模具设计、材料选择、成型过程及成品检验标准，强调模压成型对于提供长期稳定绝缘性能的重要性。

  8. 试验方法与验收标准：规定了对采用涂层、罐封和模压处理后的电气设备进行绝缘性能测试的方法和合格判定准则，确保防污保护措施的有效性得到验证。

  9. 标志、包装、运输和储存：提供了关于产品标识、包装要求以及在运输和储存过程中保护绝缘层不受损害的指导。

实施意义：

本标准旨在为低压电气设备制造商、设计者及维护人员提供一套科学、系统的防污保护操作规范，通过标准化的涂层、罐封和模压技术应用，增强设备对外界污染的抵御能力，减少因污染导致的电气故障，保障电力系统的安全稳定运行。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 16935.3-2016
  • 2005-08-03 颁布
  • 2006-04-01 实施
©正版授权
GB/T 16935.3-2005低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护_第1页
GB/T 16935.3-2005低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护_第2页
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文档简介

ICS29.120K30中华人民共和国国家标准GB/T：16935.3—2005/IEC60664-3:2003低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems-Part3:Useofcoating.pottingormouldingforprotectionagainstpollution(IEC60664-3:2003.IDT)2005-08-03发布2006-04-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局爱布中国国家标准化管理委员会

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003次前言IEC引言1范围2规范性引用文件3定义4设计要求附录A（规范性附录）试验程序附录B(规范性附录)各相关产品标准确定的内容附录C（规范性附录)用于涂层试验的印制线路板参考文献

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3：2003本部分等同采用IEC60664-3:2003《低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护》。本部分应与GB/T16935.1－1997《低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原理要求和试验》(idtIEC60664-1:1992)一起使用本部分的附录A、附录B和附录C是规范性附录。本部分由中国电器工业协会提出、本部分由全国低压电器标准化技术委员会归口本部分负责起草单位：上海电器科学研究所。本部分参加起草单位：施耐德电气(中国)投资有限公司、上海人民电器厂本部分主要起草人：季慧玉、吴庆云、黄业。本部分参与起草人：曹云秋、许文杰、周磊

GB/T16935.3—2005/IEC60664-3:2003IC引IEC60664这部分具体规定了适用于刚性组件（例如印制电路板和元件端子）的条件,在该条件下组件的电气间隙和爬电距离可以减小。可以采用任何一种封装形式（例如涂层、罐封或模压)进行防污保护。该保护可以运用于组件的一侧或两侧。本部分规定了保护材料的绝缘特性在任何两个未被保护的导电部件之间,IEC6O664-1和IEC60664-5中对电气间隙和爬电距离的要求适用。本部分仅涉及永久性保护，不适用于经修复的组件各相关的产品标准需要考虑对过热导体和元件保护的影响，特别是在故障条件下.并且决定是否有必要补充附加的要求。对于保护系统的应用.组件的安全性能取决于一个精确的和受控的制造过程。质量控制的要求.例如抽样试验，应在各产品标准中考电。

GB/T16935.3-—2005/IEC60664-3:2003低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护1范围本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件,该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或IEC60664-5中规定的电气间隙和爬电距离。住1：第1部分指GB/T16935.1-1997下同。本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序：用于改善被保护组件的微观环境的1型保护：类类似于固体绝缘的2型保护。本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板.通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。住2：例如基板可用混合集成电路和厚膜技术制成。本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件。本部分的原理适用于功能性绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T16935的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。电工电子产品环境试验第第2部分：试验方法GB/T2423.1-2001试验A：低温（idtIEC60068-2-1:1990）电工电子产品环境试验GB/T2423.2-2001第2部分：试验方法试验B:高温（idtIEC60068-2-2:1974）GB/T2423.22-2002电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N:温度变化(idt1EC60068-2-14:1984）GB/T16935.1一1997低低压系统内设备的绝缘配合第1部分：原理、要求和试验(idtIEC606641:1992）IEC60068-2-78:2001环境试验第2-78部分：试验试验Cab:湿热，稳定状态IEC6o249-1:1982印制电路用基材第1部分：试验方法IEC60249-2(所有部分）印制电路用基材第2部分：规范IEC60326-2:1990印制板第2部分：试验方法IEC60454-3-1:1998电气用压敏粘带第3部分：单项材料规范第1篇：具

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