GB/T 16935.3-2016低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护

ICS29120

K30.

中华人民共和国国家标准

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.代替:

GB/T16935.3—2005

低压系统内设备的绝缘配合

第3部分利用涂层罐封和

:、

模压进行防污保护

Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems—

Part3Useofcoatinottinormouldinforrotectionaainstollution

:g,pggpgp

(IEC60664-3:2010,IDT)

2016-04-25发布2016-11-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

定义

3………………………2

设计要求

4…………………3

试验

5………………………4

附录规范性附录试验程序

A()…………10

附录规范性附录各相关产品标准确定的内容

B()……………………11

附录规范性附录用于涂层试验的印制线路板

C()……………………12

参考文献

……………………15

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

前言

低压系统内设备的绝缘配合预计分为以下几个部分

GB/T16935《》:

第部分原理要求和试验

———1:、;

第部分应用指南系列应用解释定尺寸示例及介电试验

———2-1:GB/T16935,;

第部分交界面考虑应用指南

———2-2:-;

第部分利用涂层罐封和模压进行防污保护

———3:、;

第部分高频电压应力考虑事项

———4:;

第部分不超过的电气间隙和爬电距离的确定方法

———5:2mm。

本部分是的第部分

GB/T169353。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替低压系统内设备的绝缘配合第部分利用涂层罐封和模压

GB/T16935.3—2005《3:、

进行防污保护本部分与相比主要技术差异如下

》,GB/T16935.3—2005,:

尺寸确定程序中明确型保护的最小间距规定值也同样适用于功能绝缘

———4.4“”2;

刮擦耐受试验中修改第段内容并增加注对进行刮擦耐受试验的具体部位进行更准

———5.5“”,1,

确的描述

;

将外观检查导体间的绝缘电阻交流耐受电压试验抗焊热性

———5.6“”、5.8.3“”、5.8.4“”、5.9.1“”、

可燃性及附录中的引用标准印制板第部分试验方法替换为

5.9.2“”AIEC60326-2《2:》

电工材料印制板和其他互连结构及组装件的试验方法第部分互连结构

IEC61189-3《、3:

印制板的试验方法更新试验依据及方法

()》,;

抗溶性及附录中将抗溶性要求按中使用二氯甲烷改为使用

———5.9.3“”A,“IEC60326-28.5,”“

用户与供应商协商确定的有机溶剂

”。

本部分使用翻译法等同采用第版低压系统内设备的绝缘配合第部

IEC60664-3:2010(2.1)《3

分利用涂层罐封和模压进行防污保护本部分应与低压系统内设备的绝缘

:、》。GB/T16935.1—2008《

配合第部分原理要求和试验一起使用

1:、》(IEC60664-1:2007,IDT)。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

印制板测试方法

———GB/T4677—2002(eqvIEC60326-2:1990)。

本部分作了下列编辑性修改

:

和中的疑有误将其改为

———5.7.4.15.8.1“93”,“93%±3%”。

本部分由中国电器工业协会提出

。

本部分由全国低压设备绝缘配合标准化技术委员会归口

(SAC/TC417)。

本部分负责起草单位上海电器科学研究院

:。

本部分参加起草单位德力西电气有限公司常熟开关制造有限公司原常熟开关厂

:、()。

本部分主要起草人黄兢业包革吴庆云张丽丽林川周建兴

:、、、、、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T16935.3—2005。

Ⅰ

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

引言

的本部分具体规定了适用于刚性组件例如印制电路板和元件端子的条件在该条

GB/T16935(),

件下组件的电气间隙和爬电距离可以减小可以采用任何一种封装形式例如涂层罐封或模压进行

,。(、)

防污保护该保护可以运用于组件的一侧或两侧本部分规定了保护材料的绝缘特性

。。。

在任何两个未被保护的导电部件之间和中对电气间

,GB/T16935.1—2008GB/T16935.5—2008

隙和爬电距离的要求适用

。

本部分仅涉及永久性保护不适用于经修复的组件

,。

各相关的产品标准需要考虑对过热导体和元件保护的影响特别是在故障条件下并且决定是否有

,,

必要补充附加的要求

。

对于保护系统的应用组件的安全性能取决于一个精确的和受控的制造过程质量控制的要求例

,。,

如抽样试验宜在各产品标准中考虑

,。

Ⅱ

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

低压系统内设备的绝缘配合

第3部分利用涂层罐封和

:、

模压进行防污保护

1范围

的本部分适用于利用涂层罐封和模压进行防污保护的组件该类组件的电气间隙和

GB/T16935、,

爬电距离可以小于第部分或第部分中规定的电气间隙和爬电距离

15。

注1第部分指第部分指

:1GB/T16935.1—2008,5GB/T16935.5—2008。

本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序

:

用于改善被保护组件的微观环境的型保护

———1;

类似于固体绝缘的型保护

———2。

本部分也适用于各种类型的被保护印制板包括多层印制板的内层表面基板和类似的被保护组

,、

件对于多层印制板通过一个内层的距离的相关要求包含在第部分的固体绝缘要求中

。,1。

注2例如基板可用混合集成电路和厚膜技术制成

:。

本部分仅涉及永久性保护不适用于可进行机械调节和修理的组件

,。

本部分的原理适用于功能绝缘基本绝缘附加绝缘和加强绝缘

、、。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验低温

GB/T2423.1—20082:A:(IEC60068-2-1:

2007,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验高温

GB/T2423.2—20082:B:(IEC60068-2-2:

2007,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验恒定湿热试验

GB/T2423.3—20062:Cab:

(IEC60068-2-78:2001,IDT)

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验温度变化

GB/T2423.22—20122:N:

(IEC60068-2-14:2009,ID