标准解读

《GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件 基本额定值和特性》这一标准主要规定了光电子器件的基本性能参数、额定值以及测试方法等内容。然而，您提供的信息中用于对比的另一标准的具体名称未给出，这使得直接对比两者的具体变更点变得不可能。不过，基于此类标准更新的一般趋势，可以推测可能涉及的变更方向包括：

  1. 技术内容更新：新标准可能纳入了最新的光电子器件技术进展，包括新型器件类型、提高了性能指标要求或新增了测试项目，以适应快速发展的半导体技术和市场需求。

  2. 测试方法优化：随着测量技术的进步，新标准可能会引入更精确、高效的测试方法，或者对原有测试程序进行修订，以确保测试结果的准确性和可重复性。

  3. 安全与环保要求：考虑到电子产品的全球流通及使用安全，新标准可能加强了对光电子器件在电磁兼容性(EMC)、有害物质限制(RoHS)等方面的要求。

  4. 标准化与国际接轨：为了促进国际贸易和技术交流，新标准可能会尽量与国际标准如IEC（国际电工委员会）的相关标准保持一致，包括术语定义、分类体系等。

  5. 规范性附录调整：根据技术发展和实际应用反馈，标准中的附录部分，如参考电路图、典型参数表格等，可能有所增删或修改，以提供更实用的指导信息。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-11-24 颁布
  • 2004-08-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS31.260L50中华人民共和国国家标准GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2:1997半导体分立器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性Discretesemiconductordevicesandintegratedcireuits-Part5-2：0ptoelectronicdevicesEssentialratingsandcharacteristics(IEC60747-5-2:1997,IDT)2003-11-24发布2004-08-01实施中华人民共和国发布国家质量监督检验检疫总局

GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2：1997次前言范围2规范性引用文件3发光二极管(用于光纤系统或子系统的除外)3.1类型3.2半导体材料3.3颜色….3.4外形和封装的详细资料3.5极限值(绝对最大系统）除非另有规定.适用整个工作温度范围3.6光电特性3.7补充资料4红外发射二极管(用于光纤系统或子系统的除外)4.1类型…4.2半导体材料…………4.3外形和封装的详细资料4.4极限值(绝对最大系统)除非另有规定.适用整个工作温度范围4.5光电特性4.6补充资料5光电二极管(用于光纤系统或子系统的除外)5.2半导体材料5.3外形和封装的详细资料5.4极限值(绝对最大系统)除非另有规定·适合整个工作温度范围5.55.6补充资料6光电品体管(用于光纤系统或子系统的除外）6.1型6.2半导体材料6.3极性…6.4外外形和封装的详细资料6.5极限值(绝对最大系统）除非另有规定.适合整个工作温度范围6.6电特性6.7补充资料7光电合器(带输出品体管)7.1类型7.2半导体材料7.3输出极性7.4外外形和封装的详细资料

GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2:19977.5极限值(绝对最大系统）除非另有规定，适合整个工作温度范围7.6电特性7.7补充资料8有电冲击防护的光电鹅合器8.1型·····8.2半导体材料8.3外形和封装详细资料8.4额定值(在制造商的说明书中应有说明）8.5电特性…8.6电学的、环境的和(或)耐久性试验资料(补充资料)9.2半导体….外形和封装的详细资料9.313极限值(绝对最大系统）除非另有规定·适合整个工作温度范围9.49.59.6补充资料…12附录A（资料性附录）标准对照表·15附录B（规范性附录）输入或输出安全试验B.1目的16B.2电路图B.3：电路说明16B.4注意观察的问题B.5测试程序B.6规定条件

GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2:1997前本系列标准的预计结构为：第第5-1部分：光电子器件总则第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性-第5-3部分：光电子器件测试方法本部分等同采用IEC60747-5-2:1997《半导体分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件本额定值和特性》英文版）为了与GB/T11499规定的参数符号统一·本部分将暗电流的符号规定为（ww·为便于使用，本部分作了下列编辑性修改：A）“IEC60747的本部分”字样改为"本部分"；b）用小数点"."代替原文中作为小数点的退号"."；C）删除了原文中的前言部分，增加了本标准的前言：d）所有表格增加了表格顺序号和表题。本部分的附录八为资料性附录·附录B为规范性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出本部分由中国电子技术标准化研究所（CESI)归口本部分起草单位：华禹光谷股份有限公司半导体厂本部分主要起草人：陈兰、那仁、王守华。即将出版。

GB/T15651.2-2003/IEC60747-5-2:1997半导体分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性1范围本部分给出了下列各类及分类的光电子器件的基本额定值和特性，用于光纤系统或子系统的除外半导体光电子发射器件，包括：发光二极管(LEDs)；红外发射二极管(IREDs)；激光二极管。华半导体光电探测器件，包括：光电二极管：光电品体管半导体光敏器件。内部进行光辐射工作的半导体器件.包括：光电帮合器。2规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T15651的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件·其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本部分·然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本适用于本部分。电工电子产品环境试验第2部分：试验方法GB/T2423.1-2001试验A:低温(idtIEC60068-2-1:1990）GB/T2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B:高温(idtIEC60068-2-2:1974）GB/T2423.3-1993电工电子产品基本环境试验规程试试验Ca:恒定湿热试验方法（eqvIEC60068-2-3:1984）电工电子产品环境试验GB/T2423.5-1995第2部分：试验方法武验Ea和导则：冲击（idtIEC60068-2-27:1987）电工电子产品着火危险试验第2部分:试验方法GB/T5169.5-1997第2篇:针焰试验（idtIEC60695-2-2:1991）第第5-3部分：光电子器件GB/T15651.3-2003半导体分立器件和集成电路测试方法(IEC60747-5-3:1997.IDT)GB8898—2001音频、视频及类似电子设备安全要求(eqvIEC60065:1998)IEC60068-2-6:1995环境试验第2部分:试验试验Fc:振动(正弦)环境

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