标准解读

《GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法》作为中国国家标准,规定了光电子器件的测试原则、测试条件、测试项目及其具体方法。然而,您提供的信息中并未直接给出另一个标准以进行对比。不过,我可以基于此类标准更新的一般规律和行业发展趋势,概述此类标准更新时可能包含的一些典型变更方向,尽管这些并不直接对应于某个特定的前一版本与GB/T 15651.3-2003之间的差异。

  1. 测试项目的增补或修订:新标准可能会根据技术进步和市场需求,增加新的光电子器件特性测试项目,如光电转换效率、响应时间、工作温度范围等指标,同时对原有测试项目的方法或要求进行细化或调整,以适应新型器件的特性评估需求。

  2. 测试方法的优化与标准化:为了提高测试精度和可重复性,新标准可能会引入更先进的测量技术和校准方法,包括使用更精确的仪器设备、改进信号处理算法等,同时也可能对测试环境条件(如温度、湿度、光照等)提出更严格的要求。

  3. 兼容性和互操作性考量:随着国际标准化工作的推进,新标准可能会更加注重与其他国家和地区同类标准的协调一致,确保测试结果的国际可比性和器件在全球市场的互换性。

  4. 安全与环保要求的加强:鉴于环境保护和用户安全的重要性日益提升,新标准在测试方法中可能会加入对光电子器件在电磁兼容性、有害物质限制等方面的评估要求。

  5. 术语定义的更新与统一:为避免歧义,新标准可能会对关键术语和定义进行修订或补充,确保与国际通用标准或最新科技发展保持同步。

  6. 可实施性的增强:通过简化操作步骤、明确测试报告格式要求等方式,新标准旨在提高实际应用中的可操作性和执行效率。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-11-24 颁布
  • 2004-08-01 实施
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GB/T 15651.3-2003半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法_第1页
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ICS31.260L50中华人民共和国国家标准GB/T15651.3-2003/IEC60747-5-3:1997半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法Discretesemiconductordevicesandintegratedcireuits-Part5-3:Optoelectronicdevices-Measuringmethods(IEC60747-5-3:1997,IDT)2003-11-24发布2004-08-01实施中华人民共和国发布国家质量监督检验检疫总局

GB/T15651.3-2003/IEC60747-5-3:1997前言池围2规范性引用文件3光发射器件测试方法3.1发光二极管的发光强度(小)3.2红外发射二极管辐射强度(L)3.3L峰值发射波长(A)、光谱辐射带宽(A)和纵模数(ua)3.4不带尾纤的激光二极管发射源的长度、宽度和象散性.3.5光发射器件的半强度角和角偏差·……………·……··……··…………4光敏器件的测试方法·:··:··::::··························:··4.1光电二极管(包括带或不带尾纤的器件)在光辐射下的反向电流(IRm或1r。)和光电品体管光辐射下的集电极电流(Iam或1a。)4.2光电二极管的暗电流1wm和光电品体管的暗电流1cmo.laeo.lam104.3光电品体管的集电极一发射极饱和电压Vcr-"5光电合器测试方法…………5.1电流传输比(hrap)……………125.2输入一输出电容(C)5.3输入一输出隔离电阻(rm·5.4隔离试验………………5.5光电帮合器的局部放电·…15光电栅合器的集电极一发射极的饱和电压Vom"5.65.721附录A(资料性附录)标准对照表20

GB/T15651.3-2003/IEC60747-5-3:1997言本系列标准的预计结构为:-第5-1部分:光电子器件总则·第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性:-第5-3部分:光电子器件测试方法。本部分等同采用IEC60747-5-3:1997《半导体分立器件和集成电路第5-3部分.光电子器件测试方法》英文版)。为为了与GB/T11499规定的参数符号统一,本部分将暗电流的符号规定为1ww·为便于使用.本部分作了下列编辑性修改:A)“IEC60747的本部分"字样改为"本部分":用小数点"."代替原文中作为小数点的逗号".";C)删除了本国际标准的前言,增加了本部分的前言;d)所有图形均增加了图题;e))为了与GB/T1.1的规定协调统一,对部分条号作了调整;5.1.3和5.1.4中"IR”改为“1mm,”或"1Ra”;g)_5.6.1.4和5.6.1.5中"基极电流1a"改为“输人电流1e";h)图25的说明中"lam.”改为"la”,"1aom”改为“.”。本部分的附录A为资料性附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出:本部分由中国电子技术标准化研究所(CESI)归口。本部分起草单位:华禹光谷股份有限公司半导体厂本部分主要起草人:陈兰、那仁、王守华。即将出版。

GB/T15651.3一2003/IEC60747-5-3:1997半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法1范围本部分适用于光电子器件的测试方法.用于光纤系统或子系统的除外规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T15651的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件.其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本部分.然而.鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GB/T2421—1999电工电子产品环境试验第1部分:总则(idtIEC60068-1:1988)IEC60270:1981局部放电测量法光发射器件测试方法3.1发光二极管的发光强度(I)3.1.1目的测量半导体发光二极管的发光强度该方法适用于三种状态下对发光强度的测量状态1将发光二极管绕机械轴旋转,测量发光强度的最

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