SM表面贴装工程工艺培训课件

表面贴装工程----关于SMT的历史目录SMAIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD什么是SMA？？SMT历史SMT工艺流程什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMA的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化SMAIntroduce什么是SMA？自动化程度类型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3~1：10组装方法穿孔插入表面安装----贴装自动插件机自动贴片机，生产效率高SMAIntroduceSMT历史年代代表产品器件元件组装技术电子管收音机电子管带引线的大型元件札线，配线,手工焊接60年代黑白电视机晶体管轴向引线小型化元件半自动插装浸焊接70年代彩色电视机集成电路整形引线的小型化元件自动插装波峰焊接80年代录象机电子照相机大规模集成电路表面贴装元件SMC表面组装自动贴装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展SMAIntroduceSMT工艺流程SMT的主要组成部分表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设计-----涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等组装设备-----涂敷设备,贴装机,焊接机,清洗机,测试设备等电路基板-----但(多)层PCB,陶瓷,瓷釉金属板等组装设计-----电设计,热设计,元器件布局,基板图形布线设计等SMAIntroduceSMT工艺流程表面组装技术片时元器件关键技术——各种SMD的开发与制造技术产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，0型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电生产管理SMAIntroduceSMT工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机SMAIntroduceSMT工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：SMAIntroduceSMT工艺艺流程印刷锡高贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装SMAIntroduceSMT工艺艺流程SMAIntroduceSMT工艺艺流程SMAIntroduceSMT工艺艺流程SMAIntroduceSMT工艺艺流程一、单面组组装：来料检测=>丝丝印焊膏（（点贴片胶胶）=>贴贴片=>烘干干（固化））=>回流焊接=>清洗洗=>检检测=>返修修

二、、双面组装装；A：来料检检测=>PCB的A面丝丝印焊膏（（点贴片胶胶）=>贴贴片=>烘干干（固化））=>A面面回流焊接接=>清清洗=>翻板=>PCB的的B面丝印印焊膏（点点贴片胶））=>贴贴片=>烘干=>回回流焊接（最好仅对对B面=>清洗洗=>检检测=>返修））此工艺适用用于在PCB两面均均贴装有PLCC等等较大的SMD时采采用。最最基础的的东西SMAIntroduceB：来料料检测=>PCB的A面面丝印焊焊膏（点点贴片胶胶）=>贴片片=>烘干干（固化化）=>A面面回流焊焊接=>清清洗=>翻板=>PCB的B面点贴贴片胶=>贴贴片=>固固化=>B面波波峰焊=>清清洗=>检检测=>返返修））此此工艺适适用于在在PCB的A面面回流焊焊，B面面波峰焊焊。在PCB的的B面组组装的SMD中中，只有有SOT或SOIC（（28））引脚以以下时，，宜采用用此工艺艺。三三、、单面混混装工艺艺：来来料检检测=>PCB的的A面丝丝印焊膏膏（点贴贴片胶））=>贴贴片=>烘烘干（（固化））=>回回流焊接接=>清洗洗=>插件件=>波峰焊焊=>清清洗=>检检测=>返返修SMT工艺艺流程程SMAIntroduce四、双双面混混装工工艺：：A：来来料检检测=>PCB的B面点点贴片片胶=>贴贴片=>固固化=>翻翻板=>PCB的A面插插件=>波波峰焊焊=>清清洗洗=>检检测测=>返返修修先先贴后后插，，适用用于SMD元件件多于于分离离元件件的情情况B：来来料检检测=>PCB的A面插插件（（引脚脚打弯弯）=>翻翻板板=>PCB的的B面面点贴片胶胶=>贴贴片片=>固固化化=>翻翻板板=>波波峰峰焊=>清清洗=>检测=>返返修先先插插后贴贴，适适用于于分离离元件件多于于SMD元元件的的情况况C：来来料检检测=>PCB的A面丝丝印焊焊膏=>贴贴片=>烘烘干=>回回流焊焊接=>插件，，引脚脚打弯弯=>翻翻板板=>PCB的B面点点贴片片胶=>贴贴片=>固固化=>翻板=>波波峰焊焊=>清清洗洗=>检检测测=>返返修修A面混混装，，B面面贴装装。SMT工艺艺流程程SMAIntroduceD：来来料检检测=>PCB的B面点点贴片片胶=>贴贴片=>固固化=>翻翻板=>PCB的A面丝丝印印焊膏膏=>贴贴片片=>A面回回流焊焊接=>插插件=>B面波波峰焊焊=>清清洗洗=>检检测测=>返返修修A面混混装，，B面面贴装装。先先贴两两面SMD，回回流焊焊接，，后插插装，，波峰峰焊E：来来料检检测=>PCB的B面丝丝印焊焊膏（（点贴贴片胶胶）=>贴贴片片=>烘烘干干（固固化））=>回回流焊焊接=>翻翻板=>PCB的A面丝丝印焊焊膏=>贴贴片=>烘烘干=>回回流焊焊接1（可可采用用局部部焊接接）=>插插件件=>波波峰峰焊2（如插插装元元件少少，可可使用用手工工焊接接）=>清清洗洗=>检检测测=>返返修修A面面贴装装、B面混混装。。SMT工艺艺流程程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工艺艺流程程SMAIntroduceSMT工艺艺流程程SMAIntroduceSMT工艺艺流程程SMAIntroduceSMT工艺艺流程SMAIntroduceSMT工艺艺流程SMAIntroduceSMT工艺艺流程SMAIntroduceSMT工艺艺流程SMAIntroduceSMT工艺艺流程SMAIntroduceSMT工艺艺