PCB专业术语翻译

1、PCB专业术语（英语）PCBprintedcircuitboard印刷电路板，指空的线路板PCBAprintedcircuitboardassembly印刷电路板组件，指达成元件焊接的线路板组件PWAPrintedWireAssembly，AperturelistEditor：光圈表编写器。Aperturelistwindows：光圈表窗口。Annularring：焊环。Array：拼版或陈设。Acidtrip：蚀刻死角。Assemby：安装。BareBxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。BadBadsize：工作台，工作台有效尺寸。BlindBuriedvia：盲孔，埋孔。Chamfe

2、r：倒角。Circuit：线路。Circuitlayer：线路层。Clamshelltester：双面测试机。CoordinatesArea：坐标地区。Copy-protectkey：软件狗。Coutour：轮廓。Draw：一种圆形的光圈，但不过用于创立线路，不用于创立焊盘。DrillRack：铅头表。DrillRackEditor：铅头表编写器。DrillRackwindow：铅头表窗口。DCode：Gerber格式顶用不着于表达光圈的代码。Double-sidedBiard：双面板。EndofBlockcharacter（EOB）：块结束符。ExtractNetlist：提取网络。Fird

3、acial：对位标志。Flash：焊盘，根源于初期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光经过光圈“闪出”（Flash）而形成的。GerberData：从PCBCAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid：栅格。GraphicalEditorIncrementalData：图形编写器。：增量数据。Land：接地层。LayerlistwindowLayersetupAreaMultilayerBoard：层列表窗口。：层设置窗口。：多层板。Nets：网络。NetEnd：网络端点。NetList：网络表。Pad：焊盘。Padshaving：焊盘减小。Parts：元件。PlatedThroug

4、hHole：电镀通孔。Photoplotter：光绘机。Polarity：属性。PrintCircuitBoard（PCB）：印制线路板。ProgrammableDviceFromat（PDF）：可编写设施格式。ProbeTester：针式测试机。Query：咨询。Querywindow：咨询窗口。Resist：保护层。Rotation：旋转。RS-274-X：扩展Gerber.Single-sided-Board：单面板。Soldermask：阻焊。SolderPaste：助焊层。SurfaceMaountTechnology(SMT)：表面贴装技术。Thermalpad：散热焊盘。Test

5、point：测试点。Teardrop：泪滴。Trace：线路。User：用户坐标。conduction(track)导线（通道）conductorwidth导线（体）宽度conductorspacing导线距离conductorlayer导线层conductorlinespace导线宽度间距conductorlayer第一导线层roundpad圆形盘squarepad方形盘diamondpad菱形盘oblongpad长方形焊盘bulletpad子弹形盘teardroppad泪滴盘snowmanpad雪人盘V-shapedpadV形盘annularpad环形盘non-circularpad非圆形

6、盘isolationpad隔绝盘monfunctionalpad非功能连结盘offsetland偏置连结盘back-bardland腹（背）裸盘anchoringspaur盘址landpattern连结盘图形landgridarray连结盘网格阵列annularring孔环componenthole元件孔mountinghole安装孔supportedhole支撑孔unsupportedhole非支撑孔viahole导通孔platedthroughhole(PTH)镀通孔accesshole余隙孔blindvia(hole)盲孔buriedviahole埋孔buried/blindvia埋/盲

7、孔anylayerinnerviahole(ALIVH)随意层内部导通孔alldrilledhole所有钻孔toalinghole定位孔landlesshole无连结盘孔interstitialhole中间孔landlessviahole无连结盘导通孔pilothole指引孔terminalclearomeehole端接全隙孔quasi-interfacingplated-throughhole准表面间镀覆孔dimensionedhole准尺寸孔via-in-pad在连结盘中导通孔holelocation孔位holedensity孔密度holepattern孔图drilldrawing钻孔图a

8、ssemblydrawing装置图printedboardassemblydrawing印制板组装图datumreferan参照基准开孔面积百分率openmeshareapercentage丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。模版开孔面积openstencilarea丝网印刷模版上所有图像地区面积的总和。网框外尺寸outerframedimension在网框水平地点上，测得包含网框上所有零件在内的长与宽的乘积。印刷头printinghead印刷机上经过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移供给必需压力的零件。印刷面printingside(lowerside)丝网印版的底面，即焊膏

9、或胶水与PCB板相接触的一面。丝网screenmesh一种带有摆列规则、大小同样的开孔的丝网印刷模版的载体。丝网印刷screenprinting使用印刷地区呈筛网状开孔印版的漏印方式。印刷网框screenprintingframe固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。离网snap-off印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的离开。刮刀squeegee在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上剩余焊膏或胶水的装置。刮刀角度squeegeeangle刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位

10、后非受力或非运动的状态下测得。刮刀squeegeeblade刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。刮区squeegeeingarea刮刀在印版上刮墨运行的地区。刮刀相对压力squeegeepressure,relative刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。丝网厚度thicknessofmesh丝网模版载体上下两面之间的距离。AbsoluteData：绝对数据，PCB数据的地点参数都是以系统的零点为基准进行丈量的。AbsoluteX、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下目前光标的坐标地点。Aperture：光圈，该名称来自于初期的矢量光

11、绘机，在矢量光绘机中，图形是光经过“光圈盘”上不一样形状和尺寸的“光圈”孔在感光资料（菲林）上曝光而形成的。Aperturelist：光圈表。SMT名词解说AAccuracy(Additive精度)：丈量结果与目标值之间的差额。Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，经过选择性的在板层上积淀导电资料(铜、锡等Adhesion(附着力)：近似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)：小到足以空气流传的液态或气体粒子。Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向经过电流。Annularring(环状圈)：钻

12、孔四周的导电资料。Anisotropicadhesive(各Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特别应用集成电路)：客户定做得用于特意用途的电路。Array(排阵)：一组元素，比方：锡球点，按队列摆列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，能够任何比率制作，但一般为3:1或4:1。Automatedtestequipment(ATE自动测试设施)：为了评估性能等级，设计用于自动剖析功能或静态参数的设施，也用于故障离析。Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型

13、或物体。BBridge(锡桥)：把两个应当导电连结的导体连结起来的焊锡，惹起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连结(即，从外层看不见的)。CCAD/CAMsystem(计算机协助设计与制造系统)：计算机协助设计是使用特意的软件工具来设计印刷电路构造；计算机协助制造把这类设计变换成实质的产品。这些系统包含用于数据处理和储藏的大规模内存、用于设计创作的输入和把储藏的信息变换成图形和报告的输出设施Capillaryaction(毛细管作用)：使融化的焊锡，逆侧重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chiponboard(COB板面芯片)：一种混淆技术，

14、它使用了面向上胶着的芯片元件，传统上经过飞线特意地连结于电路板基基层。Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试脚迹、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数PCB的方法。包含：针床、元件引脚PCB导电布线。)：当资料的表面温度增添时，丈量到的每度温度资料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning(冷冲洗)：一种有机溶解过程，液体接触达成焊接后的残渣消除。Coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反应润湿作用不够的焊接点，

15、其特点是，因为加热不足或冲洗不妥，表面灰色、多孔。Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件数目除以板的面积。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合资料，经过加入金属粒子，往常是银，使其经过电流。Conductiveink(导电墨水)：在厚胶片资料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于服从装置外形的PCB。Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解资料，积淀于电路板基基层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它简单粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐化后形成电路图样。Coppe

16、rmirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐化性测试，在玻璃板上使用一种真空积淀薄膜。Cure(烘焙固化)：资料的物理性质上的变化，经过化学反响，或有压/无压的对热反响。Cyclerate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DDatarecorder(数据记录器)：以特准时间间隔，从着附于PCB的热电偶上丈量、收集温度的设施。Defect(缺点)：元件或电路单元偏离了正常接受的特点。Delamination(分层)：板层的分别和板层与导电覆盖层之间的分别。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来维修或改换，方法包含：用吸锡带吸锡

17、、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：融化的焊锡先覆盖、后回收的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分别剂)：一种化学品，加入水中增添其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：对于装置的资料，解说基本的设计观点、元件和资料的种类与数目、特意的制造指示和最新版本。使用三种种类：原型机和少量量运行、标准生产线和/或生产数目、以及那些指定实质图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设施因为保护或无效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：丈量刮板刀片的橡胶

18、或塑料硬度。EEnvironmentaltest(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外面对于给定的元件包装或装置的构造、机械和功能完好性的总影响。Eutecticsolders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，拥有最低的融化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计以后装置以前的空板制造工艺，独自的工艺包含叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和洁净。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标志，用于机器视觉，以找出布线图的方向和地点。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连结。即焊点。Fine-pitc

19、htechnology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连结PCB到办理机器中心的装置。Flipchip(倒装芯片)：一种无引脚构造，一般含有电路单元。设计用于经过合适数目的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连结于电路。Fullliquidustemperature(完好液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最合适于优秀润湿。Functionaltest(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装置的电器测试。GGoldenboy(金样)：一个元件或电路装置，已经测试并知道功能达到技术规格，用

20、来经过比较测试其余单元。HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，因为其腐蚀性，一定消除。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸钙和其余离子，可能齐集在洁净设施的内表面并惹起堵塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提早固化，即固化剂。IIn-circuittest(在线测试)：一种逐一元件的测试，以查验元件的搁置地点和方向。JJust-in-time(JIT恰好准时)：经过直接在投入生产前供给资料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLeadconfiguration(引脚外形)：从元件延长出的导体，起机械与电气两种连结点的作用。Lin

21、ecertification(生产线确认)：确认生产线次序受控，能够依据要求生产出靠谱的PCB。MMachinevision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提升系统的元件贴装精度。Meantimebetweenfailure(MTBF均匀故障间隔时间)：料想可能的运行单元无效的均匀统计时间间隔，往常以每小时计算，结果应当表示实质的、估计的或计算的。NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种状况。因为待焊表面的污染，不熔湿的特点是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来丈量PCB表面离子残留量，经过把装置浸入已知高电阻率的酒精和水

22、的混淆物，后来，测得和记录因为离子残留而惹起的电阻率降落。Open(开路)：两个电气连结的点(引脚和焊盘)变为分开，原由要不是焊锡不足，要不是连结点引脚共面性差。Organicactivated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。PPackagingdensity(装置密度)：PCB上搁置元件(有源/无源元件、连结器等)的数目；表达为低、中或高。Photoploter(相片画图仪)：基本的布线图办理设施，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(往常为实质尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设施)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，挪动到P

23、CB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的地点。Placementequipment(贴装设施)：联合高速和正确立位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种种类：SMD的大批转移、X/Y定位和在线转移系统，能够组合以使元件适应电路板设计。RReflowsoldering(回流焊接)：经过各个阶段，包含：预热、稳固把表面贴装元件放入锡膏中以达到永远连结的工艺过程。Repair(维修)：恢复缺点装置的功能的行动。/干燥、回流峰值和冷却，Repeatability(可重复性)：精准重返特征目标的过程能力。一个评估办理设施及其连续性的指标。Rework(返工)：把不正确装置带回到切合规格或合约要求的一个重

24、复过程。Rheology(流变学)：描绘液体的流动、或其粘性和表面张力特征，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和增添剂的水溶液，用来经过诸如可分别清洁剂，促使松香和水溶性助焊剂的消除。Schematic(原理图)：使用符号代表电路部署的图，包含电气连结、元件和功能。Semi-aqueouscleaning(不完好水冲洗)：波及溶剂冲洗、热水冲洗和烘干循环的技术。Shadowing(暗影)：在红外回流焊接中，元件身体隔断来自某些地区的能量，造成温度不足以完好融化锡膏的现象。Silverchromatetest(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA靠谱性、可保护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等资料的扩散。Solderbump(焊锡球)：球状的焊锡资料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连结的作用Solderability(可焊性)：为了形成很强的连结，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变为可焊接的)能力。Soldermask