印制电路板的组装工艺

1、印制电路板的组装工艺印制电路板是现代电子设备中不可缺少的关键部件。它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。431印制电路板的分类：印制电路板的分类方式一般有两种：按基材分类、按结构分类。基材印制电路板可分为：纸基印制板、玻璃布基印制电路板、合成纤维印制板、陶瓷基印制板、金属芯基印制板。按结构印制电路板分为：刚性印制板、挠性印制电路板、刚挠结合印制板。其它类型的印制板还有：导电胶印制板、载芯片印制板、抗电磁波干扰印制板、单面多层印制板、多重布线印制板、平面电阻印制板、积层式多层印制电路板。432印制板电路板组装工艺的基本要求印制基板的两侧分别叫元件

2、面(CS面)和焊接面(SS)。元件面安装元件，元件引出线通过基板的插孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。电子元器件很多，一般有轴向元件VCD（也称为可变中心距元件，Variable Center Distance Component）、双列直排封装元件DIP (Dual In-line Package)、单列直排封装元件SIP(Single In-line Package)、辐射状引线元件和表面安装元器件SMD(Surface Mounted Devices)等。印制板的组装方法必须根据产品的结构、装配的密度、使用的方法和要求来决定。元器件插装前，一般需要进行加工处理，然后插装。良好的

3、成形及插装工艺，可使可使元器件稳定、抗振、整齐、美观。元器件引线的成形 预加工处理 由于生产工艺的限制和包装、贮存、运输等中间环节时间较长，元器件表面易产生氧化膜，使引线可焊性下降。引线的预加工处理包括引线的校直、表面清洁、搪锡三个步骤。引线成形的基本要求为将元器件迅速而准确地插入印制板上的孔内，要根据焊点之间的距离，将引线做成需要形状。基本要求如下： 元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离大于1.5mm。 弯曲半经大于等于引线直经的两倍，两根引线打弯后要相互平行。 焊接时怕热元件，应将引线绕成环状或用卷发式成形方法，将引线增长，提高散装面积热能力。 元件标称值及文字标记应处于便于查看的位置

4、，便于检查和维修。 成形后无机械损伤。成形方法 在自动化生产中，成形工序在流水线上用专用工具和成形模具成形。如采用电动、气动等专用引线成形机。少量元器件可采用手工，用尖嘴钳或镊子钳等工具成形。元器件的安装的技术要求 元器件的标志方向按图纸要求，安装后应能看清元件上标志。若装配图上没指明方向，则应按从左到右、从下到上的顺序能读出标志。 有极性的元器件可加彩色套管以示区别。如晶体管的管脚和电解电容的正负端。 晶体管管脚引线一般留35mm，管脚过长降低晶体管的稳定性，过短时，焊接过热会损坏晶体管。集成电路安装时要先将引线脚与孔位对准，防止弄断或弄偏引出脚。 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应

5、尽量安装在同一高度。 安装顺序一般为先低后高，先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 在印制板上元器件分布均匀、整齐。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳与引线不得相碰，并保证1mm左右间隙，必要时应套绝缘套管。 一些特殊元器件应做特殊处理。如MOS集成电路应在等电位工作台上安装，以免静电损坏器件；发热元件（如2W以上的电阻）要悬空安装或直接装在散热器上，并保证可靠接触，以利于散热；较大元器件（重量大于28g）应在印制板面上采取固定措施（弹性固定夹、螺钉螺母、支架等），以减振缓冲。 元器件插好后，其引线外形处理有弯头的，有切断成形的。一般弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。如无

6、印制导线只有焊盘时，可朝距印制导线远的地方打弯。433印制电路板装配工艺印制电路板装配主要包括把元件插入到印制电路板中并加以焊接两道工艺。插入元件的工件由手工或高速专用的机械来完成，前者简单易行,但效率低,误装率高。而后者安装速度快,误装率低,但设备成本高，引线成形要求严格。 1元器件的安装方法,一般有以下几种形式： 贴板安装 元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1mm。若元器件外壳是金属的，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。这种方法优点是：元器件稳定性好、受振动时不易脱落。 悬空安装 元器件插装后距印制板面38mm高。这种方法有利于元器件散热。 垂直安装 元器件垂直于印制基板面

7、插装，这种方法有利于提高元器件的组装密度，拆卸方便，但不抗振。电容、三极管多数采用这种方法。埋头安装(嵌入式安装) 将元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，这种方法有利于元器件抗振，并降低了安装高度。 有高度限制时的安装 将元器件的垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元件要特殊处理，以保证有足够机械强度，经得起振动和冲击。 支架固定安装 用金属支架将元器件固定在印制基板上， 这种方法适用于重量较大的元器件，如小型继电器、变压器、阻流圈等。434印制电路板组装工艺流程通孔类元件THC(Through Hole Component) 的装配工艺流程通孔类元件印制电路板装配的工艺流程是：把印制电路板装

8、入夹具中，插入所有波峰焊接的元件，进行波峰焊接。接着插入和焊接所有人工焊接的元件；最后插入和固定所有余下的非焊接元件。元器件插入有三种方法：专用自动插装机器插入、手工装配工人（包括半自动插装机在内）插入、机器人插入。自动插装工艺流程 印制基板定位装置元件特性自动测试元件自动排列传送自动插装机自动检查自动焊自动检测修正手工插入与半自动插装工艺流程 待装元件引线成形插件调整位置剪切引线焊接检验 手工插入与半自动插入时，所有操作按次序用人工完成。半自动插装机自动地向操作员提供正确的元件，并且利用光束指示元件在电路板上的插入位置和方向。然后手工把元件插入，有时自动割断引线，然后折弯，速度约为720个/h。非标准元件、热敏元件和其它不能波峰焊接元件，如把手、较大的电解电容、连接器和功率晶体管等，常采用手工插入，有时