Allegro设计流程(心得体会)

1、Allegro绘制过程（PSD14.0） -作者：秦绪彬 2004-02-20器件库的制作由已有PPCB文文件生成成库FileeExpporttLibbrarriess 所有有类型库库文件将将保存到到PCBB文件所所在目录录中新建元件件库使用Pccb EEdittor为为通孔焊焊盘制作作*.ffsm热热焊盘文文件；使使用Paad ddesiigneer制作作*.ppad焊焊盘文件件使用Pccb EEdittor制制作*.psmm元件封封装（推推荐使用用Wizzardd向导制制作）新建PCCB llayoout文文件Fileenewdraawinng nnamee（drrawiing typpe

2、: layyoutt）OKK.基本参数数设置设计单位位选择（英寸/毫米）；设计计单位精精度；设设计图纸纸尺寸SetuupDrrawiing Parrameeterrs在PCCB设计计过程中中，禁止止在英寸寸与毫米米间切换换，否则则在每次次切换过过程中将将引入误误差，次次数越多多误差越越大，这这也是AAlleegroo不尽如如人意的的地方DRCC是否否在线DDRC/DRCC标示符符号尺寸寸；DDispplayy鼠线线（即飞飞线）的的几何形形状当鼠线线为水平平或垂直直时，选选择鼠线线显示方方式为直直线或jjoggged；当鼠线线为斜线线时，选选择无区区别；热焊盘盘（Thhermmal padds）

3、是是否显示示；设计计栅格（Griid）是是否显示示；打孔孔（drrilll）是否否显示（包括过过孔或焊焊盘的孔孔）；焊焊盘或过过孔是否否填充显显示；Texxt添添加文本本时的默默认大小小值（bblocck ssizee）；文文本相对对鼠标定定位点延延伸摆放放方向（lefft/rrighht/ccentter）Liine Locck走走线转弯弯时线的的形式（线/弧弧）、角角度SetuupDrrawiing Opttionns自定义文文本bllockkSetuupTeext sizzes定义栅格格显示SetuupGrridss设置默认认走线间间距；设设置默认认走线宽宽度Setuupoonsttra

4、iintss Sppaciing rulle ssetSSet valluess Phyysiccal rulle ssetSSet valluess向设计添添加过孔孔（将在在走线换换层时使使用）Setuupoonsttraiintss Phhysiicall ruule settSett vaalueesViaa Liist Prooperrty注：只有有列在CCurrrentt Viia LListt 中的的Viaa才能在在PCBB设计中中实用 在Avvaillablle PPadsstackks栏中中的Viia都位位于Paadpaath所所设定的的默认目目录中 凡已位位于该默默认目录录中

5、但未未在Avvaillablle PPadsstackks列表表中显示示的Viia 可通过过在Naame栏栏中键入入该Viia名称称后点击击Addd按钮添添加到CCurrrentt Viia LListt设置默认认工作目目录（焊焊盘存放放路径ppadppathh；封装装存放路路径pssmpaath；Gerrberr输出存存放路径径arttpatth 等）SetuupUsser PreeferrenccesDessignn_paathss画板框（Boaard Outtlinne）、布线区区（Rooutee Keeepiin）及及零件摆摆放区（Pacckagge KKeeppin）AddLLine

6、e (在在Addd Liine状状态下，控制面面板中CClasss选择择Boaard Geoomettry；SubbClaass选选择Ouutliine) Settup AreeasRRoutte KKeeppin（必须绘绘制Rooutee Keeepiin，否否则内层层贯铜将将无法进进行，系系统将RRoutte KKeeppin作作为内层层贯铜的的边界） Settup AreeasPPackkagee Keeepiin定义板层层Setuup CCrosss-ssecttionn调入网表表（neetliist）Filee-IImpoortloggic 在CCadeencee 标签签页内进进行设

7、置置：Immporrt llogiic ttypee选Deesiggn eentrry CCIS；Plaace chaangeed ccompponeent 选Allwayys；IImpoort dirrecttoryy 指定定alllegrro nnetllistt网表所所在位置置。设置完毕毕后，点点击 IImpoort Caddencce 按按钮即可可完成网网表的导导入。注：Ottherr 标签签页用于于导入非非Caddencce类型型的网表表。也可由CCaptturee CIIS在执执行Crreatte NNetllistt时，直直接新建建或更新新brdd文件（此时设设计第二二步可省省略

8、）。Cappturre CCIS执执行Crreatte NNetllistt时，如如下：调入器件件（Pllaceemennt）手工调入入（Maanuaallyy）通过过器件标标号有选选择的调调入器件件PlacceMaanuaallyy(单击击选项CCompponeentss byy reedess，在其其下列出出的器件件为还未未放到板板上的器器件，在在待放器器件前打打勾后将将鼠标移移至工作作区，器器件会附附着在鼠鼠标上，点击鼠鼠标左键键即可完完成放置置动作)自动调入入（Quuickkplaace）可一次次性调入入所有器器件，也也可有选选择的调调入器件件PlacceQuuickkplaace（在

9、Quuickkplaace设设置菜单单中，EEdgee表示将将器件摆摆放在板板框外面面的位置置；Sllidee设置器器件放置置在顶层层还是底底层）注：在调调入器件件前，所所有元件件封装都都已制作作并放于于Psmmpatth所指指定工作作目录中中布线（RRoutte）内层分割割（以GGND层层分割为为例）用ANTTI EETCHH线在待待分割层层面上画画好分割割线（AANTII ETTCH/GNDD）注意：画画ANTTI EETCHH时，边边界要超超出Rooutee Keeepiin. AAddLLinee. OOptiion里里选择AANTII ETTCH/GNDD. 画画好分割割线在控制栏栏

10、的Opptioon里选选择需要要分割的的层面（ETCCH/GGND）点选菜单单EdiitSpplitt PllaneeCreeatee出现提示示菜单后后，选择择“是”依次选择择高亮区区域的讯讯号名称称（Neet NNamee） 注：过孔与与内层的的安全间间距是在在设计过过孔时由由Antti PPad项项决定的的。过孔（与与所在内内层为同同一网络络）与内内层的热热焊盘连连接形状状是在设设计过孔孔时由TTherrmall Reelieef项决决定的。在正片上上铺铜（Topp orr Boottoom LLayeer）点选菜单单AdddshaapessSollid Filll选择所要要加shhape

11、e的层面面按所需路路径画好好Shaape封封闭路径径如果需要要可再次次修改sshappe外形形 EdiitVeerteex定义shhapee的网络络nettEdittChaangee Neet（NNamee）进行shhapee paarammeteer的设设定ShappePaarammeteersVoiddVoiddAuttoChecckShappeChheckk如有错误误，修改改灌铜（FFilll）ShappeFiill（略）（略）后检查运行DRRC检查查ToollsUppdatte DDRC生成未放放器件报报告（此此步骤验验证元件件是否已已完全放放入板中中）ToollsReeporrtsU

12、npplacced Commponnentts生成未连连管脚报报告（此此步骤验验证所有有连接关关系的布布线是否否完成）ToollsReeporrtsUncconnnectted Pinns生成DRRC检测测报告ToollsReeporrtsDessignn Ruuless Chheckk生产文件件输出生成Geerbeer文件件ManuufacctruueArrtWoorkFFilmm Coontrrol在Avaailaablee Fiilmss中通过过鼠标右右键添加加或删除除文件夹夹和其下下的Suubcllasss最终形形成要输输出的底底片.输输出时每每个文件件夹为一一张底片片，每张张底片中中

13、包含要要输出的的子类用鼠标单单击每一一个文件件夹(底底片)，在右侧侧为其设设置Pllot modde（正正负片）和Unndeffineed LLinee Wiidthh（丝印印字符线线宽等）（一般般设为mill）其他保留留默认值值，不作作修改ManuufacctruueArrtWoorkGGeneerall Paarammeteers在Devvicee Tyype中中选Geerbeer RRS2774X其他保留留默认值值，不作作修改ManuufacctruueArrtWoorkFFilmm CoontrrolCCreaate Arttworrk(执行此此步前不不要忘记记勾中要要输出的的文件夹夹

14、)生成钻孔孔（drrilll）坐标标文件（*.taap）ManuufacctruueNCCDriill Tappe在NC TAPPE设置置菜单中中，Sccalee Faactoor设为为ManuufacctruueNCCDriill TappeRunn注：钻孔孔坐标文文件名可可在MaanuffacttrueeNCDrrilll Paarammeteers中设定定.在在PCBB中添加加钻头表表ManuufacctruueNCCDriill Leggendd点OK,钻头表表附着在在鼠标上上将表放在在PCBB中合适适的地方方在PCCB中删删除钻头头表ManuufacctruueNCCDriill L

15、eggendd点OK,钻头表表附着在在鼠标上上按鼠标右右键选CCanccel,钻头表表随即消消失（十一）向制板板厂提交交制板文文件根据为为尚阳设设计的四四层板为为例，最最终提交交文件如如下：关于底底片参数数文件aart_parram.txtt的说明明：设定底片片参数档档底片参数数档arrt_pparaam.ttxt会会纪录底底片的类类型及格格式。在在你设定定好Arrtwoork Parrameeterr Foorm之之后Allleggro会会把您所所宣告的的所有设设定参数数存成aart_parram.txtt。如果果出底片片之后您您把这个个底片参参数档也也给下游游厂商，那么他他们会更更确切的的

16、知道您您的底片片格式、小数位位数、补补零设定定等值，在您处处理您的的档案时时减少错错误的发发生。关于钻钻孔坐标标文件nncdrrilll1.ttap的的说明：钻孔坐标标档是一一个以孔孔径为分分类，列列出板上上钻孔位位置的XXY坐标标的文字字文件，可以直直接输入入到数值值控制NNemuueriic CConttroll的机台台上钻出出所要的的孔不不同于先先前的钻钻孔图只只是一个个图面标标示现现在多用用来做钻钻孔后检检查用Alleegroo设计心心得（PSDD15.5） -作作者：秦秦绪彬 20007-02-06=创建焊盘盘在设设计中，每个器器件封装装引脚是是由与之之相关的的焊盘构构成的，焊盘描描

17、述了器器件引脚脚如何与与设计中中所设计计的每个个物理层层发生联联系，每每个焊盘盘包含以以下信息息：焊盘尺寸寸大小和和焊盘形形状钻孔尺寸寸和显示示符号焊盘还描描述了引引脚在表表层（顶顶层和底底层）的的SOLLDERRMASSK、PPASTTEMAASK和和FILLMMAASK等等相关信信息。同同时，焊焊盘还包包含有数数控钻孔孔数据，Alllegrro用此此数据产产生钻孔孔符号和和钻带文文件。Alleegroo在创建建器件封封装前必必须先建建立焊盘盘，建立立的焊盘盘放在焊焊盘库里里，在做做器件封封装时从从焊盘库库里调用用。Allleggro创创建的焊焊盘文件件名后缀缀为.ppad。Alllegrr

18、o用PPad Dessignner创创建并编编辑焊盘盘。（一）通通孔焊盘盘或过孔孔在PCCB中的叠层层结构（topp、内层层信号层层、内层层电源层层、boottoom）为了描述述上的方方便，约约定如下下：把通孔焊焊盘简称称为焊盘盘。把通孔焊焊盘（或或过孔）位于TTop和和Botttomm层用于于焊接的的环形面面（或方方形等，依具体体设计而而定）称称作焊环。下文只提提及焊盘盘，过孔孔的情况况与焊盘盘相同各种情况况下焊盘盘或过孔孔在每一一层的情情况如下下：Top层层（正片片）：任何情情况下，焊盘在该该层都有有焊环（形状及及尺寸由由此焊盘制作作时为该层层指定的Reguularr Paad决定）如果在

19、ttop层层敷铜，有两种种情况：当焊盘盘与敷铜铜属于同同一网络络时，焊焊盘通过过正十字导线线与周围围敷铜相相连（并并不由制制作焊盘盘时为ttop层层指定的的Theermaal RReliief决决定焊盘与敷敷铜的连接形形状），其中焊焊盘与周周围敷铜铜间的间间距由aalleegroo间距规则则设置中的Shhapee-Piin项决定（并并不由制制作焊盘盘时为ttop层层指定的的Antti PPad决决定）；当焊盘与敷敷铜不属于同同一网络络时，焊盘会避避让周围围铜皮，挖出出一个隔隔离同心心圆（但但敷铜操作作类型必必须选择择动态敷敷铜Dyynammic Coppperr，如果果选择静静态敷铜铜焊盘将将

20、不会避让，即即使不属属于同一一网络也也与周围围铜皮连连接在一一起），其中焊焊盘焊环与周围围敷铜间的间间距由aalleegroo间距规规则设置置中的SShappe TTo PPin项项决定（并不由由制作焊焊盘时为topp层指定定的Annti Padd决定）。注：1、Shaape To Pinn 间距距设置。Seetupp-CConsstraainss-pphyssisccal rulle sset中中Sett valuues 2、对对于过孔孔，需要要设置 Shaape To Viaa项内层信号号层（正正片）：有两种种情况：如果该该层有连连接到焊焊盘的导导线，则则焊盘在该该层具有焊环（形状状及尺寸

21、寸由制作作焊盘时时为该层指定定的Reegullar Padd参数项项决定），用于于导线与与焊盘的电连接（因因为是正正片不用用考虑AAntii Paad）；如果该该层没有有连接到到焊盘的导导线则没没有焊环，仅有有焊盘的孔壁通通过该层层，即焊环的环宽为零零（当该层层没有任任何电连连接情况况下，焊盘设计计时即使使为该层层指定了RReguularrPadd也不存在在焊环，即即Reggulaar PPad。所指定定的Reegullar Padd仅是为当该层层有导线线连接焊盘盘即上述述第一种种情况时而定的的）。内层电源源层（负负片）：有两种种情况：如果焊焊盘与内内层为同同一网络络属性，则焊盘盘通过TThe

22、rrmall Reelieef 与内层层铜皮相相连接（该Thhermmal Rellieff在制作作焊盘时时设定）。如果焊焊盘与内内层不属属于同一一网络，则仅有有焊盘的孔孔壁通过过该层，没有焊环，即焊环的环环宽为零零。焊盘盘在该层层会避让让周围铜铜皮，挖挖出一个个隔离同同心圆。因此在在设计焊焊盘为该该层指定AnntiPPad项项各参数数时，考虑虑隔离间间距时应从钻钻孔即焊焊盘内径径算起，而不应应从Reegullar Padd外沿算起起，因为为此种情情况下焊焊盘在该该层根本本就不存存在Reegullar Padd（即焊焊环）。 Botttomm层（正正片）：同Toop层。（二）建建立零件件库时，

23、其说明明要点如如下：(1) 在Allleggro 系统中中，建立立一个零零件(SSymbbol)之前，必须将将会使用用到的零零件脚(Pinn) 的的档案先先建好，才能建建立此零零件。(2) Paddstaack 包括零零件脚(Pinn) 及及贯穿孔孔(Viia)两两种应用用的分类类，其档档案的副副档案均均为.ppad。(3) 每一个个零件(Symmboll)的档档案共有有2 个个： Drrawiing Fille 仅用用于建立立或编修修零件，其档案案的副档档案均为为.drra。Symmboll Fiile 当当使用者者在放置置零件于于板内时时，是使使用到此此档案，此档案案是无法法进行编编修的，

24、目前零零件共有有下列55 种：Packkagee Syymbool 一一般零件件，即电电子零件件、螺丝丝孔、定定位孔等等，其副副档案为为.pssm。Mechhaniicall Syymbool 机机构零件件，由板板外框及及螺丝孔孔等所组组成的零零件，其其副档案案为.bbsm。Formmat Symmboll 图框框零件，由图框框及图文文件说明明所组成成的零件件，其副副档案为为.ossm 。Shappe SSymbbol 特殊外外形零件件，仅用用于建立立特殊外外形的PPadsstacck，其其副档案案为.sssm。Flassh SSymbbol 特殊图图形零件件，仅用用于建立立Paddstaac

25、k 的Thhermmal Rellieff(防止止散热用用)，其其副档案为.fsmm。(4) Allleggro 捉取零零件库的的路径，使用者者可在ppcbeenv 目录下下(本书书的范例例为C:prrojeectalllegrroppcbeenv)的ennv 文文本文件件中设定定： 捉捉取Paadsttackk 的路路径，由由paddpatth 环环境变量量来设定定，例如如：set paddpatth = . symmbolls . ./ssymbbolss捉取取Symmboll 的路路径，由由psmmpatth 环环境变量量来设定定，例如如：set psmmpatth = . symmbo

26、lls CC:MMyLiibssymbbolss注：也可可通过下下面方法法设定 Settup-Usser Preeferrencces,Cattegooriees中点点击Deesiggn_ppathhs,随随后在菜单右侧侧，可配配置系统统要使用用的paad路径径、pssm封装装路径等等(5) 关于文文件名称称部份，只能使使用英文文(a 至z、“_”及“-”)，且不可可使用特特殊符号号，在此此并建议议尽量使使用小写写字体。（三）AAlleegroo中焊盘盘命名规规则说明明本文档主主要目的的是：对对目前所所制作使使用的焊焊盘库进进行规范范、整理理，以便便焊盘库库的管理理和使用用。下面面对其进进行详

27、细细说明。（注：所有数数字的单单位均为为mill.）一、金手手指焊盘盘本设计库库为金手手指这类类异形焊焊盘作了了单独的的命名eedgeebott.paad、eedgeetopp.paad二、钻孔孔焊盘1）钻孔孔焊盘命名名格式为为：p338c118（圆圆形）【 p440s226（方方形）、p400 x1440r220（矩矩形）】说明： p：表示是是金属化化（pllateed）焊焊盘（ppad）；38：表表示的是是焊盘外外经为338miil；c：表示示的是圆圆形（ccirccle）焊盘；18：表表示焊盘盘内经是是18mmil。根据焊盘盘外型的的形状不不同，我我们还有有正方型型（Sqquarre）、

28、长方型型(Reectaanglle)和和椭圆型型焊盘(Obllongg)等，在命名名的时候候则分别别取其英英文名字字的首字字母来加加以区别别，例如如：p440s226.ppad 外经为为40mmil、内经为为26mmil 的方型型焊盘。在长方形形焊盘设设计中，由于存存在不同同的长宽宽尺寸，所以我我们在其其名中给给予指定定，起方方法是：将焊盘盘尺寸用数数学方式式表示出出来即（widdthheiightt），当当然在输输入名字字时不能能输入数数学符号号“”，因此此我们用字母“x”来来代替。例如：pp40 xx1400r200.paad 表表示wiidthh 为440miil、hheigght 为4

29、00mill、内经经为200mill的长方方型焊盘盘。2）定位位孔命名格格式为：h1338c1126pp/u说明： h：表示的的是定位位孔（hholee）；138：表示的的是定位位孔（或或焊盘）的外经经为1338miil；c：表示示的是圆圆形（ccirccle）；126：表示孔孔经是1126mmil；p：表示示金属化化（pllateed）孔孔；u：表示示非金属属化（uunpllateed）孔孔。注：在实实际使用用中，焊焊盘也可可以做定定位孔使使用，但但为管理理上的方方便，在在此将焊焊盘与定定位孔作作了区别别。 焊盘盘与过孔孔在制作作上还是是有不小小区别的的，后面面的章节节会讲，详见焊盘与与过孔

30、的的区别三、表面面贴焊盘盘1、长方方形焊盘盘命名格式式为：ssr15x60说明：s ：表示表表面贴（Surrfacce mmounnt）焊焊盘；15：表表示wiidthh 为115miil;60：表表示heeighht 为为60mmil。2、方形形焊盘命名格式式为：sss0440说明： 第一一个s：表示表表面贴（Surrfacce mmounnt）焊焊盘；第二个ss：表示方方型（SSquaare）焊盘；040：表示wwidtth 和和heiightt 都为为40mmil。3、圆形形焊盘命名格式式为：ssc0440说明： s ：表示表表面贴（Surrfacce mmounnt）焊焊盘；c ：表表

31、示圆型型（Ciirclle）焊焊盘；040：表示wwidtth 和和heiightt 都为为40mmil。注意：1）wiidthh 和hheigght 是指AAlleegroo 的PPad_Dessignner 工具中中的参数数，用这这两个参参数来指指定焊盘盘的长和和宽或直直径。2）如上上方法指指定的名名称均表表示在ttop 层的焊焊盘，如如果所设设计的焊焊盘是在在Botttomm 层时时，我们们在名称称后加一一字母“b”来来表示。四、过孔孔命名格式式为：vv24_12说明：vv ：表示示过孔（viaa）；24：表表示过孔孔外经为为24mmil；12：表表示过孔孔的内孔孔径为112miil。另

32、外我我们还专专门设计计了针对对BGAA 封装装用的过过孔：vvbgaa24_12.padd五、热焊焊盘（即即Theermaal RReliief）命名格式式为：TTR522x666x155-455说明： TTR：表示热焊盘（Theermaal RReliief）；52：表表示内径径尺寸；66 ：表示外外径尺寸寸；15 ：表示开开口尺寸寸；45 ：表示开开口角度度。（四）在在Padd Deesiggnerr中制作表贴贴或通孔孔器件焊盘盘时，如如何设定定SOLLDERRMASSK_TTOP和SOOLDEERMAASK_BOTTTOMM？SOLDDERMMASKK：用于于定义顶顶层或底底层焊盘盘的去

33、阻阻焊窗的的大小。如果不不定义SSOLDDERMMASKK，焊盘盘将上绿绿油，因因此无法法用于焊焊接。Prottel中中表贴和和通孔焊焊盘默认认值为比比焊盘大大出8mmil（即焊盘盘两边各各多出44mill）。Alleegroo设计中中，建议采采用如下下数据：（金佰佰泽提供供）表贴焊盘盘. 电电阻、电电容等焊焊盘间距距较大的的，阻焊焊可设的的大一些些。在焊焊盘尺寸寸基础上上加6mill或8mill（即焊盘盘两边各各加上3mmil或或4miil）。. IIC、BGAA间距较较密焊盘盘，设的的小一点点。在焊焊盘尺寸寸基础上上加4mmil（即焊盘盘两边各各加上2mill）通孔焊盘盘在焊盘尺尺寸基础础

34、上加66mill或8miil（即即焊盘两两边各加加上3mmil或或4miil），由于于通孔器器件焊盘盘之间的间距不不会很密密，因此此建议采采用8mmil。走线过孔孔通常情况况下，过过孔只用用于导线线连接而而不用于于焊接，viaa位于Toop和BBotttom层层部分均均做阻焊焊上绿油油处理，所以不设置SOOLDEERMAASK_TOPP和SOLDDERMMASKK_BOOTTOOM项（Geeomeetryy 设为为Nulll，WWidtth和HHeigght值值设为0）。特殊说明明：有时时在PCCB调试试初期过过孔用作作测试点点等特殊殊目的，此时设设计过孔孔时可以以开阻焊焊。注：ICC相邻两两

35、焊脚边边沿间距距大于112miil才能能进绿油油；如果果小于112miil，PCBB生产商商就直接接开通窗窗了（依据厂厂家的生生产工艺艺水平而而定）（五）在在Padd Deesiggnerr中制作表贴贴焊盘时时，如何何设定PASSTEMMASKK_TOOP和和PAASTEEMASSK_BBOTTTOM？PASTTEMAASK：用于定定义顶层层或底层层焊盘的的涂胶开开窗的大大小，用用于PCCB的钢钢网制作作。PASTTEMAASK仅仅用于表表贴焊盘盘。表贴焊盘盘PASTTEMAASK值值一般比比Reegullar Padd（长长、宽或或直径）小一些些。Prootell中默认认值为00mill（即

36、与焊盘大小小相等），Alllegrro设计计中建议议也采用与与焊盘大大小相等等。通孔焊盘盘通孔焊盘盘不用于于制作钢钢网，也也就不存存在PAASTEEMASSK的概概念，因因此不需需要设定定（置为Nuull）。 走走线过孔孔 走走线过孔孔不用于于制作钢钢网，也也就不存存在PAASTEEMASSK的概概念，因因此不需需要设定定（置为为Nulll）。（六）在在Padd Deesiggnerr中制作焊焊盘时，如何设设定AAntii Paad参参数？Antti PPad：仅用于于负片，隔离不不需连接接的PIIN oor VVIA。用于设设定焊盘盘与周围围铜皮之间的的间隔距距离，即挖掉铜铜皮部分分的环宽宽

37、外径。如内层电源源层中通孔焊焊盘周围围铜皮被挖掉部部分的环环宽外径径。在8层或或小于88层PCBB设计中中，满足足PCBB生产良良率情况况下的设设计参数数和方法法如下：表贴焊盘盘不用设置置Antti PPad（表贴焊焊盘总是是位于正正片Toop或BBotttom层层），设设为Nuull。通孔焊盘盘焊盘与内内层（负负片）不不属于同同一网络络，因此此才会用用到Annti Padd。此种种情况下下，在该该内层仅仅有焊盘盘的钻孔孔孔壁穿穿过，并并不存在在Reggulaar PPad，因此考考虑焊盘盘的AnntiPPad隔隔离间距距时，应应把焊盘盘钻孔孔孔径作为为计算基点点，而不不能把RReguular

38、r Paad作为为基点。计算公公式如下下：.焊盘盘钻孔孔孔径（即即焊盘内内径）+30mmil，即单边边距离钻钻孔孔壁壁间距115miil。推荐. 厂厂家（金金佰泽）允许的的通孔器器件焊盘盘单边最最小间距距为122mill，因此此也可用用如下公公式 焊盘钻钻孔孔径径（即焊焊盘内径径）+224miil，即即单边内层层铜皮距距离钻孔孔孔壁间间距122mill。注：prroteel中，内层焊盘盘隔离带带默认值值为200mill，Topp和Botttomm层敷铜铜则由设设计规则则中布线线最小间间距决定定。走线过孔孔过孔与内内层（负负片）不不属于同同一网络络，因此此才会用用到Annti Padd。此种种情

39、况下下，在该该内层仅仅有过孔孔的钻孔孔孔壁穿穿过，并并不存在在Reggulaar PPad，因此考考虑过孔孔的Antti PPad隔隔离间距距时，应应把过孔孔钻孔孔孔径作为为计算基点点，而不不能把RReguularr Paad作为为基点。计算公公式如下下：. 在在布线密密度不大大，可以以使用较较大过孔孔情况下下：钻孔孔孔径（即过孔孔内径）+30mmil，即单边边距离钻钻孔孔壁壁间距115mill。. 厂厂家（金金佰泽）允许的的过孔单单边最小小间距为为10miil。因此当布布线密度度较大，如BGGA等需要使使用小尺尺寸走线线过孔时时，可以以采用：钻孔孔孔径（即即过孔内内径）+20mmil。 即单

40、边内内层铜皮皮距离钻钻孔孔壁壁间距110miil。 注注：由于于过孔在在PCBB上的使使用数量量较大，所以viia位于于内层的的Reggulaar ppad（用于内层信号号层）、Antti PPad（用于内内层电源源层）值值应设置置的尽可可能小些些，对于于内层布布线层，可加大大布线的的空间；对于内内层电源源层，可可避免vvia密密集的地地方形成成孤岛，造成断断连。因因此建议议：在PPCB上上使用两两种过孔孔，BGGA等布布线密集集区域使使用上述述第种方法法构造的的过孔（Antti PPad），同时时布线密密度稀疏疏区域使使用第种方法法构造的的过孔（Antti PPad），这样样既可满满足设计计

41、要求，又可以以提高PPCB的的生产良良率。说明：由由上面第第、点比较较可知，厂家对对于通孔孔器件焊焊盘和过过孔在最最小隔离离距离的的要求上是不一一样的：焊盘是是单边最最小122mill；过孔孔是单边边最小110miil。其其原因：通孔器器件焊盘盘的钻孔孔孔壁的的上锡厚厚度要大大于过孔孔，因此此在镀完完锡的成成品孔径径相同的的情况下下，用于于打焊盘盘孔的钻钻头要稍稍微粗于于过孔使使用的钻钻头（因因为焊盘盘孔径镀镀的锡要要比过孔孔厚一些些，所以以要打的的大一些些），因此此厂家要要求PCCB工程程师设计计焊盘时时,AnntiPPad间间隔距离离要设置置的大一一些。补充说明明：reguularr pa

42、ad：用用正片生生成的焊焊盘，可可供选择择的形状状有圆形形、方形形等。（用于正正片）theermaal rreliief ：以热隔离离的方式式替代焊焊盘。可用于于正片或或负片，产生花花瓣连接接铜箔。antti ppad ：与正正片的焊焊盘相对对，为负负片焊盘盘，一般般为圆圈圈，用于阻阻止引脚脚与周围围的铜箔相连连。（用于于负片，隔离不不需连接接的PIIN oor VIAA）如果只只是以正正片制图图，只需需建reegullar padd。如果果有用负负片制图图，则三三种皆需需要建。（七）在在Padd Deesiggnerr中制作焊焊盘paad时，如何设设定TTherrmall Reelieef参

43、参数？Theermaal RReliief：以热隔隔离的方方式替代代焊盘。在制作作通孔焊焊盘或过过孔前，需要先先制作好好适用于于该焊盘盘或过孔孔的Thhermmal Rellieff文件，其扩展展名为.fsmm。 注：上上图阴影影部分表表示铜皮皮挖掉部部分(负负片) 设定定方法：内径尺寸寸等于钻钻孔尺寸寸加上116 mmil；外径尺寸寸等于钻钻孔尺寸寸加上330 mmil；开口尺寸寸一般设设为155mill；开口角度度一般设设为455度。注：布线线密集区区域（如如BGAA）使用用的过孔孔，其TTherrmall Reelieef 的的内径、外径值值可以设设置得小小一些，避避免内层层（负片片）形

44、成成孤岛。如：内径=钻钻孔+110miil；外外径=钻钻孔+224miil 或或 内径=钻钻孔+88mill；外径径=钻孔孔+200mill（最小小极限取取值方法法：过孔孔Antti-ppad单单边最小小间距110miil）（八）通通孔焊盘盘（allleggro中中称为ppin）与过孔孔（viia）的的区别via：只用于于导线连连接不用用于焊接接。所以以不用设设置SOOLDEERMAASK_TOPP和SOLLDERRMASSK_BBOTTTOM项项（Geoomettry 设为NNulll，Wiidthh和Heeighht值设为0），viaa位于toop、botttomm层部分分均做阻阻焊（也可

45、以以开阻焊焊用于调调试等特特殊目的的）。via不不用于制制作钢网网，因此此无PASSTEMMASKK概念，因此PPASTTEMAASK_TOPP和PASSTEMMASKK_BOOTTOOM的值值都设为为Nulll。另外，vvia在在PCBB上使用用的数量量较大，所以vvia位位于内层层的Reegullar padd、Theermaal RReliief、Antti PPad值值应设的的尽可能能小，对对于内层层布线层层，可加加大布线线的空间间；对于于内层电电源层，可避免免viaa密集的的地方形形成孤岛岛，造成成断连。pad：主要目目的用于于焊接。对于通通孔焊盘盘，toop和bbotttom层层焊

46、盘部部分阻焊焊需开窗窗，因此此必须正正确设置置SOLLDERRMASSK_TTOP和和SOLLDERRMASSK_BBOTTTOM的的值；对对于表贴贴焊盘，topp层焊盘盘部分阻阻焊需开开窗，需需设置SSOLDDERMMASKK_TOOP。对于通孔孔焊盘，因为不用用于制作作钢网，因此无无PASSTEMMASKK概念，也就不不用设置置PASSTEMMASKK_TOOP和PASSTEMMASKK_BOOTTOOM的值值（Geeomeetryy 设为为Nulll，WWidtth和HHeigght值值设为0）。对于表表贴焊盘盘，要用于制制作钢网网，需要设设置PAASTEEMASSK_TTOP。（九）表

47、表贴焊盘盘的制作作方法范例：长长方形表表贴焊盘盘sr550 x225的制制作（宽宽度：550miil ；高度：25mmil）规格说明明名称定义义s代表它是是一个SSMD 的Paadsttackk，单一一层面且且没有钻钻孔r代表Paadsttackk的外形为长长方形50代表Paadsttackk的宽度度为500millx代表数字字间的分分隔符25代表Paadsttackk的高度度为255mill钻孔规格格无（钻孔孔）内部规格格Reguularr PaadPadsstacck 的的外形大大小为550X225 mmil 的长方方形Therrmall Reelieef无Antii Paad无Soldd

48、ermmaskkPadsstacck 的的防焊PPad，其尺寸寸为566X311 miil 的的长方形形 (等等于Reegullar Padd 500X255 miil各边边加上66 miil)PasttemaaskPadsstacck 的的钢板PPad，其尺寸寸为500X255 miil 的的长方形形(等于于Reggulaar PPad 的尺寸寸)建立方法法【Parrameeterrs TTab】页设置置内容：Typee 点选选Sinnglee，表示示Paddstaack 为单一一层面。Inteernaal llayeer 点点选Opptioonall，表示示由底片片定义去去设定未未连接的的

49、内层PPad 是否出出现Unitt 部份份：Unnitss 选择择Mills，DDeciimall pllacees 输输入0，表示使使用单位位为miil，小小数点后后没有小小数，即即为整数数。Multtiplle ddrilll 部部份：请请不要勾勾选Ennablled，表示只只有一个个钻孔。Drilll hholee 部份份：不用用输入。Drilll ssymbbol 部份：不用输输入。下图为输输入各计计算值后后的Parrameeterrs TTab页：【Layyerss Taab】页页设置内内容：设定BEEGINN LAAYERRBEGIIN LLAYEER 即即为Toop 层层面，设设

50、定方法法如下：选到BEEGINN LAAYERR以鼠标左左键按一一下在PPadsstacck llayeers 内的BBEGIIN LLAYEER 方方格，在在最下方方的中间间Currrennt llayeer 变变为BEEGINN LAAYERR，表示示目前的的ReggulaarPaad、TTherrmall Reelieef 及及Antti PPad 是属于于BEGGIN LAYYER。在Reggulaar PPad 部份：Geommetrry 点点选Reectaanglle，表表示Paadsttackk 的外外形为长长方形；Widtth 输输入500，表示示长方形形的宽度度为500 mi

51、il；Heigght 输入225，表表示长方方形的高高度为225 mmil。在Theermaal RReliief 部份：不用输输入在Antti PPad 部份：不用输输入设定SOOLDEERMAASK_TOPP选到SOOLDEERMAASK_TOPP以鼠标左左键按一一下在PPadsstacck llayeers 内的SSOLDDERMMASKK_TOOP 方方格，在在最下方方的中间间Currrennt llayeer 变变为SOOLDEERMAASK_TOPP，表示示目前的的Reggulaar PPad 是属于于SOLLDERRMASSK_TTOP。在Reggulaar PPad 部份：Ge

52、ommetrry 点点选Reectaanglle，表表示Paadsttackk 的正正面防焊焊Padd 为长长方形；Widtth 输输入566，表示示长方形形的宽度度为566 miil；Heigght 输入331，表表示长方方形的高高度为331 mmil。设定PAASTEEMASSK_TTOP选到PAASTEEMASSK_TTOP以鼠标左左键按一一下在PPadsstacck llayeers 内的PPASTTEMAASK_TOPP 方格格，在最最下方的的中间CCurrrentt laayerr 变为为PASTTEMAASK_TOPP，表示示目前的的Reggulaar PPad 是属于于PASS

53、TEMMASKK_TOOP。在Reggulaar PPad 部份：Geommetrry 点点选Reectaanglle，表表示Paadsttackk 的正正面钢板板Padd 为长长方形；Widtth 输输入500，表示示长方形形的宽度度为500 miil；Heigght 输入225，表表示长方方形的高高度为225 mmil。下图为输输入各计计算值后后的Layyerss Taab页：（十）圆圆形通孔孔器件焊盘盘的制作作方法范例：建建立圆形形有钻孔孔的焊盘盘p60cc36规格说明明名称定义义p代表它是是一个有有钻孔的的Paddstaack60代表Paadsttackk的直径径大小660miilc代

54、表Paadsttackk的外形形为圆形形36代表Paadsttackk的钻孔孔尺寸为为36mmil钻孔规格格Plattingg TyypePlatted (钻孔孔的孔壁壁必须上上锡)Sizee36 mmil (钻孔孔的尺寸寸)Drilll SSymbbol50 mmil 的六角角形，内内有字母母A 的的图形 (由使使用者为为每一种种钻孔尺尺寸定义义一个相相对应的的图形，将来在在钻孔图图的底片片可以看看到此图图形)。内部规格格Reguularr PaadPadsstacck 的的外形大大小为660 mmil 的圆形形。Therrmall ReelieefPadsstacck 的的防散热热Padd

55、 为TTR522X666X155-455：TR 代代表Thhermmal Rellieff；52 内内径尺寸寸等于钻钻孔尺寸寸(366 miil)加加上166 miil；X 数字字的分隔隔符；66 外外径尺寸寸等于钻钻孔尺寸寸(366 miil)加加上300 miil；X 数字字的分隔隔符；15 开开口尺寸寸等于115 mmil；- 数字字的分隔隔符；45 开开口角度度等于445 度度。Antii PaadPadsstacck 的的隔离PPad，其尺寸寸为666 miil 的的圆形 (等于于钻孔尺尺寸366 miil 加加上300 miil)。SolddermmaskkPadsstacck 的

56、的防焊PPad，其尺寸寸为666 miil 的的圆形 (等于于Reggulaar PPad 60 mill 加上上6 mmil)。PasttemaaskPadsstacck 的的钢板PPad，其尺寸寸为0 mill，表示示不需要要钢板PPad。建立方法法【Parrameeterrs TTab】页设置置内容：Typee 点选选Thrrouggh，表表示Paadsttackk 有钻钻孔。Inteernaal llayeer 点点选Opptioonall，表示示由底片片定义去去设定未未连接的的内层PPad 是否出出现Unitt 部份份：Unnitss 选择择Mills，DDeciimall plla

57、cees 输输入0，表示使使用单位位为miil，小小数点后后没有小小数，即即为整数数。Multtiplle ddrilll 部部份：请请不要勾勾选Ennablled，表示只只有一个个钻孔。Drilll hholee 部份份：Plattingg tyype 点选PPlatted，表示孔孔壁要上上锡；Sizee 输入入36，表示钻钻孔尺寸寸为366 miil；Offsset X：钻钻孔的XX 轴不不偏移；Offsset Y：钻钻孔的YY 轴不不偏移。Drilll ssymbbol 部份：Figuure 点选HHexaagonn X，表示为为六角形形的图形形；Charractter 输入AA，表示示

58、为图形形内有一一个字母母A；Widtth 输输入500，表示示为图形形的宽度度为500 miil；Hiegght 输入550，表表示为图图形的高高度为550 mmil。下图为输输入各计计算值后后的Parrameeterrs TTab页页：【Layyerss Taab】页页设置内内容：设定BEEGINN LAAYERRBEGIIN LLAYEER 即即为Toop 层层面，设设定方法法如下：选到BEEGINN LAAYERR以鼠标左左键按一一下在PPadsstacck llayeers 内的BBEGIIN LLAYEER 方方格，在在最下方方的中间间Currrennt llayeer 变变为BEE

59、GINN LAAYERR，表示示目前的的ReggulaarPaad、TTherrmall Reelieef 及及Antti PPad 是属于于BEGGIN LAYYER。在Reggulaar PPad 部份：Geommetrry 点点选Ciirclle，表表示Paadsttackk 的外外形为圆圆形；Widtth 输输入60，表表示圆形的直径径为60 mmil；Heigght 会自动动填入60。在Theermaal RReliief 部份：Flassh 输输入TRR52XX66XX15-45，表示使使用trr52xx66xx15-45.fsmm 作为为防散热热Padd。Geommetrry、W

60、Widtth 及及Heiightt 会根据指指定的FFlassh自动动填入，设计者不不需输入入。在Antti PPad 部份：Geommetrry 点点选Ciirclle，表表示Paadsttackk 的隔隔离Paad 为为圆形；Widtth 输输入666，表示示圆形的的直径为为66 mill；Heigght 会自动动填入666。设定DEEFAUULT INTTERNNAL 及ENND LLAYEERSDEFAAULTT INNTERRNALL 即为为全部的的内层层层面，EEND LAYYERSS 为BBotttom 层面，由于DDEFAAULTT INNTERRNALL 及EEND LAYY