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文档简介
1、集成电路司法鉴定集成电路之电路设计,是一门专业性很强的学科。对于电路设计最基 本之保护方式是专利。本文根据一般专利侵权判定的原理、原则,结 合集成电路电路设计的特点,将侵权判定理论和集成电路设计专利侵 权判定的具体实践过程相结合,探讨在集成电路电路设计专利侵权判 定过程中对产品的技术特征的划分应当注意适用的原则和方法。案由:笔者曾处理过一起涉及芯片产品的知识产权侵权司法鉴定案, 对某公司研发的芯片产品的结构与XXX 号专利有关的技术问题进 行鉴定。该公司认为其所研发的芯片产品的封装结构所采用的技术是 XXX 号专利申请日之前的现有技术,同时为了明确芯片产品封装结 构的技术方案与XXX号专利的权
2、利要求保护技术方案是否一致要求 鉴定。集成电路司法鉴定原则鉴定分析原则,通常在专利侵权纠纷案件中进行比对分析时都遵循以 下步骤:首先,专利权保护范围的确定,发明专利权的保护范围应当以权利要 求书中明确记载的必要技术特征所确定的范围为准,也就是说权利要 求中的全部技术特征的总和构成的技术方案才是受法律保护的客体。 由于发明专利的独立权利要求从整体上体现该专利的技术方案,记载 了解决技术问题的必要技术特征,与从属权利要求相比保护范围最 大。因此,判断被控侵权产品或方法是否与对比专利的技术特征相同 或等同时,应当对保护范围最大的独立权利要求做出解释。在解释专 利权利要求时,应当以专利权利要求书记载的
3、技术内容为准,而不是 以权利要求书的文字或措辞为准的原则。其技术内容应当通过参考和 研究说明书,在全面考虑发明的技术领域、技术解决方案、作用和效 果的基础上加以确定。其次,全部技术特征原则,判断被控侵权产品或方法是否落入对比专 利的保护范围,应当将产品或方法的各技术特征分别与对比专利权利 要求中的各技术特征逐一进行比对,如果被控侵权产品或方法包含了 对比专利权利要求中的全部必要技术特征,则落入了对比专利的保护 范围。被控侵权产品或方法缺少对比专利的权利要求记载的一项或者 多项技术特征的,或者被控侵权产品或方法的技术特征与对比专利权 利要求记载的对应技术特征相比,有一项或者多项技术特征既不相同
4、也不等同的,应当认定被控侵权产品或方法没有落入专利权保护范 围。再次,等同原则,专利权的保护范围也包括与该必要技术特征相等 同的特征所确定的范围。等同原则是指被控侵权产品或方法中有一个 或者一个以上的技术特征经与对比专利权利要求记载的技术特征相 比,从字面上看不相同,但经过分析可以认定两者是相等同的技术特 征。等同特征需同时满足以下两个条件:(1)被控侵权物中的技术 特征与专利权利要求中的相应技术特征相比,以基本相同的手段,实 现基本相同的功能,达到相同效果;(2)本领域的普通技术人员通 过阅读专利说明书、附图和权利要求书,无需经过创造性劳动就能够 联想到的特征。集成电路专利侵权司法鉴定分析过
5、程依据上述的鉴定原则,笔者通过阅读专利说明书、附图和权利要求书, 解读XXX 号专利独立权利要求1中的必要技术特征,并对芯片产 品的上表面x射线光照图进行分析,归纳其技术方案。XXX号专利独立权利要求1的技术方案包括如下技术特征:衬底和 导体,在衬底的上表面上具有电路芯片、衬底信号区和电路芯片信号 区;在衬底的上表面上形成图案的导体具有第一端子和第二端子,其 中第一端子连接到衬底信号区,第二端子连接到电路芯片信号区。 笔者在对集成电路芯片产品的上表面X射线光照图以及芯片产品侧 面通孔的x射线光照图进行分析后,得出芯片的封装特征包括:衬 底基板,顶层表面导体,电容、功率放大器管芯、电感、管脚区,
6、上 述管芯通过金属线电气连接到衬底图案上。将上述导体结构中包括的 技术特征及其连接关系,逐一与XXX 号专利独立权利要求1的上 述技术特征进行分析比对后发现,XXX号专利独权1中的技术特征: “在衬底的上表面上形成图案的导体具有第一端子和第二端子,其中 第一端子连接到衬底信号区,第二端子连接到电路芯片信号区”与芯 片产品的技术特征:“顶层表面导体及其连接方式”这一技术特征存 在着不同。该差别主要是由于芯片产品的顶层表面导体具有多个端 子,这多个端子有连接另一导体端子,有连接芯片信号区,也有连接 表贴元件焊盘,可以看出这多个端子的连接对象不同,进而所要实现 的电路功能也是不同的。由此就可以初步认
7、定由于导体的端子不同, 即导体结构的不同,导致导体的连接方式与XXX号专利技术特征存 在着明显的差别。然而,若直接采用对上述的集成电路芯片技术特征的分析方式会存在 问题,因为上述的分析方式是将芯片产品技术方案中的导体技术特征 作为一个整体来看,若将芯片产品的导体结构做进一步的拆分则又会 有不同的结果,即考虑将具有多个端子的导体看作由几个部分的两个 端子的导体构成,此时的结果是必定和权利要求1的导体技术特征 相同。对此,将上表面的导体以整体来看还是将该导体进行拆分成几 个部分的两个端子的导体是需要进一步认真考虑分析的问题。为进一步分析,笔者针对XXX 号专利独权1中的技术特征“导体” 从专利说明
8、书、附图和权利要求书进行了解读,该权1的技术方的 这一技术特征实际上保护的是实施例中的“具有绕圈形式电感”导体, 导体是对这一电感的上位概念,并且通过该电感可以达到调整电感量 作用,对此笔者也根据这一思路来看待芯片产品,通过分析芯片产品 上表面x射线光照图上的导体的构成,发现上表面上也具备“绕圈形 式电感”特征的导体,其次又对其的两个端子的连接关系进行了仔细 的分析。结果是XXX 号专利独权1中的技术特征 “导体”与芯 片产品的技术特征:“顶层表面导体及其连接方式”这一技术特征是 相同的,而芯片产品的技术特征“导体”即使有多个端子也不妨碍这 两个特征具有相同性,因为没有带来实质上的区别和技术效
9、果。由上述的案例可以看出,对产品技术方案的技术特征拆解,若采用不 同的拆解方式有可能就会产生不同的结果,而导致判断结论的错误。 目前在司法实践中判断两技术方案是否相同或等同的过程,采取是逐 一特征比对原则,当构成两整体技术方案的全部技术特征中的一项或 一项以上不相同且不等同,则认定两者整体技术方案不相同,亦不等 同。对此准确地对产品技术特征进行划分,是很重要的,若仅是简单 拆分得出不恰当的结论就会给当事人以及法院带来困扰,具体如上面 的例子出现的情况。总结要如何尽可能克服上述情况,笔者认为要能够很好准确的对产品的技 术方案的技术特征进行分析,应当以独立权利要求为主线。对此,首 先要清晰定义出独
10、立权利要求中的技术特征。目前专利侵权判定的实 践中对技术特征的定义有:具有独立功能且能对整体技术方案产生独 立影响的技术单元或技术单元的集合,其具备有两个必要条件,一是 具备独立性;二是具备价值性。独立性是指不需要再通过与其它技术 内容组合就能够体现其自身的功能,价值性指不仅具有独立的功能, 而且已经在整体技术方案中发挥了作用或产生了技术影响。在该案例 中就是需要根据权利要求所记载的必要技术特征,对芯片产品的技术 特征进行对应的分解,案例中的XXX 号专利独权1中的技术特征 “导体”具备上述的两个必要条件,再通过这两个必要条件适用在芯 片产品上,并对其进行产品技术方案的拆解,必定可以得到确定的分 析结果。因此,为了准确恰当地区划一个独立权利要求保护的技术方案所包含 的技术特征,可以先从理解专利保护的整体技术方案所要解决的
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